Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Оновлення процесорів лінійки AMD FX відбудеться в першому кварталі 2012 року

Минулого тижня з’явилася нова інформація про модельний ряд високопродуктивних процесорів лінійки AMD FX, в якому були представлені сім абсолютно нових моделей. Згідно джерела цих даних, новинки повинні дебютувати на початку четвертого кварталу (орієнтовно в жовтні) поточного року.

Цього тижня дана інформація отримала підтвердження і подальшу деталізацію з боку іншого авторитетного ІТ-сайту. Згідно інформації, яка розміщена на його веб-сторінках, дебют процесорів лінійки AMD FX відбудеться вже ж в кінці третього кварталу (орієнтовно у вересні). Першими будуть представлені чотири новинки: AMD FX-8150, FX-8100, FX-6100 та FX-4100. А в середині першого кварталу 2012 року до них приєднаються ще чотири моделі: AMD FX-8170, FX-8120, FX-6120 та FX-4120.

Три з цих чотирьох новинок ми детальніше розглянули в минулому матеріалі, тому зараз зупинимося на моделі AMD FX-8170. Це новий флагман, який буде оснащуватися вісьмома ядрами. Загальний об’єм його кеш-пам’яті рівнів L2 та L3 становить по вісім мегабайт. При цьому, тепловий пакет рішення AMD FX-8170 знаходиться в межах 125 Вт. Нажаль, частотні характеристики новинки залишаються невідомими.

Зведена таблиця технічної специфікації нових процесорів лінійки AMD FX виглядає наступним чином:

Модель

FX-8170

FX-8120

FX-6120

FX-4120

Тактова частота, ГГц

Базова

-

3,1

-

-

Динамічна

-

4,0

-

-

Кількість ядер

8

8

6

4

Об’єм кеш-пам’яті L2, МБ

8

8

6

4

Об’єм кеш-пам’яті L3, МБ

8

TDP, Вт

125

125

95

95

95

Техпроцес, нм

32

Оперативна пам’ять

DDR3-1866

Роз’єм

AMD AM3+

Розблокований множинк

+

Підтримка AMD Turbo Core версії 2.0

+

Орієнтовний час появи на ринку

перший квартал 2012

http://news.softpedia.com
http://www.xbitlabs.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Оприлюднено новий стандарт SATA 3.1

Організація Serial ATA International Organization (SATA-IO) опублікувала нову специфікацію SATA 3.1. Нагадаємо, що в даний момент широкого практичного поширення набула базова версія даного стандарту – SATA 3.0, яка також відома як SATA 6.0 Гб/с.

Одним з основних положень нової специфікації є деталізація стандарту Universal Storage Module (USM), який передбачає створення і використання з’ємних і розширюваних накопичувачів для споживчої електроніки, які не потребують кабелів для власного підключення. Відзначимо, що ряд компаній (Antec, GIEC, HiSense, Ionics, Lenuss, Seagate та інші) вже використовують норми цього стандарту для створення власних USM-рішень.

Серед інших нововведень в специфікації SATA 3.1 варто відзначити наступні:

  • покращено процедуру автоматичного визначення мобільних mSATA-накопичувачів, що дозволяє відмовитися від використання спеціального роз’єму mSATA;
  • споживання оптичних накопичувачів з інтерфейсом SATA, які знаходяться в неактивному стані знижено до нуля;
  • вдосконалено механізми керування потужністю споживання усіх SATA-рішень, які присутні в системі, що дозволяє підвищити ефективність використання енергії;
  • покращено продуктивність роботи SATA SSD-накопичувачів за рахунок можливості виконання службової команди TRIM без переривання нормального ходу опрацювання інших команд;
  • забезпечена ідентифікація хостом функціональних можливостей приладу, що підвищує ефективність їх використання.

http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Фоторамка Transcend PF830 відтепер доступна з 4 ГБ вбудованої пам’яті

Анонсовано появу нової моделі  фоторамки Transcend PF830, яка оснащується 8”  TFT LCD екраном з високою роздільною здатністю та співвідношенням сторін 4:3. Новинка пропонує найкращий в своєму класі об’єм вбудованої пам’яті, який складає 4 ГБ, що дозволяє вмістити більше ніж 1000 статичних фото або понад 90 хвилин відео. Додатково, модель Transcend PF830 підтримує USB-флешки та карти пам’яті усіх популярних форматів, включно з SD, SDHC, CF, MMC та MS. Завдяки цьому забезпечується більша гнучкість при збереженні мультимедійних даних.

 Технічні особливості фото рамки Transcend PF830:

  • 8-дюймова кольорова TFT LCD панель високої роздільної здатності зі співвідношенням сторін 4:3;
  • 4 ГБ вбудованої пам’яті;
  • Підтримуються USB флеш-накопичувачі, а також карти пам’яті стандартів: SD/SDHC/MMC/CF/microSD/M2/MS/MS PRO/MS Duo/MS PRO Duo/ MS PRO-HG Duo;
  • Доступні кольорові профілі NaturaTone, які дозволяють покращити вигляд фото;
  • Автоматичний сенсор положення пристрою;
  • Привабливі ефекти фото рамок, які дозволяють надати знімкам потрібний настрій;
  • Повноцінна підтримка відтворення відео;
  • Вбудований динамік для прослуховування фонової музики у форматі MP3;
  • Пряме підключення до комп’ютера за допомогою інтерфейсу USB;
  • Функція годинника, будильника та календаря;
  • Сім варіантів дизайну повноекранного годинника (доступно лише на моделі з 4 ГБ пам’яті);
  • Доступні поглиблені налаштування будильника – дозволяють встановлювати улюблену пісню у форматі MP3 в якості дзвінка;
  • Нагадування про важливі дати/зустрічі;
  • Автоматичні таймери «Power-ON/OFF» та «Sleep»;

Transcend
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Вікторина від Enermax

Шановні читачі! На нашому сайті починається вікторина за підтримки компанії Trinity Electronics, офіційного дистриб'ютора продукції компанії Enermax Тechnology, відомого виробника блоків живлення, корпусів і периферійних пристроїв. Необхідно з 20 липня по 7 серпня відповісти на декілька простих питань. Правильні відповіді по закінченню конкурсу пройдуть сортування, потім за результатами журі, озброєне віртуальним лототроном, визначить призерів. Приймаючи участь, ви одержуєте шанс стати нашим призером і власником чудових подарунків:

Перше місце - корпус Hoplitе ECA3220 з гарною сітчастою передньою панеллю у вигляді панцира та відмінною системою охолодження для сучасних і високопродуктивних ігрових систем. Модель має провідну технологію LED для унікальних світлових ефектів і незвичайно яскравий вбудований на передній панелі 12 см вентилятор Vegas з теxнологією підшипника Twister.

Hoplitе ECA3220

Друге місце - потужний блок живлення Modu87+ 700W, що має сертифікат 80PLUS Gold, до чотирьох потужних і стабільних каналів +12В, екстремально низький рівень пульсацій. Модель підтримує об'єднання відеокарт за технологіями SLI і CrossFireX і має 12-контактне гніздо для майбутніх процесорів і графічних карт з 10-контактними і/або 12-контактними роз’ємами.

Modu87+ 700W

Третє місце - ефективні та тихі вентилятори T.B.Silence UCTB12A і T.B.Apollish UCTA12N-BL. Перша модель має плавне ручне керування швидкістю, забезпечує потужне охолодження завдяки особливій формі лопатів, а також має тихий і довговічний підшипник Twister.  Високопродуктивні турбінові лопаті другої моделі мають смужки, що віддзеркалюють світло, а завдяки патентованому LED-кільцю з 15 світлодіодами забезпечуються насичені і яскраві кольори.

T.B.Silence UCTB12A

T.B.Apollish UCTA12N-BL

Четверте місце - потужний вентилятор T.B.Silence PWМ UCTB12P , що забезпечує до 20% більш сильний повітряний потік завдяки особливої форми лопатів «Batwing». Має регулювання швидкості обертання за допомогою широтно-імпульсної модуляції (PWM) на материнській платі. Відзначимо, що для ефективного зменшення повітряних турбуленцій є виштампувана рамка HALO, що забезпечує додатковий повітряний впуск.

T.B.Silence PWМ UCTB12P

Питання до вікторини та більш детальні умови участі читайте в розділі "Наші конкурси".

Постійне посилання на новину

Анонс нових материнських плат компанії MSI з підтримкою шини PCI Express 3.0

На початку цього місяця компанія MSI однією з перших анонсувала появу нових материнських плат (MSI Z68A-GD80 (G3) та MSI Z68A-GD65 (G3)) з підтримкою внутрішньої шини PCI Express 3.0. Як стало відомо, до кінця поточного кварталу в модельному ряді компанії з’явиться ще чотири подібних рішення: три з них – Z68A-GD55 (G), Z68A-G45 (G3), Z68A-G43 (G3) – будуть зібрані на базі чіпсету Intel Z68, а одне – P67A-GD65 (G3) – використовуватиме набір логіки Intel P67. В наступних кварталах дебютують моделі на базі чіпсету Intel X79, які також володіють підтримкою шини PCI Express 3.0, однак розраховані на роботу в парі з процесорами лінійки Intel Sandy Bridge-E.

Що ж стосується шести вищезгаданих рішень, то усі вони в майбутньому будуть забезпечені оновленими налаштуваннями BIOS для коректної роботи з новими процесорами лінійки Intel Ivy Bridge, дебют яких перенесено на березень-квітень 2012 року.

Також, компанія MSI зазначила, що наступні покоління відеокарт від лідерів даної галузі (AMD та NVIDIA) будуть підтримувати шину PCI Express 3.0. І хоча прямо не вказані лінійки AMD Radeon HD 7000 та NVIDIA GeForce 600, найімовірніше, що саме про них йде мова.

На завершення цієї міні-презентації, компанія MSI представила відмінності у маркуванні мікросхем, вигляді слотів та технічних характеристиках інтерфейсів PCI Express 2.0 та PCI Express 3.0. Тут варто відзначити, що завдяки невдалому масштабуванні здається, що слоти PCI Express 3.0 x16 та PCI Express 2.0 x16 мають різну довжину. Насправді, вони однакового розміру і візуально відрізняються лише конструкцією затискача.

Перші з представлених новинок (MSI Z68A-GD80 (G3) та MSI Z68A-GD65 (G3)) вже незабаром повинні надійти у продаж. На сьогодні, дані моделі доступні лише для попереднього замовлення за орієнтовною ціною €190,36 та €161,15 відповідно.

http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Intel Core i7-3820, Core i7-3930K і Core i7-3960X – перші процесори лінійки Intel Sandy Bridge-E

З’явилися нові подробиці про високопродуктивну лінійку десктопних процесорів Intel Sandy Bridge-E. Відповідно до планам компанії Intel першими будуть представлені три новинки, дві з них орієнтовані на клас «Premium Performance», а найпродуктивніша модель опиниться на вершині усього процесорного діапазону даної компанії в класі «Extreme».

Цікаво відзначити, що номер моделей починається з позначки 3000. Це вказує на належність даних рішень до третього покоління процесорів Intel Core. А в деяких випадках, після номеру присутні буквені префікси, що означають: «K» - модель володіє розблокованим множником, «X» - модель належить до серії Extreme Edition.

Intel Sandy Bridge-E

Отже, найдоступнішою моделлю буде рішення Intel Core i7-3820, яке оснащується чотирма фізичними і вісьмома віртуальними ядрами. Номінальна тактова частота новинки складає 3,6 ГГц, а в режимі Turbo Boost цей показник може піднятися до рівня 3,9 ГГц. Також вона підтримує 10 МБ кеш-пам’яті L3 і володіє заблокованим множником.

У парі з даною моделлю, в класі «Premium Performance», дебютує процесор Intel Core i7-3930K. Він укомплектований шістьма фізичними ядрами і також відзначається підтримкою технологій Intel Hyper-Threading та Intel Turbo Boost. Номінальна тактова частота його ядер складає 3,2 ГГц, а динамічна – 3,8 ГГц. Об’єм кеш-пам’яті L3 в даній моделі збільшено до 12 МБ.

На вершині «процесорного Олімпу» опиниться рішення Intel Core i7-3960X. Воно оснащується шістьма фізичними ядрами, які функціонують на номінальній тактовій частоті 3,3 ГГц. В режимі Turbo Boost даний показник може збільшуватися до 3,9 ГГц. Об’єм кеш-пам’яті рівня L3 в даному рішенні досягає 15 МБ.

Відзначимо, що усі новинки укомплектовані чотириканальним контролером DDR3-пам’яті та контролером шини PCI Express 3.0. Тепловий пакет моделей знаходиться на рівні 130 Вт.

Зведена таблиця технічної специфікації процесорів лінійки Intel Sandy Bridge-E виглядає наступним чином: 

Модель

Core i7-3820

Core i7-3930K

Core i7-3960X

Сегмент

десктопний

Мікроархітектура

Intel Sandy Bridge-E

Процесорний роз’єм

Intel LGA 2011

Норми виготовлення, нм

32

Кількість фізичних ядер

4

6

6

Кількість віртуальних ядер

8

12

12

Номінальна тактова частота, ГГц

3,6

3,2

3,3

Тактова частота в режимі Turbo Boost, ГГц

3,9

3,8

3,9

Розмір кеш-пам’яті L3, МБ

10

12

15

Інтегровані контролери

Чотириканальної DDR3-пам’яті, HD Graphics 3000, інтерфейсу PCI Express 3.0

Тепловий пакет (TDP), Вт

130

Підтримувані інструкції і технології

Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Анонс нового системного корпусу Cooler Master Cosmos II

Запропонований новий системний корпус Cooler Master Cosmos II, що виготовлений з поєднання алюмінію та сталі у форм-факторі Full Tower, дозволяючи при цьому розміщувати всередині материнські плати формату CEB, E-ATX, XL-ATX, ATX або M-ATX. При цьому кількість доступних слотів розширення складає 10+1.

Для встановлення зовнішніх 5,25” приводів передбачено три слоти. А всередині моделі Cooler Master Cosmos II достатньо місця для розміщення тринадцяти 3,5” / 2,5” накопичувачів. Відзначимо, що одинадцять відсіків можна витягувати, розширюючи внутрішній простір новинки.

Cooler Master Cosmos II

На зовнішній панелі прототипу системного корпусу Cooler Master Cosmos II розміщено два порти USB 3.0, два інтерфейси USB2.0, один eSATA та два аудіовиходи.

Система кондиціонування повітря новинки складається з п’яти вентиляторів різного діаметру. Додатково, інженери компанії передбачили місце для п’яти опціональних турбін.

Не можливо не відзначити стильний зовнішній вигляд моделі Cooler Master Cosmos II, на створення якого дизайнерів наштовхнув вигляд європейських спортивних автомобілів. Остаточний варіант новинки повинен з’явитися на початку жовтня. Його орієнтовна ціна складе $350.

Зведена таблиця технічної специфікації нового прототипу системного корпусу Cooler Master Cosmos II виглядає наступним чином: 

Модель

Cooler Master Cosmos II

Форм-фактор

Full Tower

Матеріал

Алюміній / Сталь

Форм-фактор підтримуваних материнських плат

CEB / E-ATX / XL-ATX /ATX / M-ATX

Слоти розширення

10+1

Відсіки

3 х 5,25”
13 х 3,5” / 2,5”

Зовнішні інтерфейси

2 х USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x eSATA
1 x мікрофон
1 х навушники

Внутрішні вентилятори

Передня панель

1 х 200-мм з LED-підсвічуванням

Верхня панель

3 х 120-мм (опціонально)

Задня панель

1 х 140-мм

Бокова панель

2 х 120-мм + 2 х 120-мм (опціонально)

HDD

1 х 120-мм

Підтримувані блоки живлення

ATX / EPS 12 V

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Відеокарти лінійки AMD Radeon HD 7000 підтримуватимуть шину PCI Express 3.0

Як стало відомо, нові дискретні відеокарти лінійки AMD Radeon HD 7000, які також відомі під кодовою назвою «Southern Island», будуть оснащуватися внутрішнім інтерфейсом PCI Express 3.0 x16, який повністю сумісний з своїми попередніми  версіями. Різниця між ними полягає у максимальній пропускній здатності: для шини PCI Express 1.0 х16 максимальний показник складає 64 Гб/с, для PCI Express 2.0 х16 – 128 Гб/с, а для PCI Express 3.0 х16 він досягає рівня 256 Гб/с. Завдяки цьому продуктивність новинок повинна значно збільшитися.

Варто також відзначити, що на сьогоднішній день анонсовано появу лише декількох материнських плат, які володіють підтримкою внутрішньої шини PCI Express 3.0: MSI Z68A-GD80 (G3) та ASRock Fatal1ty Z68 Professional Gen3. Значне збільшення їх кількості очікується після анонсу перших процесорів лінійки Intel Sandy Bridge-E, в яких присутній інтегрований контролер даної шини.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще