up
ua ru
menu

msi-achieve_a_new_level_of_cool-banner-160x600.jpg

GOODRAM-SSD-Iridium-PRO.gif

Новини: > 2012 > 07 > 10

rss

Анонс нової материнської плати бізнес-класу ECS B75H2-M3 (V1.0)

Представлено нову материнську плату ECS B75H2-M3 (V1.0). Вона виготовлена з використанням форм-фактору microATX та чіпсету Intel B75 Express. Саме тому новинка орієнтована на створення компактних систем бізнес-класу на базі 32-нм процесорів лінійки Intel Sandy Bridge або 22-нм рішень лінійки Intel Ivy Bridge.

ECS B75H2-M3 (V1.0)

Підсистема оперативної пам’яті моделі ECS B75H2-M3 (V1.0) утворена двома DIMM-слотами, які підтримують функціонування встановлених модулів в двоканальному режимі. При цьому можуть використовуватися планки об’ємом 8 ГБ з максимальною тактовою частотою 1600 МГц.

ECS B75H2-M3 (V1.0)

Дискова підсистема новинки реалізована на базі одного високошвидкісного інтерфейсу SATA 6 Гб/с та пари менш продуктивних портів SATA 3 Гб/с. А відеопідсистема рішення ECS B75H2-M3 (V1.0) може функціонувати як на базі інтегрованого в процесор графічного ядра, так і з використання дискретної відеокарти, що володіє інтерфейсом PCI Express x16.

Набір зовнішніх інтерфейсів материнської плати ECS B75H2-M3 (V1.0) включає порти USB 3.0, USB 2.0, D-Sub, HDMI (або DVI), PS/2, RJ-45 та аудіо виходи. В якості додаткового бонусу власники новинки отримують доступ до ряду корисних технологій та утиліт:

  • M.I.B. III – дозволяє користувачам оптимізувати параметри системи;
  • Intel Small Business Advantage (SBA) – призначена для підвищення рівня захисту, продуктивності та керованості створеної системи;
  • eDLU, eBLU – призначені для спрощення процедури оновлення системних драйверів та налаштувань BIOS;
  • ESD Protection – захищає внутрішні компоненти від електростатичного розряду.

ECS B75H2-M3 (V1.0)

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ECS B75H2-M3 (V1.0):

Виробник

ECS

Модель

B75H2-M3 (V1.0)

Чіпсет

Intel B75 Express

Процесорний роз’єм

Socket LGA1155

Підтримувані процесори

Intel Ivy Bridge / Sandy Bridge

Оперативна пам’ять

2 x 240-контактні слоти DDR3 DIMM
Підтримка двоканального режиму і модулів стандарту DDR3-1600 / 1333 / 1066 МГц
Максимальний об’єм складає 16 ГБ

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16
1 x PCI Express 2.0 x1
2 x PCI

Дискова підсистема

1 x SATA 6 Гб/с
2 x SATA 3 Гб/с

Аудіопідсистема

6-канальна на базі аудіокодека Realtek ALC666

LAN

1 x гігабітний мережевий контролер Realtek 8111E

Зовнішні інтерфейси

2 x USB 3.0
4 х USB 2.0
1 x RJ-45
1 x D-Sub
1 x DVI або 1 x HDMI
1 х PS/2 Combo
3 x аудіо виходи

Внутрішні інтерфейси

2 х USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x COM
1 x LPT
1 x TPM
1 x S/PDIF
1 х Перемикач «Очищення CMOS-пам’яті»

BIOS

64 Мб AMI BIOS

Унікальні переваги

eDLU
eBLU
M.I.B. III
Intel SBA
GPU OC
Dual-Monitor
ESD Protection

Форм-фактор

microATX

Розміри

244 х 200 мм

http://www.ecs.com.tw
Сергій Буділовський

Новина прочитана 1861 раз(ів)

Теги: ecs   hdmi   intel b75   ivy bridge   lga1155   pci express 3.0   usb 3.0   


<< попередня новина     наступна новина >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка
top10

vote

Голосування