Комп'ютерні новини
Всі розділи
Fujitsu розробляє нову технологію охолодження смартфонів
З кожним днем смартфони удосконалюються: змінюються технічні параметри, зростає продуктивність процесорів, випускаються більш «важкі» ігри й додатка і т.д. І як результат, збільшується тепловиділення чіпів, особливо під час активного використання пристрою, зарядки або ігри. До того ж важливо відзначити актуальну тенденцію зменшення товщини корпусу телефону. В таких умовах місця для застосування ефективної системи охолодження стає усе менше.
Днями Мережу облетіла інформація, що цю проблему взявся вирішити великий японський виробник електроніки – компанія Fujitsu. Так, якщо вірити джерелу, на даний момент Fujitsu розробляє рідинну технологію охолодження, яка буде застосовуватися у першу чергу для смартфонів. Мова йде про нову систему охолодження, яка являє собою теплову трубку, замкнену в кільце.
Конструкція являє собою компактну випарну камеру, де одна частина теплової трубки контактує з процесором. Тут у результаті впливу тепла від процесора холодоагент випаровується. В іншій частині трубки відбувається конденсація й розсіювання тепла. Важливо відзначити, що товщина трубки становить 0,66 мм у місці контакту із процесором і 1 мм – у найоб'ємнішій частині. Якщо вірити розробникам, така конструкція в п'ять раз ефективніша, аніж суцільний радіатор аналогічних розмірів.
На даний момент ця технологія знаходиться в початковій стадії розробки. А масове її застосування не варто очікувати раніше 2017 року.
