up
ua ru
menu



Новини: > 2012 > 12 > 18

rss

Детальніший погляд на нові мобільні процесори лінійки Intel Celeron

Наприкінці листопада стали відомі оновлені плани компанії Intel щодо представлення нових мобільних процесорів в першому кварталі 2013 року. Серед анонсованих новинок вперше було названо моделі Intel Celeron 1000M, Intel Celeron 1007U, Intel Celeron 1020M та Intel Celeron 1037U.

Intel_Ivy_Bridge

Як стало відомо, усі чотири новинки створені з використанням 22-нм мікроархітектури Intel Ivy Bridge і оснащуються двома процесорними ядрами, графічним ядром Intel HD Graphics, контролером двоканальної DDR3-пам’яті та контролерами інтерфейсів PCI Express 2.0 і DMI. При цьому рішення Intel Celeron 1000M та Intel Celeron 1020M характеризуються стандартним тепловим пакетом (35 Вт), працюють на частотах 1,8 / 2,1 ГГц відповідно і можуть функціонувати в парі з модулями оперативної пам’яті DDR3-1600 МГц. А процесори Intel Celeron 1007U та Intel Celeron 1037U належать до категорії ULV-рішень з 17-ватним тепловим пакетом. Тактові частоти їх роботи дещо нижчі (1,5 / 1,8 ГГц відповідно), як і максимальна підтримувана частота модулів пам’яті – DDR3-1333 МГц.

Порівняльна таблиця технічної специфікації мобільних процесорів лінійки Intel Celeron виглядає наступним чином:

Модель

Intel Celeron 1000M

Intel Celeron 1007U

Intel Celeron 1020M

Intel Celeron 1037U

Сегмент ринку

Мобільні системи

Мікроархітектура

Intel Ivy Bridge

Процесорний роз’єм

Socket G2 (rPGA988B)

Socket BGA1023

Socket G2 (rPGA988B)

Socket BGA1023

Норми виготовлення, нм

22

Кількість фізичних / віртуальних ядер

2 / 2

Номінальна тактова частота, ГГц

1,8

1,5

2,1

1,8

Розмір кеш-пам’яті L1, КБ

Інструкції

2 х 32

Дані

2 х 32

Розмір кеш-пам’яті L2, КБ

2 х 256

Розмір кеш-пам’яті L3, МБ

2

Інтегровані контролери

Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics, інтерфейсів PCI Express 2.0 та DMI

Підтримувана оперативна пам’ять

DDR3-1600

DDR3-1333

DDR3-1600

DDR3-1333

Номінальна / динамічна тактова частота графічного ядра, МГц

650 / 1000

350 / 1000

650 / 1000

350 / 1000

Тепловий пакет (TDP), Вт

35

17

35

17

Підтримувані інструкції і технології

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Новина прочитана 7411 раз(ів)

Теги: bga1023   celeron   ddr3   intel   intel hd graphics   ivy bridge   


<< попередня новина     наступна новина >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка
top10

vote

Голосування