Enermax Platimax – новий етап еволюції блоків живлення

Компанія Enermax з гордістю представила нову серію блоків живлення Platimax, яка першою з модельного ряду компанії отримала один з найвищих сертифікатів ефективності – 80PLUS Platinum. Таким чином, ККД новинок знаходиться на рівні 89% – 94%.

До складу серії Enermax Platimax увійшло сім моделей, потужність яких складає від 500 Вт до 1500 Вт. Усі вони використовують модульний дизайн, а моделі потужністю 1200 Вт та 1500 Вт характеризуються підтримкою повністю модульного дизайну. Також новинки оснащуються від однієї до шести 12 В ліній з підтримкою стандартів Intel ATX 12V версії 2.3 та EPS 12V версії 2.92.

Серед інших переваг рішень серії Enermax Platimax варто відзначити підтримку:

• Дизайну FMQ моделями з потужністю 1200 Вт і 1500 Вт. Це нова технологія для застосування чотирьох квадрантів трансформатору, що дозволяє отримати максимальний ККД і рівень стабільності.
• Топології Hybrid Transformer для моделей з потужністю 500 Вт – 1000 Вт. Вона дозволяє динамічно розподіляти навантаження між силовими трансформаторами для досягнення високого ККД і стабільної потужності вихідної напруги при будь-якому навантаженні.
• Технології Copper Bridge Array, яка забезпечує передачу сигналу напряму із суттєво зниженим опором. Присутня лише в моделях з потужністю 1200 Вт та 1500 Вт.
• Директиви ErP/EuP Lot 6, яка передбачає зменшення потужності споживання нижче 1 Вт в режимі очікування.

• Спеціального блоку живлення потужністю 1000 Вт. Він оснащується однією 12 В лінією для забезпечення стабільного живлення системи при екстремальних розгонах процесору чи відеокарт.
• Режимів енергозберігання C6 & Hybrid та ZERO LOAD Design.
• Роботи декількох відеокарт в режимах AMD CrossFireX та NVIDIA SLI.
• Інтегрованого 13,9-мм вентилятору з технологією Twister Bearing, який забезпечує ефективне та безшумне охолодження внутрішніх компонентів.
• Технології SpeedGuard, яка здійснює автоматичне керування швидкістю обертання лопатей вентилятора в залежності від рівня навантаження.
• Технології HeatGuard, що продовжує роботу вентилятору впродовж 30 – 60 секунд після вимикання живлення для охолодження внутрішніх компонентів.

• Технології SafeGuard, що забезпечує вісім схем захисту внутрішніх компонентів від надмірного струму, напруги, потужності, температури, пониженої напруги змінного / постійного струму, струму короткого замикання, непередбачуваних імпульсів струму.
• Високоякісних 105°С японських конденсаторів.

У продаж блоки живлення серії Enermax Platimax потужністю 1200 Вт, 850 Вт та 750 Вт надійдуть вже до кінця поточного місяця. Решта новинок з’являться в листопаді. На всі моделі даної серії поширюється п’ятирічна гарантія, а їх ціна коливатиметься в діапазоні від $279,90 до $619,90.

Таблиця технічної специфікації нових блоків живлення Enermax Platimax: 

Enermax
Сергій Буділовський

Перший погляд на нову материнську плату GIGABYTE G1.Assassin 2

Компанія GIGABYTE продемонструвала перші знімки нової материнської плати G1.Assassin 2, яка зібрана на базі чіпсету Intel X79 для підтримки високопродуктивних процесорів лінійки Intel Sandy Bridge-E.

Як і попереднє рішення GIGABYTE G1.Assassin, новинка використовує чорно-зелену кольорову гаму та пасивну систему охолодження ключових компонентів, яка стилізована під елементи вогнепальної зброї.

Для встановлення модулів оперативної пам’яті, рішення GIGABYTE G1.Assassin 2 оснащено лише чотирма слотами DDR3 DIMM, хоча процесори лінійки Intel Sandy Bridge-E забезпечують підтримку восьми слотів пам’яті.

Дискова система новинки утворена двома портами SATA 6.0 Гб/с та чотирма інтерфейсами SATA 3.0 Гб/с. Усі вони розміщені на краю материнської плати і використовують кутові роз’єми, що значно спростить процес підключення накопичувачів та оптичних дисків.

Відеосистема моделі GIGABYTE G1.Assassin 2 складається з трьох слотів PCI-Express x16. Варто також відзначити, що в основі мережевих можливостей новинки знаходиться спеціальний процесор Bigfoot Killer E2100, а аудіосистема базується на рішенні Creative CA20K2.

Дебют даної моделі очікується всередині листопада, після офіційної презентації платформи Intel Waimea Bay. Зведена технічна специфікація нової материнської плати GIGABYTE G1.Assassin 2 представлена в наступній таблиці: 

http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський

Noctua NM-I2011 – нова система кріплення процесорних кулерів

Компанія Noctua розробила та представила нову систему кріплення NM-I2011, яка створена для процесорного роз’єму Intel LGA 2011. Вона сумісна з усіма кулерами компанії Noctua, що були представлені після 2005 року. Це дозволить їх власникам використати дані рішення в парі з новими процесорами лінійки Intel Sandy Bridge-E.

В основі рішення Noctua NM-I2011 знаходиться фірмова система SecuFirm2, яка вже встигла завоювати довіру користувачів завдяки своїй простоті, надійності та високій якості.

Новинка надійде у продаж до кінця жовтня, але власники будь-якого з сумісних кулерів зможуть отримати її безкоштовно. Все, що необхідно зробити, це заповнити форму-замовлення на офіційному сайті компанії Noctua. При цьому необхідно підтвердити наявність кулера та нової материнської плати чи процесору за допомогою відсканованого зображення, фото або скріншоту оплаченого рахунку.

Зведена таблиця технічної специфікації нової системи кріплення процесорних кулерів Noctua NM-I2011 виглядає наступним чином: 

http://www.tcmagazine.com
http://noctua.at
Сергій Буділовський

Нова серія ігрових блоків живлення Aerocool Strike-X

Анонсовано появу нової серії ігрових блоків живлення Aerocool Strike-X. До її складу увійшли чотири моделі, що володіють модульним дизайном та характеризуються потужністю 500 Вт, 600 Вт, 800 Вт та 1100 Вт. Усі новинки оснащуються однією 12В лінією з підтримкою стандартів Intel ATX 12V версії 2.3 та EPS 12V версії 2.92.

Серед інших переваг ігрових блоків живлення серії Aerocool Strike-X варто відзначити наступні:

• висока ефективність новинок, підтверджена отриманими сертифікатами 80 PLUS Bronze (500 Вт і 600 Вт), 80 PLUS Silver (800 Вт) та 80 PLUS Gold (1100 Вт);
• підтримка технологій AMD CrossFire та NVIDIA SLI;
• підтримка активного коефіцієнта корекції потужності (Active PFC);
• захист внутрішніх компонентів від надмірного струму, напруги, потужності, температури і струму короткого замикання;
• використання 139-мм вентилятора з інтелектуальним сенсором для автоматичного керування частотою обертання його лопатей.

У продаж новинки повинні надійти в листопаді за ціною від €44 до €150. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових блоків живлення серії Aerocool Strike-X має наступний вигляд: 

http://www.tcmagazine.com
http://www.aerocool.com.tw
Сергій Буділовський

Процесори Intel Pentium на базі мікроархітектури Ivy Bridge з’являться в третьому кварталі 2012 року

Як відомо, в березні-квітні наступного року компанія Intel представить нові 22-нм процесори, в основі яких знаходитиметься мікроархітектура Ivy Bridge. Першими дебютуватимуть високопродуктивні рішення лінійок Intel Core i7 та Core i5. Нові процесори лінійки Intel Core i3 будуть представлені в другому кварталі 2012 року. Анонс рішенб початкового класу лінійки Intel Pentium очікується лише в третьому кварталі наступного року.

На даний момент відомі подробиці технічної специфікації лише серії Intel Pentium G2xxx. Вона замінить на ринку моделі серії Intel Pentium G8xx. Новинки складатимуться з двох процесорних ядер і не володітимуть підтримкою фірмових технологій Hyper-Threading і Turbo Boost. Об’єм їх кеш-пам’яті рівня L3 складатиме 3 МБ. Додатково нові процесори серії Intel Pentium G2xxx будуть укомплектовані покращеним графічним ядром та контролером оперативної пам’яті з підтримкою модулів стандарту DDR3-1600 МГц. При цьому тепловий пакет складатиме усього 35 Вт.

Очікується, що рішення серії Intel Pentium G2xxx займуть на ринку цінову категорію своїх попередників, що знаходиться в межах від $75 до $86.

http://news.softpedia.com
http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський

Готуються до випуску процесори AMD FX степпінгу B3

Фахівці компанії AMD активно працюють над підготовкою до випуску нових процесорів лінійки FX степпінгу B3. Про це свідчить документ під назвою «BIOS and Kernel’s Developers Guide (BKDG) for AMD Family 15h Models 00h-0Fh Processors». В ньому згадуються як представлені моделі степпінгу B2, так і нові рішення степпінгу B3. Однак, в даному документі не вказуються нововведення, які будуть присутні в новинках та ступінь їх впливу на характеристики. Традиційно, рішення нового степпінгу володіють дещо вищою продуктивністю та оптимізованим рівнем споживання електроенергії.

Нагадаємо, що випуск процесорів лінійки FX став доволі амбіційним кроком компанії AMD, оскільки відбувся перехід не лише до норм нового техпроцесу виготовлення, але і зміна мікроархітектури. При цьому дебютували чіпи з степпінгом B2, тому що попередні моделі містили в собі певні проблеми.

Зазвичай, випуск процесорів з новим степпінгом відбувається через 3-6 місяців після дебюту їх попередників. Однак вже зараз цілком зрозуміло, що компанія AMD намагатиметься скоротити цей період до мінімуму.

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Ультрабуки оснащуватимуться гібридними накопичувачами

Намагаючись зменшити вартість виробництва ультрабуків та досягти рекомендованої компанією Intel ціни в $999, виробники звернули свій погляд в сторону гібридних накопичувачів. Оскільки відмова від SSD-рішень дозволить заощадити 10% − 15%  від кінцевої вартості ультрабуків. При цьому використання гібридних моделей дозволяє даним мобільним комп’ютерам відповідати двом іншим вимогам компанії Intel, а саме: швидкість завантаження операційної системи знаходиться в діапазоні 8 – 45 секунд, а фізичні розміри  самих накопичувачів менші ніж 9,5 мм.

Ультрабук з серії ASUS ZENBOOK 

Відзначимо, що реалізація гібридних накопичувачів відбувається на базі технології Intel Smart Response, яка дозволяє використовувати SSD-рішення малої ємності в якості швидкої кеш-пам’яті. Відповідно, завантажувальні файли операційної системи і програм  знаходяться саме на ньому, а HDD-накопичувач може використовуватися для  зберігання іншої, менш важливої інформації.

Поява значної кількості нових ультрабуків з гібридними накопичувачами очікується вже незабаром. Однак, на даному етапі їх розвитку, більшість моделей оснащуються саме SSD-рішеннями.

http://news.softpedia.com
http://www.digitimes.com
Сергій Буділовський

Нові подробиці десктопних процесорів лінійки Intel Ivy Bridge

В березні-квітні 2012 року будуть представлені перші процесори, виготовлені на базі 22-нм мікроархітектури Intel Ivy Bridge. Завдяки переходу на норми тоншого техпроцесу, новинки володітимуть декількома суттєвими перевагами над своїми попередниками. Серед них відзначимо зменшення максимального теплового пакету з 95 Вт до 77 Вт, а також збільшення виконавчих блоків в графічному ядрі, що дозволить підвищити продуктивність його роботи.

Перед тим як перейти до безпосереднього розгляду розподілу процесорів Intel Ivy Bridge по сегментам, декілька слів скажемо про систему їх маркування. Для зручності покупців, компанія Intel вирішила зберегти бренди Celeron, Pentium, Core i3, Core i5 та Core i7. Але для диференціації їх від рішень попереднього модельного ряду було прийнято рішення змінити індекси новинок. Зокрема, процесори Intel Pentium та Celeron володітимуть чотиризначним індексом, в той час як їх попередники характеризувалися використанням трьохзначного. На сьогоднішній день відома лише одна серія нових рішень – Intel Pentium G2xxx, яка замінить на ринку моделі серії Intel Pentium G8xx.

Процесори серій Intel Core i3, Core i5 та Core i7 також володітимуть чотиризначним індексом, але усі вони починатимуться з цифри «3». Зокрема, серію Intel Core i3-21xx замінять рішення Intel Core i3-31xx. На зміну серіям Intel Core i5-25xx, Core i5-24xx та Core i5-23xx прийдуть Intel Core i5-35xx, Core i5-34xx і Core i5-33xx. А процесори серій Intel Core i7-2700 та Core i7-2600 поступляться місцем рішенням серії Intel Core i7-37xx. Також збережуться і спеціальні буквенні позначення:

• «K» - моделі з розблокованим множником;
• «T» - рішення, оптимізовані для вищої продуктивності;
• «S» - процесори з низькою потужністю споживання.

А тепер детальніше розглянемо кожну з вищезгаданих серій. В сегментах «L2» та «L3» будуть представлені нові процесори серії Intel Pentium G2ххх. Вони володітимуть двома фізичними ядрами з підтримкою 3-х МБ кеш-пам’яті рівня L3. При цьому їх тепловий пакет складатиме 35 Вт.

В сегментах «T1» і «T2» домінуватимуть рішення серії Intel Core i3-31xx. Вони характеризуватимуться підтримкою двох фізичних та чотирьох віртуальних ядер, 3-х МБ кеш-пам’яті L3, інструкцій AVX та технологій QuickSync, CVT-HD та Intr 3D. Тепловий пакет даних новинок знаходитиметься в діапазоні від 35 Вт до 55 Вт.

Сегменти «MS0», «MS1» і «MS2» будуть представлені двоядерними процесорами серії Intel Core i3-33xx і чотириядерними рішеннями серій Core i5-34xx та Core i5-35xx. Усі вони характеризуються збільшенням кеш-пам’яті L3 до 6 МБ та підтримкою технології Turbo Boost, QuickSync, CVT-HD і Intr 3D, а також інструкцій AVX та AES-NI. Тепловий пакет новинок даних серій знаходитиметься в межах від 35 Вт до 77 Вт.

У високопродуктивному сегменті «P1» буде представлена серія Intel Core i7-37xx. Моделі, що увійдуть до її складу, володітимуть чотирма фізичними ядрами, 8-ма МБ кеш-пам’яті L3, підтримкою технологій Turbo Boost і Hyper-Threading. Їх тепловий пакет знаходитиметься в діапазоні від 45 Вт до 77 Вт.

На завершення, декілька слів про сумісність процесорів Intel Ivy Bridge з чіпсетами 6-ї серії компанії Intel, а також підтримку технології Intel Smart Response. Отже, для підтримки нових рішень, материнські плати повинні:

• Бути зібрані на базі чіпсетів Intel Z68, P67, H67 або H61. Чіпсети Intel Q67 та Q65 позбавлені такої можливості.
• Підтримувати процес оновлення ME8L UEFI.

Що ж стосується технології Intel Smart Response, то нова її версія володітиме більшими функціональними можливостями та кращою продуктивністю. Однак, підтримка даної технології буде розподілена між процесором і чіпсетом. Тобто, для її активації в системі необхідно щоб і чіпсет і процесор підтримували її роботу. Серед сумісних чіпсетів присутні моделі Intel Q77, Z77 та H77. Список відповідних процесорів включає лінійки Intel Core i3, Core i5 та Core i7.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський