Анонс нової материнської плати бізнес-класу ECS B75H2-M3 (V1.0)

Представлено нову материнську плату ECS B75H2-M3 (V1.0). Вона виготовлена з використанням форм-фактору microATX та чіпсету Intel B75 Express. Саме тому новинка орієнтована на створення компактних систем бізнес-класу на базі 32-нм процесорів лінійки Intel Sandy Bridge або 22-нм рішень лінійки Intel Ivy Bridge.

Підсистема оперативної пам’яті моделі ECS B75H2-M3 (V1.0) утворена двома DIMM-слотами, які підтримують функціонування встановлених модулів в двоканальному режимі. При цьому можуть використовуватися планки об’ємом 8 ГБ з максимальною тактовою частотою 1600 МГц.

Дискова підсистема новинки реалізована на базі одного високошвидкісного інтерфейсу SATA 6 Гб/с та пари менш продуктивних портів SATA 3 Гб/с. А відеопідсистема рішення ECS B75H2-M3 (V1.0) може функціонувати як на базі інтегрованого в процесор графічного ядра, так і з використання дискретної відеокарти, що володіє інтерфейсом PCI Express x16.

Набір зовнішніх інтерфейсів материнської плати ECS B75H2-M3 (V1.0) включає порти USB 3.0, USB 2.0, D-Sub, HDMI (або DVI), PS/2, RJ-45 та аудіо виходи. В якості додаткового бонусу власники новинки отримують доступ до ряду корисних технологій та утиліт:

• M.I.B. III – дозволяє користувачам оптимізувати параметри системи;
• Intel Small Business Advantage (SBA) – призначена для підвищення рівня захисту, продуктивності та керованості створеної системи;
• eDLU, eBLU – призначені для спрощення процедури оновлення системних драйверів та налаштувань BIOS;
• ESD Protection – захищає внутрішні компоненти від електростатичного розряду.

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ECS B75H2-M3 (V1.0):

http://www.ecs.com.tw
Сергій Буділовський