Комп'ютерні новини
Всі розділи
Перший погляд на новий десктопний APU AMD A4-3300
З’явилися перші подробиці нового десктопного APU AMD A4-3300. Він оснащується двома ядрами, які функціонують на тактовій частоті 2,5 ГГц. При цьому новинка не підтримує фірмову технологію Turbo Core, тому не може динамічно змінювати даний показник.
amd_a4-3300.jpg
Як і інший відомий представник даної серії – APU AMD A4-3400 – модель A4-3300 також укомплектована двоканальним контролером оперативної пам’яті, який підтримує функціонування модулів стандарту DDR3-1600 МГц і графічним ядром AMD Radeon HD 6410D, тактова частота якого складає 443 МГц. При цьому тепловий пакет рішення A4-3300 знаходиться на рівні 65 Вт.
Очікується, що новинка надійде у продаж вже до кінця поточного кварталу. Технічна специфікація нового десктопного APU AMD A4-3300 має наступний вигляд:
Модель |
AMD A4-3300 | |
Сегмент ринку |
десктопний | |
Мікроархітектура |
AMD K10 | |
Норми техпроцесу виготовлення, нм |
32 | |
Процесорний роз’єм |
AMD FM1 | |
Кількість фізичних ядер |
2 | |
Номінальна тактова частота, ГГц |
2,5 | |
Об’єм кеш-пам’яті L1, КБ |
Інструкції |
2 х 64 |
Дані |
2 х 64 | |
Об’єм кеш-пам’яті L2, КБ |
2 х 512 | |
Інтегрований контролер оперативної пам’яті |
Тип |
двоканальний DDR3 |
Тактова частота підтримуваних модулів, МГц |
1600 | |
Інтегроване графічне ядро |
Брендова назва |
AMD Radeon HD 6410D |
Тактова частота, МГц |
443 | |
Кількість потокових процесорів |
160 | |
Тепловий пакет, Вт |
65 | |
Підтримувані інструкції і технології |
MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, AMD-V, Enhanced Virus Protection |
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
MSI X460 та X460DX – пара нових, ультра-тонких ноутбуків
Модельний ряд ультра-тонких ноутбуків серії MSI X офіційно поповнився двома новинками – MSI X460 та X460DX. Обидва рішення зібрані на базі платформи Intel Huron River і оснащуються звичайними мобільними процесорами, при цьому товщина їх корпусу не перевищує 23 мм.
Модель MSI X460 може бути укомплектована як двоядерним процесором Intel Core i5-2410M (2 x 2,30 ГГц), так і чотириядерним рішенням Intel Core i7-2630QM (4 x 2,0 ГГц). Відеосистема даного ноутбука використовує виключно інтегроване графічне ядро Intel HD Graphics 3000. Ще однією особливістю мобільного комп’ютера MSI X460 є підтримка технології Intel Wireless Display, яка дозволяє передавати Full HD контент за допомогою безпровідного інтерфейсу.
Рішення MSI X460DX оснащується лише двоядерним процесором Intel Core i5-2410M (2 x 2,30 ГГц), але в основі його графічної системи знаходиться мобільна відеокарта NVIDIA GeForce GT 540M. Варто відзначити, що модель MSI X460DX підтримує фірмову технологію MSI GPU Boost, яка підвищує ефективність використання відеосистеми шляхом автоматичного вибору джерела для опрацювання графічних даних в залежності від рівня поточного навантаження.
Що ж стосується інших комплектуючих елементів, то вони спільні для ноутбуків MSI X460 та X460DX і ключовими серед них є наступні:
-
14” HD-екран з роздільною здатністю 1366 х 768 і LED-підсвічуванням;
-
до 8 ГБ оперативної пам’яті стандарту DDR3-1066 / 1333 МГц;
-
HDD-накопичувач об’ємом від 500 ГБ до 750 ГБ. Опціонально, можна встановити продуктивніше SSD-рішення;
-
інтегровані динаміки з підтримкою технології THX TruStudio Pro;
-
оптичний привід DVD Super Multi;
-
два високошвидкісні порти USB 3.0.
Ще однією перевагою обох новинок є використання 6-елементної батареї в парі з технологією Turbo Battery+, активація якої відбувається простим натисканням єдиної кнопки. Після цього відбувається знеструмлення усіх апаратних складових, які простоюють і не використовуються в даний момент. Завдяки цьому вдається збільшити час автономної роботи новинок до восьми годин.
Порівняльна таблиця технічної специфікації нових ультра-тонких ноутбуків MSI X460 та X460DX має наступний вигляд:
Модель |
MSI X460 |
MSI X460DX |
Дисплей |
14” HD (1366 x 768) з LED-підсвічуванням | |
Операційна система |
Windows 7 Professional / Home Premium / Home Basic | |
Процесор |
Intel Core i5-2410M (2 x 2,30 ГГц) / Intel Core i7-2630QM (4 x 2,0 ГГц) |
Intel Core i5-2410M (2 x 2,30 ГГц) |
Чіпсет |
Intel HM65 Express | |
Оперативна пам’ять |
до 8 ГБ DDR3-1333/1066 МГц SO-DIMM | |
Накопичувач |
500 / 640 / 750 ГБ SATA HDD | |
Відеосистема |
Intel HD Graphics 3000 |
NVIDIA GeForce GT 540M (1 ГБ відеопам’яті) |
Аудіосистема |
інтегровані динаміки з підтримкою технології THX TruStudio Pro | |
Оптичний привід |
DVD Super Multi | |
Мережеві інтерфейси |
Gigabit Ethernet, 802.11 b/g/n Wi-Fi, Bluetooth 3.0 + HS | |
Зовнішні інтерфейси |
2 x USB 3.0 | |
Веб-камера |
1,3 Мп | |
Мультимедійний кард-рідер |
4-в-1 (SD/SDHC/SDXC/MMC) | |
Батарея |
6-елементна (5900 мА·год, 65 Вт·год) | |
Розміри |
239,4 х 339 х 22,3 мм | |
Вага |
1,98 кг |
2,00 кг |
Підтримувані технології |
Intel Wireless Display, MSI Cinema Pro |
MSI GPU Boost, MSI Cinema Pro |
http://www.msi.com
Сергій Буділовський
Мобільний комп’ютер GIGABYTE T1125P Booktop очікується у продажу
Вперше продемонстрований під час виставки Computex 2011 новий мобільний комп’ютер GIGABYTE T1125P Booktop став доступний для попереднього замовлення. Нагадаємо, що в цій моделі успішно поєднуються три різних рішення: планшетник, ноутбук і десктопний комп’ютер.
Модель GIGABYTE T1125P Booktop зібрана на базі платформи Intel Calpella, яка представлена двоядерним процесором Intel Core i5-470UM, що характеризується низьким енергоспоживанням, та чіпсетом Mobile Intel HM55 Express. В парі з ними працюють:
-
4 ГБ оперативної пам’яті стандарту DDR3;
-
2,5” HDD-накопичувач, об’ємом 500 ГБ;
-
мобільна відеокарта NVIDIA GeForce 410M, яка оснащена одним гігабайтом відеопам’яті і підтримує технологію Optimus. Це дозволяє системі автоматично обирати джерело для опрацювання графічної інформації: мобільну відеокарту чи інтегроване графічне ядро;
-
чотири динаміки, загальною потужністю 8 Вт;
-
веб-камера, мультимедійний кард-рідер та розширений набір зовнішніх і мережевих інтерфейсів.
Відзначимо, що сенсорний 11,6” екран рішення GIGABYTE T1125P Booktop підтримує технологію Multi-touch і може повертатися на 360°. А при підключенні док-станції, комплектація новинки розширюються не лише додатковими зовнішніми портами, але й оптичним приводом DVD Super Multi.
У продажу дане рішення з’явиться з 22 липня. Технічна специфікація мобільного комп’ютера GIGABYTE T1125P Booktop представлена в наступній таблиці:
Модель |
GIGABYTE T1125P Booktop |
Дисплей |
сенсорний 11,6” WXGA HD (1366 x 768) з LED-підсвічуванням |
Операційна система |
Windows 7 Home Premium |
Процесор |
Intel Core i5-470UM (2 x 1,33 ГГц) |
Чіпсет |
Mobile Intel HM55 Express |
Оперативна пам’ять |
4 ГБ DDR3 (максимум 8 ГБ) |
Накопичувач |
500 ГБ SATA HDD (5400 об./хв.) |
Оптичний привід |
DVD Super Multi (міститься в док-станції) |
Відеосистема |
NVIDIA GeForce 410M + Intel HD Graphics |
Аудіосистема |
два динаміки, два сабвуфери і мікрофон |
Загальна потужність інтегрованих динаміків |
8 Вт (4 х 2 Вт) |
Мережеві інтерфейси |
Gigabit Ethernet, 802.11 b/g/n Wi-Fi, Bluetooth 2.1 |
Зовнішні інтерфейси |
1 x USB 3.0 |
Веб-камера |
1,3 Мп |
Мультимедійний кард-рідер |
4-в-1 (SD/MMC/MS/MS Pro) |
Батарея |
6-елементна Li-Ion |
Розміри |
220,7 х 90 х 27,86-40 мм |
Вага |
1,73 кг |
http://www.tcmagazine.com
http://www.excaliberpc.com
Сергій Буділовський
Материнська плата ASUS ROG Maximus IV GENE-Z вже у продажу
В кінці травня з’явилася перша інформація про нову ігрову материнську плату ASUS ROG Maximus IV GENE-Z, а нещодавно новинку вже було помічено у продажу за ціною $179,99. Вона виготовлена у форм-факторі microATX, а в її основі знаходиться чіпсет Intel Z68.
Незважаючи на компактні розміри, модель ASUS ROG Maximus IV GENE-Z володіє широкими функціональними можливостями, які включають:
-
використання пасивної системи охолодження ключових компонентів (мікросхеми чіпсету і ліній живлення процесору);
-
підтримку 14-фазної системи стабілізації напруги живлення з використанням технології Extreme Engine Digi+. При цьому, 8 фаз призначено для ядер центрального процесору, 2 – для оперативної пам’яті і 4 – для інтегрованого графічного ядра;
-
наявність чотирьох 240-контактних слотів оперативної пам’яті, які підтримують функціонування в двоканальному режимі восьмигігабайтних модулів стандарту DDR3-2200 МГц;
-
використання шести портів SATA, два з який підтримують високошвидкісну специфікацію SATA 6.0 Гб/с;
-
наявність високоякісної 8-канальної аудіосистеми, яка зібрана на базі контролера SupremeFX X-Fi 2;
-
підтримка двох слотів PCI Express x16, на реалізацію яких виділено 16 ліній. Встановлені відеокарти можуть функціонувати в режимі AMD CrossFireX, NVIDIA SLI або LucidLogix Virtu;
-
підтримка високошвидкісних зовнішніх інтерфейсів USB 3.0 та eSATA.
Враховуючи, що рішення ASUS Maximus IV GENE-Z належить до ігрової серії ROG, модель володіє цілим комплексом додаткових переваг:
-
GameFirst – забезпечує першочергову обробку даних з он-лайн ігор;
-
CPU Level Up – проводить автоматичну оптимізацію процесору;
-
GPU.DIMM Post – дозволяє перевірити статус оперативної пам’яті та відеокарти в налаштуваннях BIOS;
-
Mem TweakIt – забезпечує оптимізацію параметрів оперативної пам’яті в режимі реального часу і не потребує для цього перезавантаження системи;
-
ROG Connect – дозволяє проводити моніторинг та оптимізацію параметрів комп’ютера дистанційно в режимі реального часу.
Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASUS ROG Maximus IV GENE-Z виглядає наступним чином:
Виробник |
ASUS |
Модель |
ROG Maximus IV GENE-Z |
Чіпсет |
Intel Z68 |
Процесорний роз’єм |
Intel LGA 1155 |
Підтримувані процесори |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 (Sandy Bridge) |
Підтримувана оперативна пам’ять |
4 x 240-контактні слоти DDR3-2200 / 2133 / 1866 / 1600 / 1333 МГц |
Слоти розширення |
2 x PCI Express 2.0 x16 (х16 або х8/х8) |
Технології Multi-GPU |
AMD CrossFireX / NVIDIA SLI / LucidLogix Virtu |
Дискова підсистема |
Чіпсет Intel Z68: |
LAN |
1 x гігабітний мережевий контролер |
Аудіо система |
7.1-канальна HD-audio на базі SupremeFX X-Fi 2 |
Зовнішні інтерфейси |
2 x USB 3.0 |
Внутрішні інтерфейси |
2 х USB 3.0 |
Унікальні переваги |
ROG Connect |
BIOS |
64 Мб EFI AMI BIOS |
Форм-фактор |
microATX |
Розміри |
244 х 244 мм |
Орієнтовна ціна |
$179,99 |
Сайт виробника |
http://news.softpedia.com
http://www.asus.com
Сергій Буділовський
MSI A75A-G35 – нова материнська плата початкового рівня
Анонсовано появу нової материнської плати MSI A75A-G35. Вона виготовлена у форм-факторі ATX на базі чіпсету AMD A75 і орієнтована на роботу в парі з десктопними APU лінійки AMD A. Незважаючи на те що новинка представляє собою рішення початкового класу, модель оснащується хорошою комплектацією:
-
два 240-контактні слоти оперативної пам’яті, які підтримують функціонування в двоканальному режимі модулів стандарту DDR3;
-
шість високошвидкісних портів SATA 6.0 Гб/с, що використовуються для підключення накопичувачів чи оптичних приводів;
-
два слоти PCI Express x16, які дозволяють встановлювати пару додаткових дискретних відеокарт;
-
інтегроване в APU графічне ядро, для підтримки якого на задній панелі знаходиться три відео інтерфейси: DVI, HDMI та D-Sub. Відзначимо, що одночасно можуть працювати лише два з трьох портів;
-
два високошвидкісні інтерфейси USB 3.0, які розміщені на задній панелі, та два додаткові порти USB 3.0, які можна утворити з внутрішнього роз’єму.
Вже незабаром новинка надійде у масовий продаж, а поки що вона доступна для попереднього замовлення за орієнтовною ціною €71,50. Таблиця технічної специфікації нової материнської плати MSI A75A-G35 має наступний вигляд:
Виробник |
MSI |
Модель |
A75A-G35 |
Чіпсет |
AMD A75 |
Процесорний роз’єм |
AMD FM1 |
Підтримувані процесори |
APU AMD A («Llano») |
Підтримувана оперативна пам’ять |
2 x 240-контактних слоти DDR3 DIMM |
Слоти розширення |
2 x PCI Express 2.0 x16 |
Підтримка технологій Multi-GPU |
AMD Hybrid CrossFireX |
Дискова підсистема |
6 x SATA 6.0 Гб/с |
LAN |
1 х гігабітний мережевий контролер |
Аудіосистема |
7.1-канальна |
Зовнішні порти I/O |
2 х USB 3.0 |
Форм-фактор |
ATX |
Ціна попереднього замовлення |
€71,50 |
Сайт виробника |
http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський
PocketBook Україна оголосила про початок акції «Літній подарунок»
Щойно завершилася одна акція компанії PocketBook, як розпочинається інша. Вона отримала назву «Літній подарунок» і запрошує всіх з 7 по 31 липня 2011 року оформить купівлю однієї з електронних книг на офіційному сайті компанії. Замовник отримає в подарунок додатковий аксесуар: чохол, ремінець на руку, ліхтарик або флеш-карту пам’яті. Відзначимо, що під подарунком мається на увазі можливість придбання певного аксесуару всього за одну гривню. З детальнішими умовами акції «Літній подарунок» від компанії PocketBook Україна можна ознайомитися за цим посиланням.
Можливі «подарунки» до кожної з електронних книг компанії PocketBook представлені в наступній таблиці:
Назва моделі |
Подарунок |
PocketBook 360 Plus |
ремінець на руку |
PocketBook 301 Plus |
чохол + навушники |
PocketBook PRO 602 |
флеш-карта пам’яті MicroSD об’ємом 4 ГБ |
PocketBook PRO 603 |
флеш-карта пам’яті MicroSD об’ємом 4 ГБ |
PocketBook PRO 902 |
ліхтарик для читання вночі |
PocketBook PRO 903 |
ліхтарик для читання вночі |
PocketBook IQ 701 |
флеш-карта пам’яті SD об’ємом 2 ГБ |
http://www.pocketbook-int.com
Сергій Буділовський
TSMC готується представити першу 3D-мікросхему
В травні поточного року компанія Intel анонсувала появу нової технології виготовлення транзисторів – 3D Tri-Gate, яку вона планує використати в процесорах лінійки Ivy Bridge. Вона дозволяє підвищити щільність розташування елементів всередині чіпів, зменшити час їх переключення та підвищити енергетичну ефективність нових мікросхем. Однак, через можливе перенесення дебюту процесорів лінійки Intel Ivy Bridge на початок січня 2012 року, «пальму першості» у виготовленні першої 3D-мікросхеми в Intel може відібрати компанія TSMC. Вона паралельно проводила розробки власного рішення і планує продемонструвати повністю функціональний зразок вже до кінця поточного року.
В основі 3D-чіпу компанії TSMC знаходиться технологія TSV (Through Silicon Vias), суть якої полягає в можливості встановлення зв’язків між різними шарами всередині однієї мікросхеми. Завдяки цьому підвищується рівень продуктивності даних чіпів.
Враховуючи, що постійними клієнтами компанії TSMC є такі гіганти IT-індустрії як: AMD, Qualcomm, Altera, Broadcom, Marvell, NVIDIA, VIA та інші, то в разі успішної реалізації технології виготовлення 3D-мікросхем з’явиться цілий ряд нових рішень від вищезгаданих компаній.
Також варто відзначити, що технології 3D Tri-Gate і TSV є взаємодоповнюючими, тому в майбутньому вони можуть спільно використовуватися в розробці нових мікросхем.
http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський
GlobalFoundries проводить тестування 28-нм техпроцесу
Один з найбільших партнерів AMD, компанія GlobalFoundries оголосила про початок виробництва перших 300-мм пластин, які виготовлені з використанням 28-нм техпроцесу. Поки що ці пластини містять лише прості мікросхеми, що дозволяє протестувати якість самої технології виробництва. Повне завершення даної стадії очікується лише в наступному році.
Планується, що спочатку за нормами нового техпроцесу будуть виготовлятися мікросхеми з дизайном SoC (system-on-chip), а потім вдасться перейти до складніших рішень: центральних і графічних процесорів. Нагадаємо, що компанія AMD розраховує на допомогу виробничих потужностей GlobalFoundries для виготовлення нових графічних процесорів лінійки AMD Radeon HD 7000 (Southern Islands).
Сама ж компанія GlobalFoundries вже оголосила про наміри інвестувати $5,4 мільярдів в розвиток інфраструктури для переходу на норми 28-нм техпроцесу. Проте на сьогоднішній день базовим для неї залишається 32-нм техпроцес, на основі якого йде виготовлення APU лінійки AMD A та готуються до виробництва нові процесори лінійки AMD Opteron та FX.
http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський
Показати ще