Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Corsair Hydro H40 та H70 CORE – пара нових систем рідинного охолодження процесорів

Анонсовано появу двох нових систем рідинного охолодження Corsair Hydro H40 та H70 CORE. Вони належать до класу початкових рішень і можуть використовуватися в парі з усіма існуючими процесорами компаній Intel та AMD. Також новинки характеризуються підтримкою закритого дизайну, тобто після встановлення вони не вимагають жодних дій щодо забезпечення їх працездатності.

Corsair Hydro H40

Corsair Hydro H40

Corsair Hydro H40 

Модель Corsair Hydro H40 складається з алюмінієвої пластини, 120-мм алюмінієвого радіатору та 120-мм вентилятору. Рішення Corsair Hydro H70 CORE включає до свого складу мідну пластину та 38-мм алюмінієвий радіатор подвійної товщини. Дана новинка не оснащується вентиляторами, натомість користувач може самостійно встановити максимум дві 120-мм турбіни. Такий крок компанії Corsair пояснюється бажанням знизити кінцеву вартість моделі  Hydro H70 CORE.

Corsair Hydro H70 CORE

Corsair Hydro H70 CORE

Corsair Hydro H70 CORE 

У продаж обидві новинки надійдуть до кінця жовтня з дворічною гарантією. Їх рекомендовані ціни складають відповідно $59,99 та $89,99. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових рідинних систем охолодження Corsair Hydro H40 та H70 CORE виглядає наступним чином: 

Модель

Corsair Hydro H40

Corsair Hydro H70 CORE

Підтримувані процесорні роз’єми

AMD AM2 / AM3 / FM1
Intel LGA 775 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011

Матеріал бази

Алюміній

Мідь

Матеріал радіатору

Алюміній

Підтримувані вентилятори, мм

1 х 120

2 х 120

Гарантія, років

2

Рекомендована ціна, $

59,99

89,99

http://www.tcmagazine.com
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Новий системний корпус Thermaltake V3 BlackX Edition

Анонсовано появу нового системного корпусу Thermaltake V3 BlackX Edition. Він є покращеним варіантом моделі V3 Black Edition, яка дебютувала в 2009 році. Новинка виготовлена із сталі SECC у форм-факторі Middle Tower.

Thermaltake V3 BlackX Edition

Всередині моделі Thermaltake V3 BlackX Edition достатньо простору для розміщення:

  • Micro ATX або ATX материнських плат з сімома слотами розширення;
  • відеокарт довжиною 263 мм;
  • чотирьох 3,5” та одного 2,5” накопичувача;
  • стандартного блоку живлення, місце під який відведено внизу конструкції і захищено спеціальним повітряним фільтром.

Thermaltake V3 BlackX Edition

Ззовні системний корпус Thermaltake V3 BlackX Edition оснащується док-станцією для підключення 3,5” / 2,5” SATA-накопичувача, трьома 5,25” відсіками та одним 3,5”, набором інтерфейсів, що включає порти USB 3.0, USB 2.0 і два аудіо виходи.

Thermaltake V3 BlackX Edition

Система кондиціонування повітря рішення Thermaltake V3 BlackX Edition складається з одного 120-мм вентилятора, який розміщується на задній стінці та трьох опціональних 120-мм турбін. Для бажаючих встановити рідинну систему охолодження, в новинці просвердлені та попередньо оброблені два спеціальні отвори.

Thermaltake V3 BlackX Edition

У продаж новинка надійде в повністю чорниму кольорі. Зведена таблиця технічної специфікації нового системного корпусу Thermaltake V3 BlackX Edition має наступний вигляд: 

Модель

Thermaltake V3 BlackX Edition

Форм-фактор

Middle Tower

Форм-фактор підтримуваних материнських плат

Micro ATX / ATX

Кількість слотів розширення

7

Максимальна довжина карт розширення

263 мм

Максимальна висота процесорного кулера

160 мм

Відсіки

Доступні

3 х 5,25”

1 x 3,5”

Приховані

4 x 3,5”
1 х 2,5”

HDD док-станція

1 x 3,5” / 2,5”

Зовнішні інтерфейси

1 х USB 3.0
1 х USB 2.0
1 x мікрофон
1 х навушники

Система охолодження

передня панель

120 х 120 х 25мм (опціонально)

задня панель

120 х 120 х 25 мм (1000 об./хв., 16 дБ) з синім LED-підсвічуванням

верхня панель

120 х 120 х 25 мм (опціонально)

нижня панель

120 х 120 х 25 мм (опціонально)

Розміри

473 х 190 х 445,6 мм

Вага

4,8 кг

http://www.tcmagazine.com
http://www.thermaltake.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Розширення серій SSD-накопичувачів Corsair Force Series GT та Force Series 3

Компанія Corsair оголосила про початок продажу нових 2,5” SSD-накопичувачів серій Force Series GT та Force Series 3. Зокрема, модельний ряд Corsair Force Series GT поповнився новинкою, об’ємом 480 ГБ. Вона зібрана на базі синхронних мікросхем пам’яті з використанням контролера  SandForce SF-2280, що забезпечує підтримку інтерфейсу SATA 6.0 Гб/с. Завдяки цьому новинка характеризується високими швидкостями послідовного читання / запису даних – 555 / 525 МБ/с відповідно.

Corsair Force Series GT

Нові рішення серії Corsair Force Series 3 володіють об’ємом 180 ГБ та 480 ГБ. В їх основі знаходяться асинхронні мікросхеми пам’яті та аналогічний контролер. Тому швидкості послідовного читання / запису даних практично не відрізняються від рішення серії Corsair Force Series GT і складають 550 / 520 МБ/с.

 

Corsair Force Series 3

Corsair Force Series 3

У продаж новинки надійшли з трирічною гарантією в парі з 3,5” адаптером. Їх ціни залежать від об’єму і коливаються в діапазоні від $249 до $999. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових SSD-накопичувачів серій Corsair Force Series GT та Force Series 3 виглядає наступним чином: 

Назва серії

Corsair Force Series GT

Corsair Force Series 3

Форм-фактор, дюймів

2,5

Контролер

SandForce SF-2280

Зовнішній інтерфейс

SATA 6.0 Гб/с

Об’єм, ГБ

480

180 / 480

Максимальна послідовна швидкість читання / запису, МБ/с

555 / 525

550 / 520

Максимальна довільна швидкість запису даних, IOPS

85 000

Середній час напрацювання до відмови, годин

2 000 000

Гарантія, років

3

Рекомендована ціна, $

180 ГБ

-

249

480 ГБ

999

799

http://www.tcmagazine.com
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

OCZ Technology Group придбала компанію PLX Technology

Компанія OCZ Technology Group оголосила про поглинання британської дизайнерської команди PLX Technology, яка відома завдяки розробці інноваційних та надійних SoC (System-on-Chip) рішень. Завдяки цьому штат працівників компанії OCZ збільшився на 40 чоловік. Додатково вона отримала усі права на інтелектуальну власність команди PLX Technology.

Як наслідок, компанія OCZ планує суттєво прискорити розробку нових поколінь SSD-накопичувачів, зменшити виробничі витрати, спростити процедуру ліцензування та пришвидшити вихід нових рішень на ринок.

Очікується, що остаточне завершення процедури купівлі відбудеться до кінця поточного кварталу.

http://www.tcmagazine.com
http://www.ocztechnology.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Нові мобільні процесори Intel Celeron B720 та B815

В першому кварталі наступного року компанія Intel планує представити два нових мобільних процесори: Celeron B720 та B815, в основі яких знаходиться 32-нм мікроархітектура Sandy Bridge. Обидва рішення належать до продуктів початкового класу і прийдуть на зміну моделям Intel Celeron B710 та B810.

Мобільний процесор Intel Celeron B720 оснащується одним процесорним ядром і відрізняється від свого попередника лише тактовою частотою даного ядра. Вона на 100 МГц вища і складає 1,7 ГГц. Рішення Intel Celeron B815 володіє аналогічними характеристиками, як і модель Celeron B810. Єдина різниця між ними полягає у динамічній тактовій частоті графічного ядра, яка в новинці буде на 100 МГц вищою.

Детальніша порівняльна технічна специфікація нових мобільних процесорів Intel Celeron B720 та B815 представлена в наступній таблиці: 

Модель

Intel Celeron B720

Intel Celeron B815

Сегмент

Мобільний

Мікроархітектура

Intel Sandy Bridge

Процесорний роз’єм

G2 (rPGA988B)

Норми виготовлення, нм

32

Кількість ядер

1

2

Номінальна тактова частота, ГГц

1,7

1,6

Множник

17

16

Розмір кеш-пам’яті L1, КБ

Інструкції

32

2 x 32

Дані

32

2 x 32

Розмір кеш-пам’яті L2, КБ

256

2 x 256

Розмір кеш-пам’яті L3, МБ

1,5

2

Інтегровані контролери

Двоканальної DDR3-пам’яті, HD Graphics, інтерфейсів PCI Express 2.0 та DMI

Тактова частота графічного контролера, МГц

Номінальна

650

Динамічна

1000

1050

Підтримувані модулі пам’яті

DDR3-1066 / 1333

Тепловий пакет (TDP), Вт

35

Підтримувані інструкції і технології

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, Virtualization  (VT-x), Enhanced SpeedStep

Орієнтовний час появи на ринку

1 квартал 2012 року

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Ялтинська зустріч провайдерів і операторів зв’язку

З 30 вересня по 3 жовтня в Криму пройшла II щорічна Українська Конференція Операторів Зв'язку (УКІС), у якому взяли участь більше 100 представників провайдерів і операторів зв'язку України.  У рамках даного заходу відбувся Telecom Summit 2011, організатором якого виступила компанія Omnilink. Цей великомасштабний захід дозволив зібрати в один день і в одному місці всіх провідних виробників активного мережного обладнання і учасників Українського ринку телекомунікацій.

Протягом саміту відбулося більше 10 доповідей. Після офіційного відкриття тему про тенденції розвитку транспортних мереж розкрив Олександр Яхнич, представник компанії Cisco Systems, після чого його колега Ігор Воронцев  розповів про можливості та переваги маршрутизатора Cisco ASR 9000, за допомогою якого оператори можуть масштабувати існуючі послуги і швидко впроваджувати нові. Про безпеку мереж і захист інформації на базі своїх програмно-апаратних рішень з доповідями виступили системний інженер компанії Fortinet Роберт Дабровський і представник Huawei Володимир Ільченко. Різноманітні інфраструктурні рішення для побудови мереж операторів з впровадженням обладнання провідних світових виробників надали публіці Сергій Гусаків (Extreme Networks), Андрій Левченко (Alcatel-Lucent), Іван Мартинюк (D-Link) і Сергій Гоморов (Juniper Networks).  Представники московського офісу Siemens Enterprise Communications Роман Любар і Ілля Асриян розповіли про перспективи об'єднання комунікацій абонента на основі IP.  Тему глобальних проблем розвитку технології Ethernet і тенденції Ipv6 в Україні та в світі підняв Сергій Поліщук, представник ДП «Українська мережа обміну трафіком».

Аудиторії були представлені безліч нових рішень і технологій. Виробники мали можливість виразити своє бачення до побудови мереж, а фахівці телекомунікаційної сфери поділилися реальними проблемами і своїми методами їх вирішення при використанні конкретного обладнання. Формат заходу дозволив учасникам обмінятися важливою інформацією, обговорити специфіку застосування тих або інших рішень, порівняти рішення різних виробників, а також довідатися про нові можливості і технології побудови та розвитку сучасних мереж.

Активні дискусії саміту довели, наскільки провайдери і оператори зв'язку зацікавлені в поліпшенні сервісів для оптимізації своєї роботи і це вимальовує гарну перспективу розвитку інформаційних технологій в Україні. Під час кофебрейків також не було часу для відпочинку. У неформальній обстановці учасники заходи ділилися досвідом і продовжували задавати безліч питань представникам виробників мережного обладнання.

У завершення ряду доповідей, самі активні учасники саміту одержали коштовні подарунки від виробників: дорожня сумка від Alcatel, маршрутизатор від Cisco Systems, а від Juniper Networks були розіграні iРod і iРad.

Після важкого дня інтелектуальної роботи всіх очікувала вечірка в стилі «Oktoberfest», організована компанією Omnilink. Розважальна програма подарувала гостям не тільки багато пива, але і незабутніх вражень.

Підводячи підсумки, Василь Середа, директор з розвитку бізнесу компанії Omnilink, подякував усім учасникам за виявлену активність і інтерес до події, що відбулася, а також заявив, що Telecom Summit стане щорічним заходом, який буде збирати разом виробників мережного обладнання, операторів зв'язку і провайдерів під одним дахом. Крім цього, Василь Середа виразив готовність компанії Omnilink стати партнером УКІС у наступному році.  

Постійне посилання на новину

Новий електронний рідер PocketBook Pro 612 вже у продажу

Вперше продемонстрований на виставці IFA 2011, електронний рідер PocketBook Pro 612 вже надійшов у продаж. Новинка характеризується сучасним дизайном, багатофункціональним програмним забезпеченням, комфортом при роботі та високою надійністю.

PocketBook Pro 612

В основі моделі PocketBook Pro 612 знаходиться мобільний процесор, тактова частота якого складає 533 МГц. В парі з ним функціонує 256 МБ оперативної пам’яті та 2 ГБ постійної. Екран рішення PocketBook Pro 612 виготовлений на основі технології електронного паперу E Ink розміром 6-дюймів. Позаду нього розташовується індуктивний сенсорний дисплей. Таким чином, новинка поєднує високий рівень комфорту при читанні з сенсорними можливостями екрану.

PocketBook Pro 612

В комплект поставки моделі PocketBook Pro 612 входить 44 словники ABBYY Lingvo, які забезпечують можливість перекладу будь-якого слова в тексті, а також 500 книг на різних мовах світу. Новинка представлена в двох кольорових гамах і доступна за ціною 2 299 грн. ($289). 

PocketBook Pro 612

Детальніша таблиця технічної специфікації нового електронного рідера PocketBook Pro 612 виглядає наступним чином: 

Модель

PocketBook Pro 612

Операційна система

Linux

Дисплей

Тип

Сенсорний E Ink Vizplex

Розмір по діагоналі, дюймів

6

Роздільна здатність

800 х 600

Кількість градацій сірого

16

Процесор

Модель

Samsung S3C6410

Тактова частота, МГц

533

Об’єм оперативної пам’яті, МБ

256

Об’єм постійної Flash-пам’яті, ГБ

2 (952 МБ доступні користувачу)

Зовнішній інтерфейс

1 х Micro USB
1 х 3,5-мм аудіо

Кард-рідер

MicroSD (до 32 ГБ)

Потужність інтегрованих динаміків, Вт

1 (2 х 0,5)

Підтримує формати даних

Книг

FB2, FB2.ZIP, TXT, TXT.ZIP, PDF, PDF (ADOBE DRM), DJVU, DJV, IW44, IW4, RTF, RTF.ZIP, HTML, PRC, MOBI, CHM, EPUB, EPUB (ADOBE DRM), DOC, DOCX, TCR

Зображення

JPEG, BMP, PNG, TIFF

Аудіо

MP3

Батарея

Тип

Li-Polymer

Ємність, мА·год

1530

Кількість прочитаних сторінок

14 000

Мережеві інтерфейси

802.11 b/g Wi-Fi, Bluetooth 2.1

Додаткові функції

Text-to-Speech, браузер, словники, аудіоплеєр, гіросенсор

Попередньо записані книги

44 словників ABBYY Lingvo, 500 книг на різних мовах

Розміри, мм

132 х 182 х 11

Вага, г

255

Рекомендована ціна, грн./$

2 299 / 289

http://www.pocketbook-int.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Нові відеокарти від ASUS надійдуть у продаж в парі з грою Battlefield 3

Нові відеокарти від ASUS надійдуть у продаж в парі з грою Battlefield 3

 

Декілька днів тому ми повідомляли про плани компанії AMD та її партнерів продавати нові відеокарти, зібрані на базі графічного процесору Radeon HD 6870, в парі з безкоштовним купоном для завантаження повноцінної версії гри Battlefield 3. Нагадаємо, що її офіційний реліз очікується 27 жовтня.

Як стало відомо, компанія ASUS у співпраці з NVIDIA та EA також вирішили скористатися великою популярністю гри Battlefield 3 для покращення рівня продажу відеокарт з серії GeForce.

До складу рішень компанії ASUS, що продаватимуться в парі з безкоштовним подарунковим купоном, увійшли моделі середнього та високопродуктивного діапазонів, зібрані на базі графічних процесорів NVIDIA GeForce GTX 560, GTX 560 Ti, GTX 570, GTX 580 та GTX 590. Ще однією характерною особливістю усіх вищезгаданих рішень стане підтримка фірмової технології DirectCU II. Вона забезпечує покращення ефективності охолодження графічного процесору завдяки використанню безпосереднього його контакту з тепловими трубками.

Відзначимо, що для плавного відтворення гри Battlefield 3 на максимальних налаштуваннях необхідно використовувати відеокарту рівня NVIDIA GeForce GTX 580. Для менш продуктивних рішень користувачам доведеться знижувати якість зображення, щоб отримати прийнятну швидкість відтворення ігрового процесу.

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще