Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Корпус Antec LanBoy Air: модульний дизайн нового покоління

Компанія Antec, світовий лідер у виробництві інноваційних комп'ютерних комплектуючих, а також блоків живлення та корпусів, повідомляє про випуск нових корпусів LanBoy Air - High-End платформ з максимальним розгінним потенціалом для ігрових систем екстремальної продуктивності.

Корпус LanBoy Air розрахований на експлуатацію з різноманітним асортиментами сучасних системних плат, виконаних по стандартах ATX, Micro-ATX чи Mini-ITX. Система оснащена дев'ятьома відсіками, в тому числі трьома під зовнішні 5,25" пристрої і шістьма під внутрішні 3,5" пристрої. Кожен внутрішній відсік комплектується силіконовими прокладками для уникання можливих вібрацій. Система підтримує вісім слотів розширення, що гарантує підтримку будь-яких сучасних конфігурацій на базі декількох графічних карт, в тому числі, з технологією 3-way SLI. Універсальний список зовнішніх інтерфейсів включає два порти USB 2.0, аудіовхід і вихід з підтримкою технологій AC'97 і HDA, а також порт eSATA.

Блоковий дизайн шасі LanBoy Air дозволяє конструювати систему за бажанням і смаком самого користувача. Конструктивні особливості корпусів LanBoy Air виконані з урахуванням вимог, пропонованих до шасі професійного класу, і досвіду фахівців Antec, накопиченого в процесі розробки знаменитої серії Performance One. Гнучкий модульний дизайн із інноваційною відкритою схемою оходження повітряними потоками забезпечує високу ефективність вентиляції та неповторний зовнішній вигляд системи.

Система охолодження включає декілька потужних 120-мм вентиляторів з блакитним LED-підсвічуванням, в тому числі тиловий вентилятор з інтелектуальною технологією TriCool, два фронтальні 120-мм вентилятора з регульованою швидкістю обертання, і два додаткові внутрішні 120-мм вентилятора з технологією TriCool для охолодження графічної підсистеми. При необхідності система охолодження корпуса LanBoy Air може бути доповнена додатковими 120-мм вентиляторами, під які передбачено сім посадкових місць. Два опціональних вентилятора охолоджують область розташування процесора, три розраховані на відведення тепла від накопичувачів, і ще два на верхній площині сприяють вирівнюванню загального температурного балансу системи.

Рекомендована роздрібна вартість Antec LanBoy Air складає $350. Поставки нових корпусів на адресу російських партнерів почнуться в травні.

Antec

Постійне посилання на новину

Анонс відеокарт Inno3D GeForce GTX 480 і 470

Компанія Inno3D представляє довгоочікувані відеокарти Inno3D GeForce GTX 480 і GTX 470. Модель Inno3D GeForce GTX 480 обладнана 480 шейдерними процесорами, 1,5 гігабайтами пам'яті GDDR5 з 384-бітним інтерфейсом, частоти ядра, шейдерів і пам'яті становлять 700 МГц, 1,401 МГц і 1,848 відповідно. Модель Inno3D GeForce GTX 470 оснащена 448 шейдерними блоками, інтерфейс пам'яті 320-бітний.

З новими відеокартами ігрові персонажі та об'єкти стали реалістичніше, начебто вони зійшли з кіноекрана. Продуктивність в іграх і якість зображення відчутно підвищилися. Архітектурні наробітки GTX 480 і 470 дозволили досягти дійсно реалістичної геометрії. Ефекти PhysХ тепер обробляються набагато швидше, а розробники можуть використовувати обчислювальні можливості графічних процесорів в іграх ще ефективніше.

Характеристики:   

 Модель

GeForce GXT 480

GeForce GXT 470

Ядра CUDA

480

448

Частота графічного процесора, МГц

700

607

Частота шейдерних блоків, МГц

1401

1215

Частота пам'яті, МГц

1848

1674

Об'єм пам'яті, МБ

1536

1280

Інтерфейс пам'яті

384-біт

320-біт

Смуга пропущення пам'яті, Гб/с

177.4

133.9

Швидкість заповнення текстур, млрд/с

42.0

34.0

Швидкість текстурування в порівнянні з GT200
Блоки текстурування підтримують флуктуаційну вибірку через інструкцію DirectХ 11 Gather4, що вибирає чотири текселя із сітки пікселів 64 × 64 однією дією. GF100 забезпечує апаратну підтримку DirectХ 11 Gather4, відчутно прискорюючи обробку карт тіней, моделі затінення і алгоритмів постобробки.

Використання нової моделі вибірки дозволяє ефективно реалізувати в іграх згладжені м'які тіні та нестандартні фільтри текстур.

Ключові можливості: 

  • Підтримка Microsoft DirectХ 11
  • Технологія NVIDIA CUDA з CUDA C/C++,
  • підтримка DirectCompute 5.0 і OpenCL
  • Технологія NVIDIA PhysХ
  • NVIDIA SLI -Ready
  • NVIDIA 3D Vision Surround Ready
  • Технологія NVIDIA Purevideo HD
  • Підтримка PCI Express 2.0
  • Два двоканальні рознімання DVI-I
  • Одне рознімання mini-hdmi 1.3a
  • Підтримка Dual-link HDCP
  • Підтримка OpenCL 3.

Inno3D 

Постійне посилання на новину

Анонс Toshiba 2.5’’ жорстких дисків об’ємом 750 ГБ і 1 ТБ для ноутбуків

Компанія Toshiba анонсувала 2.5" жорсткий диск, модель Toshiba MK7559GSXP, з двома пластинами ємністю 750 ГБ і другий жорсткий диск з трьома пластинами, модель Toshiba MK1059GSM, загальною ємністю 1 ТБ.

2,5-дюймові жорсткі диски нової лінійки призначені для портативних пристроїв зберігання даних великого об'єму, які використовуються в різних сегментах ринку.

Модель MK7559GSXP з частотою обертання 5400 об/хв має ємність, яку раніше могли забезпечити тільки великі жорсткі диски (3,5 дюйма) для пристроїв товщиною всього 9,5 мм. Нова модель має кращу на ринку щільність запису (541,4 Гбіт/кв. дюйм). Завдяки цьому виробники обладнання можуть розробляти нові продукти, наприклад першокласні ноутбуки, які будуть відрізнятися не тільки неперевершеною ємністю вбудованого сховища, але і привабливим тонким корпусом. Крім цього, новий жорсткий диск забезпечує оптимальну продуктивність навіть при зберіганні великого об'єму даних і високої швидкості внутрішнього обміну ними (до 1 363 Мбіт/с).

Для серверних систем і настільних комп'ютерів компактних розмірів Toshiba пропонує 1 ТБ накопичувач моделі MK1059GSM, який має товщину корпуса 12,5 мм. Обидва нових продукта Toshiba мають енергозберігаючі технології та компоненти, що містять менше шкідливих хімічних речовин, матеріалів і сполук.

Щоб наділити свої пристрої можливостями нового покоління, компанія Toshiba застосовує технологію Advanced Sector Format, яка дозволяє розбивати диски на сегменти по 4 Кб і використовує поліпшені коди коректування помилок. Ці функції забезпечують максимальний рівень виявлення помилок і більш ефективне використання запам'ятовувальної поверхні.

Для більшої наочності інформація про нові моделі представлена у вигляді таблиці: 

Модель

MK7559GSXP

Mkxx59GSM

Максимальний об'єм, ГБ

750

1ТБ / 750ГБ

Кількість пластин

2

3/3

Швидкість внутрішнього обміну даними, Мбіт/з

1.363

1.195.5
943.1

Швидкість обертання шпинделя, об/хв

5400

Буфер, Мб

8

Інтерфейс    

Serial ATA 2.6 / ATA8

Швидкість роботи інтерфейсу, Гб/с

3

Розміри, мм

69,85x100,0x9,5

69,85x100,0x12,5

Вага, г

102

148

Toshiba

Постійне посилання на новину

Zalman анонсує лінійку 3D-моніторів

3D революція набирає обертів, залучаючи все нові і нові компанії. Так, відомий і авторитетний виробник систем охолодження і корпусів, компанія Zalman анонсувала нову лінійку 3D-моніторів. Незабаром відбудеться презентація першої моделі ZM-M215W - 21,5’’ LCD монітора з TN матрицею, що підтримує роздільну здатність 1920 х 1080 пікселів.

 

Заявлений час відгуку складає 5 мс, контрасність 1000:1, а максимальна яскравість 300 кд/м². Підключення можливе як через D-Sub, так і за допомогою DVI інтерфейсу. Також в монітор вбудовано 2 х 2Вт динаміки, перемикач для швидкої конвертації 2D зображення в 3D, стереоскопічний програвач 3D-фільмів та відповідні окуляри.

Дворічна гарантія і ціна в 265 Євро сприятимуть попиту на дану модель. 

http://www.tcmagazine.com
http://zalman.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Walton Chaintech представила пам’ять APOGEE GT DDR3-2400 для оверклокерів

Нарешті відбувся довго очікуваний дебют нової двоканальної оперативної пам’яті APOGEE GT DDR3-2400 від тайванського виробника Walton Chaintech. Новинка орієнтована на ентузіастів і оверклокерів для роботи в системах на чіпсеті Intel P55.

В офіційному прес-релізі заявлена  частота роботи пам’яті може досягати 2400 МГц, а ширина смуги пропускання становитиме 19,200 МБ/с, що безперечно зацікавить оверклокерів та любителів екстремальних ігор. Робоча напруга для всіх модулів, що з’являться під брендом APOGEE GT DDR3-2400, складатиме 1,6 В, а таймінги 9-11-10-27.

Можливі проблеми з сумісністю різних модулів пам’яті в двоканальному режимі  Walton Chaintech вирішила шляхом пакування двох модулів в один набір. Таким чином з’являться комплекти 2 х 1ГБ та 2 х 2ГБ.

Потурбувались розробники і про охолодження чіпів. Унікальна система на основі радіатора і теплових трубок забезпечує ефективне функціонування навіть при підвищенні напруги живлення.

http://www.chaintech.com.tw
http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Новий зовнішній DVD-RW-привід TEAC DV-W28U-V

Компанія TEAC, колишній лідер ери CD приводів, представила на розсуд публіки новий зовнішній DVD-RW, призначений для використання в ноутбуках.

Модель TEAC DV-W28U-V характеризується наступними параметрами: 

Об’єм кеш-пам’яті, МБ

2

Інтерфейс

USB 2.0

Швидкість запису DVD-R/+R

Швидкість запису DVD+RW

Швидкість запису DVD-R/+R DL

Швидкість запису DVD-RW

Швидкість запису DVD-RAM

Швидкість запису CD-R/-RW

24х

Середній час доступу, мс

200

Розміри, мм

128 х 12,7 х 129,4

Вага, г

172

Також привід підтримує технологію захисту від спустошення буферу та можливість як горизонтального, так і вертикального монтажу.

Рекомендована ціна становить $113.

http://www.tcmagazine.com
http://www.cdrinfo.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Лідерство GIGABYTE на загальносвітовому ринку системних плат з інтерфейсом USB 3.0

Компанія GIGABYTE, провідний виробник системних плат, графічних 3D-прискорювачів і комп'ютерних комплектуючих сьогодні з гордістю повідомляє про досягнення видатного результату – поставці мільйонної системної плати оснащеної інтерфейсом SuperSpeed USB (USB 3.0). Таким чином, GIGABYTE на сьогодні займає значну частку ринку USB 3.0-пристроїв.

Підтримка шини USB 3.0 у системних платах GIGABYTE SuperSpeed USB реалізована за допомогою мікросхеми NEC µPD720200 – першого у світі (і на даний момент єдиного) USB-контролера, сертифікованого Форумом USB-IF. Відповідно опублікованому 17 березня 2010 р. корпорацією NEC Electronics прес-релізу (докладніше за адресою), з початку масового виробництва у вересні 2009 р. Цих мікросхем компанія випустила в цілому 3 млн. контролерів. В свою чергу компанія GIGABYTE поставила на ринок 1 млн. системних плат з інтерфейсом USB 3.0. Таким чином, їй належить 33,3% загальної кількості представлених на ринку продуктів з шиною USB 3.0 (включаючи системні плати для настільних ПК, ноутбуки, PCI Express плати розширення та ін.).

Системні плати GIGABYTE з інтерфейсом USB 3.0 спроектовані на базі чіпсетів Intel X58, P55, H57, H55, P45 і P43 Express, а також AMD 790FX, 790X, 770, 785G, 890GX (і нових чіпсетів AMD 800-серії, анонс яких відбудеться зовсім скоро). Крім впровадження інтерфейсу USB 3.0 у свої продукти, компанія GIGABYTE також співробітничає з виробниками відповідної периферії з метою створення екосистеми USB 3.0. Завдяки продуктивним контактам між компаніями здійснюється перехресна перевірка та налагодження серійних продуктів, а також спільна різнопланова діяльність, спрямована на просування нових технологій. З подробицями про системні плати GIGABYTE з інтерфейсом USB 3.0 можна ознайомитися на нашому багатомовному мікро-сайті.

Максимальна пропускна здатність шинного інтерфейсу USB 3.0 становить 5 Гбіт/с, що майже в 10 разів вище, ніж у USB 2.0, а його зворотна сумісність з інтерфейсом USB 2.0 дозволяє успішно взаємодіяти з великим парком пристроїв з USB-інтерфейсом попереднього покоління. Крім того, фірмова розробка компанії GIGABYTE 3xUSB PowerBoost пропонує додаткові можливості. Зокрема, завдяки збільшеному запасу міцності по потужності, до USB-портам тепер можна підключати периферійні пристрої з підвищеним енергоспоживанням. Додаткова інформація про системні плати GIGABYTE з інтерфейсом USB 3.0 доступна на сайті компанії.  

GIGABYTE

Постійне посилання на новину

Повна лінійка продуктів ASUS, оснащених USB 3.0

 Поява нового швидкісного периферійного інтерфейсу USB 3.0 – важливий крок у розвитку сучасних технологій, особливо мультимедійних, пов'язаних з форматами високої чіткості. Однією з перших компаній цей крок робить ASUS, пропонуючи повну лінійку продуктів з підтримкою USB 3.0.

Зокрема, компанія ASUS першою запропонувала материнську плату з портами USB 3.0. Причому, користуючись своїм величезним досвідом у розробці материнських плат, фахівці ASUS не просто скористалися стандартним варіантом реалізації цього інтерфейсу, але і зуміли внести в нього корисні покращання.

Результатом зусиль команди розробників ASUS став унікальний «міст», який підключається до шини Pcie x4, що і забезпечує саме ту швидкість, яку користувачі чекають від USB 3.0. Кажучи мовою цифр, дане рішення випереджає аналоги на цілих 74,38%.

Фахівці ASUS впровадили свій варіант реалізації інтерфейсу USB 3.0 у цілий ряд моделей материнських плат, від продуктів середнього класу до максимально функціональних рішень, націлених на ентузіастів. Для забезпечення зворотної сумісності та можливості використання USB 3.0 на раніше випущених материнських платах, ASUS пропонує окрему плату розширення USB 3.0, яка встановлюється в слот PCIe x4.

Варто відзначити, що материнська плата ASUS P6X58D Premium стала першою, що одержала офіційну сертифікацію організації USB Implementation Forum (USB-IF) як пристрій, відповідно до вимог стандарту SuperSpeed USB.

Компанія ASUS реалізує інтерфейс USB 3.0 не тільки в материнських платах, але і в ноутбуках, нетбуках серії Eee PC, моноблочних комп'ютерах і навіть цифрових медіа-плеєрах. На відміну від інших компаній, які реалізують USB 3.0 лише в дорогих рішеннях, ASUS пропонує новий інтерфейс у продуктах різних цінових категорій.

ASUS NX90 

На даний момент інтерфейс USB 3.0 вже реалізований у наступних продуктах:

  • Ноутбуки серії N
  • Eee Box 1510U/1210U
  • Eee PC 1018/1015/1016
  • Материнські плати:
  • Серія P7P55/P7P55D/P7P55D-E (чіпсет Intel P55)
  • P7P55 WS SuperComputer (чіпсет Intel P55)
  • ROG Rampage II /Rampage III Extreme (чіпсет Intel X58)
  • Серія ROG Maximus III (чіпсет Intel P55)
  • Серія P6T/P6TD/P6X58 (чіпсет Intel X58)
  • P7F7-E WS SuperComputer (чіпсет Intel 3450)
  • Серія P7H57/P7H55 (чіпсет Intel H57/H55)
  • P5G41T-M/USB3 (чіпсет Intel G41)
  • P5P43TD/USB3 (чіпсет Intel P43)
  • Серія M4A89 (чіпсет AMD 890GX/890FX)
  • Серія M4A88/M4A87 (чіпсет AMD 880/870)
  • Серія M4A77 (чіпсет AMD 770)
  • Серія M4A785 (чіпсет AMD 785G)
  • Серія M4A78 (чіпсет AMD 780)
  • Серія M4A79 (чіпсет AMD 790FX) 

Щоб довідатися про реалізацію інтерфейсу USB 3.0 в інших продуктах ASUS, відвідаєте сайт компанії.

ASUS

Постійне посилання на новину

Показати ще