Комп'ютерні новини
Всі розділи
CeBIT 2011: MSI H61I-E35 (B3), H61MU-E35 (B3) та H61M-E33 (B3) - тріо нових материнських плат на базі чіпсету Intel H61
На міжнародній виставці CeBIT 2011 компанія MSI представила три нові материнські плати: H61I-E35 (B3), H61MU-E35 (B3) та H61M-E33 (B3). Усі новинки зібрані на базі нового чіпсету Intel H61 степінгу B3 і націлені на використання в компактних мультимедійних системах або десктопах початкового рівня.
Модель MSI H61I-E35 (B3) виготовлена у форм-факторі mini-ITX. Вона володіє двома 240-контактними слотами оперативної пам’яті, дозволяючи встановлювати модулі об’ємом 8 ГБ в кожен. Таким чином, загальний об’єм оперативної пам’яті може досягати 16 ГБ. Для підключення накопичувачів або оптичних приводів використовуються чотири SATA II порти. Відеопідсистема рішення MSI H61I-E35 (B3) базується на інтегрованому в процесор графічному ядрі. Для підключення монітору можна використати порти D-Sub або HDMI.
Материнська плата MSI H61MU-E35 (B3) виконана у форм-факторі micro-ATX, завдяки чому володіє кращою комплектацією. Зокрема, з’явився слот PCI Express x16 для встановлення дискретної відеокарти. Також присутні два слоти PCI Express x1 та один роз’єм PCI, що дозволяють здійснювати монтаж додаткових карт-розширення. Набір зовнішніх інтерфейсів моделі MSI H61MU-E35 (B3) включає порти USB 3.0 / 2.0, HDMI, D-Sub, DVI, RJ-45 та інші.
Рішення MSI H61M-E33 (B3) практично аналогічне попередньому. Новинка також виготовлена у форм-факторі micro-ATX і володіє схожою комплектацією. Суттєвою відмінністю даної моделі від попередниці є відсутність портів USB 3.0. Детальніша технічна специфікація нових материнських плат MSI H61I-E35 (B3), H61MU-E35 (B3) та H61M-E33 (B3) представлена в нижчеподаній таблиці:
Виробник |
MSI | ||
Модель |
H61I-E35 (B3) |
H61MU-E35 (B3) |
H61M-E33 (B3) |
Чіпсет |
Intel H61 степінгу B3 | ||
Процесорний роз’єм |
Intel LGA 1155 | ||
Підтримувані процесори |
Intel Core i3 / i5 / i7 (Sandy Bridge) | ||
Підтримувана оперативна пам’ять |
2 x 240-контактних DDR3 DIMM слоти |
2 x 240-контактних DDR3 DIMM слоти | |
Слоти розширення |
1 x PCI Express х1 |
1 x PCI Express х16 | |
Дискова підсистема |
4 x SATA II | ||
Роз’єми живлення |
1 х 24-контактний ATX | ||
Зовнішні інтерфейси |
USB |
2 х USB 3.0 |
4 x USB 2.0 |
Форм-фактор |
mini-ITX |
micro-ATX |
http://www.computerbase.de
http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський