Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Сформульовані перші специфікації WirelessHD

Група прихильників нової технології бездротового зв'язку WirelessHD, про який вперше почали говорити в кінці минулого року, сформулювала фінальну версію пропонованих специфікацій пристроїв, що використовують частотний діапазон 60 ГГц і призначених для здійснення зв'язку на невеликих дистанціях з високою пропускною спроможністю. Як очікується, ці специфікації разом зі списком компаній-членів групи будуть опубліковані протягом найближчих двох місяців. 

Ця інформація була отримана від представників SiBeam – нової компанії, створеної для розробки КМОП-чіпів для нової технології. Специфікації WirelessHD очікувалися ще весною цього року, проте їх формулювання довелося відкласти.

SiBeam вже продемонструвала працюючий прототип 60-ГГц передавача, що забезпечує трансляцію відеопотоку 1920х1080 (1080р) на дистанцію більше 10 м. Прототип побудований на базі FPGA (програмованої вентильної матриці), але надалі очікується його виконання у вигляді ASIC-дизайну. 

У специфікаціях 60-ГГц технології визначається два типи мережі, що працюють в тандемі. У первинній мережі, що забезпечує пропускну спроможність в декілька Гбіт/с використовується направлене випромінювання (для мінімізації втрат енергії електромагнітного випромінювання). Роль вторинної мережі, що використовує випромінювання, що розповсюджується на всіх напрямках, зводиться до пошуку і встановлення контакту з сумісними пристроями в радіусі дії. Вторинна мережа також використовує 60-ГГц діапазон, унаслідок чого передбачається, що її вплив на вже існуючі бездротові мережі буде мінімальним.

На закінчення варто відзначити, що SiBeam має намір отримувати прибуток в основному від продажу власних КМОП-чіпів 60-ГГц, які виробляються компаніями, які за контрактом спеціалізуються на цьому напрямі. Ліцензійні відрахування за використання технології планується зробити «скромними або нікчемно малими». Очікується, що перші продукти SiBeam OmniLink60 будуть анонсовані не пізніше за виставку CES (Consumer Electronics Show) в січні майбутнього року.

http://www.ixbt.com/

Постійне посилання на новину

AMD Barcelona: дата реліза перших чіпів, моделі, ціни

У Хорватії компанія AMD організувала захід, на який було запрошено близько ста людей, серед яких був присутній кореспондент сайту Fudzilla. Перед присутніми виступив віце-президент по маркетингу компанії AMD Ед Фішер (Ed Fisher). Як повідомляє Fudzilla, пан Фішер відзначив, що процесори Barcelona поступлять на ринок у вересні або жовтні цього року.  

А ось співробітники інтернет-ресурсу The Inquirer володіють конкретнішою інформацією, отриманою з інших джерел. За їх даними, прем'єра Barcelona відбудеться 10 вересня. Серед процесорів, які вийдуть на ринок першими, називаються моделі 2348 з тактовою частотою 1,9 ГГц і 2350 – 2 ГГц. У жовтні на ринок вийдуть ще чотири моделі CPU. Крім цього, близькі до AMD джерела повідомляють про плани компанії представити процесор 2360 з частотою 2,5 ГГц і чіпи серії 8ххх.

AMD Barcelona

Олександр Будік
http://www.3dnews.ru/

Постійне посилання на новину

Стандарт DDR3 ратифікований офіційно

Законодавець стандартів пам'яті, асоціація JEDEC, оголосила про завершення всіх формальних процедур, пов'язаних з розробкою і публікацією специфікацій DDR3. Представники організації виразили надію, що новий стандарт отримає широке розповсюдження, і забезпечить кращу продуктивність, а також нижчий рівень енергоспоживання в порівнянні з DDR1 та DDR2. Серед основних нововведень, що з'явилися в DDR3, наголошується знижене до 1,5 В живлення, розширений діапазон робочих температур, внутрішньокристальний модуль калібрування введення-виводу, а також система калібрування рівнів читання-запису.  

Очікується, що переваги DDR3 розкриються понад усе в ноутбуках, завдяки зниженому енергоспоживанню, а підвищена продуктивність нового типу пам'яті доведеться дуже до речі в таких ресурсоємних застосуваннях, як доставка відео за запитом, кодування і декодування, ігри і 3D-візуалізація. Для DDR3 передбачений формат монолітних або пакетних чіпів ємкістю від 512 Мбіт до 8 Гбіт. Любителі докопуватися до найдрібніших подробиць можуть знайти оригінал специфікації на сайті JEDEC або в наших публікаціях по цій темі.

Олександр Харьковський
http://www.3dnews.ru/

Постійне посилання на новину

VIA EPIA LT: нова серія плат формату Mini-ITX

Тайваньська компанія VIA Technologies анонсувала нову серію материнських плат форм-фактора Mini-ITX (17х17 см) – EPIA LT. Ці плати можна використовувати для побудови вбудовуваних систем з дуже малою споживаною потужністю. Плати EPIA LT можуть знайти застосування в касових терміналах, різноманітних пристроях, об'єднаних в мережу.  

Нові плати VIA оснащені багатофункціональною підсистемою введення/виводу, яка включає два порти RJ-45 (Fast Ethernet), COM-порт (коннектори для підключення ще трьох), чотири порти USB 2.0 (коннектор для підключення ще двох), підтримується підключення двох LVDS-панелей. Також є гніздо PCI.

На плати EPIA LT, які побудовані на базі системної логіки VIA VX700 з інтегрованою графікою VIA UniChrome Pro II, можна встановити процесор VIA C7 в корпусі NanoBGA2. Споживана потужність такої зв'язки складе не більше 20 Вт.  

Системні плати дозволяють встановити до 1 Гб пам'яті типу DDR2-533 і можуть працювати під управлінням операційних систем Windows 2000/XP, а також сімейства Linux. Масове виробництво намічене на липень, а ознайомлювальні зразки доступні партнерам VIA вже сьогодні.

Олександр Будік
http://www.3dnews.ru/

Постійне посилання на новину

Texas Instruments випустить чіпи ULP Bluetooth

Компанія Texas Instruments (TI) заявила про намір розробляти чіпи для мініатюрних пристроїв з ультранизьковольтним (ultra low-power, ULP) живленням, відповідні новій специфікації ULP Bluetooth. Ініціатором розробки цього розширення основного стандарту свого часу виступила компанія Nokia, а технологія раніше була відома під фірмовою назвою Wibree. Передбачається, що від дуже невеликої, «пігулки» батареї чіп ULP Bluetooth зможе пропрацювати близько року, дальність дії складе 10 метрів, а швидкість передачі – до 1 Мбіт/с. Діапазон частот – все той же, 2,4 ГГц.  

TI має намір проводити обидва типи можливих реалізацій ULP Bluetooth – як чіпи, що підтримують тільки один режим, і здатні встановлювати зв'язок тільки з своїми аналогами, так і чіпи з двома режимами зв'язку, що дозволяють обмінюватися даними не тільки з «собі подібними», але також і з пристроями, оснащеними «традиційним» інтерфейсом Bluetooth. Ціни і терміни випуску рішень ULP Bluetooth поки не відомі.

Олександр Харьковський
http://www.3dnews.ru/

Постійне посилання на новину

Radeon HD 2600/2400: старт намічений на 28 червня

Що випробували "паперовий" анонс відеокарти з серій AMD Radeon HD 2600/2400 долають останній етап нелегкого шляху до прилавків магазинів. Партнери об'єднаної компанії, які одержують 65-нм чіпи RV630 і RV610, з 11 червня готуються до постачань перших партій масових продуктів.

За попередніми прогнозами, вже в найближчий день представники сімейства Radeon HD 2600/2400 повинні вийти на ринок. Сайт DigiTimes укріпив віру прихильників продукції AMD у відсутність чергових поправок в роадмапе об'єднаної компанії. Тайваньські репортери з посиланням на джерела серед виробників графічних плат визначили дату 28 червня, як день початку продажів масових відеокарт AMD з підтримкою DirectX 10.

Таким чином, вже із завтрашнього дня в роздрібні мережі ряду регіонів почнуть поступати відеокарти середнього і початкового рівня з серій Radeon HD 2600/2400. Це на півтора місяці пізніше Radeon HD 2900 XT, флагмана DX10-лінейки AMD, і майже на два з половиною місяці пізніше конкуруючого сімейства відеокарт NVIDIA GeForce 8600/8500.

Radeon HD 2600 XT

Оскільки вітчизняний роздріб відреагує на початок продажів новій продукції партнерів AMD з деякою затримкою, потенційні покупці з країн СНД будуть вимушені запастися терпінням і сподіватися хоч би на те, що в цей четверг втратять силу угоди про нерозголошування інформації (NDA), і буде знята заборона на публікацію оглядів відеокарт Radeon HD 2600/2400 з результатами тестів.

Radeon HD 2400 Pro

Генадій Пашкевич
http://www.3dnews.ru/

Постійне посилання на новину

Діапазон 900 МГц: плюси для мобільних мереж 3G

Широке розповсюдження мобільних мереж третього покоління (3G) в діапазоні 900 МГц забезпечить провайдерам не менше 300 мільйонів додаткових абонентів в країнах Азії, Європи і Африки до 2012 року, затверджується в звіті аналітичної компанії Ovum. Дослідження виконане за замовленням GSM Association, яка об'єднує операторів стільникового зв'язку стандарту GSM, а також виробників і постачальників GSM-устаткування.  

Як затверджується в дослідженні, використання діапазону з меншою частотою і більшою довжиною хвилі забезпечить більший радіус покриття і стійкіший прийом сигналу в урбанізованих районах. Так, наприклад, використання сервісів 3G в діапазоні 900 МГц дозволить добитися збільшення області покриття приблизно на 40% в порівнянні з таким при використанні частоти 2100 МГц, при зіставному рівні капітальних витрат.

Згідно рекомендаціям компанії Ovum, повсюдний розвиток мобільного зв'язку третього покоління повинен проводитися в основному за рахунок діапазону 900 МГц, підтримуваного 2100-мегагерцовым устаткуванням в точках доступу (hot-spot) і розташованого в зонах з великим потенційним трафіком. Сумісне використання обох спектрів приведе до появи тільки в Азіатсько-Тихоокеанському регіоні більше 450 мільйонів абонентів до 2012 року, тоді як використання смуги 2100 МГц дозволить збільшити кількість підписчиків тільки на 200 мільйонів за той же період часу.  

Керуючись приведеними вище виводами, GSM Association зробила звернення до виробників GSM-устаткування і урядових органів, регулюючих доступ до частотного спектру, про початок спільної роботи по перерозподілу частот в діапазонах 900/1800 МГц. Згодом таку ж роботу буде необхідно виконати і з частотами 850/1900 МГц, які використовуються на американському континенті.

Вячеслав Кононов
http://www.3dnews.ru/

Постійне посилання на новину

Dell Latitude D430: ультрапортативный ноутбук з SSD

Згідно інформації, розміщеної на тайваньському сайті компанії Dell, 2 липня компанія почне продаж свого компактного ноутбука Latitude D430. 

Виробник консервативний у виборі платформи для новинки - Santa Rosa тут не використовується, зате в якості накопичувача є можливість вибрати SSD. При цьому як модуль бездротової мережі Dell вибраний, все-таки, Intel 4965 (802.11 a/b/g/n), характерний саме для останньої редакції Centrino.

Технічні характеристики Latitude D430 виглядають таким чином:

  • Процесор: Intel Core 2 Duo U7600 (1,2 ГГц, 2 Мб кеша L2, FSB 533 МГц) або Intel Core Solo U1400 (1,2 ГГц, 2 Мб кеша L2, FSB 533 МГц)
  • ОЗП: 1 Гб DDR2-533MHz,
  • Графічний адаптер: Intel GMA 950
  • Дисплей: 12,1", WXGA
  • Накопичувач: твердотільний об'ємом до 32 Гб або 1,8" HDD, 4200 об./хв
  • Акумулятор: 4, 6 або 9-елементний
  • Порти і роз'єми PCMCIA Type II, 3 USB 2.0, VGA, FireWire
  • Кардрідер SD

http://www.ixbt.com/

Постійне посилання на новину

Показати ще