Перший погляд на нову материнську плату GIGABYTE Z68X-UD3P-B3

З’явилися перші знімки нової материнської плати GIGABYTE Z68X-UD3P-B3, яка зібрана на базі чіпсету Intel Z68. Новинка використовує друковану плату чорного кольору форм-фактору ATX, виготовлену у фірмовому дизайні Ultra Durable 3, що передбачає присутність більшої кількості міді в провідних доріжках та використання високоякісної елементної бази, до складу якої входять твердотілі конденсатори, феритові дроселі та МДН-транзистори.

Пасивна система охолодження ключових компонентів моделі GIGABYTE Z68X-UD3P-B3 складається з декількох радіаторів, які забезпечують охолодження мікросхеми чіпсету та ліній живлення процесору.

Підсистема оперативної пам’яті рішення GIGABYTE Z68X-UD3P-B3 утворена чотирма 240-контактними слотами, що підтримують встановлення модулів стандарту DDR3. Для підключення накопичувачів та оптичних приводів використовується вісім портів SATA, чотири з яких забезпечують високошвидкісну передачу даних на рівні 6 Гб/с.

Відеопідсистема новинки утворена двома слотами PCI Express x16, які підтримують функціонування відеокарт в режимі AMD CrossFireX  або NVIDIA SLI. Відзначимо, що материнська плата GIGABYTE Z68X-UD3P-B3 не містить зовнішніх відеопортів, що свідчить про деактивацію інженерами компанії внутрішнього інтерфейсу FDI. Саме він забезпечує передачу даних між інтегрованим в процесор графічним ядром та мікросхемою чіпсету. Таким чином, дана модель позбавлення можливості скористатися перевагами інтегрованого графічного ядра і технології LucidLogix Virtu.

Серед присутніх зовнішніх інтерфейсів, виділимо підтримку двох портів USB 3.0 та одного порту IEEE 1394a. Детальніша таблиця технічної специфікації нової материнської плати GIGABYTE Z68X-UD3P-B3 має наступний вигляд: 

http://www.nordichardware.se
Сергій Буділовський

Компанія ASUS оголосила про підтримку технології Multi-GPU на базі ПЗ LucidLogix Virtu

Вслід за компанією MSI, ASUS анонсувала підтримку технології Multi-GPU з використанням програмного забезпечення LucidLogix Virtu для деяких материнських плат, зібраних на базі чіпсету Intel Z68.

Нагадаємо, що дана технологія дозволяє десктопним системам автоматично обирати джерело для опрацювання графічної інформації: дискретну відеокарту для підтримки сучасного ігрового процесу або інтегроване графічне ядро для менш ресурсомістких завдань. При цьому, користувачу будуть доступні перевагами обох рішень: енергоефективність та прискорене опрацювання мультимедійного контенту, яким характеризується вбудоване в процесор графічне ядро, і висока продуктивність при опрацюванні 3D графіки, що притаманна сучасним відеокартам.

Офіційне представлення нового чіпсету Intel Z68 очікується 11 травня. Найімовірніше, що в цей день будуть презентовані і нові материнські плати від ASUS, в основі яких знаходитиметься даний набір логіки.

http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський

Подробиці нових мобільних процесорів лінійки Intel Cedarview

В одному з попередніх матеріалів, ми повідомляли про підготовку компанією Intel нової лінійки мобільних процесорів під назвою Cedarview, яка замінить на ринку існуючі рішення лінійки Pineview. На сьогоднішній день відомі деякі подробиці технічної специфікації двох процесорів Intel Atom D2500 та Atom D2700, які увійдуть до складу Intel Cedarview.

Мікроархітектура новинок не зазнає суттєвих змін, однак відбудеться перехід на тонший техпроцес: з 45-нм на 32-нм. Як і попередники, вони оснащуватимуться декількома ядрами центрального процесора, графічним ядром, яке вже підтримуватиме виконання інструкцій DirectX 10.1, а також інтегрованим контролером оперативної пам’яті, яке працюватиме виключно з модулями стандарту DDR3.

Модель Intel Atom D2700 додатково підтримуватиме фірмову технологію Hyper-Threading, яка дозволить збільшити кількість віртуальних ядер до чотирьох. Зростуть і номінальні тактові частоти функціонування рішень лінійки Intel Cedarview по відношенню до попередників. Зокрема, модель Intel Atom D2500 працюватиме на частоті 1,86 ГГц, а Intel Atom D2700 – на частоті 2,13 ГГц. При цьому їх тепловий пакет складатиме усього 10 Вт, що на 30% нижче, ніж у двоядерних моделей лінійки Intel Pineview.

Офіційне представлення нових процесорів пройде в рамках презентації нової мобільної платформи Intel Cedar Trail, яка прийде на зміну існуючій сьогодні Intel Pine Trail. Окрім процесорів лінійки Intel Cedarview, вона також включатиме новий чіпсет, властивості якого будуть схожими до попередника – Intel NM10 Express.

Порівняльна технічна специфікація нових процесорів лінійки Intel Cedarview з декількома попередниками представлена в наступній таблиці: 

http://www.techpowerup.com
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Анонс оптимізованої відеокарти GIGABYTE GV-R697OC2-2GD

Модельний ряд відеокарт компанії GIGABYTE поповнила чергова новинка – GV-R697OC2-2GD. Вона зібрана на базі графічного процесору AMD Cayman XT, тактова частота якого на 4,5% вища, ніж у еталонного аналога. Це вже другий представник даної серії від компанії GIGABYTE, який володіє фабричним розгоном. Раніше ми повідомляли про модель GIGABYTE GV-R697OC-2GD, тактова частота графічного процесора якої на 2,3% перевищує «референсне» значення.

Серед інших переваг відеокарти GIGABYTE GV-R697OC2-2GD відзначимо:

• підтримку фірмового дизайну Ultra Durable VGA+, який передбачає використання вдвічі більшої кількості міді в провідних доріжках шарів «живлення» та «заземлення», а також застосування високоефективної елементної бази: японських твердотілих конденсаторів, феритових та металевих дроселів, МДН-транзисторів і спеціального плівкового конденсатора Proadlizer;
• використання модифікованої системи охолодження WINDFORCE 3X, яка складається з випаровувальної камери, трьох мідних теплових трубок та трьох тихохідних вентиляторів, швидкість обертання яких можна регулювати ШІМ-методом;
• підтримку позолоченого HDMI порту, що дозволяє оптимізувати якість вихідного сигналу, який передається за допомогою даного інтерфейсу.

Порівняльна таблиця технічної специфікації нової відеокарти GIGABYTE GV-R697OC2-2GD з еталонним аналогом виглядає наступним чином: 

http://gigabyte.com
Сергій Буділовський

Демонстрація нових чіпсетів від Intel та AMD відбудеться на виставці Computex 2011

Як стало відомо з неофіційних джерел, на тайванській виставці Computex 2011, яка пройде з 31 травня по 4 червня, відбудеться демонстрація перших материнських плат, зібраних на базі нових чіпсетів від компаній Intel та AMD.

Компанію Intel представлятиме набір логіки Intel X79, також відомий під кодовою назвою Patsburg. Він займе Hi-End сегмент ринку десктопних систем і працюватиме в парі з процесорами лінійки Intel Sandy Bridge E.

Що ж стосується компанії AMD, то схоже, що вона дозволила партнерам продемонструвати власні материнські плати зібрані на базі чіпсетів AMD 900-серії. Вони є прямими конкурентами вищезгаданому набору логіки від Intel і працюватимуть в парі з новими процесорами лінійки AMD FX, офіційний дебют яких на виставці Computex 2011 поки що не підтверджено.

Порівняльна таблиця ключових параметрів технічної специфікації нових чіпсетів від компаній Intel та AMD виглядає наступним чином: 

http://www.techpowerup.com
http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

GIGABYTE GB-AEBN – новий модульний моноблок

Компанія GIGABYTE представила власний моноблок GB-AEBN. Головною його особливістю є підтримка модульного дизайну, що дозволяє замінити або покращити будь-який компонент. В основі новинки лежить Mini-ITX материнська плата (чіпсет Intel H61) і процесор лінійки Intel Core Sandy Bridge, тепловий пакет якого не перевищує 65 Вт.

Для встановлення оперативної пам’яті в моделі GIGABYTE GB-AEBN передбачено два 204-контактні слоти, що підтримують модулі стандарту DDR3-1333 / 1066 МГц SO-DIMM. Дискова підсистема новинка представлена двома портами SATA з можливістю встановлення одного 3,5” HDD-накопичувача і одного оптичного приводу.

В якості мережевих інтерфейсів моноблок GIGABYTE GB-AEBN  оснащується інтегрованим контролером Gigabit Ethernet та опціональною Mini card, яка додає підтримку WiFi і Bluetooth. Серед набору зовнішніх інтерфейсів приємно відзначити наявність портів USB 3.0 та HDMI.

Технічна специфікація нового модульного моноблоку GIGABYTE GB-AEBN представлена в наступній таблиці: 

http://www.gigabyte.com
http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський

Плани компанії Intel на ринку SSD-накопичувачів у 2011 році

З початку 2011 року, компанія Intel вже представила дві нові серії SSD-накопичувачів: 510 та 320. Однак, на цьому плани компанії Intel в даному сегменті ринку не закінчуються і впродовж року нас очікує дебют ще мінімум п’яти нових серій.

Вже до кінця поточного кварталу дебютуватиме серія Intel 710, відома також під кодовою назвою «Lyndonville». Вона прийде на зміну існуючій сьогодні лінійці Intel X25-E. До її складу увійде три моделі об’ємом 100 ГБ, 200 ГБ та 400 ГБ. В якості мікросхем пам’яті використовуватимуться NAND флеш чіпи з багаторівневою структурою комірок (MLC). Для підключення до комп’ютера SSD-накопичувачі серії Intel 710 використовуватимуть інтерфейс SATA 3.0 Гб/с.

У третьому кварталі повинні з’явитися одразу ж дві серії: Intel 720 («Ramsdale») та Intel 3xx («Larsen Creek»). Обидві новинки будуть зібрані на базі 34-нм мікросхем з однорівневою структурою комірок (SLC). Моделі серії Intel 720 підтримуватимуть об’єм 200 ГБ і 400 ГБ. А до складу серії Intel 3xx увійде єдине рішення об’ємом 20 ГБ, яке спеціально орієнтоване на використання в парі з технологією Smart Response.

В четвертому кварталі поточного року очікується дебют також двох серій: Intel 520 («Cherryville») та  Intel 3xz («Paint Creek»). В їх основі будуть знаходитись 25-нм NAND флеш-мікросхеми пам’яті з багаторівневою структурою комірок (MLC). Між собою SSD-накопичувачі цих серій відрізнятимуться об’ємом та зовнішнім інтерфейсом: об’єм моделей серії Intel 520 становитиме від 64 ГБ до 480 ГБ і вони оснащуватимуться високошвидкісним інтерфейсом SATA 6.0 Гб/с. Рішення серії Intel 3xz володітимуть об’ємом 40 ГБ та 80 ГБ і комплектуватимуться інтерфейсом mSATA 3.0 Гб/с.

Зведена таблиця технічної специфікації нових серії SSD-накопичувачів компанії Intel виглядає наступним чином: 

http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський

Представлення нових відеокарт лінійки SAPPHIRE Radeon HD 6700

Лінійка дискретних відеокарт SAPPHIRE Radeon HD 6700 поповнилася одразу ж сімома новими рішеннями: чотири з них представляють серію SAPPHIRE Radeon HD 6770, інші три відносяться до серії SAPPHIRE Radeon HD 6750. Усі новинки зібрані на базі графічного процесору AMD Juniper і оснащуються модифікованими системами охолодження.

Серед чотирьох рішень, що увійшли до складу серії SAPPHIRE Radeon HD 6770, дві відеокарти підтримують повністю еталонний набір параметрів і між собою відрізняються лише об’ємом відеопам’яті: 512 МБ та 1 ГБ. Ще один графічний адаптер, SAPPHIRE Radeon HD 6770 FleX, володіє додатковим портом DVI. Таким чином, він забезпечує можливість підключення трьох стандартних DVI-моніторів в режимі AMD Eyefinity без використання додаткових адаптерів. Останній представник даної серії, відеокарта SAPPHIRE Radeon Vapor-X HD 6770, підтримує вищу на 10 МГц тактову частоту графічного процесору та покращений дизайн системи охолодження з використанням випаровувальної камери. Це забезпечує ефективніше тепловідведення та нижчий рівень створюваного шуму.

До складу серії SAPPHIRE Radeon HD 6750 входять три графічні адаптери, два з яких володіють еталонними параметрами і відрізняються об’ємом відеопам’яті (512 МБ та 1 ГБ). Також анонсовано появу в даній серії моделі SAPPHIRE Radeon Vapor-X HD 6750. Вона володітиме фабричним розгоном тактових частот і вищезгаданою модифікованою системою охолодження з використанням випаровувальної камери.

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових відеокарт серії SAPPHIRE Radeon HD 6770 виглядає наступним чином: 

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових відеокарт серії SAPPHIRE Radeon HD 6750 виглядає наступним чином: 

http://www.sapphiretech.com
http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський