Відновлення продажу 120 ГБ SSD-накопичувачів серії Corsair Force 3

Минулого тижня ми повідомляли про серйозну помилку, яка була виявлена в 120 ГБ моделях SSD-накопичувачів серії Corsair Force 3 і яка могла призвести до безпідставного зниження рівня їх продуктивності. Згідно з дослідженнями фахівців компанії Corsair, проблема полягала у поганій прошивці та деяких помилках, які були допущені в дизайні друкованої плати. Таким чином, заміни потребували як програмні, так і апаратні складові, тому було прийнято рішення зупинити випуск 120 ГБ SSD-накопичувачів  серії Corsair Force 3 та відкликати вже продані моделі.

Однак, вже з наступного тижня компанія Corsair оголосила про відновлення відвантаження оновлених 120 ГБ рішень серії Force 3, які повністю позбавлені вищезгаданих дефектів. Власникам запропоновано безкоштовний обмін дефектних рішень на оновлені моделі або повне відшкодування вартості придбаного SSD-накопичувача.

Для тих, хто лише збирається купувати 120 ГБ модель серії Corsair Force 3 радимо звернути увагу на технічну інформацію, яка розміщується на упаковці біля штрих-коду. Якщо перші чотири цифри в ряді, що надруковано над номером продукту (CSSD-F120GB3-BK) утворюють число 1122 або менше – то це рішення є дефектними і в жодному разі не варто його купувати. Якщо ж перші чотири цифри містять число 1123 або більше – це оновлені моделі, які позбавлені вищезгаданих проблем.

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Перший погляд на новий Hi-End системний корпус GIGABYTE Sumo α

Компанія GIGABYTE з гордістю представила найновіше рішення з серії системних корпусів Sumo. Новинка отримала назву GIGABYTE Sumo α. Вона виготовлена з 0,5-мм сталі у форм-факторі Mid-Tower і дозволяє встановлювати ATX- або Micro ATX материнські плати з сімома слотами розширення.

Серед інших особливостей системного корпусу  GIGABYTE Sumo α варто виділити наступні:

• наявність п’яти зовнішніх 5,25” відсіків, що використовуються для встановлення оптичних приводів чи додаткових панелей;
• наявність чотирьох внутрішніх 3,5” стійок для монтажу накопичувачів;
• розміщення оптичних приводів та внутрішніх накопичувачів не потребує додаткових інструментів;
• використання металевої сітки в одній з бокових панелей, що значно покращує температурний режим всередині корпусу;

• для встановлення блоку живлення передбачено місце внизу конструкції, яке додатково оснащене пиловим фільтром;
• використання двох 120-мм вентиляторів (один на передній, а інший на задній панелі) для додаткового охолодження внутрішніх компонентів;
• наявність синього LED-підсвічування деяких зовнішніх елементів конструкції;
• використання додаткового набору зовнішніх інтерфейсів, розміщених на передній панелі. Він включає два порти USB 3.0 та два аудіовиходи.

Технічна специфікація нового Hi-End системного корпусу GIGABYTE Sumo α представлена в наступній таблиці: 

http://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський

Нові подробиці технічної специфікації SSD-накопичувачів серій Intel 710 та 720

Розповідаючи про плани компанії Intel на ринку SSD-накопичувачів, ми вже анонсували появу двох нових серій: Intel 710 та 720. Але на днях з’явилася нова інформація, що стосується даних новинок, яка значно доповнює попередні уявлення про їх технічну специфікацію і функціональні можливості.

Отже, рішення серії Intel 710 (кодова назва «Lyndonville») будуть використовувати 2,5” форм-фактор та інтерфейс SATA 3.0 Гб/с. В їх основі знаходитимуться 25-нм NAND флеш-мікросхеми пам’яті з багаторівневою структурою комірок (MLC) загальним об’ємом 100 ГБ, 200 ГБ чи 300 ГБ. Відзначимо, що від стандартних рішень, новинки відрізняються вищою надійністю. Зокрема, моделі SSD-накопичувачів 100ГБ серії Intel 710 здатні за весь термін служби записати до 500 ТБ інформації, а якщо використовувати  20% їх об’єму для технічних потреб, то цей показник збільшується до 900 ТБ. Для порівняння, 120 ГБ модель серії Intel 320 здатна записати лише 15 ТБ даних, однак навіть такий показник вважається достатнім для споживчого ринку.

Також новинки підтримують 64 МБ DRAM кеш-пам’яті і володіють досить «скромними», як для SSD-накопичувачів, показниками швидкості читання / запису, які складають відповідно 270 МБ/с і 210 МБ/с.

Моделі серії Intel 720 (кодова назва «Ramsdale») виготовлятимуться у вигляді карт-розширення і для свого монтажу використовуватимуть вільний слот PCI Express. Новинки будуть виготовлені на базі 34-нм NAND флеш-мікросхем пам’яті з однорівневою структурою комірок (SLC) загальним об’ємом 200 ГБ або 400 ГБ. Також SSD-накопичувачі серії Intel 720 оснащуватимуться 512 МБ DRAM кеш-пам’яті та підтримуватимуть високі швидкості послідовного читання / запису даних, які складають відповідно 2200 МБ/с та 1800 МБ/с.

Відзначимо, що рішення обох серії Intel 710 та 720 додатково оснащуються температурним сенсором і підтримують AES-кодування внутрішніх даних та технологію Power Safe Write Cache, яка зменшує час перебування інформації в кеш-пам’яті, щоб перебої з напругою живлення не призвели до їх втрати.

У продаж новинки повинні надійти до кінця третього кварталу поточного року. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових серій SSD-накопичувачів Intel 710 та 720 виглядає наступним чином: 

http://news.softpedia.com
http://www.computerbase.de
Сергій Буділовський

Анонс нової відеокарти GIGABYTE Radeon HD 6950

Модельний ряд високопродуктивних відеокарт компанії GIGABYTE офіційно поповнився черговою новинкою – Radeon HD 6950 (GV-R695UD-1GD). Вона належить до серії Ultra Durable VGA, тому володіє покращеним дизайном друкованої плати, який включає:

• збільшення кількості міді в провідних доріжках шарів «живлення» та «заземлення», що покращує якість передавання сигналів і сприяє додатковому тепловідведенню;
• заміна звичайних конденсаторів на твердотілі аналоги, які володіють стабільнішими характеристиками і довшим терміном служби;
• використання високопродуктивних мікросхем відеопам’яті, які додатково пройшли спеціальний відбір;
• використання МДН-транзисторів з низьким опором переключення, що сприяє зниження втрат потужності;
• підтримка дроселів з феритовою серцевиною, які володіють стабільнішими характеристиками, навіть, при роботі на підвищених тактових частотах.

В якості системи охолодження, відеокарта GIGABYTE Radeon HD 6950 (GV-R695UD-1GD) використовує фірмове рішення WINDFORCE 3Х. Воно складається з бази, випаровувальної камери, трьох мідних теплових трубок, масивного алюмінієвого радіатору та трьох 80-мм вентиляторів, швидкість обертання яких можна регулювати ШІМ-методом. Відзначимо, що спеціальне розташування вентиляторів дозволяє зменшити рівень турбулентності в створюваному повітряному потоці і ефективніше відводити надлишок тепла.

В порівнянні з еталонним аналогом, модель GIGABYTE Radeon HD 6950 (GV-R695UD-1GD) також володіє зміненим набором зовнішніх інтерфейсів. Зокрема, два порти Mini DisplayPort були замінені на один повноцінний DisplayPort, а замість стандартного HDMI-конектору використано позолочений, який володіє якіснішою передачею сигналів.

Єдине, що не змінилося – це тактові частоти головних доменів. Однак, в арсеналі компанії GIGABYTE є достатньо потужних програмних інструментів, які забезпечать «оверклокерів» можливістю оптимізувати дані параметри.

Зведена таблиця технічної специфікації нової відеокарти GIGABYTE Radeon HD 6950 (GV-R695UD-1GD) має наступний вигляд: 

http://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський

MSI 970A-G45 – нова високопродуктивна материнська плата

З’явилися подробиці щодо нової материнської плати MSI 970A-G45. Нагадаємо, що новинка зібрана на базі мікросхем AMD 970 / SB950 для роботи в парі з процесорами AMD FX і вперше була представлена публіці під час виставки Computex 2011.

Пасивна система охолодження моделі MSI 970A-G45 використовуватиме три компактні радіатори для охолодження мікросхем північного і південного мостів та ліній живлення процесора. Однак, на представлених знімках вона відсутня, лише чітко видно монтажні отвори та контури її конструкції.

Система живлення процесору рішення MSI 970A-G45 буде використовувати 4+1-фазну схему. Для встановлення модулів оперативної пам’яті передбачено чотири 240-контактних слоти, які підтримують двоканальний режим функціонування. При цьому загальний об’єм оперативної пам’яті не повинен перевищувати 32 ГБ. Підключення накопичувачів та оптичних приводів здійснюється за допомогою шести портів SATA 6.0 Гб/с, роботу яких підтримує мікросхема південного мосту.

Відеопідсистема моделі MSI 970A-G45 складається з двох слотів PCI Express 2.0 x16, які дозволяють встановлювати дві відеокарти. Відзначимо, що лише один з слотів може функціонувати в режимі х16, а інший – лише в режимі х4.

Серед набору зовнішніх інтерфейсів материнської плати MSI 970A-G45 можна виділити лише підтримку двох високошвидкісних портів USB 3.0. Нажаль, розробники не передбачили використання інтерфейсів eSATA чи IEEE 1394a (FireWire). У продаж новинка надійде за орієнтовною ціною €82.

Зведена таблиця технічної специфікації нової материнської плати MSI 970A-G45: 

http://news.softpedia.com
http://cz.msi.com
Сергій Буділовський

Анонс нового десктопного процесора Intel Core i5-2320

В оновленій базі даних процесорів компанії Intel виявлені чотири нові моделі: Core i3-2120T, Core i3-2125, Core  i3-2130 та Core i5-2320. Про перші три рішення ми вже розповідали в одному з попередніх матеріалів, тому цього сконцентруємо свою увагу на процесорі Intel Core i5-2320.

Новинка зібрана на базі мікроархітектури Intel Sandy Bridge з використанням 32-нм техпроцесу. Вона оснащується чотирма фізичними ядрами і не підтримує технологію Hyper-Threading, що означає відсутність додаткових віртуальних ядер. Номінальна тактова частота кожного ядра процесору Intel Core i5-2320 складає 3,0 ГГц, а в режимі Turbo Boost цей показник може автоматично збільшуватися до рівня 3,3 ГГц. Також новинка оснащується контролером двоканальної DDR3-пам’яті, інтерфейсом DMI та PCI Express 2.0, а також графічним контролером Intel HD 2000.

У продаж модель Intel Core i5-2320 повинна надійти у вересні поточного року. На ринку вона замінить рішення Intel Core i5-2310, зайнявши його цінову категорію в $177. Технічна специфікація нового процесору Intel Core i5-2320 представлена в наступній таблиці: 

http://news.softpedia.com
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Особливості технології AMD Turbo Core 2.0

Ідея розробки та впровадження технології, яка б дозволяла процесорам автоматично підвищувати власні тактові частоти в разі значного збільшення обчислювального навантаження і при цьому не виходити за межі теплового пакету, належить компанії Intel. Саме вона першою почала використовувати технологію Turbo Boost. Компанія AMD швидко зрозуміла, які переваги це дає продукції головного конкурента і, в свою чергу, розробила аналогічне рішення, яке отримало назву Turbo Core. Вперше дана технологія була використана в процесорах лінійки AMD Phenom II X6.

Переваги технології AMD Turbo Core 

Незабаром на нас очікує анонс нових високопродуктивних процесорів лінійки AMD FX, а разом з ними буде представлена технологія AMD Turbo Core 2.0. В порівнянні з попередньою версією, вона володіє декількома суттєвими перевагами:

• додано новий режим, в якому усі ядра процесору можуть функціонувати при незначному збільшенні їх тактової частоти. Нагадаємо, що раніше лише певна частина ядер могла функціонувати на підвищеній тактовій частоті;
• збільшено максимальний поріг автоматичного підвищення тактової частоти з 500 МГц до 1 ГГц. Але, як і раніше, в максимальному режимі можуть функціонувати лише половина процесорних ядер;
• при переході половини ядер в режим максимального «оверклокінгу» інша половина переходить в стан C6 (повне відключення).

Переваги технології AMD Turbo Core 2.0 

Наскільки вдалою виявиться технологія AMD Turbo Core 2.0 і наскільки великими будуть переваги нових процесорів від її використання, ми зможемо дізнатися за декілька місяців, після офіційного дебюту нових моделей лінійки AMD FX.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Офіційний анонс нового планшетника MSI WindPad 110W

Вперше планшетний комп’ютер MSI WindPad 110W був продемонстрований публіці на Ганноверській виставці CeBIT 2011 в березні цього року. Тоді, в його основі знаходився мобільний APU AMD C-50.

Однак, вже в травні, в рамках Computex 2011 новинка була представлена в остаточному варіанті комплектації, яка включає:

• новий двоядерний APU AMD Z-01, що функціонує на тактовій частоті 1,0 ГГц, а його тепловий пакет не перевищує 6 Вт;
• 2 ГБ оперативної пам’яті з можливістю збільшення до 4 ГБ;
• SSD-накопичувач з інтерфейсом mSATA та об’ємом 32 ГБ або 64 ГБ;
• інтегроване в APU графічне ядро AMD Radeon HD 6250, яке підтримує виконання інструкцій DirectX11;

• сенсорний ємнісний 10,1” екран, що базується на IPS-матриці, тому володіє хорошою передачею кольорів та широкими кутами огляду. Завдяки вбудованому сенсору навколишнього освітлення, внутрішнє підсвічування екрану автоматично пристосовується до умов оточуючого середовища, щоб забезпечити найкраще відтворення зображення;
• інтегровані динаміки, загальною потужністю 2 Вт і підтримкою технології SRS PC Sound;
• зовнішні інтерфейси USB 2.0 та mini HDMI, що використовуються для підключення широкого кола периферійних пристроїв.

Серед унікальних властивостей планшетника MSI WindPad 110W варто виділити наступні:

• підтримка спеціального маніпулятора Smart Tracker, який дозволяє тримати планшетник двома руками і проводити стандартні операції керування його роботою. Це дозволяє зменшити навантаження на зап’ястя рук;

• використання інтерфейсу O-Easy, яке полегшує доступ до найбільш уживаних програм та функцій;
• підтримка технології TPM (Trusted Platform Module), що забезпечує подвійне кодування даних: доступ до даних заблоковано програмним паролем, а їх читання вимагає додаткової координації з чіпом TPM, який інтегровано в планшетник. Таким чином, навіть, якщо дані були викрадені, зловмисники не зможуть їх прочитати без планшетника;
• підтримка технології MSI EasyFace, що дозволяє проводити авторизацію користувача за рисами його обличчя;
• підтримка технології MSI ECO Engine, яка збільшує час автономної роботи планшетника до шести годин.

Таблиця технічної специфікації нового планшетника MSI WindPad 110W виглядає наступним чином: 

http://www.msi.com
Сергій Буділовський