Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Перші результати тестування продуктивності нової відеокарти AMD Radeon HD 6790

В інтернеті з’явилися перші результати порівняльного тестування продуктивності нової відеокарти AMD Radeon HD 6790 з іншими графічними адаптерами середнього цінового діапазону. Нагадаємо, що дана модель виготовлена на базі графічного ядра  Barts LE і є відповіддю компанії AMD на рішення NVIDIA GeForce GTX 550 Ti.

AMD Radeon HD 6790

AMD Radeon HD 6790

В грі Crysis при різних налаштуваннях роздільної здатності і рівня згладжування відеокарта AMD Radeon HD 6790 випереджає конкурента від NVIDIA на 20% і більше. Порівнюючи продуктивність новинки з потужнішими відеокартами, відзначимо незначний приріст її продуктивності в порівнянні з 768 МБ версією графічного адаптеру NVIDIA GeForce GTX 460 та незначне відставання від 1024 МБ версії тієї ж відеокарти.

Якщо порівнювати рівень продуктивності моделі Radeon HD 6790 з результатами інших рішень від AMD, то можна зробити висновок про вдалу маркетингову політику компанії, оскільки цифровий індекс в назві відеокарти чітко визначає рівень її продуктивності в модельному ряді. Таким чином, графічний адаптер AMD Radeon HD 6790 трішки кращий ніж моделі AMD Radeon HD 5750 / 5770, але гірший ніж рішення AMD Radeon HD 6850 / 6870.

AMD Radeon HD 6790

AMD Radeon HD 6790

Рівень споживання електроенергії відеокарти AMD Radeon HD 6790 при роботі операційної системи Windows співмірний з моделями серії AMD Radeon HD 6850 / 6870. А при запуску ігрового процесу Metro 2033, він знаходиться між двома вищезгаданими відеокартами. Якщо ж порівнювати з рішеннями модельного ряду компанії NVIDIA, то рівень споживання графічного адаптера AMD Radeon HD 6790 переважає показники головного конкурента (NVIDIA GeForce GTX 550 Ti) на 9% - 15%.

AMD Radeon HD 6790

AMD Radeon HD 6790

Офіційний дебют моделі AMD Radeon HD 6790 очікується 5 квітня. Орієнтовна ціна новинки складе $149. Таблиця технічної специфікації відеокарти AMD Radeon HD 6790 виглядає наступним чином: 

Модель

HD 6790

Тип графічного процесору

Barts LE

Норми техпроцесу, нм

40

Розмір ядра, мм2

255

Кількість транзисторів, млрд

1,7

Кількість SM-блоків

10

Кількість потокових процесорів

800

Тактова частота графічного процесору, МГц

840

Рівень продуктивності, TFLOP

1,34

Кількість текстурних блоків

40

Кількість ROP-блоків

32

Відеопам’ять

Тип

GDDR5

Об’єм, ГБ

1

Ефективна тактова частота, МГц

4200

Розрядність шини, біт

256

Ширина смуги пропускання, ГБ/с

134,4

Додаткові роз’єми живлення

2 x 6-контактні

Орієнтовна ціна, $

149

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Перші подробиці високопродуктивного чіпсету Intel X79

Як відомо в четвертому кварталі поточного року, в сегменті рішень для ентузіастів чіпсет Intel X58 поступиться місцем новому набору логіки – Intel X79. Новинка буде працювати в парі з процесорами лінійки Intel Sandy Bridge E.

Intel X79

Серед ключових особливостей нового чіпсету Intel X79 відзначимо наступні:

  • використання процесорного сокету Intel LGA 2011;
  • підтримка внутрішньої шини з шириною пропускання 8 ГБ/с;
  • підтримка мінімум 4-ьох слотів DDR3-пам’яті, які будуть функціонувати у чотириканальному режимі;
  • використання 8-ми ліній PCI Express 2.0 для ефективної взаємодії чіпсету з процесором;
  • підтримка 32 ліній PCI Express 2.0 для ефективної роботи декількох дискретних відеокарт. Це дозволить виробникам материнських плат встановлювати від двох до чотирьох лотів PCI Express x16, які зможуть працювати в режимах: х16/х16, х16/х8/х8, х8/ х8/ х8/ х8;
  • підтримка 8 ліній PCI Express 2.0 для підключення слотів PCI Express x1 / PCI Express x4;
  • підтримка 10-ти портів SATA ІІІ і 4-ьох портів SATA II з можливістю організації масивів RAID 0, 1, 5, 10. При цьому виробники материнських плат можуть замінити 8 інтерфейсів SATA III на SAS (serial-attached SCSI);
  • інтегрований аудіо контролер, який підтримує двопотокову передачу звуку за допомогою цифрового інтерфейсу HDMI або DisplayPort;
  • інтегрований мережевий контролер Gigabit Ethernet MAC;
  • підтримка 14 зовнішніх інтерфейсів USB 2.0. Для реалізації портів USB 3.0 виробникам материнських плат знадобиться допомога додаткового контролера.

Intel X79

Відкритим залишилося питання підтримки чіпсетом Intel X79 нового високошвидкісного інтерфейсу Intel Thunderbolt.  

http://www.techpowerup.com
http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Оновлений мобільний комп’ютер ASUS Eee PC T101MT доступний для попереднього замовлення

Компанія ASUS вирішила оновити мобільний комп’ютер Eee PC T101MT замінивши одноядерний процесор Intel Atom N450 на двоядерний Intel Atom N570. Підтримка додаткового фізичного ядра та двох віртуальних дозволить підвищити рівень продуктивності новинки.

ASUS Eee PC T101MT

Нагадаємо, що модель ASUS Eee PC T101MT володіє 10,1” резистивним сенсорним монітором, який може повертатися, перетворюючи даний нетбук в планшетний комп’ютер. Взаємодіяти з екраном можна як пальцями, так і за допомогою стилуса, який продається в комплекті. Присутня підтримка 2 ГБ оперативної пам’яті, HDD-накопичувача об’ємом 320 ГБ, інтегрованого графічного ядра Intel GMA 3150, веб-камери та мультимедійного кард-рідера. Одного заряду батареї вистачить на 6,5 години роботи. Ціна попереднього замовлення на рішення ASUS Eee PC T101MT орієнтовно складає $700.

ASUS Eee PC T101MT

Детальніша таблиця технічної специфікації оновленого мобільного комп’ютера ASUS Eee PC T101MT виглядає наступним чином: 

Модель

Eee PC T101MT

Дисплей

Резистивний, сенсорний 10,1” (1024 x 600) з LED-підсвічуванням

Операційна система

Windows 7 Home Premium

Процесор

Intel Atom N570 (2 x 1,66 ГГц)

Оперативна пам’ять

2 ГБ

Накопичувач

320 ГБ SATA HDD

Відеосистема

інтегроване графічне ядро Intel GMA 3150

Мережеві інтерфейси

10/100 Ethernet, 802.11 b/g/n WiFi, Bluetooth 2.1+EDR

Зовнішні інтерфейси

3 х USB 2.0
1 x RJ-45
1 x D-Sub
1 х мікрофон
1 х навушники

Веб-камера

0,3 Мп

Мультимедійний кард-рідер

3-в-1

Батарея

35 Вт·год

Розміри

264 х 181 х 31

Вага

1,3 кг

Ціна попереднього замовлення

$700

http://www.tcmagazine.com
http://www.asus.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Форум лідерів ринку ІТ

Цікаво відзначити, що 23 березня 2011 року в Києві відбувся IT Infrastructure ROI & Innovation Forum 2011: «Ефективна ІТ-інфраструктура: інновації в умовах швидкого повернення інвестицій» - ділова практична ІТ-конференція для керівництва ІТ-департаментів, технічних фахівців і керуючого менеджменту компаній корпоративного сектору, що зібрала в один день більше 150 учасників.

На форумі були представлені інноваційні технології та рішення, а також практичні кейси та рекомендації експертів галузі в області побудови, модернізації, оптимізації та керування ІТ-інфраструктурою, які відповідають вимогам сучасного бізнесу відносно швидкого повернення інвестицій і підвищення рентабельності.

Відкриття форуму відбулося у форматі прес-конференції «Роль інноваційного розвитку ІТ -інфраструктури у забезпеченні ефективності бізнесу та держави», у якій взяли участь лідери галузі ІТ в Україні.

Програму доповідей форуму відкрив Дмитро Грязнов, директор по розвитку корпоративних проектів Представництва Intel Ukraine Microelectronics. Доповідь Дмитра була присвячена технологіям Intel для побудови високоефективних ІТ-інфраструктур. Найближчим кроком в еволюції центрів обробки даних є хмарні архітектури, у яких дані користувачів розміщаються в загальних, динамічно масштабованих пулах. У лінійці продуктів Intel платформним рішенням для хмарних архітектур є Intel Xeon 5600. Даний продукт поєднує керування живленням і знижене енергоспоживання ЦПУ, базується на пам'яті DDR3 з зниженим енергоспоживанням, а також має у своєму розпорядженні інтегровані шлюзи керування живленням і опціями автоматичного переходу в стани зниженого енергоспоживання для всіх 6 ядер. Процесори Intel Xeon серії 5600 автоматично регулюють енергоспоживання та інтелектуально налаштовують параметри продуктивності серверів відповідно до поточних потреб додатків, максимально збільшуючи продуктивність і знижуючи витрати на енергію. До складу нової 32-нанометрової мікроархітектури Intel входить технологія Intel Intelligent Power, яка знижує витрати на енергію шляхом автоматичного перекладу процесора і пам'яті в стан найнижчого енергоспоживання, у той час як технологія Intel Turbo Boost інтелектуально настроює параметри продуктивності відповідно до потреб додатків. Для Цодів високої щільності (серверів і леза високої щільності) компанія Intel пропонує продукт Intel Xeon Processor L5640, який має продуктивність Xeon X5570, при цьому енергоспоживання системи нижче на 30%.

В аспекті технологічного співробітництва Intel пропонує розробникам хмарних архитектур програму сприяння Intel Cloud Builders - базу знань і передові практики побудови хмар, а також практичний посібник з розгортання, обслуговування та оптимізації інфраструктури хмарних обчислень.

Більш докладно про цікавий форум можна довідатися на офіційному сайті компанії «Бізнес Саміт».  У завершення Форуму за традицією відбувся розіграш для делегатів коштовних професійних призів, люб'язно наданий одним з партнерів – компанією AFLEX DISTRIBUTION (Росія).

«Бізнес Саміт»

Постійне посилання на новину

Компанія Razer відкриває новий центр технологічних розробок в Остіні, штат Техас

Компанія Razer оголосила про відкриття Razer Austin Technical Research Center, який збере в Техасі одних з самих талановитих технічних дослідників і конструкторів у світі. Концепція дизайну Razer, що запам'ятовується, і відданість шанувальникам ігор привели компанію в Остін, штат Техас, у центр відеоігор і розвитку технологій, де група відділів буде займатися створенням нових технологій, щоб змінити майбутнє ігор і споживчої електроніки.

Новий центр технічних досліджень буде заснований на ігровій філософії бренда, його метою стануть розробки широкого спектра найсучасніших ігрових периферійних пристроїв, для геймерів по всьому світу. З появою ще більш великого підрозділу, ніж  лабораторії та офіси в Сінгапурі та Сан-Франциско, Razer планує змічнити відносини з розробниками ігрової індустрії і незалежними постачальниками програмного забезпечення, щоб брати участь у формуванні майбутнього в сфері високоточних цифрових пристроїв.

У технологічних лабораторіях нового науково-дослідного центру Остіна, Rick Carini головний технолог Razer направить зусилля інженерів і розробників на створення нових концепції пристроїв і технологій, щоб стимулювати ринок технологій новаторськими ідеями. Razer очікує, що нові лабораторії стануть інкубатором свіжих думок, ідей і відкриттів. Також, центр буде в якості платформи для вивчення споживчих очікувань в області дизайну та розробки конструкції, які забезпечать максимальну продуктивність і повне занурення в ігровий процес.

eletek.ua

Постійне посилання на новину

Офіційний анонс надзвичайно тонкого ноутбука MSI X370

Ультратонкий 13,4” ноутбук X370 нарешті зайняв своє місце в модельному ряді компанії MSI. Новинка зібрана на базі платформи AMD Brazos. В якості процесора використовується двоядерний APU AMD E-350, який функціонує на тактовій частоті 1,6 ГГц.

MSI X370

Для встановлення оперативної пам’яті в мобільному комп’ютері MSI X370 передбачено лише один слот, який підтримує роботу DDR3-модулів, що працюють на тактовій частоті 1066 МГц. Таким чином, максимально можливий об’єм складає 4 ГБ. В основі дискової підсистеми новинки знаходиться HDD-накопичувач об’ємом від 320 ГБ до 640 ГБ.

Мультимедійні можливості рішення MSI X370 базуються на інтегрованому графічному ядрі AMD Radeon HD 6310, яке підтримує виконання інструкцій DirectX11. Відзначимо також присутність двох інтегрованих динаміків загальною потужністю 2 Вт, які підтримують технологію SRS PC Sound, 1,3 Мп веб-камери і мультимедійного кард-рідера.

MSI X370

Серед фірмових технологій та набору програмного забезпечення, які підтримує ноутбук MSI X370 варто згадати:

  • ECO engine – містить набір з декількох попередньо відкаліброваних режимів, які дозволяють максимально ефективно використовувати як обчислювальні потужності новинки, так і заряд батареї;
  • Cinema Pro II – переводить ноутбук в режим перегляду фільмів, в якому покращує якість відтворення зображення та звуку;
  • i-Chager – збільшує потужність вихідного сигналу USB-порту, що суттєво прискорює швидкість заряджання будь-якого периферійного пристрою, який до нього підключений;
  • EasyFace – включає набір фірмового програмного забезпечення, яке дозволяє проводити процедуру аутентифікації користувача за його обличчям;
  • EasyViewer – зручний менеджер для базових операцій з фотографіями;
  • S-Bar – додаткова панель інструментів, яка містить посилання на найбільш використовувані програми та системні інструменти.

 

MSI X370

MSI X370

Таблиця технічної специфікації нового ноутбука MSI X370 виглядає наступним чином: 

Модель

X370

Дисплей

13,4” HD (1366 x 768) з LED-підсвічуванням

Операційна система

64-бітна версія Windows 7 Home Premium / Basic

Процесор

AMD E-350 (2 х 1,6 ГГц)

Оперативна пам’ять

 1 x слот DDR3-1066 МГц (максимум 4 ГБ)

Накопичувач

320 ГБ / 500 ГБ / 640 ГБ (5400 об./хв.)

Відеосистема

інтегроване графічне ядро AMD Radeon HD 6310

Аудіосистема

інтегровані динаміки загальною потужністю 2 Вт з підтримкою технології SRS PC Sound

Мережеві інтерфейси

Gigabit Ethernet, Bluetooth 2.1 + EDR, 802.11 b/g/n WiFi

Зовнішні інтерфейси

2 х USB 2.0
1 x RJ-45
1 x HDMI
1 x D-Sub
1 х мікрофон
1 х навушники

Веб-камера

1,3 Мп

Мультимедійний кард-рідер

4-в-1

Батарея

4- / 8-елементна Li-Ion (2150 мА·год / 4350 мА·год)

Розміри

324 х 227 х 22,8

Вага

1,4 кг

http://www.msi.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Початок продажу нової серії модульних блоків живлення CHIEFTEC NIRTO 88+

Вперше продемонстрована під час виставки CeBIT 2011, нова флагманська серія модульних блоків живлення CHIEFTEC NIRTO 88+ надійшла у масовий продаж. До її складу входять чотири моделі потужністю від 650 Вт до 1000 Вт, які підтримують стандарт ATX 12V 2.3. ККД блоків живлення серії CHIEFTEC NIRTO 88+ складає не менше 85%, що підтверджено отриманим сертифікатом 80Plus Silver. В основі системи охолодження новинок знаходиться потужний і тихохідний 140-мм вентилятор.

Серед додаткових переваг рішень серії CHIEFTEC NIRTO 88+ варто виділити наступні:

  • підтримка активної корекції коефіцієнта потужності (Active PFC);
  • надійний захист внутрішніх компонентів від перепадів напруги, струму, надмірної потужності і температури;
  • підтримка автоматичного регулювання швидкості обертання лопатей вентилятора в залежності від рівня навантаження.

CHIEFTEC NIRTO 88+

Технічна специфікація нової серії модульних блоків живлення CHIEFTEC NIRTO 88+

Модель

SPS-650C

SPS-750C

SPS-850C

SPS-1000C

Максимальна потужність, Вт

650

750

850

1000

Підтримуваний стандарт живлення

ATX 12V 2.3

Параметри вхідного сигналу

Напруга, В

115-230

100-240

100-240

100-240

Сила струму, А

8

10

10

12

Частота, Гц

47-63

Кількість 12В ліній

2

Конектори

ATX (20+4)-контактний

1

EPS 8 (4+4)-контакний

2

PCIe 8 (6+2)-контактний

2

4

4

4

SATA

6

8

8

8

Molex

4

Floppy

1

Діаметр внутрішнього вентилятора, мм

140

Рівень створюваного шуму, дБ

24

Отримані сертифікати якості

80Plus Silver

Розміри, мм

160 x 150 x 87

Середній час напрацювання на відмову, годин

100 000

Захист внутрішніх компонентів

перепади напруги, струму, надмірної потужності і температури

Орієнтовна вартість, €

112

121

159

199

http://news.softpedia.com
http://www.chieftec.eu
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Розширення лінійки високопродуктивної оперативної пам’яті Corsair Vengeance

Лінійка DDR3 оперативної пам’яті Corsair Vengeance, яка була розроблена спеціально для ентузіастів та оверклокерів, поповнилася трьома моделями. Новинки представлені у вигляді дво- і триканальних наборів загальним об’ємом 4 ГБ (2 х 2 ГБ), 6 ГБ (3 х 2 ГБ) та 12 ГБ (3 х 4 ГБ). Відзначимо, що вони отримали сертифікат Intel XMP, який свідчить не лише про їх високу надійність і продуктивність, але й про відмінний розгінний потенціал.

Corsair Vengeance

Нові рішення лінійки Corsair Vengeance функціонують при напрузі живлення 1,5 В. Під час проведення тестування було встановлено тактову частоту на рівні 2000 МГц, при цьому таймінги складали 10-10-10-27.

В якості системи охолодження, нові модулі лінійки Corsair Vengeance оснащуються традиційним алюмінієвим радіатором, виготовленим у формі «гребінця». Завдяки цьому збільшується ефективна площа поверхні та покращується проходження повітряного потоку, що пришвидшує процес тепловідведення.

Corsair Vengeance

Таблиця технічної специфікації нових модулів оперативної пам’яті Corsair Vengeance виглядає наступним чином: 

Модель

CMZ4GX3M2A
2000C10

CMZ6GX3M3A
2000C10

CMZ12GX3M3A
2000C10

Об’єм, ГБ

4 (2 х 2)

6 (3 х 2)

12 (3 х 4)

Тип

PC3-16000 DIMM DDR3

Тактова частота (SPD), МГц

1333

Тактова частота (Тестова), МГц

2000

Напруга живлення, В

1,5

Таймінги (SPD)

9-9-9-24

Таймінги (Тестові)

10-10-10-27

Гарантія

довічна

Підтримка Intel XMP

+

Орієнтовна ціна, €

54,7

105,69

209,89

http://www.tcmagazine.com
http://www.corsair.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще