Комп'ютерні новини
Всі розділи
AsRock Super Computer X58 материнська плата
Вслід за багатьма провідними виробниками материнських плат і компанія AsRock вирішила представити своє «супер» рішення на системній логіці Intel X58 з процесорним роз’ємом LGA 1366 для процесорів Intel Core i7. Оскільки материнська плата вийшла дуже функціонально «нафаршированою», то і назву вона одержала відповідну - Super Computer X58.
Швидкого погляду на фото материнської плати AsRock Super Computer X58 доситатньо, щоб зрозуміти - перед нами дійсно рішення Hi-End класу. Звичайно, інформації про розгінний потенціал ще немає, але можливості розширення вражають. На материнській платі AsRock Super Computer X58 є шість слотів для оперативної пам'яті DDR3, що може працювати в трьохканальному режимі, чотири роз’єми PCI Express 2.0 x8 з підтримкою технології NVIDIA SLI, що дозволить створювати дуже потужні графічні і ігрові конфігурації. З інших переваг материнської плати AsRock можна відзначити наявність 8-фазного стабілізатора живлення, оснащення тільки конденсаторами полімерного типу, 12 портів USB 2.0, 6 портів SATA II, 7.1 канальний звук, два контролери Gigabit Ethernet і один контролер FireWire.
Панель введення/виводу материнської плати AsRock Super Computer X58 має такий вигляд : два PS/2, коаксіальний і оптичний S/PDIF, один eSATA, шість USB 2.0, два LAN, один порти IEEE 1394 і шість аудіо роз’ємів.
Дмитро Масюк
http://www.techpowerup.com
Fujitsu запропонував нову серію швидких 10k 2.5" Enterprise жорстких дисків
Fujitsu Limited нещодавно, анонсував появу двох нових серій в асортименті своїх 2.5" (HDDs) жорстких дисків 10,025 об/хв MBD2 RC серії і 15,000 об/хв MBE2 RC серії, що забезпечують «рідну» підтримку 6Gb/s SAS інтерфейсу. Моделі MBD2 RC серії будуть випущені в першому кварталі 2009 року, а MBE2 RC серії будуть доступні в другому кварталі.
В порівнянні з більшістю 2.5" моделей, нові серії мають підвищену на 60% швидкість внутрішнього перетворення. Також вони стали більш екологічно чистими, завдяки відсутності галогенових складових речовин у конструкції - вперше реалізовано на жорстких дисках Fujitsu, і відрізняються дуже високим коефіцієнтом потужності. Крім того, жорсткі диски Fujitsu обладнані головкою перпендикулярного магнітного запису, що дозволяє збільшити щільність запису, а серії MBD2 ще і забезпечує ємність аж до 300 ГБ, що не мало як для 2.5" HDD. Нові моделі підходять для ряду різноманітних завдань, від використання в серверах до багатоємних систем зберігання даних.
Постійне посилання на новинуДрайвери для мережевих контролерів Ralink
Нещодавно компанія Ralink Technology, Corp. представила нову офіційну версію драйверів для своїх бездротових мережевих контролерів для інтерфейсів USB і PCI/mPCI/CB серій RT2870/RT2770/RT3070, RT2760/RT2790/RT2860/RT2890 під операційні системи Windows 2000/XP/Vista 32/64-bit.
- Викачати драйвери для USB (RT2870/RT2770/RT3070) Vista:2.2.3.0 2K/XP:1.2.3.0;
- Викачати драйвери для USB (RT257x/RT2671) Vista:3.1.4.0/3.1.0.0 2K/XP:1.3.0.0/2.1.1.0;
- Викачати драйвери для PCI/mPCI/CB (RT2760/RT2790) Vista:2.1.1.0 2K/XP:1.2.0.0;
- Викачати драйвери для PCI/mPCI/CB (RT2860/RT2890) Vista:2.1.1.0 2K/XP:1.2.0.0.
Новий пасивний VGA-кулер Thermaltake Fanless 330
Враховуючи високі потреби у ефективних і тихих системах охолодження для відеокарт, компанія Thermaltake нещодавно випустила VGA-кулер Thermaltake Fanless 330 ( CL-G0115). Причому Fanless 330 є абсолютно пасивним рішенням, що не видає зайвого шуму. Незважаючи на це, він здатний впоратися з охолодженням дуже гарячих відеоприскорювачів, навіть моделей серій NVIDIA GeForce 8800 GT або ATI Radeon HD 3850.
Система охолодження Thermaltake Fanless 330 складається з трьох радіаторних частин, 106 алюмінієвих пластин, чотирьох мідних теплових трубок і мідної основи, що опрацьована до дзеркального стану. Одна половина радіатора, що розсіює тепло, знаходиться знизу карти, а інші розміщуються вище карти. Частини кулера з'єднуються одна з одною за допомогою 6 мм теплових трубок. Вага Thermaltake Fanless 330 не дуже велика – 260 г. Вже сьогодні він повинен бути доступний в усьому світі. Більш докладну інформацію можна знайти на офіційному веб-сайті Thermaltake тут.
Повний перелік сумісних з VGA-кулером Thermaltake Fanless 330 графічних карт.
NVIDIA:
Geforce 9600 GT
Geforce 8800 GT
Geforce 8600 Series
Geforce 8500 Series
Geforce 7800/7900 Series
Geforce 7600 Series
Geforce 6600 Series
Geforce 6800 Series
Geforce FX 5900/5950 Series
Geforce FX 5700/5800 Series
ATI:
Radeon HD 3850 Series
Radeon HD 2600 Series
Radeon HD 2400 Series
Radeon X1900 Series
Radeon X1800 Series
X1600 Series
Radeon X800/850 Series
Звукова карта Xonar Essence STX - офіційний анонс від ASUS
Компанія ASUS додала нову модель у свою серію Xonar звукових карт. Xonar Essence STX має PCI-Express інтерфейс, металевий екран EMI і оснащена високопродуктивним AV100 звуковим процесором. На Xonar Essence STX можна поглянути нижче, і очікується вона у продажі вже до кінця цього місяця.
Звукова карта Xonar Essence STX має співвідношення сигнал/шум - 124 дБ, вихід на навушники - 110 дБ, ЦАП PCM 1792A (127 дб) з DAC перехідником, що перетворить аудіосигнали в сигнал/шум - 127 дБ, конденсатори Nichicon "Fine Gold", вбудований підсилювач, що може забезпечити підключення навушників з імпедансом від 30 до 600 Ом. Також підтримка технологій Dolby Digital Live, Dolby Headphone, Dolby Virtual Speaker і Dolby Pro-Logic II.
Валерій Паровишник
TechConnect Magazine
Відомий перелік материнських плат з підтримкою процесорів AMD Socket AM3
Компанія ASUS запропонувала перелік материнських плат з підтримкою 45-нм AMD Phenom X4 процесорів Socket AM3, адже перехід процесорів на виконання Socket AM3 повинно забезпечити підтримку пам'яті типу DDR-3. Компанія ASUS обіцяє поповнювати перелік материнських плат сумісних з процесорами у виконанні Socket AM3, на що пропонуємо поглянути:
Валерій Паровишник
TechConnect Magazine
Нагорода CES Innovations 2009: Thermaltake Spedo
Тайбей, Тайвань, 12 листопада 2008 – компанія Thermaltake отримала нагороду за інновації у проектуванні свого чудового корпусу Thermaltake Spedo, що вперше демонструвався на виставці Сomputex 2008. Подивитися номінантів можна на офіційному сайті очікуваної міжнародної конференції CES Innovations 2009.
Дизайнерів і інженерів компанії надихнули європейські спортивні автомобілі на унікальний стиль і структуру корпусів лінійки Spedo, що дозволило новим продуктам мати пріоритет у своїй ніші ринку. Thermaltake Spedo має наступні переваги:
- Удосконалена система прокладання кабелів Cable Routing Management 3 (C.R.M.3)
- Внутрішня структура Advance Thermal Chamber 3 (A.T.C.3) для поділу зон CPU, GPU і PSU з метою організації їх кращої вентиляції.
- Концепція охолодження Fancool 8: можливість встановлення до 8 вентиляторів у корпус.
Опис характеристик новинки і зображення можна побачити на офіційному сайті виробника, також пропонується відеоролик.
Постійне посилання на новинуThermaltake SpinQ процесорний кулер отримав нагороду CES Innovations 2009
Thermaltake вчора повідомила, що її новий процесорний кулер – Thermaltake SpinQ одержав інженерну премію за інноваційний підхід у розробці продукту у підготовці до міжнародної конференції CES Innovations 2009. Дана подія пройде в Лас-Вегасі з 8 по 11 січня 2009 року, але новинка офіційно анонсована раніше і розглянута групою незалежних проектувальників, інженерів, які зробили висновок про те, що Thermaltake SpinQ кулер для охолодження процесора є перспективною продукцією на ринку споживчої електроніки. Безліч компанії номіновані у 34 категоріях і заслуговують право на нагороду, яка займе місце на логотипі і упаковці інноваційного продукту.
Згідно наступним критеріям отримані нагороди за інновації:
- Техніка-якість, засновані на технічних характеристиках і властивостях використаних матеріалів.
- Дизайн і естетика у сполученні з якістю.
- Відповідність продукту ніші ринку / функціональність і значимість для користувачів
- Унікальність / повноцінність і новизна у функціональній реалізації, що споживачі визнають привабливим.
Процесорний кулер Thermaltake SpinQ унікальний за дизайном і здатний ефективно зменшувати температуру чіпів, маючи таку конструкцію, що, за словами Thermaltake, забезпечує відведення тепла «у радіусі 360 градусів». Радіатор новинки виготовлений згідно запатентованій технології Spiral Fin Technology, завдяки якій на його зовнішній поверхні формується спіраль, що, згідно ствердженням розробників, значно підвищує загальну продуктивність пристрою.
Опис характеристик новинки і зображення можна побачити на офіційному сайті виробника, також пропонується відеоролик роботи новинки.
Постійне посилання на новинуПоказати ще
