Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Серія бізнес-ноутбуків HP ProBook 600 з APU лінійки AMD PRO A

Компанія HP вирішила використовувати саме 28-нм APU серії AMD PRO A у новій лінійці ноутбуків HP ProBook 600. На даний момент відомо про дві моделі: 14-дюймову HP ProBook 645 G2 і 15,6-дюймову HP ProBook 655 G2. Обидві вони з'являться у варіантах із двоядерним (AMD PRO A6-8500B) і чотирьохядерними (AMD PRO A8-8600B або PRO A10-8700B) процесорами. Більше того, оскільки інтегровані графічні адаптери даних APU підтримують технологію AMD FreeSync, то дисплеї новинок зможуть автоматично змінювати частоту вертикальної розгортки. Не слід забувати і про інтеграцію додаткового ARM-процесора (AMD Secure Processor) для активації посиленої технології захисту користувацької інформації (ARM TrustZone).

HP ProBook 600

Також у моделях HP ProBook 645 G2 і HP ProBook 655 G2 слід зазначити підтримку максимум 16 ГБ DDR3L-пам'яті, широкі можливості для конфігурування дискової підсистеми (HDD, SSHD, SATA SSD, M.2 Pcie SSD) і відмінні мережеві можливості, які можуть включати до свого складу не тільки стандартні модулі 802.11n/ac + Bluetooth, але й Qualcomm Snapdragon X5 LTE. А в наборі зовнішніх інтерфейсів приємно виділити порти USB 3.0, USB Type-C і DisplayPort.

HP ProBook 600

Порівняльна таблиця технічної специфікації ноутбуків серії HP ProBook 600:

Модель

HP ProBook 645 G2

HP ProBook 655 G2

Дисплей

14” (1920 x 1080) / (1366 x 768)
 Опціональний сенсорний екран

15,6” (1920 x 1080) / (1366 x 768)
 Опціональний сенсорний екран

Процесор

AMD PRO A6-8500B (2 х 1,6 – 3,0 ГГц) / PRO A8-8600B (4 х 1,6 – 3,0 ГГц) / PRO A10-8700B (4 х 1,8 – 3,2 ГГц)

Вбудована графіка

AMD Radeon R5 (256 х 800 МГц) / R6 Graphics (384 х 720 МГц) / R6 Graphics (384 х 800 МГц)

Підсистема оперативної пам'яті

Максимум 16 ГБ DDR3L-1600 МГц

Дискова підсистема

Максимум 1 ТБ HDD
Максимум 500 ГБ SSHD
Максимум 512 ГБ SATA SSD
Максимум 256 ГБ M.2 PCIe SSD

Мережеві інтерфейси

Intel 802.11ac + Bluetooth 4.1
Intel 802.11n + Bluetooth 4.0
Qualcomm Snapdragon X5 LTE

Зовнішні інтерфейси

1 x USB 3.0
1 x USB 3.0 (Charging)
1 x USB Type-C
1 x DisplayPort
1 x D-Sub

http://www.techpowerup.com
http://www.tomsitpro.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Нові мобільні процесори серії Intel Atom x5 взялися підкорювати ринок

Цього тижня асортимент компанії Intel у сегменті мобільних процесорів збільшився завдяки трьом новинкам із серії Intel Atom x5: Intel Atom x5-Z8330, Intel Atom x5-Z8350 і Intel Atom x5-E8000. Усі вони побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Airmont, однак перші дві належать до серії Intel Cherry Trail, тоді як остання відноситься до лінійки Intel Braswell.

Intel Atom x5

Усі новинки оснащені підтримкою чотирьох процесорних ядер і двох мегабайт кеш-пам'яті L2. За обробку графіки в Intel Atom x5-Z8330 і Intel Atom x5-Z8350 відповідає ядро Intel Graphics HD 400, а в Intel Atom x5-E8000 для цього використовується Intel Graphics HD. На жаль, наявна інформація не дозволяє сказати, чим між собою відрізняються моделі Intel Atom x5-Z8330 і Intel Atom x5-Z8350, оскільки тактові частоти їх процесорних і графічних ядер однакові. А показник TDP залишається невідомим.

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових мобільних процесорів серії Intel Atom x5:

Модель

Intel Atom x5-Z8330

Intel Atom x5-Z8350

Intel Atom x5-E8000

Мікроархітектура

Intel Airmont

Техпроцес, нм

14

Процесорне ядро

Intel Cherry Trail

Intel Cherry Trail

Intel Braswell

Кількість ядер / потоків

4 / 4

Базова / динамічна тактова частота, ГГц

1,44 / 1,92

1,44 / 1,92

1,04 / 2

Об’єм кеш-пам'яті L2, МБ

2

Графічне ядро

Intel Graphics HD 400

Intel Graphics HD 400

Intel Graphics HD

Кількість виконавчих блоків

12

Базова / динамічна тактова частота, МГц

200 / 500

200 / 500

320 / -

Показник TDP, Вт

-

-

5

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Доступна материнська плата BIOSTAR H110MD PRO

Серія материнських плат BIOSTAR PRO поповнилася черговою новинкою – BIOSTAR H110MD PRO. Вона побудована на основі чіпсету початкового рівня Intel H110 для використання в парі з процесорами лінійки Intel Skylake. Оскільки ця модель належить до бюджетного сегменту ринку (її орієнтовна вартість не перевищує $55), то вона пропонує лише базові функціональні можливості: два DIMM-слоти для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR3L-1600 МГц, чотири порти SATA 6 Гбіт/с для підключення накопичувачів і один роз’єм PCI Express 3.0 x16 для встановлення відеокарти.

BIOSTAR H110MD PRO

Особливо приємно відзначити використання в бюджетній платі надійних компонентів у 5-фазній підсистемі живлення процесора і якісних аудіоконденсаторів в обв'язці звукового кодека. У наборі ж зовнішніх інтерфейсів присутні відеопорти (DVI, D-Sub) і роз’єми для підключення периферії (PS/2, USB 3.0, USB 2.0).

Більш докладна таблиця технічної специфікації материнської плати BIOSTAR H110MD PRO:

Модель

BIOSTAR H110MD PRO

Чіпсет

Intel H110

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформи Socket LGA1151

Підсистема живлення процесора

5-фазна

Підсистема оперативної пам'яті

2 x DIMM DDR3L-1600 МГц (максимум 16 ГБ)

Дискова підсистема

4 x SATA 6 Гбіт/с

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16
2 x PCI Express 2.0 x1

LAN

1 x гігабітний мережевий контролер Realtek RTL8111G

Зовнішні інтерфейси

2 x PS/2
1 x DVI-D
1 x D-Sub
2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x RJ45
3 x аудіопорти

Форм-фактор

microATX

Орієнтовна вартість

$54,99

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Відеокарти серії EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING надійшли у продаж

Компанія EVGA з радістю повідомила, що у продаж надійшла спеціальна серія відеокарт (EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING), націлена на використання в парі з пристроями віртуальної реальності (наприклад, Oculus Rift або HTC Vive). Ключова особливість новинок ховається в комплекті поставки, у який входить панель формату 5,25-дюймів із двома портами USB 3.0 і одним HDMI. Відповідно, інтерфейси USB 3.0 підключаються до колодок на материнській платі, а HDMI – до спеціального внутрішнього порту mini-HDMI. Всі необхідні кабелі включені в комплект поставки. У результаті суттєво спрощується процес підключення шолома віртуальної реальності, адже для приєднання потрібних кабелів не потрібно тягнутися до задньої стінки ПК.

EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING

До складу серії EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING увійшли дві відеокарти: одна використовує еталонну систему охолодження (EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING), а друга може похвалитися поліпшеним фірмовим кулером ACX 2.0+ (EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING ACX 2.0+). В іншому новинки характеризуються аналогічними параметрами: графічний процесор NVIDIA GM200-310 та 6 ГБ GDDR5-пам'яті працюють на еталонних частотах (1000 / 1076 МГц і 1753 / 7010 МГц відповідно). Вартість новинок поки не уточнюється.

EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING

Порівняльна таблиця технічної специфікації відеокарт серії EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING:

Модель

EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING (06G-P4-3998-KR)

EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING ACX 2.0+ (06G-P4-3996-KR)

GPU

NVIDIA GM200-310

Мікроархітектура

NVIDIA Maxwell

Техпроцес, нм

28

Кількість CUDA-ядер

2816

Кількість текстурних блоків

176

Кількість растрових блоків

96

Базова / динамічна тактова частота GPU, МГц

1000 / 1076

Тип відеопам'яті

GDDR5

Об’єм, ГБ

6

Номінальна / ефективна частота пам'яті, МГц

1753 / 7010

Ширина шини пам'яті, біт

384

Пропускна здатність підсистеми відеопам'яті, ГБ/с

336,5

Зовнішні інтерфейси

1 x DVI-I
1 x HDMI
1 x mini-HDMI
2 x DisplayPort

Розміри, мм

266,7 х 111,2

http://www.techpowerup.com
http://www.evga.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Масове виробництво GDDR5X-пам'яті заплановане на літо 2016 року

Компанія Micron, яка займається розробкою та просуванням стандарту оперативної пам'яті GDDR5X, повідомила приємні новини: масове виробництво нових чіпів повинне стартувати уже влітку поточного року. Більше того, команда розробників із мюнхенського підрозділу Micron Graphics DRAM Design Center уже одержала перші зразки нових чіпів, які демонструють дуже високі показники.

Micron GDDR5X

Спочатку планувалося, що пропускна здатність GDDR5X-пам'яті досягне 10 – 14 Гбіт/с, але уже в тестових зразках цей показник перевищив 13 Гбіт/с. Самі ж мікросхеми створені із застосуванням 20-нм техпроцесу, а їх ємність становить 8 Гбіт (1 ГБ). Досягненню настільки високої пропускної здатності посприяв новий режим «QDR». При цьому новинки характеризуються ще й поліпшеним показником споживаної потужності на кожний переданий біт інформації (VDD/VDDQ), який зменшився до 1,35 В. А новий корпус (190-контактний FBGA) зі зменшеною відстанню між контактами (0,65 мм) поліпшує електричну продуктивність.

https://www.micron.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Фотоапарат Sony α6300 з найшвидшим у світі автофокусуванням

Компанія Sony не перестає радувати випуском цікавих камер у різних цінових діапазонах. У даній новині мова йтиме про модель Sony α6300 з 24,2-мегапіксельною Exmor CMOS-матрицею формату APS-C, фірмовим процесором BIONZ X і найшвидшим у світі автофокусом 4D FOCUS, який здатний сфокусувати зображення об'єкта всього за 0,05 секунди. Крім того, новинка використовує 425 точок фазового автофокусу, які з високою щільністю покривають усю площу кадру – найбільше у світі число точок автофокусування серед усіх камер зі змінними об'єктивами. Завдяки цьому Sony α6300 здатна вести зйомку зі швидкістю до 11 кадрів за секунду при безперервному стежачому автофокусуванні й експозиції.

Sony α6300

Для пошуку об'єкта зйомки й створення композиції кадру в камеру інтегрований видошукач Tru-finder і РК-екран. Також Sony α6300 може похвалитися широким діапазоном чутливості (ISO 100 – 51 200), можливістю зйомки відео з роздільною здатністю 4K Ultra HD із повним зчитуванням і без об'єднання пікселів у популярному форматі Супер 35мм, технологією безшумної зйомки та широким набором елементів керування, інтерфейсів і мережевих модулів.

Sony α6300

Особлива увага при створенні Sony α6300 була приділена поліпшенню керованості й ергономіки. Міцний корпус із магнієвого сплаву зручно тримати в руках, а завдяки 9 контекстним кнопкам можна швидко активувати будь-який стиль зйомки з відповідними параметрами. Додатково в камері передбачений цифровий рівень для контролю рівня горизонту при зйомці, а також надійний захист від пилу та вологи, посилена конструкція байонета для кріплення важких об'єктивів, нова й більш зручна кнопка спуску затвора та диск перемикання режимів. Sony α6300 надійде у продаж в Україні із квітня 2016 року в комплектаціях тільки корпус і з об'єктивом SELP1650. Орієнтовна вартість поки не повідомляється.

Sony α6300

http://www.sony.ua
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Материнська плата GIGABYTE GA-F2A88X-D3HP з підтримкою інтерфейсу USB 3.1 Type-C

Для бажаючих зібрати ефективну та функціональну систему на платформі Socket FM2+ компанія GIGABYTE розробила і представила материнську плату GIGABYTE GA-F2A88X-D3HP. Вона базується на флагманському чіпсеті AMD A88X і може запропонувати чотири DIMM-слоти для встановлення модулів DDR3-пам'яті, вісім портів SATA 6 Гбіт/с для підключення накопичувачів і повноцінний PCI Express 3.0 x16 для монтажу відеокарти.

GIGABYTE GA-F2A88X-D3HP

Важливою відмінністю GIGABYTE GA-F2A88X-D3HP від конкурентних продуктів виступає наявність двох портів USB 3.1 на інтерфейсній панелі. Вони гарантують підключення різноманітних пристроїв і високу швидкість передачі даних (до 10 Гбіт/с). Також у новинці приємно виділити підтримку фірмового дизайну GIGABYTE Ultra Durable для підвищеного захисту внутрішніх компонентів і застосування якісних аудіоконденсаторів в обв'язці звукового кодека.

GIGABYTE GA-F2A88X-D3HP

Технічна специфікація материнської плати GIGABYTE GA-F2A88X-D3HP представлена в наступній таблиці:

Модель

GIGABYTE GA-F2A88X-D3HP

Чіпсет

AMD A88X

Процесорний роз’єм

AMD Socket FM2+

Підтримувані процесори

AMD A / Athlon для Socket FM2 / FM2+

Підсистема оперативної пам'яті

4 x DDR3 DIMM (максимум 64 ГБ DDR3-2400 МГц)

Дискова підсистема

8 x SATA 6 Гбіт/с
RAID 0 / 1 / 5 / 10 / JBOD

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)
1 x PCI Express 2.0 x16 (x4)
3 x PCI Express 2.0 x1
2 x PCI

Аудіопідсистема

7.1-канальна на основі кодека Realtek ALC892

LAN

1 x гігабітний мережевий контролер компанії Realtek

Зовнішні інтерфейси

1 x PS/2 Combo
1 x D-Sub
1 x HDMI
1 x DVI-D
1 x USB 3.1 Type-C
1 x USB 3.1 Type-A
2 x USB 3.0
4 x USB 2.0
1 x RJ45
1 x Optical S/PDIF Out
5 x аудіопортів

Форм-фактор

ATX (305 x 235 мм)

http://www.techpowerup.com
http://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Нові процесорні кулери Cooler Master Hyper 212X і Cooler Master Hyper TX3i

Протягом кількох років процесорні системи охолодження Cooler Master Hyper 212 і Cooler Master Hyper TX3 були досить популярними серед користувачів завдяки ефективному охолодженню та порівняно доступним цінникам. Тепер їм на зміну прийшли поліпшені версії − Cooler Master Hyper 212X і Cooler Master Hyper TX3i.

Cooler Master Hyper TX3i

Обидві новинки використовують звичний Tower-дизайн, поєднуючи в собі кілька 6-мм мідних теплових трубок із прямим контактом з теплорозподілювальною кришкою процесора, алюмінієвий радіатор і один осьовий вентилятор. При цьому модель Cooler Master Hyper TX3i орієнтована лише на ЦП компанії Intel. У її структурі присутні три мідні теплові трубки та 92-мм вентилятор на основі підшипника Long Life Sleeve. У свою чергу Cooler Master Hyper 212X – це вже універсальне рішення, здатне працювати із процесорами AMD і Intel. До того ж воно має більш високий рівень продуктивності завдяки чотирьом мідним тепловим трубкам і 120-мм вертушці на основі підшипника ковзання із гвинтовою нарізкою.

Cooler Master Hyper 212X Cooler Master Hyper 212X

Порівняльна таблиця технічної специфікації процесорних кулерів Cooler Master Hyper 212X і Cooler Master Hyper TX3i:

Назва моделі

Cooler Master Hyper 212X (RR-212X-17PK-R1)

Cooler Master Hyper TX3i (RR-TX3E-22PK-B1)

Підтримувані платформи

Intel Socket LGA2011-3 / LGA2011 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150 / LGA775

AMD Socket AM3+ / AM3 / AM2+ / FM2+ / FM2 / FM1

Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150 / LGA775

Матеріал радіатора

Алюміній

Алюміній

Розміри радіатора, мм

158 х 116 х 51

90 x 51 x 136

Матеріал теплових трубок

Мідь

Мідь

Діаметр теплових труб

6

6

Кількість теплових трубок

4

3

Розміри вентилятора, мм

120 х 120 х 25

92 x 92 x 25 мм

Швидкість вентилятора, об/хв

600 – 1700 ± 10%

800 – 2200 ± 10%

Повітряний потік, CFM (м3/год)

24,9 – 54,65 / (42,3 – 92,85)

15,7 – 43,1 / (26,67 – 73,2)

Статичний тиск, мм H2O

0,3 – 2,03 ± 10%

0,35 – 2,63 ± 10%

Термін служби вентилятора, год

40 000

40 000

Рівень шуму вентилятора, дБA

9 – 27,2

17 – 30

Тип підшипника вентилятора

Підшипник ковзання із гвинтовою нарізкою

Підшипник Long Life Sleeve

Роз’єм вентилятора

4-контактний

4-контактний

Номінальна напруга вентилятора, В

12

12

Номінальний струм вентилятора, А

0,1

0,15

Споживана потужність вентилятора, Вт

1,2

1,8

Розміри, мм

158 х 120 х 79

90 x 79 x 136

Маса, г

658

379

Орієнтовна вартість, €

37

20

http://www.coolermaster.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще