Комп'ютерні новини
Всі розділи
WBR-3800 - мультисервісний 3G-маршрутизатор від LevelOne
Інженери LevelOne розробили новий мультисервісний маршрутизатор WBR-3800, що дозволяє декільком користувачам отримувати доступ в Інтернет через єдине підключення 3G. WBR-3800 надає широкий вибір по підключенню до високошвидкісних каналів зв'язку. Головним нововведенням є підтримка підключень модемів 3G до портів USB 2.0 і Card Bus. Також доступні підключення до WAN порту 10/100Mbsp DSL модемів, кабельних модемів або виділених ліній FastEthernet. Такий широкий вибір дозволяє підключити вашу мережу до більшості, використовуваних на даний момент, технологій високошвидкісного доступу в мережу.
Маршрутизатор WBR-3800 містить у собі інтегрований пункт доступу WIFI , що підтримує стандарти бездротової мережі 802.11 b/g. Забезпечена повна підтримка протоколів безпеки бездротової мережі WPA-PSK, WPA 2-PSK з TKIP/AES шифруванням, а також WEP з ключами 64\128 біт. Зазвичай, пристрій LevelOne виконаний в дуже привабливому дизайні і має досить компактні розміри. Встановлення і налаштування достатньо просте та проводиться за допомогою інтерфейсу, заснованого на WEB. Спеціальний майстер проведе вас покроково при налаштуванні, що дозволяє звести до мінімуму всі складності при налаштуванні пристрою.
Постійне посилання на новинуОфеційний реліз AMD 790GX чіпсету
На основі привабливого і популярного чіпсету AMD 780G, компанією представлений AMD 790GX з інтегрованою графікою. Новинка разом з південним мостом SB750 поставляється парами і має вбудоване графічне рішення Radeon HD 3300. Крім того, AMD 790GX реалізує гарний розгінний потенціал процесорів AMD Phenom через систему Advanced Clock Calibration (ACC).
Крім підтримки DirectХ 10, AMD 790GX також може похвалитися підтримкою Hybrid CrossFire і CrossFire multi-GPU технологій, HyperTransport 3.0, Cool'nQuiet 2.0 і Unified Video Decoder (UVD).
AMD 790GX підтримує порти Dual-DVI, HDMI 1.2 і DisplayPort і до 12 USB роз’ємів, 6 SATA 3.0 Gbps портів (з можливістю організації RAID 0, 1, 5 і 10). Новинка підтримується основними партнерами ASUS, ASRock, Biostar, DFI, ECS, Foxconn, Gigabyte, J&W Technology, Jetway і MSI, а саме заявленим бажанням провідних виробників організовувати свою продукцію на цьому чіпсеті.
Валерій Паровишник
TechConnect Magazine
Нове про ATI Radeon HD 4870 X2
Під час проведення QuakeCon 2008 сфотографована потужна Radeon HD 4870 X2, що встановлювалася в систему для проведеної акції. Двочіпова новинка знаходилася у руках щасливого юнака, незважаючи на те, що ще не знята заборона на розголошення NDA до офіційного представлення новинки, що очікується наступного тижня.
Крім того, у деяких європейських крамницях-сайтах вже пропонується Sapphire HD 4870 X2 2 ГБ GDDR5 за ціною €433. Ці відеокарти працюють на частоті ядра 2x750 МГц і пам'яті 3600 МГц.
Для орієнтації в ціновій політиці і пріоритетності новинок відзначимо, що продукт від конкурентної компанії NVIDIA GeForce GTX 280 вже доступний за ціною €350, а розігнаний варіант пропонується за €400. Відповідно до планів компанії Radeon HD 4870 X2 GDDR3 повинна з'явитися трохи пізніше NVIDIA GeForce GTX 280. Що ж, залишається лише трохи почекати.
Постійне посилання на новинуПлата Gigabyte GA-GC230D з Intel Atom 230 на борту
У Мережі з'явилася інформація про те, що на території Японії і Південної Кореї в продаж вже надійшла нова материнська плата GA-GC230D від компанії Gigabyte, що має процесор Intel Atom 230, виготовлений по 45-нм технології з тактовою частотою 1,6 ГГц і частотою системної шини 533 МГц.
Як повідомляється, дана платформа виконана у форм-факторі Mini-ITX з габаритами 170 x 170 мм, заснована на наборі мікросхем Intel 945GC + ICH7 і оснащена інтегрованим у чіпсет графічним ядром Intel GMA950.
Новинка обладнана системою активного повітряного охолодження для процесора, а також двома мідними радіаторами, відповідальними за зниження температури північного і південного мостів. Крім того, слід зазначити, що рішення виготовлене за фірмовою технологією Gigabyte Ultra Durable 2 Technology, що припускає використання МОП-транзисторів з малим тепловиділенням і низьким опором у відкритому стані, дроселів з ферритовою серцевиною і високоякісними конденсаторами з твердим електролітом.
Новинка Gigabyte GA-GC230D має у своєму арсеналі один 240-контактний DIMM-слот для розміщення до 2 Гб оперативної пам'яті DDR2 з частотою 533/400 МГц, один слот PCI, два порти SATA2, Ethernet-контролер, а також аудіокодек з підтримкою 5.1-канального звуку HD Audio.
Gigabyte GA-GC230D пропонується вартістю $125.
Руслан Цап
3dnews.ru
Expreview
Нова система охолодження оперативної пам'яті від Thermaltake
Компанія Thermaltake анонсувала вихід нової системи охолодження для модулів оперативної пам'яті - Thermaltake Ramorb.
Склад системи охолодження наступний: мідна теплова трубка з'єднана з мідними охолоджуючими ребрами, в яких розсіюється тепло, присутній 5 см вентилятор, що прискорює процес розсіювання тепла. Перевагами цієї системи охолодження є просте встановлення і компактність: завдяки невеликій товщині дану систему можна встановити на декілька модулів пам'яті одночасно.
Максимальна швидкість вентилятора складає 4500 об/хв, максимальний повітряний потік – 13,74 м3/ч, робоча напруга складає 12 В, рівень шуму – 20 дБ. Розміри системи охолодження 155*17*105 мм, вага – 136 грам.
Детальної інформації стосовно вартості і початку продажів поки що немає.
Ярослав Піскарьов
www.thermaltake.com
Розроблено нову технологію роботи з сонячною енергією
Массачусетський Технологічний Інститут повідомив про розробку нової технології, здатної додати кардинальне прискорення розвитку сонячної енергетики.
Суть проблеми полягає в наступному: електрогенератори, що використовують як джерело енергії сонця, звичайно, здатні працювати тільки у світлий час доби. У той же час вироблену ними електроенергію зберігати дуже дорого. Для рішення цього парадоксу і пропонується нова технологія: у лабораторіях інституту створений каталізатор, за допомогою якого можливо досить дешево та швидко розділяти молекулу води на водень і кисень, пише видання Washington Profile.
Таким чином, нова схема роботи сонячної батареї виглядає так: у світлий час доби електроенергія направляється на виробництво водню, який можна легко зберігати і використовувати як паливо у сутінках та вночі. Сучасні технології вироблення водню з води зараз мають високу вартість, тому у промислових масштабах не застосовувалися.
Якщо пропонована інститутом технологія буде визнана перспективною, то потенційно вона може стати основою нової енергетичної революції - людство зможе отримувати значну частину енергії від Сонця і води.
Постійне посилання на новинуДеякі подробиці про AMD Fusion
Сайт TG-Daily опублікував свіжі подробиці щодо платформи AMD Fusion, що являє собою тандем центрального процесора і графічного ядра на єдиному кристалі. Нещодавно стала відома формула «CPU + GPU», тобто нею стали процесори Phenom і графічне ядро RV800.
Першим процесором Fusion стане Shrike, назва якого одразу асоціювалося з CPU Kuma і GPU RV710. За попередніми даними відеочіпи RV800 будуть сумісні з інструкціями DirectХ 10.1 і виготовлятися за 40-нм техпроцесом. На початку 2010 року компанія AMD планує освоїти 32-нм техпроцес і випустити на зміну Shrike процесори наступного покоління під кодовим ім'ям Bulldozer. Для здійснення своїх планів AMD планує використовувати виробничі потужності компанії TSMC.
Постійне посилання на новинуLarrabee - центральний і графічний процесор на одній кремнієвій пластині
Сайт AnandTech опублікував цікаву статтю, у якій розкриваються деякі подробиці архітектури Intel Larrabee. Система Larrabee буде ґрунтуватися на ядрах архітектури x86, процесорів Pentium (P54C), що дозволить сполучати кращі можливості центрального і графічного процесора в одному чіпі. Кількість цих ядер на одному кристалі варіює, адже для бюджетного сегмента кількість ядер пропорційно зменшитися. Все-таки перші варіанти чіпів Larrabee будуть підтримувати 8-ядерні процесори, а наступні і 48-ядерні, до 64-ядерних, а самі очікуються на ринку ближче до 2010 року.
Компанія Intel планує 12 серпня виступити з доповіддю на SIGGRAPH 2008, де докладно буде викладено про архітектуру Larrabee. На даний момент відомо те, що кожне ядро буде пов'язане одне з одним кільцевою двоспрямованою шиною високої пропускної здатності, мати кеш L2 256 Кб, підтримка 64-бітних розширень і багатопоточності (до чотирьох потоків на одне ядро), підтримка почергового виконання команд, мікросхеми пам'яті типу GDDR-5, підтримка нових версій DirectХ і Apple Open CL. Така потужна архітектура дозволить виконувати всілякі обчислювальні завдання і прискорювати тривимірну графіку. Драйвера для новинки готують не тільки програмісти компанії Intel, але і 3DLabs, що дозволить з більшою імовірністю їх мати вчасно. Ознайомитися зі статтею на англійській мові можна на сайті AnandTech .
Валерій Паровишник
AnandTech
Intel
Показати ще
