Palit випустила ще одну системну плату - N61S, для платформи AM2+

Компанія Palit Microsystems, як відомо, нещодавно приступила до випуску материнських плат і повідомила подробиці про системну плату N61S, яка згадувалася в прес-релізі, присвяченому повідомленню про випуск плат.

Плата Palit N61S призначена для роботи з процесорами AMD AM2+ і обладнана вбудованим відеоядром GeForce 6100 з апаратною підтримкою DirectX 9.0. Чіпсет підтримує і 8-канальний HD-аудіокодек, що в цілому дозволяє зібрати недорогу систему "все-в-одном".

Характеристики Palit N61S:

• Процесори: Socket AM2 AMD Athlon 64FX/ 64X2/ 64 та Sempron
• Чіпсет: NVIDIA MCP61S (GeForce 6100 та nForce 405)
• Пам'ять: 2 x DDR2, 240-конт., DIMM до 2 Гб DDR2-800
• Відео: вбудоване, NVIDIA GeForce 6100 DX9 GPU
• Мережа: Realtek 8201 10/100 fast Ethernet PHYceiver
• Звук: Realtek 883 7.1-канальний HD-кодек
• Накопичувачі: 2 x SATA II, 1 x ATA133, 1 x floppy
• Можливості расширення: роз'єми 1 x PCI Express x16, 1 x PCI Express x1 і 2 x PCI
• Задня панель:
  1 x PS2
  1 x 7.1-канальний звук (6 роз'ємів)
  1 x COM порт
  1 x RJ45 GbE
  4 x USB 2.0
  1 x VGA
• Типоразмір: Micro АТХ (244х210 мм)

http://www.ixbt.com/

Blu-ray привід ASUS BC-1205PT представлен офіційно

Для забезпечення користувачів можливістю забезпечити свій настільний ПК здатністю відтворювати оптичні носії форматів BD-ROM, BD-R і BD-RE, компанія ASUSTeK Computer випустила новий Blu-ray привід BC-1205PT, офіційний анонс якого відбувся на цьому тижні.

Згідно озвученої в опублікованому прес-релізі інформації, пристрій, виконаний у вигляді вбудовуваного модуля з інтерфейсом SATA, побудований із застосуванням цілого ряду передових технологій, серед яких:

• DDSS II (Double Dynamic Suspension System II) для збільшення точності трекинга і зменшення рівня шуму за рахунок зниження вібрації, викликаною високою швидкістю обертання диска;
• LCT (Liquid Crystal Tilt) для забезпечення якісного запису і читання оптичних носіїв, в яких є відхилення від стандартів по кривизні і товщині;
• Smart Laser Driver для досягнення оптимальної і стабільної якості запису на високошвидкісних дисках.

Що ж до інших особливостей новинки, то вони такі:

• Швидкісні характеристики запису: DVD-R 12х/8х/6х/4х/2х/1х, DVD-RW 6х/4х/2х/1х, DVD+R 12х/8х/6х/4х/2,4х, DVD+RW 6х/4х/2,4х/3,3х, DVD+R DL 4х/2,4х, DVD-R DL 4х/2х, CD-R 32х/16х/10х/4х, CD-RW 24х/20х/16х/10х/4х и DVD-RAM 5х/3х/2х;
• Швидкісні характеристики читання: BD-R/RE (Single) 5х (CAV), DVD-ROM (Single) 12х (CAV), CD-ROM 32х (CAV) і DVD-RAM 5х;
• Об'єм буфера: 4 Мб;
• Формати: запис дисків DVD+R/DVD-R/DVD+RW/DVD-RW/CD-R/CD-RW і читання дисків BD-ROM/BD-R/BD-RE/DVD-ROM/ DVD-RAM/DVD+R/DVD-R/DVD+RW/DVD-RW/Photo CD/Video CD/CD-DA/CD-Extra/CD-Text/CD-R/CD-RW;
• Діаметр диска: 12 см та 8 см;
• Габаритні розміри: 148 x 42,3 x 185 мм;
• Вага: 980 г.

ASUS BC-1205PT поставляється разом з програмним забезпеченням Cyberlink BD Solution і може встановлюватися у вертикальному або горизонтальному положенні.

Руслан Цап
http://www.3dnews.ru/

HP анонсувала ноутбуки Compaq 6520s, 6720s і 6820s

На додаток до яскравих анонсів яскравих мобільних новинок на цьому тижні, представники компанії HP оголосили про швидкий вихід на ринок цілої серії нових моделей ноутбуків Compaq, які включатимуть моделі 14,1-дюймові портативні ПК 6520s, 15,4-дюймові 6720s, ноутбуки 6820s, оснащені дисплеями з діагоналлю 17 дюймів. Залежно від ціноутворення і комплектації, новинки сезону зможуть похвалитися процесорами Core 2 Duo і Celeron, накопичувачами об'ємом до 160 Гб, ОЗП об'ємом до 2 Гб (до 4 Гб в 17-дюймовій моделі).

За словами розробників компанії, новинки Compaq 6520s і 6720s комплектуватимуться графікою Intel GMA X3100, тоді як на борту ноутбука 6820s можна буде виявити прискорювач ATI Mobility Radeon X1350. Ексклюзивною особливістю флагмана, 17-дюймового 6820s стане можливість установки приводу для читання Blu-ray дисків. На жаль, дані відносно точної дати реліза моделей і попереднього ціноутворення поки не уточнювалися.

Арсеній Герасименко
http://www.3dnews.ru/

GeForce 8700 GTS - відеокарти на базі G92

Днями поступила свіжа інформація про графічні адаптери на базі процесорів NVIDIA G92 та G98, з якої ми дізналися про характеристики цих відеокарт і їх вартості. Зараз же мережевий ресурс VR-Zone пропонує познайомитися і з іншими відомостями щодо майбутніх відеокарт від каліфорнійських розробників.

Почнемо з продуктивніших адаптерів, заснованих на відеочіпах NVIDIA G92, які з'являться на ринку під позначенням GeForce 8700 GTS. Основою для цих відеокарт виступить 9-дюймова 8-слойна друкарська плата P393. Відзначимо, що ті ж габаритні розміри має і GeForce 8800 GTS, проте рішення 8700 GTS будуть адаптерами з одним слотом. Серед цифрових інтерфейсів, що підтримуються відеокартами, значаться HDMI і DVI (з підтримкою функції HDCP), а ось очікуваного DisplayPort поки не передбачено. Що цікаво, фахівці VR-Zone повідомляють про можливу появу на ринку цікавих варіантів GeForce 8700 GTS від сторонніх виробників, причому модифікується не тільки система охолоджування, але і дизайн друкарської плати.

Тепер що стосується інформації про відеокарти на базі NVIDIA G98. Розробники позиціонують своє рішення як відеокарти нижнього цінового діапазону, які повинні прийти на зміну сьогоднішнім представникам серії 8400 GS. Характеристики майбутніх новинок наступні: підтримка інтерфейсу PCI Express 2.0; 64-розрядний інтерфейс пам'яті; 256 Мб пам'яті стандарту DDR2, що працює на частоті 800 МГц. У плані продуктивності процесор G98 знаходитиметься між відеочіпами G84 і G86, а як основний конкурент виступить ATI RV620, що також підтримує 64-розрядний інтерфейс пам'яті.

Олександр Бакаткін
http://www.3dnews.ru/

SiS і VIA припинять розробку чіпсетів

Не так давно вже писалося про те, що компанії VIA Technologies не вдалося домовитися з Intel про продовження ліцензійної угоди для виробництва чіпсетів під нові процесори сімейства Core 2 з 1333 МГц шиною FSB. Після цього поповзли чутки про те, що компанія і зовсім скрутить свій бізнес по випуску чіпсетів. Проте, виробники ПК, які тісно співробітничають з VIA, висловлюють думку про те, що компанія планує лише зосередитися на розробці чіпсетів для власних процесорів С7.

Сьогодні з'явилася непідтверджена інформація про те, що SiS і VIA з 2008 року припинять розробку чіпсетів. Як затверджує джерело, це пов'язано з витоком інженерів-розробників в інші компанії. Побічно на це указує той факт, що SiS на минулій виставці Computex 2007 показала власні модулі пам'яті – причому експозиція з "планками" DDR2 займала центральну частину павільйону. Отже, можливо, SiS перемкнеться на виробництво оперативної пам'яті.

З іншого боку, наприклад, у VIA є патентна домовленість з Intel, яка дозволяє продавати чіпсети під будь-які процесори виробництва Intel до 7 квітня 2008 року і, отже, компанія на сьогоднішній день поза небезпекою порушення патентів Intel. Отже до подібного роду чуток варто відноситися з обережністю, і чекати офіційних коментарів представників VIA та SiS.

Update. Кілька годин тому ресурс Digitimes повідомив про те, що 40 фахівців, відповідальних за розробку чіпсетів, найближчим часом можуть перейти в компанію ASMedia Technology, яка є підрозділом ASUS. ASMedia займається розробкою інтегральних схем. Крім того, туди ж може піти віце-президент і керівник підрозділу по випуску платформ VIA Чевей Лін (Chewei Lin). Причиною відходу, за версією того ж ресурсу, став постійний тиск конкурентів в особі AMD, Intel і NVIDIA. Отже чутки вже починають підтверджуватися...

Марат Габітов
http://www.3dnews.ru/

Dell Precision M6300: бізнес-ноутбук з Intel Core 2 Duo X7900

Компанія Dell до десятиліття своєї продуктової лінійки Precision приурочила анонс нового ноутбука Precision M6300. Новинка прийшла на зміну моделі Precision M90, що добре зарекомендувала себе на ринку, і орієнтована на бізнес-сегмент. Корпус ноутбука виконаний з магнієвого сплаву, що дозволило трохи «полегшити» M6300 (близько 3,9 кг) в порівнянні з M90 (близько 4,1 кг).

M6300 побудований на базі платформи Intel Centrino Pro, або Santa Rosa, його основні характеристики наведені нижче:

• 17” WXGA+ (1440х900) або WUXGA (1920х1200) екран;
• Процесор Intel Core 2 Duo X7900 (2,8 ГГц/800 МГц FSB/4 Мб L2);
• DX10-сумісна відеокарта NVIDIA Quadro FX 1600M;
• Підтримка до 4 Гб DDR2-пам'яті (при використанні 64-бітних операційних систем);
• Вінчестер ємкістю до 200 Гб (7200 об/хв), доступні моделі з SSD-дисками SanDisk ємкістю 32 Гб;
• Оптичний привід: DVD-рекордер або Blu-ray-рекордер опціонально;
• Адаптер бездротового зв'язку з підтримкою IEEE 802.11a/g/n, опционально доступний модуль Bluetooth і карта Dell Wireless 5510 HSDPA;
• Шість USB-портів, виходи VGA, DVI, S-Video, порт FireWire, кардрідер «5-в-1», гніздо Express Card, опціонально встановлюється розпізнавач відбитків пальців компанії UPEK.

За заявою Dell, час автономної роботи M6300 досягає чотирьох годин при використанні стандартної 9-осередкової батареї. Ноутбук продається з передвстановленою операційною системою Windows XP, Windows Vista Business або Windows Vista Ultimate (доступні 32- і 64-бітові версії). У жовтні також будуть доступні моделі з RedHat Linux 5.1.

Олександр Будік
http://www.3dnews.ru/

Апаратна підтримка 802.1x для WLAN

Компанія Rohm анонсувала успішне закінчення розробки чіпів, призначених для використання в устаткуванні для бездротових мереж, і оснащених засобами апаратної підтримки роботи з протоколами забезпечення безпеки IEEE 802.1x. До цих пір традиційна схема реалізації підтримки цих протоколів припускала розділення обслуговування процесів шифрування і аутентифікації між чіпами бездротового інтерфейсу і центральним процесором, що не тільки збільшувало навантаження на CPU, але і вимагало розробки додаткового програмного забезпечення.

У представлених Rohm чіпах BU1802GU і BU1803GU міститься процесорне ядро ARM7TDMI, на базі якого реалізована підтримка стандартів IEEE 802.11i, контроллер доступу до середовища, сумісний з бездротовими мережами IEEE 802.11a/b/g, і виконання шифрування по множині протоколів. По затвердженнях виробника, новинки вперше в галузі пропонують апаратну підтримку з'єднань з RADIUS-сервером аутентифікації, що дозволяє скоротити час на розробку програм, що використовують цю функцію, на 90%.

За рахунок завантаження того або іншого варіанту програмного забезпечення із зовнішньої флеш-пам'яті, або через центральний процесор, нові чіпи Rohm можна використовувати в найрізноманітнішому бездротовому устаткуванні – будь то точки доступу, або інтерфейси призначених для користувача пристроїв. Для організації зовнішніх з'єднань BU1802GU і BU1803GU підтримують послідовні інтерфейси SDIO (9 провідників) і SPI (8 провідників). На відміну від зазвичай вживаного 68-провідникового паралельного інтерфейсу PCI, використання одного з послідовних інтерфейсів дозволяє істотно спростити дизайн плати. Відвантаження перших зразків мікросхем за ціною 42 дол. почалися ще в серпні, а початок масового виробництва намічений на січень 2008 р.

Олександр Харьковский
http://www.3dnews.ru/

Silent Knight II - тихий кулер для могутніх процесорів

Якісне охолоджування необхідне для будь-якого сучасного процесора для домашнього персонального комп'ютера, особливо якщо система оснащується продуктивним чотирьохядерним ЦП. І тут користувачі можуть звернути увагу на нові кулери Silent Knight II від ASUS, призначені спеціально для мікрочіпів Intel Core 2 Extreme, Core 2 Quad, Intel Pentium 4 (роз'їм LGA775), а також AMD Athlon 64 X2, AMD Athlon 64 FX (роз'їм 939/940/AM2). Для досягнення якісного тепловідведення розробники оснастили кулер шістьма мідними теплопровідними трубками, і тут не можна не відзначити, що безпосередньо до них кріпляться мідні пластини, що відповідають за розсіяння тепла. Усередині цієї конструкції розміщений 9-см повітряний вентилятор, що підсвічується блакитним світлодіодом, - таке рішення робить кулер ефектним зовні, і сподобається любителям моддінга.

Розробники відзначають систему автоматичної регуляції швидкості обертання повітряного вентилятора, але навіть і на максимальних оборотах кулер відрізняється тихою вдачею - рівень шуму не перевищує 25 дБ. Silent Knight II спроектований так, щоб охолоджувати не тільки сам центральний процесор, але і сусідні з ним компоненти материнської плати, знижуючи їх температуру на 10 - 15 °C. Наприкінці відзначимо і відносно невелику вагу кулера - 610 грамів, тоді як маса конкуруючих рішень, призначених для високопродуктивних процесорів, нерідко досягає 1 кг.

Олександр Бакаткін
http://www.3dnews.ru/