Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Computex 2016: Цікавий корпус ZALMAN X7 з внутрішнім підсвічуванням

Компанія ZALMAN традиційно ретельно підходить до створення своїх корпусів, пропонуючи покупцям чудове поєднання якості, дизайну, функціональності та вартості. Однією з найцікавіших її новинок на виставці Computex 2016 стала модель ZALMAN X7.

ZALMAN X7

Вона створена для ентузіастів, які не просто підшукують корпус для високопродуктивної системи, але й бажають отримати модель з ефектним дизайном. ZALMAN X7 саме вирізняється стильним екстер'єром і яскравим інтер'єром, прикрашеним LED-підсвічуванням, яке можна буде споглядати крізь прозору бічну стінку.

ZALMAN X7

Усередині новинки достатньо вільного простору для встановлення габаритних материнських плат формату E-ATX і XL-ATX з дев'ятьма слотами розширення, масивних процесорних кулерів висотою до 185 мм і довгих відеокарт (420 мм). А для організації ефективного охолодження можна змонтувати три 120-мм або два 140-мм вентилятори на передню і верхню панелі чи використовувати цей простір під СВО.

ZALMAN X7

У верхньому правому куті є один 5,25-дюймовий відсік, який виходить на бічну панель, але не перекривається прозорою знімною стінкою. Тому в нього можна встановити або оптичний привід, або реобас для контролю роботи внутрішніх вентиляторів. Під ним розташувалися додаткові інтерфейси: 2 х USB 3.0, 2 x USB 2.0 і 2 x 3,5-мм аудіо.

ZALMAN X7

У продаж новинка надійде з цінником меншим за $200. Зведена таблиця технічної специфікації корпуса ZALMAN X7:

Модель

ZALMAN X7

Сумісні материнські плати

E-ATX / XL-ATX

Слоти розширення

9

Максимальна висота процесорного кулера

185 мм

Максимальна довжина відеокарти

420 мм

Зовнішні інтерфейси

2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
2 x 3,5-мм аудіо

Розміри

590 х 570 х 230 мм

Орієнтовна вартість

<$200

http://www.cowcotland.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Computex 2016: Демонстрація «титанової» лінійки блоків живлення Seasonic PRIME

Виставка Computex 2016 ознаменувала появу нової флагманської лінійки в модельному ряду Seasonic. Йдеться про Seasonic PRIME, яка представлена в трьох серіях: Seasonic PRIME Titanium, Seasonic PRIME Platinum і Seasonic PRIME Gold. Відповідно, ефективність роботи першої становить 96%, другої – 94%, а третьої – 92%, що й підтверджують отримані сертифікати.

Seasonic PRIME

До складу серії Seasonic PRIME Titanium увійшли моделі з потужністю від 600 до 850 Вт. Охолодження внутрішніх компонентів у них покладено на 135-мм вентилятор на основі гідродинамічних підшипників. Виняток становить лише 600-ватна модель, яка має повністю пасивний дизайн.

Серії Seasonic PRIME Platinum і Seasonic PRIME Gold представлені модифікаціями на 850, 1000 і 1200 Вт з активним охолодженням на основі згаданого вентилятора. Також всі новинки можуть похвалитися повністю модульною системою кабелів, актуальною схемотехнікою та високоякісною елементною базою.

Зведена таблиця технічної специфікації лінійки блоків живлення Seasonic PRIME:

Серія

Seasonic PRIME Titanium

Seasonic PRIME Platinum

Seasonic PRIME Gold

Потужність, Вт

600 (без вентилятора) / 650 / 750 / 850

850 / 1000 / 1200

850 / 1000 / 1200

Сумісні стандарти

ATX 12V 2.4, EPS 2.92

Сертифікат ефективності

80 PLUS Titanium

80 PLUS Platinum

80 PLUS Gold

PFC

Active PFC

Тип кабельного господарства

Повністю модульне

Діапазон робочих температур, °С

0 – 50

Діаметр вентилятора, мм

135

Тип підшипників

FDB

Системи захисту

OV, UV, OT, SC, OP

Гарантія, років

10

7

7

http://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Computex 2016: GIGABYTE спільно з SilverStone працює над Mini-STX-системою

На своєму стенді компанія GIGABYTE продемонструвала новий міні-ПК, який ще не отримав офіційної назви. Ключовою його особливістю є використання материнської плати формату Mini-STX з повноцінним роз'ємом Socket LGA1151. Тобто користувач матиме можливість встановлення звичайного десктопного процесора лінійки Intel Skylake, а сама материнська плата теоретично може бути сумісна з корпусами сторонніх виробників (якщо не виникне проблем з інтерфейсною панеллю).

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Комплектна материнська плата промаркована як «GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3», тобто в її основі знаходиться чіпсет Intel H110. Підсистема оперативної пам'яті представлена двома SO-DIMM-слотами з підтримкою DDR4-пам'яті, а дискова підсистема має два порти SATA 6 Гбіт/с і слот M.2. Для встановлення модуля бездротових інтерфейсів доступний один роз'єм Mini-PCIe.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Цікаво, що корпус для новинки створювали фахівці компанії SilverStone. Хоча це ще не остаточний варіант, тому фінальний комерційний зразок може мати трохи інші характеристики.

http://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Computex 2016: Серія доступних материнських плат ASRock Hyper OC для любителів розгону

Ідея використання альтернативних прошивок BIOS для розгону звичайних процесорів лінійки Intel Skylake наче блискавка на мить освітила небосхил можливостей звичайного користувача, але також швидко зникла під натиском компанії Intel, яка оперативно розробила поправки до мікрокоду для блокування такої можливості. Абсолютна більшість виробників материнських плат не мали бажання йти на конфлікт з IT-гігантом, тому жодних кроків у бік подальшого розвитку цієї ідеї не робили. Лише компанія ASRock не здалася та підготувала нову серію материнських плат – ASRock Hyper OC, які вперше були продемонстровані в рамках Computex 2016.

ASRock H170 Pro4/Hyper

Першими до її складу ввійшли три моделі: ASRock H170 Pro4/Hyper, ASRock B150M Pro4/Hyper і ASRock H110M-DS/Hyper, які з'являться у продажу вже в липні. Пізніше до них приєднаються ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper, ASRock Fatal1ty B150 Gaming K4/Hyper і ASRock B150A-X1/Hyper. Всього виходить шість моделей, побудованих на основі чіпсетів Intel H170, Intel B150 і Intel H110. Всі вони допускають використання спеціального контролера ASRock Hyper BCLK Engine, який і реалізує розгін звичайних процесорів лінійки Intel Skylake шляхом зміни BCLK, не порушуючи при цьому стабільної роботи інших системних вузлів.

ASRock B150M Pro4/Hyper

В іншому ж новинки особливо не відрізняються від звичайних аналогів. Вони підтримують DDR4-пам'ять, дозволяють встановлювати відеокарти в слот PCI Express 3.0 x16, забезпечують необхідні інтерфейси для дискової підсистеми (включаючи Ultra M.2 на деяких моделях) і гарантують доступну в своєму класі реалізацію всіх інших вузлів.

ASRock H110M-DS/Hyper

Зведена таблиця технічної специфікації материнських плат серії ASRock Hyper OC:

Модель

ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper

ASRock H170 Pro4/Hyper

ASRock Fatal1ty B150 Gaming K4/Hyper

ASRock B150A-X1/Hyper

ASRock B150M Pro4/Hyper

ASRock H110M-DS/Hyper

Чіпсет

Intel H170

Intel H170

Intel B150

Intel B150

Intel B150

Intel H110

ОЗП

4 x DDR4

4 x DDR4

4 x DDR4

4 x DDR4

4 x DDR4

2 x DDR4

Слоти розширення

1 x PCI Express x16
1 x PCI Express x4
3 x PCI Express x1

1 x PCI Express x16
1 x PCI Express x4
3 x PCI Express x1

1 x PCI Express x16
1 x PCI Express x4
3 x PCI Express x1

1 x PCI Express x16
1 x PCI Express x4
3 x PCI Express x1

1 x PCI Express x16
1 x PCI Express x4
2 x PCI Express x1

1 x PCI Express x16
1 x PCI Express x1

Дискова підсистема

1 x Ultra M.2
6 x SATA 6 Гбіт/с

1 x Ultra M.2
4 x SATA 6 Гбіт/с

6 x SATA 6 Гбіт/с

1 x Ultra M.2
6 x SATA 6 Гбіт/с

1 x Ultra M.2
6 x SATA 6 Гбіт/с

4 x SATA 6 Гбіт/с

Аудіопідсистема

Realtek ALC1150 + Purity Sound 3

Realtek ALC892

Realtek ALC1150 + Purity Sound 3

Realtek ALC892

Realtek ALC892

Realtek ALC887

LAN

Intel i219V

Intel i219V

Qualcomm Atheros Killer E2400

Intel i219V

Intel i219V

Realtek RTL8111GR

USB

7 x USB 3.0
1 x USB 3.0 Type-C
6 x USB 2.0

8 x USB 3.0
4 x USB 2.0

6 x USB 3.0
6 x USB 2.0

6 x USB 3.0
6 x USB 2.0

6 x USB 3.0
2 x USB 2.0

4 x USB 3.0
8 x USB 2.0

http://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Samsung PM971-NVMe – ультрашвидкісні SSD у компактному BGA-корпусі

Samsung продовжує приємно дивувати своїми інноваціями в сфері створення мікросхем пам'яті. Нове її творіння – Samsung PM971-NVMe – перший у світі NVMe PCIe SSD-накопичувач в ультракомпактному BGA-корпусі, який перейшов у фазу масового виробництва. Розміри цієї новинки становлять всього 20 х 16 х 1,5 мм, однак у неї інтегровано всі необхідні компоненти для повноцінної роботи: максимум шістнадцять 48-шарових флеш-мікросхем Samsung V-NAND з об’ємом 256 Гбіт (32 ГБ), одна 20-нм мікросхема LPDDR4 з об'ємом 4 Гбіт (512 МБ), яка використовується як кеш-пам'ять, фірмовий контролер та інтерфейс. У результаті максимальна ємність становить 512 ГБ, хоча на ринку також з'являться версії на 128 і 256 ГБ.

Samsung PM971-NVMe

Завдяки своїм компактним розмірам Samsung PM971-NVMe може стати чудовим варіантом для ультрабуків і міні-ПК. До того ж він характеризується високим рівнем продуктивності завдяки інтерфейсу NVMe і технології TurboWrite. Максимальна швидкість послідовного читання досягає 1500 МБ/с, а запису – 900 МБ/с, що набагато вище традиційних SATA-аналогів. У режимі довільного доступу до даних максимальна швидкість читання досягає 190 000 IOPS, а запису – 150 000 IOPS. Для порівняння, у SSD ці показники зазвичай знаходяться на рівні 90 000 – 70 000 IOPS, а у HDD – 120 IOPS. Постачання Samsung PM971-NVMe почнеться вже до кінця цього місяця.

https://news.samsung.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Computex 2016: Raijintek представила пасивну процесорну СВО

Ми вже звикли, що конструкція системи водяного охолодження (СВО) процесора складається з водоблоку з інтегрованою помпою, сполучних шлангів, радіатора та вентиляторів. Ключовим елементом виступає саме помпа, яка забезпечує кругообіг рідини в такій системі. А ось компанія Raijintek вирішила по-новому поглянути на звичну конструкцію, розробивши першу в світі повністю пасивну версію.

Raijintek

Представлений в рамках Computex 2016 поки безіменний варіант СВО закритого типу працює на основі принципу зміни фазового стану рідини. Тобто спеціальний холодоагент надходить в рідкому стані на основу, яка контактує з процесором. У процесі теплообміну він нагрівається до певної температури і випаровується, а потім по з'єднувальних шлангах рухається вгору до радіатора. Там він охолоджується, конденсується і знову спускається до основи. У такому циклі й відбувається постійне відведення тепла від процесора.

Raijintek

Фахівці компанії Raijintek заявляють, що компанія вже запатентувала цю технологію на різних ринках, тому незабаром ми побачимо перші комерційні зразки готової продукції. Правда, ефективність їх роботи й кінцева вартість поки залишаються невідомими.

Raijintek

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Демонстрація AMD Zen на Computex 2016

Поки віце-президенти компанії AMD представляли відеокарту AMD Radeon RX 480 і APU AMD Bristol Ridge, виконавчий директор (CEO) доктор Ліза Су (Lisa Su) привернула увагу демонстрацією ключового очікуваного продукту – процесора AMD Zen. Представлений зразок оснащено підтримкою 8 фізичних і 16 віртуальних ядер, а показник IPS (Instructions Per Cycle) для AMD Zen на 40% вищий, ніж у попереднього покоління процесорів.

AMD Zen

Відповідно до офіційного плану просування AMD Zen (платформа AMD Summit Ridge) на ринку, до кінця третього кварталу почнеться масове його виробництво, а в четвертому він дебютує в сегменті високопродуктивних масових десктопних систем. Потім AMD Zen з'явиться в складі серверних процесорів, а надалі – й на ринку мобільних і вбудованих систем.

AMD Zen

http://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Computex 2016: Яскраві та ефективні блоки живлення серії Aerocool Project 7 (P7)

Виробники комп'ютерних комплектуючих все активніше освоюють LED-підсвічування, забезпечуючи своїм продуктам оригінальний зовнішній вигляд. Зараз його вже використовують на материнських платах, відеокартах, модулях оперативної пам'яті та системах охолодження. Компанія Aerocool вирішила оснастити цим елементом дизайну й свою нову серію блоків живлення – Aerocool Project 7 (P7).

Aerocool Project 7 (P7)

Новинки дебютували в рамках виставки Computex 2016. Відвідувачам показали чотири моделі: Aerocool Project 7 (P7-P550), Aerocool Project 7 (P7-P650), Aerocool Project 7 (P7-P750) і Aerocool Project 7 (P7-P850). Потужності цих новинок становлять відповідно 550, 650, 750 і 850 Вт. Всі вони мають дизайн з однією потужною лінією +12В і відповідають рівню ефективності 80 PLUS Platinum (90 – 94%).

Aerocool Project 7 (P7)

Також відомо, що моделі серії Aerocool Project 7 (P7) характеризуються повністю модульною системою кабелів з пласкими шлейфами і 140-мм вентиляторами з LED-підсвічуванням. Швидкість обертання лопатей вентилятора залежить від температури внутрішніх компонентів. Цілком можливо, що фахівці Aerocool реалізували також кольорову індикацію рівня температури.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще