Intel говорить про поліпшення в процесорах Penryn

Intel планує випустити Penryn в наступному кварталі, після того, як AMD випустить свої процесори Barcelona. Penryn є "витонченою" версією (45-нм норми) мікроархітектури Conroe, але компанія знайшла додаткові можливості поліпшити її так, що рівень продуктивності у Penryn вищий, ніж у Conroe при однаковій частоті.

Поліпшення торкнулися технологій Wide Dynamic Execution, Advanced Smart Cache, Advanced Digital Media Boost і Intelligent Power Capability, які вперше з'явилися у процесорів сімейств Conroe і Merom. Як вже повідомлялося, Penryn "уміє робити" швидке ділення ("дільник" radix-16) завдяки обробці до 4 біт за цикл, а також в ньому покращена підтримка технології віртуалізації (Intel VT) — затримки віртуальної машини зменшені на 25-75%.

2- і 4-ядерні процесори Penryn матимуть 6- і 12-Мб кеш-пам'ять L2. Крім того, зменшені затримки в кеш-пам'яті. Кешування покращуване і за рахунок 24-канальної асоціативності (проти 16-канальної у процесорів Conroe).

Advanced Digital Media Boost оновилася завдяки набору "мультимедійних" інструкцій Intel SSE4, яких налічується 47. Вони, як передбачається, поліпшать роботу з потоковими даними, 14 нових інструкцій прискорять обробку відео (за даними Intel, в два рази (!)) і роботу з графікою. 128-біт "движок" Super Shuffle Engine дозволить здійснювати повне зрушення за один цикл, покращуючи продуктивність наборів інструкцій SSE2, SSE3 і SSE4, що активно використовують операції розпаковування і запаковування.

Мобільні процесори на ядрі Penryn отримають нові технології енергозбереження, завдяки чому ноутбуки, на них побудовані, зможуть працювати від батарей довше. У мобільній версії Penryn доданий так званий режим глибокого сну, в якому процесор знижує вольтаж, навіть більше, ніж в стані С4, а також відключає кеш першого і другого рівнів.

Для робочих станцій і серверів Penryn вийде у вигляді Harpertown. На основі Penryn вийдуть процесори Xeon DP, MP і UP, які підтримують FSB 1333 МГц. Втім, остання вже більше орієнтована на вищу частоту — 1600 МГц. 4- і 2-ядерні Xeon на базі Penryn матимуть три термальні пакети: 50, 80 і 120 Вт будуть характерні для 4-ядерних Xeon (Harpertown), а 40, 65 і 80-Вт TDP характеризуватиме Xeon (Wolfdale).

http://www.ixbt.com/

+ 300% швидкості - нові 3D-прискорювачі AMD для професіоналів: ATI FireGL V8650, V8600, V7600, V5600 і V3600

На виставці SIGGRAPH 2007, AMD анонсувала п'ять нових високопродуктивних графічних прискорювачів для робочих станцій, об'єднаних в серію ATI FireGL. Новинки розраховані на установку в системи, які використовуються професіоналами в галузі комп'ютерного проектування, підготовки мультимедійних матеріалів і медичної візуалізації. Карти ATI FireGL V8650, FireGL V8600, FireGL V7600, FireGL V5600 і FireGL V3600 побудовані на базі графічних чіпів ATI нового покоління з уніфікованими процесорними елементами (з максимальною кількістю до 320). Плати підтримують DirectX 10 і OpenGL 2.1. Як затверджує виробник, в порівнянні з моделями попереднього покоління, новинки забезпечують приріст продуктивності більше ніж на 300%.

Однією з ключових особливостей виробу ATI FireGL V8650 є великий об'єм пам'яті – вперше в галузі на одній платі встановлено 2 Гб пам'яті.

Унікальною особливостю карт AMD називають функцію AutoDetect, яка автоматично оптимізує настройки драйвера залежно від запущеної програми. Важливо, що настройка виконується навіть у тому випадку, коли запущено декілька програм одночасно. Таким чином, користувач звільняється від необхідності робити уручну специфічні настройки для конкретної програми.

Передбачена підтримка Microsoft Vista, конфігурацій з декількома графічними процесорами, зокрема, виведення інформації на чотири дисплеї, підключених до двох 3D-карт, які встановлені в системі. Виробник підкреслює, що обчислювальні ресурси графічних карт, що характеризуються масовим паралелізмом, можна задіювати в завданнях структурного аналізу, розрахунках фізичних і фінансових моделей.

Початок постачань нових моделей ATI FireGL слід чекати у вересні. Список новинок виглядає так:

• ATI FireGL V8650: процесор - R600XTX (320 уніфікованих процесорних елементів), частота ядра - 700 МГц, об'єм пам'яті - 2 Гб, розрядність шини пам'яті – 512 біт, рекомендована ціна - 2799 доларів;
• ATI FireGL V8600 (верхній знімок): теж, що і ATI FireGL V8650, але об'єм пам'яті - 1 Гб і рекомендована ціна - 1899 доларів;
• ATI FireGL V7600: процесор - R600PRO (320 уніфікованих процесорних елементів), частота ядра - 600 МГц, об'єм пам'яті - 512 Мб, розрядність шини пам'яті – 256 біт, рекомендована ціна - 999 доларів;
• ATI FireGL V5600 (середній знімок): процесор - RV630XT (120 уніфікованих процесорних елементів), частота ядра - 800 МГц, об'єм пам'яті - 512 Мб, розрядність шини пам'яті –128 біт, рекомендована ціна -599 доларів;
• ATI FireGL V3600 (нижній знімок): процесор - RV630PRO (120 уніфікованих процесорних елементів), частота ядра - 600 МГц, об'єм пам'яті – 256 Мб, розрядність шини пам'яті –128 біт, рекомендована ціна - 299 доларів. 

http://www.ixbt.com/

Стала відома ціна на корпус Coolermaster Cosmos

Алюмінієве дитя компанії Coolermaster під гучною назвою Cosmos вже знайомо багатьом нашим читачам. Вперше представлений на виставці Computex 2007, цей комп'ютерний корпус здивував відвідувачів своїм оригінальним дизайном, цікавою системою охолоджування і нестандартним кріпленням вінчестерів.

З нових подробиць варто відзначити заявлений виробником низький рівень шуму. Наприклад, завдяки застосуванню ізоляційних матеріалів гасяться вібрації і звук від роботи жорстких дисків. Крім того, усередині корпусу легко поміститься система рідинного охолоджування. Там для неї вже приготовано своє місце. Кількість слотів розширення дорівнює семи. Кількість 5,25” і 3,5” відсіків відповідно п'ять і шість. Таким чином, усередині можна розмістити до шести накопичувачів.

Розміри корпусу складають 266 мм х 598 мм х 682 мм, його вага рівна 16,9 кг. Приблизна ціна новинки знаходиться на рівні $280.

Олександр Коляскін
http://www.3dnews.ru/

Оновлений ноутбук для геймера Dell XPS M1730

Схоже, що компанія Dell готова випустити ноутбук XPS M1730. Новинка є покращуваною версією M1710. Як і попередня модель, вона орієнтована на геймеров.

Портативний комп'ютер заснований на популярній платформі Santa Rosa. Дитя Dell обладнане 17” РК-дисплеєм і може бути оснащено процесором Core 2 Extreme X7800 з тактовою частотою 2,6 ГГц. Як відеосистему можна вибрати модель NVIDIA Geforce 8600 GS 256 Мб або Geforce 8700M GT з 512 Мб відеопам'яті. «Стеля» для оперативної пам'яті складає 4 Гб RAM і 512 Мб (1024 Мб) флэш-памяти Intel Turbo Memory. Крім того, в моделі M1730 встановлений адаптер бездротового зв'язку Wi-Fi, Bluetooth 2.0 та оптичний привід Blu-ray.

Вага ноутбука складає 4,8 кг. Поява моделі M1730 у продажу очікується в кінці літа.

Сонячні "нанобатареї" дешевше і більш перспективніші кремнієвих

Схоже, індустрію виробництва панелей для перетворення сонячної енергії в електричну найближчим часом чекають значні потрясіння технологічного плану. Принаймні, в цьому повністю упевнені дослідники з державного університету штату Огайо (Ohio State University), що днями представили свою технологію виробництва пластикових сонячних осередків. На думку учених, майбутнє - за сонячними елементами з композитних наноматеріалів, які по багатьом параметрам, ефективніше за традиційні кремнієві рішення. Більш того, в перспективі всього декількох років учені передбачають, що органічні сонячні батареї зможуть забезпечити собівартість виробництва електроенергії на рівні традиційних способів і навіть краще.

За словами винахідника технології, професора Юїн Ву (Yiying Wu), собівартість виробництва органічно синтезованих сонячних елементів вже зараз значно менше, ніж типових рішень на базі полікристалічного кремнію. Зараз типовий ККД сонячних батарей на базі аморфного полікристалічного кремнію рідко перевищує 10-15% (є і 40%, але це поки рекорди лабораторій). ККД органічних сонячних батарей, створених групою дослідників під керівництвом професора Ву, теж поки особливо не вражає - щось близько 9%, проте при собівартості виробництва таких батарей, в чотири рази меншою чим у кремнієвих варіантів, така ефективність вельми цікава. Основне завдання, яке поставила група учених з державного університету штату Огайо на найближчі роки, полягає в підвищенні ККД органічних пластин.

Ключова особливість технології органічних сонячних осередків, виготовлених методом багатошарового синтезу, полягає в тому, що фотони в таких осередках поглинаються недорогим тонкоплівочним покриттям, що має товщину в декілька молекул і розташованим на шарі оксиду титану, на скляній або пластиковій підкладці. Поглинання фотона осередком приводить до результуючої появи електронів в шарі титанового матеріалу, який, у свою чергу, переносить їх до мінусового електроду. Посилення ефективності таких сонячних осередків ведеться по двох напрямах: у першому випадку підвищення ефективної площі тонкоплівочного світлопоглинаючого шару проводиться за допомогою нанесення наночасток матеріалу; у другому випадку учені намагаються замінити наночастки на нанотрубки або нанопровідники.

Нанотрубки і нанопровідники мають відмінні характеристики по транспортуванню електронів, але гірше покривають площу ніж наночастки. Наночастки, у свою чергу, щільніше покривають площу і, відповідно, ефективніше поглинають фотони, проте із-за "зернистої" структури отримуваного матеріалу менш придатні для транспортування електронів. Зараз учені якраз працюють над комбінованим застосуванням двох перших методик для створення високоефективного композиту.

Прототипи батарей на базі композитного матеріалу з нанотрубками і наночастками, вже створені в лабораторії професора Ву, дозволяють добитися 8,6% ККД при товщині шару всього 10 мкм. Експерименти учених по "вирощуванню" вертикально-орієнтованих нанопровідників на підкладці з оксиду титану, з наночастками, розташованими між нанопровідниками, може дозволити підняти ККД таких осередків до 10-15%, що вже порівнянно з рішеннями на базі полікристалічного кремнію.

На закінчення можна також згадати, що вчені лабораторії професора Ву також експериментують з іншими альтернативними технологіями виробництва сонячних батарей, наприклад, з архітектурою "нанодерев", з різними типами підкладок (рутеній), з різними оксидами для підкладок (тріоксид титану), а також з альтернативними матеріалами (солями цинку). Можливо, для наших широт сонячні батареї у будь-якому випадку не стануть серйозним джерелом електроенергії, але в масштабах планети поява недорогих сонячних батарей цілком здатна зменшити зростаючий енергетичний голод.

Володимир Романченко
http://www.3dnews.ru/

USB-концентратор як прикраса робочого столу

Можливо, це – самий незвичайний USB-концентратор, який ви коли-небудь бачили. На вигляд він нагадує не пристрій для ПК, а витвір сучасного мистецтва або ж якийсь футуристичний предмет меблів. Проте, по стверженню виробників, ця штука реально працює.

"Пелюстки", що стирчать на всі боки, – це не що інше, як USB і FireWire-порти. Перших передбачено 4 штуки, а ось FireWire-портів тільки два. Окрім цього, багатофункціональний пристрій містить USB-вентилятор, світильник і навіть зовнішній блок живлення. Втім, ціна пристрою здатна уразити не менше, ніж його зовнішній вигляд – 95 дол.

Сергій і Марина Бондаренко
http://www.3dnews.ru/

Перелік несумісних з Intel P35 Express процесорів

Днями ми писали про те, що системні плати на базі чіпсета Intel P35 Express, швидше за все, матимуть несумісність зі старими процесорами у виконанні Socket LGA 775.

Поглянувши на список сумісності для плат P35 Platinum, P35 Neo Combo і P35 Neo, який опублікований на сайті MSI, можна зробити деякі узагальнення на цей рахунок. Отже, список несумісних процесорів:

• Pentium D 805 (2,66 ГГц)
• Pentium 4 506 (2,66 ГГц)
• Pentium 4 511 (2,8 ГГц)
• Pentium 4 516 (2,93 ГГц)
• Pentium 4 517 (2,93 ГГц)
• Pentium 4 519 (3,06 ГГц)
• Pentium 4 524 (3,06 ГГц)
• Pentium 4 505 (2,66 ГГц)
• Pentium 4 515 (2,93 ГГц)
• Celeron D 347 (3,06 ГГц)
• Celeron D 352 (3,2 ГГц)
• Celeron D 356 (3,33 ГГц)
• Celeron D 360 (3,46 ГГц)
• Celeron D 365 (3,6 ГГц)
• Celeron D 326 (2,53 ГГц)
• Celeron D 331 (2,66 ГГц)
• Celeron D 336 (2,80 ГГц)
• Celeron D 341 (2,93 ГГц)
• Celeron D 346 (3,06 ГГц)
• Celeron D 351 (3,2 ГГц)
• Celeron D 355 (3,33 ГГц)

Таким чином, ми бачимо, що в список несумісних потрапили всі без виключення Celeron D, незалежно від ядра Prescott або Cedar Mill, а також ряд Pentium 4 і Pentium D з системною шиною 533 МГц.

Таким чином, якщо ви плануєте встановити свій процесор з FSB 533 МГц у нову куплену плату на P35 Express, у вас, швидше за все, нічого не вийде, принаймні у випадку з MSI.

http://www.ixbt.com/

ECS анонсує три материнські плати з підтримкою FSB 1333 МГц

Elitegroup Computer Systems (ECS) повідомила про випуск двох системних плат на чіпсеті G31 (G31T-M і P33T-A) і моделі 945GCT-M2/1333, які розраховані на роботу з процесорами компанії Intel з підтримкою частоти системної шини 1333 МГц.

Системна плата ECS 945GCT-M2/1333 виконана на базі логіки Intel 945GC (у всіх трьох новинках як південний міст виступає Intel ICH7). Вона підтримує роботу з процесорами Intel Core 2 Duo / Celeron D з частотою FSB 533-1333 МГц. Платою підтримується до 2 Гб пам'яті DDR2, 224 Мб якої може використовуватися для вбудованого графічного ядра Intel GMA 950.

Моделі G31T-M і P33T-A також дозволять установку процесорів сімейств Intel Core 2 Quad / Core 2 Duo і оснащені вбудованою в чіпсет графікою Intel GMA 3100 (Intel GMA 3100). Тим, кому можливостей інтегрованої графіки опиниться недостатньо, як і у випадку з ECS 945GCT-M2/1333, надається можливість використовувати "повноцінний" 3D-прискорювач, встановлений в роз'єм PCI Express x16.

Плата G31T-M має форм-фактор microATX і призначена для комп'ютерів початкового рівня, як відзначає виробник.

Плата P33T-A має звичніший тип АТХ і орієнтована на вимогливіших до продуктивності, але економних користувачів. На кожну з цих плат можна встановити до 4 Гб пам'яті DDR2 800.

http://www.ixbt.com/