Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

DDR5 з'явиться зі швидкістю 4800 МТ/с

Компанія Cadence навряд чи відома багатьом користувачам. Вона не має своїх фабрик і не представлена ​​на масовому ринку. Cadence сконцентрувала свою діяльність в сфері розробки продуктів інтелектуальної власності (IP), дизайну мікросхем і інструментів для верифікації.

В офіційному блозі експерт компанії Cadence повідомив нові подробиці про пам'ять DDR5. Початкова її швидкість складе 4800 МТ/s (мегатранзакцій за секунду). Це навіть більше, ніж у представленого в 2018 році зразка модуля стандарту DDR5-4400 (4400 MT/s), підготовленого спільними зусиллями Cadence і Micron. Потім протягом 12 місяців ми побачимо ще більш продуктивні рішення.

Cadence DDR5

Однак головна мета DDR5 полягає не в швидкості, а в обсязі. Новий стандарт передбачає використання більш ємних ядер пам'яті. Початковий їх обсяг складе 24 Гбіт, а пізніше він збільшиться до 32 Гбіт. Це дозволить створювати модулі загальним обсягом 256 ГБ, із затримкою доступу до кожного байту нижче за 100 нс. Йдеться про дуже ємні і швидкі планки з низькими затримками.

Компанія Cadence отримала безліч замовлень на свої 7-нм IP. Їх виробництво почнеться в цьому році. Тобто вже з цього року стандарт DDR5 почне підкорять ринок.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Процесор AMD Ryzen 9 4900HS завдає нищівного удару по позиціях Intel

Учора відбувся реліз мобільних процесорів лінійки AMD Ryzen 4000, і вони взялися підкорювати ринок у складі продуктивних та ігрових ноутбуків. IT-портал Hardware Unboxed придбав у своє розпорядження один з флагманських процесорів нової лінійки - Ryzen 9 4900HS (8/16 х 3,0 - 4,3 ГГц; TDP 35 Вт), і порівняв його продуктивність з актуальними конкурентами від Intel, включаючи флагманський Core i9-9880H (8/16 x 2,3 - 4,8 ГГц; TDP 45 Вт). Він працював у номінальному режимі (45 Вт), із підвищенням теплового пакету до 90 Вт для прискорення продуктивності і з пониженням до 35 Вт.

Ryzen 9 4900HS

Ryzen 9 4900HS

Але це йому не допомогло. Наприклад, у бенчмарку CineBench R20 процесор Ryzen 9 4900HS виявився на 10-12% швидше від 90-ватного Core i9-9880H. А якщо топовий представник Intel працює з номінальним 45-ватним тепловим пакетом, то перевага новинки від AMD досягає 35%. Якщо ж поставити їх в однакові умови (35 Вт TDP), то Ryzen 9 4900HS виривається вперед максимум на 55%. Чи не шкодує новинка і свого попередника в особі Ryzen 7 3750H (4/8 x 2,3 - 4,0 ГГц; 35 Вт TDP), обходячи його максимум на 156% в багатопотоковому тесті.

Ryzen 9 4900HS

Ryzen 9 4900HS

У CineBench R15 і багатьох інших бенчмарках Ryzen 9 4900HS зберігає лідерські позиції. Intel Core i9-9880H вирвався вперед лише в деяких бенчмарках (MATLAB, Adobe Acrobat PDF, Adobe Photoshop, 7-ZIP Compression). Це відмінні результати для лінійки AMD Renoir, але на ринку її може потіснити нова лінійка Intel Comet Lake-H (10-е покоління Intel Core), реліз якої очікується 2 квітня.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Анонс смартфона Samsung Galaxy M11 із потрійною основною камерою, USB Type-C і сканером відбитків пальців

Компанія Samsung представила бюджетний смартфон Galaxy M11. Він отримав 6,4-дюймовий екран Infinity-O з вирізом під 8-Мп фронтальну камеру. На звороті притулилися три сенсори основної камери: 13-Мп, ширококутний 5-Мп і 2-Мп для оцінки глибини різкості сцени. Там же знаходиться сканер відбитків пальців. При бажанні зможете використовувати функцію Face Unlock для розблокування за допомогою фронтальної камери.

Samsung Galaxy M11

За обчислювальні можливості Samsung Galaxy M11 відповідає зв'язка неназваного 8-ядерного процесора з робочою частотою 1,8 ГГц, максимум 4 ГБ оперативної пам'яті і 64 ГБ постійної. Ємність останньої можна розширити за допомогою карти пам'яті microSD об'ємом до 512 ГБ. При цьому не доведеться жертвувати слотом для SIM-карт.

Samsung Galaxy M11

Вартість новинки поки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації смартфона Samsung Galaxy M11:

Модель

Samsung Galaxy M11

Дисплей

6,4” HD+ (1560 x 720)

Процесор

8-ядерний (1,8 ГГц)

Оперативна пам'ять

3 / 4 ГБ

Накопичувач

32 / 64 ГБ

Кард-рідер

microSD (до 512 ГБ)

SIM

Dual SIM + microSD

Фронтальна камера

8 Мп

Тилова камера

13 Мп (f/1.8) + 5 Мп (f/2.2, 115°) + 2 Мп (f/2.4, глибина різкості сцени)

Мережеві і комунікаційні модулі

Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.2, GPS, GLONASS

Зовнішні інтерфейси

USB Type-C, 3,5-мм аудіо

Захист даних

Сканер відбитків пальців, Face Unlock

Акумулятор

5000 мА·год, підтримка прискореної 15-ватної зарядки

ОС

OneUI на основі Android

Розміри

161,4 х 76,3 х 9,0 мм

Маса

197 г

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Уряд США закручує гайки - TSMC не зможе випускати чіпи для Huawei

У минулому році, у розпал торгової війни між США і Китаєм, TSMC офіційно заявила, що вона продовжить відвантаження чіпів компанії Huawei, незважаючи на потрапляння останньої до чорного списку. TSMC була переконана, що має право і далі випускати будь-які мікросхеми для Huawei, включаючи процесори лінійки Kirin.

Пройшов майже рік, і уряд США вирішив усунути для TSMC цей нюанс. Незабаром усі іноземні компанії, які використовують американське обладнання для виробництва чіпів, будуть зобов'язані отримати ліцензію уряду США, перш ніж виготовляти і продавати мікросхеми компанії Huawei.

Huawei

На даний момент китайські виробники чіпів поки не освоїли 7-нм технологію виробництва. Вона необхідна для випуску SoC-процесорів і модемів із підтримкою 5G. Саме це штовхає Huawei на аутсорс даних компонентів. Без них вона не зможе активно просувати своє телекомунікаційне обладнання для побудови мереж 5G.

Аналітики припускають, що даний хід уряду США дозволить іншим телекомунікаційним компаніям (наприклад, Nokia і Ericsson) виграти час для нарощування своєї присутності на ринку. Однак Huawei знайде альтернативні варіанти постачання, а китайський уряд підвищить інвестиції у власні підприємства, щоб нівелювати різницю в розвитку технології виробництва чіпів.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Результати продажів процесорів, материнських плат і відеокарт у магазині Mindfactory.de за 13 тиждень

Mindfactory.de - це один із найбільших німецьких онлайн-магазинів. Статистика продажів комплектуючих у ньому говорить про поточний тренд як мінімум для Німеччини, хоча раніше вона добре корелювала для європейського і світового ринків у цілому.

Отже, за минулий тиждень продано 5890 процесорів AMD і 740 моделей Intel. За 12-й тиждень поточного року реалізовано 5700 і 925 CPU відповідно. Тобто продажу чіпів AMD виросли, а Intel - впали. Цікаво, що в п'ятірку найбільш популярних чіпів потрапили Ryzen 7 2700X (470) і Ryzen 5 2600 (360) завдяки знижкам на їх покупку.

А ось продаж материнських плат впали в порівнянні з минулим тижнем: 5155 (AMD) / 690 (Intel) проти 6750 (AMD) / 655 (Intel). Як і раніше високим попитом користуються плати на базі чіпсетів AMD B450 і X570.

У сегменті відеокарт зросли продажі моделей NVIDIA (2675 проти 2550) та злегка скоротилися продажі AMD (2115 проти 2120). У п'ятірці лідерів лише одне незначно зміна: за минулий тиждень було реалізовано більше відеокарт GeForce GTX 1660 (565), ніж GeForce RTX 2060 (425). В іншому все стабільно.

https://twitter.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Подробиці мобільних і десктопних сімейств процесорів Intel Rocket Lake і Tiger Lake

Імовірно 2 квітня дебютує мобільна лінійка процесорів Intel Comet Lake-H, а 30 квітня представлять десктопну лінійку Intel Comet Lake-S. Відповідно до неофіційної інформації, після цього компанія сконцентрується на лінійках Rocket Lake і Tiger Lake, подробиці яких з'явилися на одному з китайських форумів. Сприймайте їх із часткою скептицизму.

Intel Rocket Lake Tiger Lake

Лінійка Intel Tiger Lake буде представлена ​​в трьох мобільних серіях:

  • Intel Tiger Lake-Y - максимум 4 ядра / 8 потоків; TDP - 9 Вт; графіка Intel GT2 (Intel Gen12 Xe); підтримка пам'яті LPDDR4x-4266.
  • Intel Tiger Lake-U - максимум 4 ядра / 8 потоків, TDP в межах 15 - 28 Вт; графіка Intel GT2 (Intel Gen12 Xe); підтримка пам'яті DDR4-3200 / LPDDR4x-4266.
  • Intel Tiger Lake-H - максимум 8 ядер / 16 потоків, TDP - 45 Вт; графіка Intel GT1 (Intel Gen12 Xe); підтримка пам'яті DDR4-3200.

Додатково новинки отримають підтримку інтерфейсів PCIe 4.0 і Thunderbolt 4, інструкцій AVX2 / AVX-512, 1,25 МБ/ядро ​​кеш-пам'яті L2 і 3 МБ/ядро ​​кеш-пам'яті L3.

Intel Rocket Lake Tiger Lake

Що стосується лінійки Intel Rocket Lake, то повідомляють про дві серії - мобільної і деськтопної:

  • Intel Rocket Lake-U - максимум 6 ядер/12 потоків; TDP 15 Вт; графіка Intel GT1 (Intel Gen12 Xe); підтримка пам'яті DDR4-2933/LPDDR4x-3733.
  • Intel Rocket Lake-S - максимум 8 ядер/16 потоків; TDP 35 - 125 Вт; графіка Intel GT1 (Intel Gen12 Xe); підтримка пам'яті DDR4-2933.

Також заявлена ​​підтримка інструкцій AVX2 / AVX-512, 512 КБ/ядро ​​кеш-пам'яті L2 і інтерфейсу PCIe 4.0. Реліз усіх цих новинок може відбутися в другій половині 2020 року.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Microsoft визнала проблему з доступом до інтернету у Windows 10

Компанія Microsoft підтвердила наявність помилки в роботі Windows 10, яка в деяких випадках призводить до проблем з доступом до інтернету. Точніше, доступ до інтернету зникає і виникає повідомлення про обмежений або поганий статус з'єднання. Ця помилка виявлена ​​в версіях Windows 10 November 2019 Update (1909) і May 2019 Update (1903).

Windows 10

Найчастіше вона проявляється в комп'ютерах із ручною або автоматичною конфігурацією проксі-сервера, наприклад, у момент активації або деактивації VPN. Microsoft пов'язує її поява з лютневим кумулятивним оновленням KB4535996.

Компанія вже готує виправлення цієї помилки, але процес розробки і тестування може зайняти кілька тижнів. Ми навряд чи отримаємо його в найближчому оновленні Windows 10 Patch Tuesday. В якості тимчасового рішення можна спробувати перезавантажити комп'ютер кілька разів або спробувати деінсталювати оновлення KB4535996.

https://www.windowslatest.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Незабаром лінійка Apple Mac перейде на власні ARM процесори

Відомий аналітик Мінг-Чі Куо (Ming-Chi Kuo) повідомляє, що компанія Apple знаходиться на фінальній стадії розробки власного процесора для ноутбуків і десктопів Mac на базі мікроархітектури ARM ISA (Instruction Set Architecture). Перші подібні моделі дебютують або в четвертому кварталі поточного року, або в першому кварталі 2021.

На даний момент Apple використовує власні ARM чіпи лише в смартфонах iPhone і планшетах iPad. Ноутбуки MacBook, десктопи Mac і моноблоки iMac поки комплектуються процесорами Intel.

Apple Mac

Перехід на власні CPU забезпечить Apple низку переваг. По-перше, їй не доведеться підлаштовуватися під цикл оновлення продуктів Intel. По-друге, це дозволить знизити вартість процесора на 40%-60%. По-третє, Apple завершить створення єдиної екосистеми і поліпшить диференціацію від Windows PC.

Додатково у 2022 році комп'ютери Mac отримають підтримку інтерфейсу USB4 на базі протоколу Thunderbolt 3 із пропускною спроможністю до 40 Гбіт/с і підтримкою двох дисплеїв 4K або одного 5K. Ексклюзивним постачальником контролерів для Apple стане компанія ASMedia Technology.

https://www.macrumors.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще