Комп'ютерні новини
Всі розділи
Анонс технології GIGABYTE Ultra Durable 3 Classic для системних плат на чіпсетах AMD
Компанія GIGABYTE анонсувала революційну технологію Ultra Durable 3 Classic для платформи AMD. Технологія реалізована в більшості системних плат на базі чіпсетів компанії AMD (платформа Socket AM2+) і передбачає застосування мідних шарів товщиною 70 мкм для шару живлення і шару заземлення системної плати, що забезпечує суттєве зниження робочої температури, підвищення енергоеффективності та стабільності системи в умовах розгону.
В системних платах GIGABYTE серії Ultra Durable 3 Classic використовуються конденсатори з твердим електролітом провідних японських виробників, що мають середній термін служби 50000 годин, і запатентована технологія GIGABYTE DualBIOS. Ці елементи технології GIGABYTE Ultra Durable 3 Classic відіграють важливу роль у подачі живлення на високопродуктивні процесори та інші компоненти системної плати, необхідні для роботи сучасних ресурсномістких додатків і ігор.
Подвоєна товщина шарів міді знижує повний опір плати на 50%. Повний опір (імпеданс) електричного кола – це характеристика того, наскільки даний ланцюг перешкоджає протіканню через неї струму. Чим менший опір ланцюга протіканню струму, тим менше енергії витрачається не за напрямком, перетворюючись у тепло. Плати GIGABYTE Ultra Durable 3 Classic дозволяють скоротити втрати енергії до 50% отже при роботі плати виділяється менша кількість тепла. Поліпшується також стабільність роботи системи в умовах розгону за рахунок підвищення якості сигналу.
Вдале рішення щодо ланцюгів живлення друкованої плати – запорука успіху в контролі електромагнітного випромінювання. Тобто GIGABYTE Ultra Durable 3 Classic з таким шаром міді заземлення поліпшує якість сигналу та знижує електромагнітну емісію, що дає високу ефективність заземлення.
