Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Microsoft фактично представила Windows 7 Service Pack 2

На тлі активної маркетингової кампанії з просування операційної системи Windows 10, Microsoft вельми несподівано для багатьох випустила так званий «зручний пакет оновлення» для Windows 7 SP1. Деякі користувачі вже охрестили його Windows 7 Service Pack 2, хоча офіційно він не є таким.

Windows 7 SP1

Це масштабне оновлення мыстить всі дрібні виправлення до Windows 7 SP1, які вийшли в період до квітня 2016 року. В першу чергу компанія Microsoft адресує його тим компаніям, які досі активно користуються Windows 7 SP1. Його можна інтегрувати в інсталяційні файли, щоб після процесу встановлення не потрібно було витрачати час на додаткове завантаження і розгортання виправлень.

Завантаження цього оновлення для Windows 7 SP1 можливе цим посиланням, переходити за яким треба виключно з веб-браузера Microsoft Internet Explorer 6.0 або новішої версії. А англійська версія інструкції для інтеграції оновлення до файлу-образу Windows 7 SP1 доступна за цим посиланням.

https://blogs.technet.microsoft.com
http://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Нові ДБЖ Eaton 9PX для живлення ІТ-обладнання невеликої потужності

Компанія Eaton запустила у виробництво нові моделі ДБЖ серії Eaton 9PX p потужністю 2,2 кВт і 3 кВт, які підходять для забезпечення високої якості захисту живлення фізичних і віртуальних серверів, гіперконвергентних систем, мережевих пристроїв і невеликих систем зберігання даних. Вони доступні в конфігураціях 2U і 3U. Перша забезпечує економію простору при монтажі в глибоку стійку, а друга відмінно підходить для використання в невеликих стійках з обмеженою глибиною або для захисту ІТ-пристроїв зі звичайним баштовим монтажем.

eaton 9px

Ключовою особливістю цих ДБЖ є вихідний коефіцієнт потужності, що дорівнює одиниці. Це означає, що повна потужність ДБЖ в кВА чисельно дорівнює номінальній активної потужності навантаження в кВт, яку він може живити. В результаті ДБЖ забезпечує до 11% більшу корисну потужність для живлення навантаження. Тобто моделі серії Eaton 9PX можуть забезпечити електроживлення більшої кількості обладнання, ніж звичайні ДБЖ при тій же потужності. Додатково новинки мають виключно високий ККД (94%) і відповідають стандарту Energy Star, що допомагає звести експлуатаційні витрати й негативний вплив на навколишнє середовище до мінімуму, а також дозволяє скоротити витрати на електроенергію та охолодження.

Крім того, доступна Netpack-версія рішень серії Eaton 9PX, обладнана мережевою картою, що забезпечує її інтеграцію у віртуальні середовища VMware, HyperV, RedHat і Citrix. Це дозволяє з легкістю реалізувати заходи щодо автоматичного післяаварійного відновлення при збої в енергопостачанні та відключення ДБЖ від окремих споживачів.

Серед додаткових переваг нових ДБЖ серії Eaton 9PX слід зазначити:

  • використання топології з подвійним перетворенням напруги, що забезпечує ефективний захист від будь-яких перебоїв живлення;
  • інтеграцію автоматичного байпасу для підтримки живлення навантаження в разі перевантаження або несправності ДБЖ;
  • вбудований РК-екран, який надає повну інформацію про стан ДБЖ і експлуатаційну аналітику, а також забезпечує моніторинг споживання енергії на рівні груп розеток;
  • можливість сегментування навантаження (до двох груп) для полегшення послідовних запусків, можливості відключення непріоритетного обладнання та віддаленої перезавантаження заблокованих серверів;
  • використання інноваційної триступеневої системи заряду батареї (ABM) Eaton, що продовжує термін служби акумулятора до 50%;
  • підтримку функції гарячої заміни батареї;
  • можливість моніторингу та контролю за допомогою інструментів Сloud Orchestrator в VMWare vRealize і Microsoft MS SCOM.

Eaton
Сергій Приходченко

Постійне посилання на новину

Примірник AMD Polaris 10 з частотою 1 266 МГц помічений у бенчмарку SiSoftware Sandra 2015

Компанія NVIDIA вже зробила свій хід, представивши відеокарти серії NVIDIA GeForce GTX 1080 і NVIDIA GeForce GTX 1070, побудовані на основі 16-нм мікроархітектури NVIDIA Pascal. Тепер черга компанії AMD, яка найближчого майбутнього (ймовірно 1 червня) представить свою 14-нм архітектуру AMD Polaris і перші відеокарти, створені на її основі.

AMD Polaris 10

Поки ж ми отримуємо лише крихти нової інформації про ці новинки. Чергове «вкидання» забезпечив бенчмарк SiSoftware Sandra 2015 OpenGL, в якому днями виявили запис про тестування відеоприскорювача на основі AMD Polaris 10. У ньому також зазначаються деякі подробиці GPU.

У черговий раз підтверджено, що варіант AMD Polaris 10 «67DF: C7» оснащений 36 обчислювальними блоками (CU), кожен з яких містить 64 потокових процесорів. Тобто сумарна їх кількість становить 2304. Працює ж GPU на частоті 1 266 МГц. У парі з ним функціонує 8 ГБ відеопам'яті з ефективною частотою 7,6 ГГц і 256-бітною шиною. А ось тип використаної пам'яті поки залишається невідомим.

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Новий трейлер The Witcher 3: Wild Hunt − Blood and Wine

Ми стрімко наближаємося до 31 травня. Це не просто кінець весни, а ще й дата дебюту останнього доповнення до улюбленої багатьми гри The Witcher 3: Wild Hunt. Так, мова йде про The Witcher 3: Wild Hunt - Blood and Wine, для якого розробники з компанії CD Projekt RED підготували новий трейлер під назвою «New Region».

Нагадаємо, що в ньому Геральт з Рівії відвідає герцогство Туссент. З першого погляду, це мальовничий і незайманий війною світ з барвистою природою, величними ландшафтами, середньовічною архітектурою та привітними людьми. Але за всім цим ховається страшна таємниця, вирішити яку під силу лише легендарному відьмак.

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Продуктивний комплект G.SKILL RIPJAWS DDR4-3200 SO-DIMM для компактних і мобільних систем

Спеціально для всіх охочих покращити рівень продуктивності свого неттопа, моноблока або ноутбука, компанія G.SKILL вивела на ринок високошвидкісний набір оперативної пам'яті G.SKILL RIPJAWS DDR4-3200 SO-DIMM. Він доступний у двох варіантах: 16 ГБ (2 х 8 ГБ) і 32 ГБ (2 х 16 ГБ).

G.SKILL RIPJAWS DDR4-3200 SO-DIMM

В основі модулів використовуються якісні та швидкі мікросхеми Samsung DDR4 з об'ємом 8 Гбіт. Вони можуть працювати при швидкості 3200 МГц з таймінгами 16-18-18-43 і робочою напругою 1,35 В. До того ж новинки повністю сумісні з процесорами Intel Skylake і підтримують технологію Intel XMP 2.0 для швидкої активації оптимального режиму роботи.

G.SKILL RIPJAWS DDR4-3200 SO-DIMM

Таблиця технічної специфікації набору G.SKILL RIPJAWS DDR4-3200 SO-DIMM:

Виробник

G.SKILL

Тип

DDR4 SO-DIMM

Мікросхеми, що використовуються

Samsung DDR4

Об'єм комплекту, ГБ

16 (2 х 8) / 32 (2 х 16)

Тактова частота, МГц

3200

Таймінги

16-18-18-43

Робоча напруга, В

1,35

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Швидкий накопичувач Crucial MX300 SSD з об'ємом від 275 ГБ до 2 ТБ

Невдовзі на ринку твердотільних накопичувачів з'явиться чергова новинка – Crucial MX300 SSD. Вона створена в традиційному 2,5-дюймовому форматі з товщиною корпусу 7 мм, тому підійде для десктопних або ультракомпактних мобільних комп'ютерів. До того ж у комплекті є 2,5-мм рамка для встановлення SSD у 9,5-мм відсік ноутбука.

Crucial MX300 SSD

Новинка побудована на основі 32-шарових мікросхем Micron 3D NAND TLC з об'ємом 384 Гбіт (48 ГБ). Загальна ж ємність становить 275 ГБ, 525 ГБ, 750 ГБ, 1 ТБ і 2 ТБ. В якості контролера використовується Marvell 88SS1074, а передача даних здійснюється за рахунок зовнішнього інтерфейсу SATA 6 Гбіт/с. У результаті Crucial MX300 SSD забезпечує хороші показники продуктивності: максимальна швидкість послідовного читання досягає 530 МБ/с, а запису – 510 МБ/с.

Crucial MX300 SSD

Додатково новинка може похвалитися низкою корисних технологій: TRIM, AES, ECC, Active Garbage Collection, Extreme Energy Efficiency, Data Path Protection, Dynamic Write Acceleration, Power Loss Prevention (PLP) і S.M.A.R.T. З них виділимо технологію Dynamic Write Acceleration, яка динамічно виділяє та записує файли, що найчастіше використовуються, у швидкий SLC-кеш для прискореного їх завантаження.

Crucial MX300 SSD

Повідомляється, що в продаж версії з об'ємом від 275 ГБ до 1 ТБ надійдуть 19 липня, хоча 750-гігабайтну модель вже можна знайти за ціною €199. А ось 2-терабайтна версія приєднається до них 15 серпня. Зведена таблиця технічної специфікації твердотільного накопичувача Crucial MX300 SSD:

Модель

Crucial MX300 SSD

Використання мікросхем пам'яті

Micron 3D NAND TLC

Контролер

Marvell 88SS1074

Формат, дюймів

2,5

Зовнішній інтерфейс

SATA 6 Гбіт/с

Об'єм, ГБ

275 / 525 / 750 / 1000 / 2000

Максимальна швидкість послідовного читання / запису інформації, МБ/с

530 / 510

Максимальна швидкість довільного читання / запису інформації, IOPS

83 000 / 92 000

Підтримка технологій

TRIM, AES 256 біт, Error Correction Code (ECC), Adaptive Thermal Protection, Active Garbage Collection, Extreme Energy Efficiency, Data Path Protection, Dynamic Write Acceleration, Power Loss Prevention (PLP), S.M.A.R.T.

Максимальний обсяг записаних даних (TBW) для версії на 750 ГБ, ГБ

220

Товщина корпуса, мм

7

Гарантія, років

3

Орієнтовна вартість версії 750 ГБ, €

199

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Мультиплатформний процесорний кулер GELID Rev. 4 Tranquillo

Лінійка GELID SILENT поповнилася черговим процесорним кулером – GELID Rev. 4 Tranquillo (CC-TranQ-04-A), який підійде власникам практично всіх актуальних і багатьох застарілих процесорів компаній AMD й Intel. У переліку підтримких платформ відсутній лише Intel Socket LGA2011-v3, а для Socket LGA2011 необхідно придбати додаткові монтажні елементи. З іншими роз'ємами проблем не буде.

GELID Rev. 4 Tranquillo

Конструкція GELID Rev. 4 Tranquillo складається з чотирьох мідних 6-мм теплових трубок, алюмінієвого радіатора та 120-мм осьового вентилятора, побудованого на надійному й тихохідному гідродинамічному підшипнику. Кожен з цих компонентів характеризується додатковою технологією, що підвищує загальний рівень ефективності:

  • Heatpipe Direct Touch – передбачає прямий контакт теплових трубок і кришки процесора для прискореного відводу надлишків тепла;
  • Unique Heatsink Shape – оптимальна форма радіатора, підібрана в результаті комп'ютерної симуляції для мінімізування опору повітряному потоку;
  • Stacked Soldered Heatpipe & Fin – гарантує високу якість пайки теплових трубок до ребер радіатора для прискореного теплообміну;
  • Double Layer Blade – передбачає використання особливого дизайну крильчатки вентилятора для ефективного розподілу повітряного потоку при низьких швидкостях обертання.

GELID Rev. 4 Tranquillo

Зведена таблиця технічної специфікації кулера GELID Rev. 4 Tranquillo:

Модель

GELID SILENT Rev. 4 Tranquillo (CC-TranQ-04-A)

Сумісні платформи

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
Intel Socket LGA775 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011

Теплові трубки

Матеріал

Мідь

Кількість

4

Діаметр, мм

6

Вентилятор

Розміри, мм

120 х 120 х 25

Тип підшипників

Гідродинамічний (Hydro Dynamic Bearing)

Швидкість, об/хв

750 – 1600

Максимальний повітряний потік, CFM (м3/ч)

65,5 / 111,35

Статичний тиск, мм H2O

2,18

Рівень шуму, дБА

12 – 26,7

Робоча напруга, В

12

Сила струму, А

0,25

Термін служби, годин

50 000

Роз'єм

4-контактний

Довжина кабеля, мм

500

Розміри радіатора, мм

154 х 128 х 62

Маса (радіатор і вентилятор),г

580

Термоінтерфейс у комплекті

GELID GC Pro

Орієнтовна вартість, $ / €

39 / 29

Гарантія, років

5

http://www.techpowerup.com
http://gelidsolutions.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Xiaomi Mi 5, Meizu Pro 6, Huawei P9 – флагмани, які завоюють ринок. Короткий огляд

Підсумки продажів на світовому ринку в сегменті смартфонів красномовно кажуть про те, що китайські виробники становлять значну конкуренцію брендам з Америки та Південної – вже кілька років Huawei, Lenovo, Meizu та Xiaomi входять до п'ятірки найуспішніших виробників мобільних девайсів, потіснивши HTC, Sony і LG.

Формула успіху подібних гравців перенасиченого пропозиціями ринку смартфонів доволі проста – сильні характеристики продуктів і адекватна, доступна ціна. Лінійка кожного з перерахованих брендів має достатню кількість цікавих гаджетів, однак найголовніші козирі у будь-якого виробника – його флагмани. Зокрема, новинки 2016 року - Xiaomi Mi 5, Meizu Pro 6, Huawei P9 –девайси приголомшливо нового рівня, які, судячи з усього, стануть хітами продажів у багатьох країнах.

Дані флагманські смартфони шокують своїми стартовими цінниками – від 300 доларів і не вище 450, при цьому їх зовнішній вигляд також дуже непоганий, і дорікнути їм у грубуватих формах неможна. Мінімалістський стиль вже став обов'язковою умовою сучасного смартфона, так само як і матеріали корпусу – метал або високоякісний пластик під метал.
Чому китайські «монстри» посунуть відомих лідерів?

Більшість споживачів хвилює три складові, які впливають на вибір: дизайн, якісна камера і швидкодія. Можна ще додати автономність, хоча багато хто звик до щоденної зарядки смартфона.

Xiaomi Mi 5

У Сяомі Мі 5 IPS LCD-екран з розміром 5,15" обрамлений керамічним корпусом, а є й варіація з металевою рамкою плюс скляний корпус (Corning Gorilla Glass 4). У нього флагманська щільність пікселів – 428 ppi, а роздільність – 1080 x 1920. При всьому при цьому його товщина всього 7,1 мм – практично така ж, як і в iPhone 6. Усередині встановлено точно такий чіпсет, що й у самсунгівських флагманів – Qualcomm MSM8996 Snapdragon 820, і тести підтвердили приголомшливу швидкодію (адже ще й ОЗП 3 ГБ!). При цьому, ще раз акцентуємо увагу, вартість китайського смартфона – від 300 доларів (у Китаї).

Ще більше вражає камера: основна на 16 Мп (f/2.0), з розміром матриці 1/2,8", розміром пікселя 1,12 μm, фазовим автофокусом, оптичною стабілізацією зображення і подвійним двотонним спалахом. Фронтальна камера на 4 Мп (f/2.0) здатна знімати відео з роздільною здатністю 1080p. У новинки є сканер відбитків пальців, батарея на 3000 мА·год і підтримка технології Quick Charge 3.0 для швидкої зарядки.

Meizu Pro 6

Мейзу Про 6, який вийшов у квітні, ще раз доводить, що «китайці» почали серйозну експансію із завоювання сегменту смартфонів. Новий 5,2-дюймовий девайс дивує сучасними технологіями – Super AMOLED екран розпізнає силу натискання, тобто в наявності технологія 3D Touch – аналог Force Touch від Apple. Сам екран закритий захисним Gorilla Glass 4, а роздільна здатність дисплея має щільність пікселів у 423 ppi. Металевий корпус і форми Pro 6 дуже вже нагадують iPhone 6 – тільки кнопка не кругла, а прямокутна.

Далі – більше. 4 ГБ оперативної пам'яті і 10-ядерний чіпсет Mediatek MT6797T Helio X25 цілком можуть змагатися з дорожчим Snapdragon 820. В основної камери розмір матриці від Sony становить 1/2,4", а роздільність – 21 Мп. Також використовується потужний тоновий LED-спалах з фазовим і лазерним автофокусом. Друга камера на 5 Мп з апертурою f/2.0 і розміром пікселя 1.4 μm. Відзначається, що основна камера дуже швидка й точна, шкода, що без оптичного стабілізатора зображення.

У смартфона дуже непоганий звук, – краще, ніж у того ж Galaxy S6, оскільки встановлено ЦАП від Cirrus Logic. З інших флагманських фішок – сканер відбитків пальців і mCharge – технологія швидкої зарядки: на 26% за 10 хвилин і на 100% за годину. Правда, ємність акумулятора поступається Mi 5 - 2560 мА·год.

Вартість цього особливого девайсу – від 392 доларів за версію 32 ГБ.

Huawei P9

Нарешті, ще один «китайський дракон», що вражає співвідношенням функціоналу та ціни: Хуавей Пі 9. Розмір екрану – найпопулярніша діагональ – 5,2 дюйма, співвідношення IPS-NEO LCD екрана до корпуса ~ 72,9%. Роздільність – 1080 x 1920 пікселів, щільність – 423 ppi. Протекція Gorilla Glass 4. Металевий девайс дуже стильний за рахунок тонкого профілю – 7 мм.

Головні відмінні «смаколики»: фірмовий чіпсет HiSilicon Kirin 955 на 8 ядер, наявність слоту під карти пам'яті (у моделей Xiaomi Mi 5, Meizu Pro 6 його немає), дві версії – на 3 ГБ ОЗП плюс 32 ГБ внутрішньої та на 4 ГБ ОЗП і 64 ГБ внутрішньої. Дві (!) основні камери на 12 Мп з f/2.2 (розмір пікселя 1.25 μm), оптикою від Leica, фазовим і лазерним автофокусом, здвоєним двотонним LED-спалахом, а також селфі-камера на 8 Мп з апертурою f/2.4, яка може знімати з роздільною здатністю 1080p.

Дітище Google і Huawei також отримало покращений сканер відбитків пальців, порт USB Type-C, технологію швидкої зарядки та ємність батареї на 3000 мА·год. Ціна цього стильного девайсу на ринку – від 500 доларів. Це найдорожчий з трійки «китаєць» з топовими характеристиками, однак його функціональність не гірша (а може, й краща), ніж у дорогих Samsung, LG, Sony, HTC, і тим більше Apple.

Описані вище супер-смартфони з Піднебесної вже можна знайти на нашому ринку – ознайомитися з пропозиціями українських рітейлерів рекомендуємо на price.ua – можна буде порівняти ціни.

Постійне посилання на новину

Показати ще