up
ua ru
menu


ASUS_Quiz_1.gif

Новини: > 2014 > 01 > 11

rss

CES 2014: ZALMAN FX70 – пасивний мультиплатформний процесорний кулер

Компанія ZALMAN вибрала виставку CES 2014 для першої демонстрації свого нового процесорного кулера - ZALMAN FX70. Він використовує стандартний баштовий тип корпусу та підтримує всі актуальні процесорні роз’єми компаній Intel і AMD. Головною ж його особливістю є підтримка пасивного режиму роботи, хоча інженери й забезпечили можливість встановлення двох 120-мм вентиляторів для підвищення ККД його роботи.

ZALMAN FX70

Конструкція моделі ZALMAN FX70 містить у собі: мідну основу, шість мідних теплових трубок і алюмінієвий радіатор зі спеціальним дизайном Twist для більш ефективного відведення надлишку тепла. При цьому всі зазначені складові частини покриті антикорозійним шаром нікелю, який додатково надає новинці більш ефектний вигляд.

У продаж вона надійде в комплекті з термоінтерфейсом ZALMAN ZM-STG2M. Більш докладна таблиця технічної специфікації процесорного кулера ZALMAN FX70:

Модель

ZALMAN FX70

Кількість теплових трубок

6

Можливість встановлення вентиляторів

2 х 120-мм

Підтримувані процесорні роз’єми

Intel Socket LGA775 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011
AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2

Термоінтерфейс у комплекті поставки

ZALMAN ZM-STG2M

Розміри, мм

158 х 140 х 110

Вага, грам

530

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Новина прочитана 1375 раз(ів)

Теги: amd   ces   intel   lga775   lga1150   lga1155   lga1156   lga1366   lga2011   socket am2   socket am2+   socket am3   socket am3+   socket fm1   socket fm2   zalman   


<< попередня новина     наступна новина >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка
top10

vote

Голосування