Комп'ютерні новини
Всі розділи
VII-й міжнародний Security Innovation Forum 2014: гра на випередження
26 червня 2014 року понад 170 професіоналів і лідерів галузі інформаційної безпеки та інформаційних технологій, міжнародні експерти й практики, оператори ринку, постачальники рішень, послуг, технологій та інновацій зібралися в Києві для комплексної зустрічі на VII-й міжнародний Security Innovation Forum 2014 «Вибір року. Кращі рішення, технології, проекти, інновації в сфері корпоративної ІТ-безпеки, захищеності інформації та даних, безперервності й стійкості бізнесу».
Основною тематикою форуму став захист корпоративних даних від різноманітних кіберзагроз, потенційних вірусних атак і зломів. Учасникам були представлені реально працюючі рішення, проекти, інновації та технології, які гарантовано зможуть забезпечити ІТ-невразливість, безпеку, захищеність інформації й даних не тільки приватного бізнесу, але й державних і оборонних об'єктів.
Організатором VII-ого міжнародний Security Innovation Forum 2014 виступила компанія «Бізнес Саміт», багаторічний організатор масштабних національних і міжнародних ділових та спеціалізованих ІТ-конференцій у ключових галузях економіки.
В діловій частині форуму були представлені цікаві й пізнавальні доповіді від провідних українських і світових компаній (Інком, ESET, Symantec, ISSP, ITbiz, CYAN, ProNET та інших), які ознайомили з новими апаратними й програмними засобами для захисту корпоративних даних від кіберзагроз.
Велика увага в програмі форуму була приділена питанням персональної безпеки при використанні популярних смартфонів: iPhone і Windows Phone. Зокрема, були розглянуті такі питання: що можуть витягнути на сьогодні криміналісти з iPhone, Windows Phone? Що можна витягнути з їхніх резервних хмарних копій? Яким чином? Яка інформація зберігається в наших смартфонах? Що можна цьому протиставити?
Програма доповідей форуму була доповнена міні-виставкою рішень, техніки й інновацій для галузі, яка традиційно є ефективним майданчиком ділових комунікацій, проведення зустрічей і переговорів.
Кожна доповідь супроводжувалася жвавими дискусіями, які прекрасно модерував і доповнював питаннями та коментарями модератор форуму Володимир Безмалий (Microsoft Security Trusted Advisor, Microsoft Most Valuable Professional (Consumer Security)).
Делегати відзначили практичну спрямованість доповідей форуму та високу актуальність представлених рішень. Багато учасників конференції змогли провести ділові зустрічі та переговори, знайти партнерів, домовитися про співпрацю, що особливо актуально в нинішніх реаліях.
Фоторепортаж VII-ого міжнародного Security Innovation Forum 2014 доступний для завантаження за цим посиланням. Також його можна переглянути на сторінці організатора за цим посиланням. Для усіх бажаючих доступний і відеосюжет на телеканалі БТБ (дивитися з 8 хвилини 22 секунди).
«Бізнес Саміт»
Сергій Буділовський
Fly IQ456 ERA Life2 – доступний смартфон з необхідною функціональністю
У липні лінійка смартфонів Fly поповниться новою моделлю - Fly IQ456 ERA Life2, яка поєднує в собі необхідні функціональні можливості з цілком доступною вартістю. Новинка пропонує користувачу двоядерний процесор з робочою частотою 1,3 ГГц, 512 МБ оперативної та 4 ГБ постійної пам'яті. Об’єм останньої можна збільшити за рахунок карт пам'яті формату microSDHC ємністю до 32-х ГБ.
В якості дисплею в Fly IQ456 ERA Life2 встановлений 5-дюймовий екран з роздільною здатністю 854 х 480 точок, який дозволить комфортно переглядати документи, відео або ігровий процес. Також у новинці передбачені дві камери, модуль Wi-Fi, два слоти для SIM-карт і акумулятор ємністю 2000 мА·год, одного заряду якого вистачить на 6 годин роботи смартфона в режимі розмови.
У продаж новинка надійде в двох варіантах корпусу: чорному та білому. Її рекомендована роздрібна вартість складе 1800 грн. / $150. Більш докладна таблиця технічної специфікації смартфона Fly IQ456 ERA Life2:
Модель |
Fly IQ456 ERA Life2 |
Операційна система |
Android 4.2.2 Jelly Bean |
Дисплей |
5” (854 x 480) |
Процесор |
2 x 1,3 ГГц |
Оперативна пам'ять |
512 МБ |
Накопичувач |
4 ГБ |
Кард-рідер |
microSDHC (до 32-х ГБ) |
Кількість слотів під SIM-карти |
2 |
Основна камера |
5 Мп (автоспалах) |
Мережеві інтерфейси |
Wi-Fi |
Акумулятор |
2000 мА·год (до 6-ти годин розмов, до 150-ти годин у режимі очікування) |
Рекомендована роздрібна вартість |
1800 грн. / $150 |
Ігрова консоль NVIDIA SHIELD 2 буде представлена в серпні
Згідно з неофіційною інформацією з авторитетного джерела, компанія NVIDIA уже в серпні представить друге покоління ігрової консолі NVIDIA SHIELD. За попередніми даними, новинка буде оснащена якісним 7,9-дюймовим екраном з роздільною здатністю 2048 x 1536 точок. А за обробку інформації в NVIDIA SHIELD 2 відповідатиме 4-ядерний процесор NVIDIA Tegra K1, у структурі якого використовується дуже продуктивний графічний адаптер, побудований на основі 192 CUDA-ядер (мікроархітектура NVIDIA Kepler). При цьому обсяг оперативної пам'яті складе 2 ГБ, а ємність вбудованого накопичувача - 16 ГБ.
На додаток NVIDIA SHIELD 2 одержить повний перелік комунікаційних інтерфейсів, що дозволять використовувати її в кількох режимах роботи: відображення Android-ігор на власному екрані, відтворення Android-ігор на широкоформатному зовнішньому дисплеї або бездротова трансляція із ПК Windows-ігор на зовнішній екран. Втім, усі ці можливості вже доступні у версії NVIDIA SHIELD, однак друге покоління принесе з собою істотне підвищення рівня продуктивності. Працювати ж новинка буде під керуванням ОС Android 4.4 KitKat.
Зведена таблиця технічної специфікації ігрової консолі NVIDIA SHIELD 2 виглядає наступним чином:
Модель |
NVIDIA SHIELD 2 |
Операційна система |
Android 4.4 KitKat |
Дисплей |
7,9” (2048 x 1536) |
Процесор |
NVIDIA Tegra K1 (4 ядра) |
Графічний адаптер |
NVIDIA Kepler (192 CUDA-ядра) |
Обсяг оперативної пам'яті |
2 ГБ |
Ємність накопичувача |
16 ГБ |
http://www.sweclockers.com
Сергій Буділовський
Високопродуктивний процесорний кулер Scythe Mugen MAX для ентузіастів
Представлений новий процесорний кулер - Scythe Mugen MAX, який розрахований на встановлення у високопродуктивних комп'ютерах. Завдяки використанню фірмової системи кріплень H.P.M.S (Hyper Precision Mounting System) новинка може бути встановлена на всі актуальні процесорні роз’єми компаній Intel і AMD.
Конструкція моделі Scythe Mugen MAX включає нікельовану мідну основу, шість мідних нікельованих теплових трубок, масивний алюмінієвий радіатор з дизайном T-M.A.P.S. (відстань між пластинами 2,5 мм) і один 140-мм осьовий вентилятор. При цьому відзначимо, що основа новинки спеціально зміщена убік для забезпечення сумісності кулера з габаритними модулями оперативної пам'яті. А всі бажаючі зможуть встановити другий вентилятор для підвищення загального рівня ефективності роботи охолоджувача.
В продаж дане рішення уже надійшло на території Європи за орієнтовною ціною €36. Докладна таблиця технічної специфікації процесорного кулера Scythe Mugen MAX:
Модель |
Scythe Mugen MAX |
|
Сумісні платформи |
Intel Socket LGA775 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011 |
|
Кількість мідних теплових трубок |
6 |
|
Попередньо встановлений вентилятор |
Кількість |
1 |
Тип |
GlideStream 140 PWM |
|
Тип підшипників |
Ковзання (Sleeve Bearing) |
|
Розміри, мм |
140 х 140 х 25 |
|
Швидкість обертання лопатей, об/хв |
500 (±300) - 1300 (±10%) |
|
Рівень шуму, дБ |
13 - 30,7 |
|
Повітряний потік, CFM (м3/год) |
37,37 - 97,18 (63,5 - 165) |
|
Статичний тиск, мм H2O |
0,15 - 1,02 |
|
Розміри, мм |
161 х 145 х 86 |
|
Вага, г |
720 |
|
Орієнтовна вартість, € |
36 |
http://www.techpowerup.com
http://www.scythe-eu.com
Сергій Буділовський
Android L збільшить час автономної роботи пристроїв
Найближчим часом випуск нової операційної системи Android L є однією з найочікуваніших подій у сегменті смартфонів і планшетів. Тому в мережі починає з'являтися багато інформації, що стосується найрізноманітніших аспектів нової ОС.
Черговий фрагмент «пазла» під назвою «Android L» стосується енергоефективності новинки. Розробники компанії Google заявили, що вона дозволяє суттєво підвищити час автономної роботи пристроїв, оскільки більш ефективно використовує обчислювальні можливості і ємність батареї. Досягнути таких результатів допомогла технологія Project Volta, інтегрована в Android L. Для демонстрації був обраний смартфон Nexus 5, у якому був запущений тест ArsTechnica WiFi, що передбачає повторне завантаження веб-сторінки кожні 15 секунд до повного вичерпання заряду батареї.
Результат Nexus 5 з ОС Android L склав 471 хвилину, тоді як під керуванням ОС Android 4.4.4 KitKat показник досягнув лише 345 хвилин. Тобто різниця склала відчутні 2 години (126 хвилин, якщо бути точним), що забезпечить більш високу автономність кінцевих пристроїв.
http://www.nextpowerup.com
Сергій Буділовський
CHIEFTEC SH-03B-SL - зручний і ергономічний корпус з підтримкою материнських плат формату EATX
Серія системних корпусів CHIEFTEC SMART поповнилася черговою новинкою - CHIEFTEC SH-03B-SL. Це простора, надійна й ергономічна модель, яка створена у форматі Middle Tower з SECC-сталі товщиною 1 мм. Вона дозволяє встановлювати материнські плати форм-фактора microATX, ATX і EATX.
Місце для кріплення блока живлення в новинці розташовується зверху конструкції. Із протилежної сторони є три відсіки для 5,25-дюймових і один для 3,5-дюймового пристрою, під якими розташована стійка для шести 3,5-дюймових накопичувачів. Усі вони оснащені зручною й надійною системою кріплення, яка не вимагає використання додаткових інструментів. Максимальна довжина процесорного кулера становить 160 мм, а відеокарти - 320 мм, тому проблем зі встановленням більшості доступних на ринку моделей не виникне.
Для організації охолодження усередині CHIEFTEC SH-03B-SL доступно п'ять посадкових місць: одне для 120-мм вертушки на задній панелі та чотири для 92-мм пропелерів з боків. До того ж на передній панелі є пиловий фільтр.
Зведена таблиця технічної специфікації корпусу CHIEFTEC SH-03B-SL:
Модель |
CHIEFTEC SH-03B-SL |
|
Форм-фактор |
Middle Tower |
|
Матеріал |
SECC-сталь (1 мм) |
|
Підтримувані формати материнських плат |
microATX / ATX / EATX |
|
Підтримуваний формат БЖ |
ATX |
|
Відсіки |
3 x 5,25” |
|
Кількість слотів розширення |
7 |
|
Максимальна висота процесорного кулера |
160 мм |
|
Максимальна довжина відеокарти |
320 мм |
|
Вентилятори |
Задня панель |
1 х 120-мм |
Бічна панель |
4 х 92-мм |
|
Зовнішні інтерфейси |
2 х USB 3.0 |
|
Розміри |
540 х 440 х 205 мм |
|
Вага |
12,43 кг |
http://www.chieftec.eu
Сергій Буділовський
Смартфон Samsung Galaxy S5 Mini представлений офіційно
Анонсований смартфон Samsung Galaxy S5 Mini, який є більш компактною версією флагманського пристрою Samsung Galaxy S5. Замість 5,1-дюймового Full HD-екрану новинка використовує 4,5-дюймову HD (720 x 1280) версію, побудовану за технологією Super AMOLED. Обчислювальні ж можливості забезпечуються 4-ядерним процесором з дизайном ARM Cortex-A7, оперативною пам'яттю обсягом 1,5 ГБ і накопичувачем ємністю 16 ГБ.
Для любителів робити фотознімки та записувати відео є дві камери: 2,1-Мп фронтальна та 8-Мп тилова (з автофокусом і LED-спалахом). А для бездротової передачі інформації призначені модулі 802.11 a/b/g/n, NFC, Bluetooth 4.0 LE і LTE Cat.4.
Стильний і комфортний корпус Samsung Galaxy S5 Mini надійно захищає внутрішню електроніку від пилу та води, забезпечуючи при цьому зручне й надійне його утримання. Додатково в новинці реалізовано ряд функцій, які доступні у флагманській моделі: режим Ultra Power Saving, моніторинг серцебиття, сканер відбитків пальців і сумісність з найактуальнішими пристроями компанії Samsung з категорії носимої електроніки (фітнес-браслети, розумні годинники і т.д.).
В продаж новинка надійде у чотирьох колірних варіантах (чорному, білому, синьому, золотистому). У перших числах липня вона буде доступна на території РФ, а пізніше надійде і на інші ринки.
Технічна специфікація смартфона Samsung Galaxy S5 Mini виглядає наступним чином:
Модель |
Samsung Galaxy S5 Mini |
|
Операційна система |
Android 4.4 KitKat |
|
Дисплей |
4,5” HD (720 x 1280, 326 ppi) Super AMOLED |
|
Процесор |
ARM Cortex-A7 (4 х 1,4 ГГц) |
|
Оперативна пам'ять |
1,5 ГБ |
|
Накопичувач |
16 ГБ |
|
Кард-рідер |
microSD (до 64 ГБ) |
|
Комунікаційні можливості |
LTE Category4 : 150 Мбіт/с DL, 50 Мбіт/с UL HSDPA 42,2 Мбіт/с, HSUPA 5,76 Мбіт/с |
|
Мережеві модулі |
802.11 a/b/g/n, NFC (тільки в LTE-версії), Bluetooth 4.0 LE, ІЧ |
|
Зовнішні інтерфейси |
USB 2.0 |
|
GPS |
A-GPS + GLONASS |
|
Камера |
Фронтальна |
2,1 Мп (Full HD) |
Тильна |
8,0 Мп (автофокус із LED-спалахом) |
|
Рівень захисту корпусу |
IP67 (пило- і водонепроникний) |
|
Додаткові сенсори |
Акселерометр, цифровий компас, гіро, наближення, Холла, оточуючого освітлення, сканер відбитків пальців, серцебиття |
|
Ємність акумулятора |
2100 мА·год |
|
Розміри |
131,1 х 64,8 х 9,1 мм |
|
Вага |
120 г |
http://www.gsmarena.com
http://www.samsungmobilepress.com
Сергій Буділовський
Aerocool DS 200 - новий корпус формату Middle Tower для любителів тиші
Для всіх любителів якісних, функціональних і стильних корпусів розроблена модель Aerocool DS 200. Вона створена у форматі Middle Tower з 0,8-мм сталі та призначена для встановлення материнських плат форм-факторів ATX, microATX і Mini-ITX з максимум сімома слотами розширення. При цьому максимальна висота підтримуваних процесорних кулерів може досягати 170 мм, а довжина відеокарт - 290 мм (410 мм - якщо витягнути центральний кошик для накопичувачів).
Для встановлення 5,25-дюймових оптичних приводів в Aerocool DS 200 передбачені два посадкові місця. Також доступні кілька кошиків для накопичувачів, які дозволяють змонтувати максимум п'ять 3,5-дюймових пристроїв або сім 2,5-дюймових.
Відмінні можливості в моделі Aerocool DS 200 передбачені й для охолодження внутрішніх компонентів. У наявність є два попередньо встановлені вентилятори: 140-мм на передній панелі та 120-мм на задній. В парі до них можна встановити ще одну 140-мм вертушку на передній панелі (або зняти встановлену та поставити дві 120-мм), а також одну 200-мм або дві 120-мм / 140-мм на верхній. Додатково на верхній або передній стінці можна розташувати радіатор СВО, а верхню декоративну панель замінити на металеву сітку.
Серед багатьох додаткових переваг корпусу Aerocool DS 200 виділимо:
- використання витонченої конструкції корпусу та приємних на дотик матеріалів для зовнішньої обробки;
- наявність двох інтерфейсів USB 3.0, двох USB 2.0 і двох аудіопортів на верхній панелі;
- підтримку трьохканального контролера швидкості обертання вентиляторів зі зручним LCD-дисплеєм (чотири режими роботи: відключений / повільно / середньо / швидко);
- використання вентиляційних отворів по всьому корпусу;
- наявність гумових стійок у місці встановлення блока живлення;
- використання звукопоглинаючого матеріалу на бічних стінках;
- наявність пилового фільтра під блоком живлення та інші.
У продаж новинка надійде в кількох колірних варіантах, а також у версії Aerocool DS 200 Lite Black. Її вартість вдалося знизити завдяки відсутності звукопоглинаючого матеріалу на бічних стінках, центрального кошика для 3,5-дюймових накопичувачів і спеціальної знімної панелі для одного оптичного приводу.
Більш докладна таблиця технічної специфікації корпусу Aerocool DS 200:
Модель |
Aerocool DS 200 |
||
Форм-фактор |
Middle Tower |
||
Товщина сталі |
0,8 мм |
||
Формат підтримуваних материнських плат |
ATX / microATX / Mini-ITX |
||
Максимальна кількість слотів розширення |
7 |
||
Відсіки |
2 x 5,25” |
||
Максимальна довжина відеокарти |
290 мм (410 мм - без кошика для накопичувачів) |
||
Максимальна висота процесорного кулера |
170 мм |
||
Зовнішні порти |
2 x USB 3.0 |
||
Вентилятори |
Передня панель |
1 х 140-мм або 2 х 120-мм / 140-мм (опціонально) |
|
Задня панель |
1 х 120-мм |
||
Верхня панель |
2 х 120-мм / 2 х 140-мм / 1 х 200-мм (опціонально) |
||
Можливість встановлення радіатора СВО |
240-мм / 280-мм |
||
Максимальна довжина блока живлення |
220 мм |
||
Розміри |
527 х 485 х 210 мм |
||
Орієнтовна вартість |
Lite Black |
$120,90 |
|
Black Edition |
$158,90 |
||
Black/White Edition |
163,90 |
||
Red Edition / Orange Edition / Blue Edition / Green Edition |
163,90 |
||
Бічна панель з оглядовим вікном |
$13 |
http://www.aerocool.com.tw
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Показати ще