Комп'ютерні новини
Всі розділи
Intel представить нову мобільну платформу в рамках MWC 2013
Цього року компанія Intel зробила перші вагомі кроки в напрямку розвитку свого бізнесу мобільних процесорів орієнтованих на ринок смартфонів і планшетних комп’ютерів. Її процесори лінійки Intel Z24xx (Intel Medfield) були представлені в смартфонах компаній Lava, Lenovo, Orange, Мегафон та Motorola.
В наступному році компанія Intel планує продовжити активний наступ на позиції ARM-процесорів на ринку смартфонів. Вже в рамках Mobile World Congress (MWC) 2013, що пройде з 25 по 28 лютого в Барселоні, Intel планує представити нову мобільну платформу, а разом з нею продемонструвати зразки нових мобільних процесорів лінійки Intel Atom Z, створених з використанням норм 22-нм і 14-нм техпроцесів. Саме перехід до більш тоншого техпроцесу дозволить компанії Intel здійснити подальше скорочення потужності споживання своїх процесорів, зменшити їх ціну і підвищити рівень продуктивності, що повинно призвести до збільшення їх конкурентоздатності на ринку.
Також очікується, що в рамках MWC 2013 компанія Intel може продемонструвати смартфони початкового рівня, які будуть виготовлені у співпраці з іншими компаніями на основі нового покоління процесорів.
http://www.nextpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD A10-6800K – флагманський десктопний APU лінійки AMD Richland
Як відомо, в 2013 році компанія AMD планує представити третє покоління APU, відоме під кодовою назвою AMD Richland. В їх основі знаходитиметься вдосконалена мікроархітектура AMD Piledriver, графічне ядро з серії AMD Radeon HD 8000 та контролер двоканальної оперативної пам’яті стандарту DDR3-2133.
Новим флагманом серед десктопних APU стане модель AMD A10-6800K, яка замінить на ринку рішення AMD A10-5800K. Новинка підтримує аналогічний процесорний роз’єм (Socket FM2) і оснащується чотирма процесорними ядрами з розблокованим множником. Її тепловий пакет знаходиться на рівні 100 Вт. Тактові частоти її ключових доменів наразі залишаються невідомими.
Очікується, що перші готові зразки APU AMD A10-6800K з’являться в кінці січня 2013 року. В кінці березня розпочнеться масове їх виробництво, а в червні новинка повинна надійти в продаж.
http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський
Новий планшет ASUS VivoTab Smart на основі процесору Intel Atom Z2760
Модельний ряд планшетних комп’ютерів компанії ASUS офіційно поповнився за рахунок чергової новинки – ASUS VivoTab Smart. Вона базується на двоядерному процесорі Intel Atom Z2760, що працює на частоті 1,8 ГГц.
Об’єм встановленої оперативної пам’яті в моделі ASUS VivoTab Smart складає 2 ГБ, а ємність постійної – 64 ГБ. До послуг власники безкоштовно (на 36 місяців) надається 32 ГБ онлайн-сховища ASUS WebStorage, а також забезпечується можливість збільшення постійної пам’яті за рахунок карти пам’яті формату microSD / microSDHC.
Мультимедійні функціональні можливості планшету ASUS VivoTab Smart реалізовані на основі:
-
10,1-дюймового IPS-дисплею з підтримкою технології Multi Touch;
-
інтегрованого в процесор графічного ядра з серії Intel HD Graphics;
-
якісних стерео динаміків з підтримкою технології SonicMaster;
-
двох камер (2 Мп і 8 Мп).
У продаж новинка надійде з встановленою операційною системою Windows 8. Орієнтовна її ціна залишається невідомою. Зведена технічна специфікація планшету ASUS VivoTab Smart представлена в наступній таблиці:
Назва моделі |
ASUS VivoTab Smart | |
Операційна система |
Windows 8 | |
Дисплей |
Ємнісний, сенсорний 10,1” IPS HD (1366 x 768) | |
Процесор |
Intel Atom Z2760 (2 x 1,8 ГГц) | |
Оперативна пам’ять |
2 ГБ | |
Накопичувач |
64 ГБ eMMC + 32 ГБ ASUS WebStorage | |
Графічне ядро |
Intel GMA | |
Аудіопідсистема |
Інтегровані стерео динаміки з підтримкою технології SonicMaster | |
Веб-камера |
Передня панель |
2 Мп |
Задня панель |
8 Мп | |
Мережеві інтерфейси |
802.11 b/g/n Wi-Fi, Bluetooth 4.0 | |
Зовнішні інтерфейси |
1 x Micro USB | |
Кард-рідер |
microSD | |
Додаткові сенсори |
Гіроскоп, акселерометр, електронний компас, NFC, навколишнього освітлення | |
Ємність батареї |
25 Вт·год | |
Час автономної робити |
9,5 годин | |
Розміри |
262,5 х 171 х 9,7 мм | |
Маса |
580 г |
http://www.asus.com
Сергій Буділовський
Процесор AMD FX-8300 надійде у масовий продаж 29 грудня
В кінці жовтня стартували продажі нового восьмиядерного процесору AMD FX-8300 для OEM-компаній, які змогли представити готові десктопи на його основі. А у вільний продаж дана новинка повинна надійти вже за декілька днів – 29 грудня. Для японського ринку вона оцінена в 16980 єн, що відповідає $201, однак на території Європи її ціна буде нижчою.
Нагадаємо, що базова частота роботи моделі AMD FX-8300 складає 3,3 ГГц, а динамічна може досягати 4,2 ГГц. Також вона оснащена підтримкою процесорного роз’єму Socket AM3+, вісьмома мегабайтами кеш-пам’яті рівня L3 та контролером двоканальної оперативної пам’яті стандарту DDR3-1866 МГц. Тепловий її пакет знаходиться на рівні 95 Вт, що на 30 Вт менше, ніж у інших восьмиядерних процесорів лінійки AMD FX-83xx (AMD FX-8350, FX-8320).
Зведена таблиця технічної специфікації процесору AMD FX-8300 має наступний вигляд:
Модель |
AMD FX-8300 | |
Сегмент |
Десктопні системи | |
Мікроархітектура |
AMD Piledriver | |
Кодова назва ядра |
AMD Vishera | |
Платформа |
AMD Volan | |
Процесорний роз’єм |
Socket AM3+ | |
Норми виготовлення, нм |
32 | |
Кількість фізичних ядер |
8 | |
Номінальна тактова частота, ГГц |
3,3 | |
Динамічна тактова частота, ГГц |
4,2 | |
Об’єм кеш-пам’яті L1, КБ |
інструкції |
4 х 64 |
дані |
8 х 16 | |
Об’єм кеш-пам’яті L2, МБ |
4 x 2 | |
Об’єм кеш-пам’яті L3, МБ |
8 | |
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, HyperTransport | |
Підтримувані модулі оперативної пам’яті |
DDR3-1866 | |
Тепловий пакет (TDP), Вт |
95 |
http://pc.watch.impress.co.jp
Сергій Буділовський
Початок продажу процесорів Intel Haswell заплановано на друге червня
Згідно інформації, отриманої від джерел близьких до компанії Intel офіційне представлення четвертого покоління десктопних і мобільних процесорів лінійки Intel Core (відомого як Intel Haswell) відбудеться в період з 27-го травня по 7-ме червня 2013 року. Раніше компанія Intel планувала офіційний анонс цих новинок на період березень-квітень 2013 року.
Найімовірніше, офіційний прес-реліз та перші огляди процесорів Intel Haswell з’являться другого червня 2013 року. Саме в цей день закінчується ембарго, поширене компанією Intel на офіційну інформацію щодо новинок і розпочнеться їх глобальний продаж.
Нагадаємо, що першими будуть представлені 14 десктопних процесорів лінійки Intel Haswell (Intel Core i5-4430S, Core i5-4570T, Core i5-4570S, Core i5-4670T, Core i5-4670S, Core i5-4430, Core i5-4570, Core i5-4670, Core i5-4670K, Core i7-4765T, Core i7-4770T, Core i7-4770S, Core i7-4770, Core i7-4770K), 7 мобільних (Intel Core i7-4930MX, Core i7-4900MQ, Core i7-4800MQ, Core i7-4702HQ, Core i7-4702MQ, Core i7-4700HQ, Core i7-4700MQ), 5 десктопних чіпсетів (Intel Z87, H87, Q87, Q85, B85) та 3 мобільних чіпсети (Intel QM87, HM87, HM86).
http://wccftech.com
Сергій Буділовський
Доступний 15,6-дюймовий ноутбук ASUS K55A-HI5103D з гібридним процесором AMD Trinity
У серії ноутбуків ASUS K55 модель ASUS K55N-HA8123K є однією з самих доступних, чого виробнику вдалося досягти завдяки використанню недорого гібридного процесора AMD Trinity. Так, 15,6-дюймовий ноутбук з новою операційною системою Windows 8 на борті можна роздобути всього за 380 $.
15,6-дюймовий дисплей ноутбука ASUS K55N-HA8123K заснований на широкорозповсюдженій TN-матриці (1366 на 768 пікселей), для підсвічування якої використовується економічна технологія LED. Зображення на дисплей виводиться силами вбудованого в процесор графічного ядра AMD Radeon HD 7640G, яке працює з частотою 496 МГц (685 МГц у режимі авторозгону).
У якості центрального процесора в ASUS K55N-HA8123K використовується модель AMD A8-4500M, побудована на новій мікроархітектурі AMD Trinity. Тактова частота всіх чотирьох ядер процесора у звичайному режимі становить 1,9 ГГц, а в турбо – 2,8 ГГц. Процесор споживає близько 35 Вт у годину.
У ноутбука ASUS K55N-HA8123K є два слоти SO-DIMM, в один з яких встановлено 4 ГБ оперативної пам'яті DDR3-1600 МГц. Об'єм стандартного жорсткого диску становить 500 ГБ, однак його можна замінити на більш ємний.
Підключення до мережі здійснюється за допомогою гігабітного мережного котроллера або бездротового адаптера Wi-Fi 802.11 b/g/n. Набір зовнішніх інтерфейсів складається з таких портів, як USB 3.0 (2), USB 2.0, D-Sub, HDMI, RJ45, кард-рідера 2-в-1, а також пари роз’ємів для мікрофона та навушників.
Технічні специфікації:
ОС |
Microsoft Windows 8 |
Процесор |
Чотириядерний AMD A8-4500M (1,9/2,8 ГГц, 4 МБ кешу L2) |
Чіпсет |
AMD A70M |
Підтримувана оперативна пам'ять |
2 x SO-DIMM стандарту DDR3-1600 МГц |
Об'єм оперативної пам'яті, ГБ |
4 |
Відеокарта |
AMD Radeon HD 7640G |
Екран |
15,6” LCD (1366 x 768) з світлодіодним підсвічуванням |
Жорсткий диск |
2,5” SATA 500 ГБ |
LAN |
Гігабітний мережний контролер Бездротової адаптер Wi-Fi 802.11 b/g/n |
Порти I/O |
1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x RJ-45 2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x кард-рідер 2-в-1 (SD/MMC) 1 x роз’єм для навушників 1 x роз’єм для мікрофона |
Звук |
Realtek ALC887, 7.1-канальне HD Audio 2 x динаміка |
Вебкамера, мегапікселей |
1,0 |
Оптичний привід |
DVD SuperMulti |
Акумулятор |
6-елементний, 4700 мА/год Адаптер живлення: 19 В DC, 3,95 А, 75 Вт |
Вага, г |
2520 |
Розмір, мм |
378 х 251 х 2,55~3,19 |
http://laptoping.com
Андрій Серебрянський
Недорога материнська плата ASRock 970 Pro3 R2.0 з безліччю інтерфейсів підключення
Слідом за оновленням верхньої ланки материнських плат для платформи Socket AM3+ прийшла черга нижньої ланки, що включає більш прості і доступні моделі, однією з яких є ASRock 970 Pro3 R2.0. Основним нововведенням в ASRock 970 Pro3 R2.0 стала підтримка процесорів AMD Vishera і операційної системи Windows 8. Також було збільшено вдвічі високошвидкісних портів USB 3.0, яких тепер налічується чотири.
Материнська плата ASRock 970 Pro3 R2.0 сумісна з процесорами AMD FX, AMD Phenom II і AMD Athlon II. Завдяки 4+1-фазній системі живлення плата може працювати з восьмиядерними процесорами, енергоспоживання яких становить 125 Вт. У чотири слоти DIMM допускається встановлення не більше 32 ГБ оперативної пам'яті стандарту DDR3-2100 МГц.
Взагалі модель ASRock 970 Pro3 R2.0 має п'ять слотів розширення: два PCI-Express 2.0 x16, один PCI-Express 2.0 x1 і два PCI. Інтерфейси для підключення накопичувачів представлено шістьма SATA 6 ГБ/з, за роботу яких відповідальний південний міст AMD SB950. Материнська плата також має чотири порти USB 3.0 і дванадцять портів USB 2.0, які в рівній кількості розташовані як на задній панелі, так і на поверхні плати. За звук і мережу відповідно відповідають чіпи Realtek ALC892 (7.1-канальне Intel HD Audio) і Realtek 8111E (10/100/1000 Мбіт/с).
Крім якісної елементної бази (твердотільні конденсатори і дроселі з феритовою серцевиною), материнська плата ASRock 970 Pro3 R2.0 також підтримує ряд корисних технологій:
-
XFast RAM – створення віртуального образу з оперативної пам'яті для збільшення загальної продуктивності системи;
-
XFast LAN – зменшення затримок у роботі з онлайн додатками за рахунок підвищення пріоритету цих додатків;
-
XFast USB – збільшення швидкості передачі даних через порти USB;
-
AXTU – простий і швидкий розгін і моніторинг компонентів системи.
Технічні специфікації:
Виробник |
ASRock |
Модель |
970 Pro3 R2.0 |
Чіпсет |
AMD 970/SB950 |
Процесорний роз’єм |
AM3/AM3+ |
Підтримувані процесори |
AMD FX/Phenom II/Athlon II |
Використовувана пам'ять |
DDR3-1066/1333/1600/1800 (OC)/1866 (OC)/2100 (OC) МГц |
Підтримка пам'яті |
4 x 1,5 В DIMM двоканальної архітектури до 32 ГБ, без ECC |
Слоти розширення |
1 x PCI-E 2.0 x16 1 x PCI-E 2.0 x4 1 x PCI-E 2.0 x1 2 x PCI |
Дискова підсистема |
6 x SATA 6 Гб/с з можливістю організації SATA RAID 0, 1, 5 і 10 |
LAN |
Realtek RTL8111E (10/100/1000 Мбіт/с) |
Звукова підсистема |
Realtek ALC892, 7.1-канальний HD Audio |
Роз’єми для вентиляторів |
2 x CPU 2 x корпусних вентилятора |
Зовнішні порти I/O |
2 x PS/2 (клавіатура/миша) 1 x LAN (RJ45) 6 x USB 2.0 2 x USB 3.0 6 x аудіо роз’ємів |
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.0 (два порти) 3 x USB 2.0 (шість портів) 1 x роз’єм IR 1 x роз’єм CIR 1 x роз’єм порту COM 1 x роз’єм HDMI-в-SPDIF 1 x Аудіо роз’єм передньої панелі 1 x Роз’єм системної панелі |
BIOS |
2 x 16 Мбіт ПЗП AMI BIOS, DualBIOS, PnP 1.0a, DMI 2.0, ACPI 2.0a, SM BIOS 2.3.1 |
Фірмові технології |
AXTU Instant Boot Instant Flash APP Charger SmartView XFast USB XFast LAN XFast RAM OMG (Online Management Guard) Internet Flash Hybrid Booster U-COP Boot Failure Guard (B.F.G.) Combo Cooler Option (C.C.O.) Good Night LED |
Форм-фактор, розміри, мм |
ATX, 305 x 208 |
http://www.ASRock.com
Андрій Серебрянський
Intel наближається до ARM за показником енергоефективності процесорів
Дослідження проведене фахівцями компанії Bernstein Research демонструє стійку тенденцію наближення мобільних процесорів компанії Intel до рівня енергоефективності ARM-аналогів. І хоча в ARM-альянсу є ще «запас міцності» на декілька років, однак він буде постійно скорочуватися.
З іншого боку мобільні ARM-процесори з кожним роком стають все більш продуктивними, тому на думку аналітиків компанії Bernstein Research конкуренція між Intel та ARM-альянсом в найближчі роки лише загостриться і позиції останньої компанії будуть вже не такими високими, як на сьогоднішній день.
Не варто забувати і про можливість об’єднання компаній Intel та NVIDIA. Якщо воно відбудеться, то поєднання передових технологій виготовлення процесорів компанії Intel та ефективних напрацювань компанії NVIDIA дозволять об’єднаній компанії значно краще протистояти конкурентам на ринку мобільних процесорів для смартфонів і планшетів.
http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський
Показати ще