Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Фотоогляд материнської плати ASUS SaberTooth 55i

Тайванська компанія ASUS готується представити материнську плату SaberTooth 55i - перший продукт з серії TUF (The Ultimate Force). Новинка виконана на основі чіпсета Intel P55 і призначена для взаємодії з процесорами у виконанні LGA 1156 (сокет). Материнська плата оснащена 12+2 фазною системою живлення, чотирма слотами під пам'ять DDR3 і двома слотами розширення PCI-Express x16 з підтримкою режимів SLI та CrossFireХ. Для кращого відведення тепла в радіаторах SaberTooth 55i застосована технологія керамічного покриття Cera!X, збільшуючи площу поверхні на 50%, для підвищення ефективності повітряного охолодження область MOSFET оснащена радіатором.

SaberTooth 55i також оснащена чіпом  T.Probe, одним eSATA і має вісім SATA-портів, роз’єм Gigabit Ethernet, інтегрований 7.1-канальний аудіочіп. В комплекті з платою маємо рамку CoolMem!, що дозволяє встановити вентилятор для охолодження модулів пам'яті. Орієнтовна вартість в Європі - 177 €. 

Модель

SaberToth 55i

Процесор

сокет LGA 1156 для Intel Core i7 / Intel Core i5

Чіпсет

Intel P55

Пам'ять

двоканальна DDR3 2000/1800/1600/1333/1066 МГц

Графіка

підтримка технологій NVIDIA SLI / ATI CrossFireХ

Форм-фактор

ATX формфактор, 12" х 9,6" (30,5 см x 24,5 см)

http://tcmagazine.com
http://www.xfastest.com
Кирило Ноздрін

Постійне посилання на новину

Анонс інтегрованої мікросхеми Lucid HYDRA 200 на материнській платі MSI Big Bang

В середині цього тижня американська компанія LucidLogix випустила прес-реліз, що повідомляє про підготовку до серійного виробництва останньої розробки компанії - чіпа-комутатора HYDRA 200 з підтримкою гібридних тандемів з графічних прискорювачів.

Як ви можете пам'ятати, рік тому компанія випустила першу версію подібного чіпа-комутатора з назвою Lucid HYDRA 100, що дозволяє досягти відчутного приросту продуктивності при одночасній роботі декількох відеокарт сімейств GeForce і Radeon без програмної активації режимів SLI/CrossFireХ. На жаль, через високу вартість чипа-комутатора, яку рекомендує виробник, Lucid HYDRA 100 був замічений лише в декількох материнських платах преміум-классу, поступившись по популярності навіть такому нішевому продукту, як чіп-комутатор nForce 200 виробництва NVIDIA. Напевно, компанія LucidLogix прагне уникнути подібної долі для HYDRA 200, пропонуючи більше привабливий рівень ціни для свого нового продукту (подальше зниження ціни можливе при досягненні певних показників реалізації продукції).

Крім того, масове поширення материнських плат з інтегрованими мікросхемами Lucid HYDRA 200 дозволить перебороти існуючі в даний момент обмеження при виборі конкретної моделі материнської плати для побудови високоефективних мультичіпових конфігурацій з відеокарт із різним рівнем продуктивності.

Представлений чіп-комутатор Lucid HYDRA 200 є вдосконаленою версією попередника та має підвищену ефективність при взаємодії гібридних графічних підсистем у сполученні зі зниженим рівнем енергоспоживання при роботі. На відміну від 130-нм чіпа Lucid HYDRA 100, чіп-комутатор Lucid HYDRA 200 вироблений по 65-нм техпроцесу з вражаючим рівнем TDP в 6 Вт. Новинка має невеликі фізичні розміри в 18-22 мм по діагоналі (залежно від модифікації), що відкриває широкі можливості по інтеграції Lucid HYDRA 200 у настільні/портативні платформи різних сегментів ринку. Чіп-комутатор є універсальним рішенням з підтримкою DirectХ 9.0c, DirectХ 10.1, а також очікуваної DirectХ 11 за умови використання ОС Microsoft Windows Vista/ Windows 7.

Існує три модифікації чіпа-комутатора Lucid HYDRA 200: LT22114 (до двох відеокарт), LT22012 (до двох відеокарт) і LT24102 (до чотирьох відеокарт).

 

Кожна з модифікацій відрізняється різною кількістю ліній PCI-Express: одна лінія x16 до процесора/чіпсету плюс дві лінії x16 до відеокарт для чіпа LT22012; одна лінія x8 до процесора/чіпсету плюс дві лінії x8 до відеокарт для чіпа LT22114.

Одна лінія x16 до процесора/чіпсету плюс дві лінії x16 до відеокарт для чіпа LT24102 з можливістю конфігурування ліній по формулах: 1 лінія x16 + 2 лінії x8 або 4 лінії x8.

 

Роздрібна вартість бюджетного чіпа-комутатора LT22114, що рекомендується, дорівнює $ 36, вартість модифікації LT24102 становить $ 72. Таким чином, кожна виділена лінія PCI-Express оцінюється виробником в $ 1,50.

На відкритій прес-конференції IDF 2009 після анонсу Lucid HYDRA 200, як приклад було продемонстровано високоефективне функціонування гібридного тандему з відеокарт NVIDIA GeForce GTX 260 і ATI Radeon HD 4890 у таких популярних іграх, як Bioshock, FEAR 2. Тестовий стенд побудований на платформі Intel Lynnfield/P55 c використанням нової материнської плати MSI Big Bang, що є першим комерційним продуктом з інтегрованим чіпом-комутатором Lucid HYDRA 200 модифікації LT24102. Незважаючи на апаратну підтримку даною модифікацією режиму одночасної роботи до чотирьох відеокарт, материнська плата оснащена лише трьома роз’ємами PCI-Express x16 з додатковими роз’ємами для карт розширення у вигляді двох PCI-Express x1 і двох PCI. Крім того, новинка має чотири слота для модулів пам'яті типу DDR3, десять портів SATA 3 Гб/с, восьмиканальний аудіокодек, а також підтримує фірмову технологію авторозгону MSI OC Genie.

 

Згідно зображенню робочого зразка MSI Big Bang, охолодження Lucid HYDRA 200 буде реалізоване за допомогою встановленя невеликого алюмінієвого радіатора, з'єднаного за допомогою теплових трубок у єдиний контур пасивної системи охолодження плати з фірмовою технологією MSI SuperPipe.

Згідно інформації від колег з Fudzilla, офіційний анонс материнської плати MSI Big Bang запланований на 29 жовтня; ціна новинки поки не відома.

techPowerUp!
EXPreview
Fudzilla
Ілля Парінов

Постійне посилання на новину

AMD демонструє зразок Radeon HD 5870 X2 Hemlock

Після масштабного огляду нових відеокарт сімейства Cypress, звернена увага до  не менш интригующих новинок від компанії AMD. Запланований на кінець листопада - початок грудня анонс двочіпового флагманського продукту під кодовою назвою Hemlock покликаний закріпити успішний випуск одночіпових відеокарт Radeon HD 5800, повернувши компанії AMD статус виробника найшвидших графічних адаптерів у світі.

На недавньому закритому заході, компанією AMD був продемонстрований функціонуючий зразок двочіпового графічного прискорювача Hemlock у складі тестової конфігурації ПК з передустановленої технічної демоверсій очікуваної гри Alien vs Predator. Графічний движок даного DirectХ 11 - сумісного додатка має підтримку таких алгоритмів динамічного перетворення тривимірних сцен, як тесселяція персонажів/предметів, деталізована тесселяція поверхонь різних об'єктів, технологія High-Definition Ambient Occlusion (HDAO) і ін. Продемонстрована відеокартою висока швидкість промальовування сцен у демоверсії Alien vs Predator дозволяє сподіватися на задовільний рівень продуктивності та в інших ігрових додатках з підтримкою DirectХ 11.

За аналогією з попереднім поколінням, моделі відеокарт Hemlock складаються з двох топових графічних процесорів сімейства Cypress зі зниженою тактовою частотою для забезпечення прийнятного рівня енергоспоживання кінцевих продуктів. Продемонстрований інженерний зразок Hemlock має два графічних процесори з тактовою частотою у 725 МГц; відеокарта оснащена 1 ГБ графічної пам'яті тип GDDR5 з двома 256-розрядними шинами обміну даних. Сумарна пропускна здатність шини графічної пам'яті дорівнює 128 ГБ/с. Враховуючи все, представлений інженерний зразок відеокарти є прототипом молодшої моделі Hemlock з комерційною назвою Radeon HD 5850 X2. Передбачається, що старша модель з назвою Radeon HD 5870 X2 буде відрізнятися більш високою частотою графічних ядер, а також збільшеним до 2 ГБ об'ємом графічної пам'яті типу GDDR5. Варто врахувати, що робочі частоти серійних відеокарт Hemlock у даний момент ще не затверджені.

Через деякий час після закінчення заходу, китайським веб-ресурсом eNet були опубліковані детальні фотографії серійного зразка двочіпової відеокарти Radeon HD 5870 X2. У порівнянні з Radeon HD 5870, новинка має збільшену довжину друкованої плати, що досягає 12 дюймів. Крім того, модель Radeon HD 5870 X2 оснащена одним 6-контактним та одним 8-контактним роз’ємом додаткового живлення проти двох 6-контактних роз’ємів в одночіпової відеокарти. Розташований над масивною системою охолодження коннектор для підключення містків за технологією CrossFireХ передбачає можливість побудови мультичіпових тандемів з двох відеокарт (виробником заявлена можливість спільної роботи до чотирьох графічних процесорів в одній конфігурації ПК). Інша конструктивна особливість новинки - невелика відстань між двома графічними ядрами - змушує задуматися про місце розташування стандартного для двопроцесорних відеокарт AMD чіпа-комутатора PLX, за умови використання цього елемента в новинці.

За непідтвердженим даними, можлива вартість флагманської відеокарти Radeon HD 5870 X2 буде $ 499.

VR-Zone
eNet
Ілля Паринов

Постійне посилання на новину

Samsung випустила перший інженерний зразок модуля пам’яті PRAM

Незважаючи на те, що запланований на червень цього року запуск повномасштабного виробництва модулів пам'яті на базі клітинок з фазовим переходом PRAM (Phase change Random Access Memory) був відкладений на декілька місяців вперед і дотепер знаходиться в процесі підготовки, компанія Samsung пророкує стрімке поширення даного типу пам'яті в якості енергоефективного носія інформації в різних портативних пристроях найближчого майбутнього. На думку одного з високопоставлених представників компанії, даний тип пам'яті завоює широку популярність у таких сегментах ринку як мобільні телефони, мультимедійні програвачі, смартфони.

Принципова відмінність клітинок модулів пам'яті PRAM від клітинок DRAM полягає в можливості збереження даних користувача в енергонезалежному режимі завдяки фазовому переходу халькогенідних склоподібних напівпровідників з кристалічного стану в аморфний. Таким чином, функціонування модуля пам'яті PRAM в енергонезалежному режимі сполучається з найвищим рівнем продуктивності даних клітинок пам'яті, що забезпечують збільшення показника швидкості обміну даними між клітинками до 3000 %, а також підтримку в десять разів більшої кількості циклів запису порівняно з розповсюдженими NOR та NAND флеш-пам’яттю. Представлений на цьому тижні перший робочий зразок модуля PRAM являє собою зроблений по 60 нм технології чіп пам'яті об'ємом в 512 МБ. За результатами внутрішнього тестування, даний інженерний зразок здатний стерти кількість інформації розміром в 64 кілослова за 80 мс, що відповідає 10-кратному збільшенню швидкості обробки операції порівняно з флеш-пам’яттю типу NOR. Виміряна швидкість стирання та перезапису черги із сегментів даних об'ємом 5 МБ еквівалентна 7-кратному приросту щодо виміру швидкісних показників аналогічних операцій з використанням NOR флеш-пам’яті.

На жаль, заявлений термін зберігання даних користувача в умовах довгострокової відсутності електропостачання клітинок пам'яті з фазовим переходом, а також експлуатаційні фактори, що так чи інше впливає на збереження даних, виробником не повідомляються.

TechConnectMagazine 
Ілля Парінов

Постійне посилання на новину

Новий інтерфейс mini-SATA (mSATA) вже мають SSD Toshiba SG2 Low-Profile

Нещодавно некомерційна організація Serial ATA International Organization (SATA-IO) випустила прес-реліз, у якому повідомляється про завершення розробки специфікацій новітнього інтерфейсу обміну даними з назвою mini-SATA (mSATA). У процесі розробки даного інтерфейсу взяли участь фахівці таких найбільших компаній як Dell, HP, Lenovo, Samsung, SanDisk, STEC, Toshiba, що входять до складу спеціалізованої групи SATA-IO Cable and Connector Working Group.

Будучи близьким родичем стандартного SATA-інтерфейсу, mini-SATA має сполучення мініатюрного фізичного розміру інтерфейсного роз’єму з високошвидкісними режимами обміну даними. Максимальна пропускна здатність інтерфейсу mini-SATA не відрізняється від показника пристрою зі стандартним SATA-інтерфейсом другого покоління, і не перевищує позначку в 3 Гб/с. 

Японська корпорація Toshiba виявилася першим великим виробником флеш-пам’яті, який випустив комерційні продукти з новим інтерфейсом. Анонс твердотільних накопичувачів з роз’ємом mini-SATA (mSATA), заснованих на базі 32-нм MLC-клітин NAND флеш- пам’яті, відбувся вчора на заході Intel Developers Forum 2009. Нове сімейство Toshiba SG2 Low-Profile має низькопрофільні твердотільні накопичувачі з роз’ємом mini-SATA, у той час як представники сімейства Toshiba SG2 Half-Slim оснащені стандартним роз’ємом SATA. Обидва сімейства складаються з накопичувачів об'ємом в 30 ГБ і 62 ГБ.

Конструктивне виконання новинок являє собою друковану плату з декількома розпаяними на ній чіпами NAND флеш- пам’яті, не перевищуючий розмір візитної картки. Модель накопичувача з ємністю в 62 ГБ займає 15 % від об'єму, 12,5 % від маси і 50% від рівня енергоспоживання 2,5-дюймового твердотільного накопичувача. Пікова швидкість послідовного читання з накопичувачів даної моделі становить 180 МБ/с, пікова швидкість операцій послідовного запису на накопичувач досягає 70 МБ/с.  Фізичний розмір накопичувача Toshiba SG2 Low-Profile дорівнює 30 x 4,75 x 50,95 мм, розмір Toshiba SG2 Half-Slim досягає 54 x 4 x 39 мм. Маса обох різновидів накопичувачів однакова та становить 9 г.

Представлені накопичувачі здатні функціонувати при виборі різних режимів обробки інформації з підтримкою набору комманд 28/48-розрядних LBA, Multi-word DMA, Ultra-DMA і Advanced PIO. Також, накопичувачі мають опціональну можливість обмеження доступу до інформації користувача завдяки застосуванню фірмової технології шифрування даних Full Disk Encryption (FDE).

Новинки орієнтовані на використання як єдиний накопичувач інформації в різного роду компактних/надкомпактних пристроях: нетбуках, MID-пристроях, планшетних комп'ютерах, а також у вузькоспеціалізованих вбудованих системах. Рекомендована виробником вартість не відома, масове виробництво накопичувачів намічене на жовтень.

EXPreview
The Tech Report

Ілля Парінов

Постійне посилання на новину

GlacialTech - офіційний партнер Intel

Кулер GlacialTech F101 PWM демонструє потужність на конференції Intel по виходу Lynnfield.

 

На вересневій прес-конференції в Пекіні компанія Intel вперше продемонструвала новий чіпсет Intel P55 і процесори LGA1156 Core i7/i5, а офіційний партнер Intel компанія GlacialTech показала свій новітній кулер для CPU - F101 PWM.

 

Геймери та ентузіасти стали свідками приголомшливої продуктивності процесора Lynnfield у зв'язці з потужним кулером GlacialTech F101 PWM. Нова система легко справлялася навіть з самими вимогливими іграми та додатками.

 

Новітні чотирьохядерні процесори Intel Core i7 і Corei5 з сокетом LGA 1156 (кодове ім'я Lynnfield) з контролером пам'яті, інтегрованим прямо в ядро, підтримують двоканальну пам'ять DDR3, забезпечуючи блискавичну продуктивність. Технологія Intel Hyper-Threading дозволяє багатопоточним додаткам одержати максимум від 8 потоків на 4 ядрах. Інтегрований контролер PCIe 2.0 з підтримкою ATI CrossFireX забезпечує швидкісну графіку для тих, кому потрібна найвища частота кадрів без компромісу.

 

Створений для запеклих геймерів новітній кулер GlacialTech F101 PWM складається з двох теплових трубок, які відводять тепло від процесора прямо на ребра радіатора, і 120-мм вентилятора унікальної форми з високим ККД.

GlacialTech

Постійне посилання на новину

SAPPHIRE анонсує блоки живлення нової серії PURE

Являючись одним з найближчих партнерів корпорації AMD, китайська компанія SAPPHIRE Technology займає лідируючі позиції по виробництву і наступній реалізації численних різновидів відеокарт, а також деяких материнських плат бюджетного сегменту. Випущений минулого тижня офіційний прес-реліз нової серії блоків живлення за назвою PURE, покликаний розширити існуючий асортимент продукції даного виробника. 

Представлена серія PURE має дві моделі блоків живлення для ентузіастів з номінальною потужністю в 1250 Вт і 1050 Вт, модель БЖ середнього класу з потужністю в 950 Вт, а також модель БЖ початкового рівня з потужністю в 625 Вт. Моделі SAPPHIRE PURE 1250W і SAPPHIRE PURE 1050W орієнтовані для використання у високопродуктивних конфігураціях ПК з багаточіповими тандемами з графічних прискорювачів преміум-класу; як свідчення високого рівня енергоефективності при різних ступенях навантаження на БЖ, моделі мають сертифікати 80Plus Bronze і 80Plus Silver відповідно. Модель SAPPHIRE PURE 950W позиціюється виробником як вигідна пропозиція для власників продуктивних конфігурацій ПК середнього класу з використанням наймогутніших одночіпових відеокарт, не готових придбати один з флагманських БЖ даного виробника; модель SAPPHIRE PURE 950W має сертифікат 80Plus Silver. Нарешті, молодша модель блоку живлення з назвою SAPPHIRE PURE 625W призначена для використання в стандартних конфігураціях ПК початкового рівня та може похвастати наявністю сертифіката 80Plus.

Всі представники нової серії SAPPHIRE PURE мають модульну систему підключення додаткових кабелів, включаючи як мінімум два роздільних кабелі для додаткового живлення сучасних відеокарт з (6+2)-контактними роз’ємами. Блоки живлення даної серії відповідають стандарту ATX V2.3 і мають активну корекцію коефіцієнта потужності Active PFC (коефіцієнт потужності моделей дорівнює 0,99). Вхідна напруга автоматично переключається на стандартні для різних електромереж значення в межах 100-240 В. 

Згідно зображенню зовнішнього вигляду представлених моделей, новинки є перемаркованою продукцією виробництва компанії Enermax, відомою своєю високоякісною продукцією серед інших виробників оригінальних блоків живлення. Охолодження компонентної бази моделей БЖ SAPPHIRE PURE забезпечується 135 мм вентилятором з подвійним шарикопідшипником, що має привабливе світлодіодне підсвічування білого кольору. Низький рівень шуму при функціонуванні БЖ досягнутий завдяки динамічному регулюванню швидкості обертання штатного вентилятора в діапазоні 450-2000 об/хв. 

З технічними параметрами моделей SAPPHIRE PURE 1250W/1050W/950W можна ознайомитися на зображенні нижче:

SAPPHIRE
techPowerUp!
Ілля Парінов

Постійне посилання на новину

NEC повідомляє про випуск першого сертифікованого контролера USB 3.0

Найбільший японський виробник комплектуючих для споживчої електроніки, корпорація NEC Electronics днями представила свій перший комерційний USB 3.0-продукт, що пройшов процедуру сертифікації організацією USB Implementers Forum. Розроблений інженерами NEC чіп з назвою µPD720200 функціонує як хост-контролер для двох пристроїв з інтерфейсом USB 3.0  (SuperSpeed USB); обмін даними між пристроями відбувається за допомогою шини PCI-Express 2.0. Архітектура хост-контролера являє собою USB 3.0 SoС (система-на-кристалі) компактних розмірів, що дозволяє розробляти різні мультимедійні пристрої з новим інтерфейсом SuperSpeed USB для забезпечення вражаючих показників швидкості передачі даних. За останньою інформацією, хост-контролер USB 3.0 SoС вже використовується деякими виробниками периферійних "пристроїв", в тому числі компанією LucidPort Technology для інтеграції одночіпового USB 3.0 в схему перехідного мосту на інтерфейс SATA II для зовнішніх накопичувачів інформації. Крім того, очікується поява спеціалізованого перехідника ExpressCard-to-USB 3.0, що забезпечує власників ноутбуків можливістю високошвидкісної передачі інформації з використанням SuperSpeed USB. Однак, варто нагадати, що високошвидкісний обмін даними по USB 3.0 можливий тільки в тому випадку, якщо пристрій-джерело сигналу з інтерфейсом USB 3.0 підключений до аналогічного роз’єму пристрою-одержувача сигналу за допомогою спеціального кабелю USB 3.0. У випадку, якщо один з учасників ланцюжка не має підтримку SuperSpeed USB, швидкість передачі інформації знизиться до показників інтерфейсу USB 2.0.

Внаслідок досить високої рекомендованої вартості на існуючі в даний момент зразки контролерів USB 3.0, масштабна інтеграція нового інтерфейсу може бути відкладена виробниками різних високошвидкісних пристроїв на невизначений термін з перевагою більш повільних і дешевих інтерфейсів USB 2.0 та eSATA. Будемо сподіватися, що найближчим часом розробникам контролерів USB 3.0 вдасться зменшити їх кінцеву вартість до прийнятного для масового виробництва показника.

TechConnectMagazine
Engadget

Ілля Парінов

Постійне посилання на новину

Показати ще