Огляд материнської плати GIGABYTE X670E AORUS MASTER на AMD X670E: майстер своєї справи

Свого часу саме AMD Socket AM4 забезпечив перехід на новий, на той момент, тип пам’яті DDR4 і дав старт лінійці процесорів AMD Ryzen. А остання допомогла швидко забути про вічноживий Socket AM3/AM3+, а заразом і про усілякі там “бульдозери” та інші не особливо вдалі “модульні” експерименти виробника. Тоді, у 2017-му, дійсно перегорнулася нова сторінка в історії компанії AMD.

Що ж, чи готові ви до наступної сторінки?

А вона стала можливою з випуском процесорів AMD Ryzen 7000 (ядра Zen 4) — більш продуктивних (+13% показник IPC), з турбо-частотою до 5,7 ГГц, виготовлених за 5-нм техпроцесом і навіть з цілком новою зовнішністю.

Крім того, в список змін увійшов перехід на процесорний роз’єм AMD Socket AM5, тепер це 1778-контактний LGA, а не PGA, та оперативну пам’ять стандарту DDR5, і, як наслідок, нові материнські плати та набори системної логіки. Кілька слів у вступній частині обов’язково присвятимо останнім.

Зазвичай з появою нової платформи першими на світ з’являються топові чіпсети. Саме так сталося і у разі з AMD Socket AM5. В кінці вересня перші плати на базі AMD X670E та X670 уже з’явилися в продажі, у той час як більш доступні моделі на AMD B650E та B650 надійдуть на “полиці” інтернет-магазинів протягом жовтня.

З блок-схем і таблиці видно, що як і раніше чіпсети з літерами X та B підтримують розгін процесорів. А між собою вони відрізняються в першу чергу кількістю підтримуваних ліній PCIe, USB- та SATA-портів. Але також у позначенні з’явилася літера E, яка вказує на наявність більшої кількості ліній стандарту PCIe 5.0.

В усіх же випадках маємо підтримку двоканальної оперативної пам’яті та технології AMD EXPO для швидкого її розгону за допомогою готових профілів. Останній дозволяє досягнути орієнтовно від 5 до 11% приросту в іграх при Full HD. І, що має особливо сподобатися любителям оверклокінгу, з’явилася опція “AUTO” для частоти FCLK (Infinity Fabric), завдяки якій вона тепер не прив’язана до частоти роботи контролера пам’яті та ОЗП.

А тепер про ще кілька приємних особливостей.

Подібно, як і Socket AM4, свіжий AM5 розроблявся як довгограюче рішення, актуальне до 2025 року і довше. А це означає, що прийдешні процесори, виготовлені за техпроцесом 4 і 3 нм, також будуть розроблятися саме для цієї платформи. А от чи будуть їх підтримувати саме ці чіпсети — дізнаємося уже згодом.

Більше того, незважаючи на використання нового роз’єму, повністю збережена сумісність кулерів з Socket AM4. Тому якщо у вас вже є відповідний охолоджувач — без проблем зможете використовувати на новій платформі. А якщо ж немає, то буде зовсім не складно підібрати підхожий.

Після такого короткого екскурсу в особливості нової платформи маємо нагоду уже на практиці познайомитися з материнською платою, яка підтримує свіжесенькі AMD Ryzen 5 7000. Першою ластівкою у нашій тестовій лабораторії стала модель GIGABYTE X670E AORUS MASTER на топовому чіпсеті AMD X670E. Про неї і розповімо далі у матеріалі.

Специфікація

Модель	GIGABYTE X670E AORUS MASTER
Чіпсет	AMD X670E
Процесорний роз'єм	Socket AM5
Процесори, що підтримуються	AMD Ryzen 7000
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті із частотою до DDR5-6600 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 5.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x2)
Дискова підсистема	2 x M.2 Socket 3 (M.2 2260 — 22110; PCIe 5.0 x4/x2) 2 x M.2 Socket 3 (M.2 2260 — 22110; PCIe 4.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 SATA, NVMe
LAN	1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбіт/с)
Wi-Fi / Bluetooth	Intel Wi-Fi 6E AX210 (підтримує Wi-Fi 802.11ax при 2,4, 5 і 6 ГГц; Bluetooth 5.3)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC1220-VB
Живлення	1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX 2 x 8-контактні роз’єми живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз’єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 х роз’єм підключення водоблока СВО (4-контактний) 4 x роз’єми підключення системних вентиляторів або помпи СВО (4-контактні) 4 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення Алюмінієві радіатори для M.2-накопичувачів Алюмінієва пластина-радіатор на звороті плати
Зовнішні порти I/O	2 х конектори антен SMA (2T2R) 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0/1.1 1 х USB 3.2 Gen 2х2 Type-C (20 Гбіт/с, з підтримкою DisplayPort) 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C (10 Гбіт/с) 4 х USB 3.2 Gen 2 Type-A (червоні) 4 х USB 3.2 Gen 1 Type-A (сині) 2 x аудіопорти 1 x Optical S/PDIF out
Внутрішні порти I/O	1 х USB 3.2 Gen 2х2 Type-C (20 Гбіт/с) 2 х USB 3.2 Gen 1 Type-A 2 x USB 2.0/1.1 1 x TPM
BIOS	256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	E-ATX 305 x 269 мм
Сайт виробника	GIGABYTE Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Паковання та комплектація

 

Картонна коробка красива та в міру інформативна, принаймні при наявності базових знань англійської.

Всередині плата поміщена в антистатичний пакет. Зберегти її під час транспортування допоможуть також м’які вставки по боках і додаткове картонне пакування всередині.

Окрім плати, в коробці ми знайшли такі аксесуари:

• чотири SATA-шлейфи;
• гвинти для кріплення M.2-накопичувачів;
• набір G-Connector;
• пару багаторазових стяжок;
• антену для Wi-Fi-модуля;
• подовжувач для під’єднання RGB-стрічки;
• кабель з датчиком шуму;
• два кабелі з датчиками температури;
• набір наклейок.

Дизайн и особливості плати

В основі GIGABYTE X670E AORUS MASTER лежить восьмишарова друкована плата формату E-ATX (305х269 мм). Її габарити варто мати на увазі при виборі відповідного корпусу, а про звисаючий правий край було б добре пам’ятати при монтажі.

Чорно-сіро-біле оформлення можна назвати універсальним. У цілому дизайн сучасний і цілком гідний для нової платформи. Одразу ж в очі впадає великий простір між слотами PCIe, прикрита радіатором, і ну дуже габаритний охолоджувач системної логіки з написом “AORUS”.

Увімкнення підсвітки кожуха інтерфейсної панелі додає барв навіть у світлий час доби. Звісно ж, присутня підтримка RGB Fusion, що забезпечує синхронізацію світіння різних елементів і його повне налаштування.

До компонування набортних елементів у нас немає ніяких претензій. Більше того, для зручності   витягання відеокарти біля правого верхнього кутка радіатора чіпсету встановили кнопку “PCIe EZ-Latch Plus”.

На звороті знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму і величезна підсилювальна пластина на більшій частині площини плати, з вирізами у місцях кріплення. Що ж, приємна опція в дусі флагманських рішень.

 

Тепер розглянемо фронтальну панель GIGABYTE X670E AORUS MASTER більш детально. У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів передньої панелі, роз'єми для світлодіодних стрічок, порт TPM, джампер для скидання CMOS, а також колодка підключення фронтальної панелі. Тут же знаходяться чотири колодки для активації портів USB: по дві для USB 2.0 і USB 3.2 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета та хаба реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.2 Gen 1, то їх всього вісім: по чотири зовнішні та внутрішні.

Трішки вище від правого нижнього кута є ще два цікаві елементи — джампер та кнопка для перезавантаження.

 

Також колодки є і вище по правому краю плати. Так, над портами SATA видно двоконтактний конектор для підключення датчика шуму, роз’єм для GIGABYTE Add-in Card, колодку USB 3.2 Gen 2х2 Type-C, а поблизу верхнього кута — ще тріо роз'ємів для LED-стрічок.

Тут же міститься кнопка увімкнення та діагностичний індикатор.

Поблизу слотів PCIe розташувалися аж чотири роз’єми M.2 Socket 3, усі з підтримкою форматів від 2260 до 22110. Пара з них під’єднані до шини PCIe 5.0 x4/x2, тоді як інші два — до PCIe 4.0 x4. Все ж оптимально сюди підійдуть моделі формату 2280, оскільки їх кріплення обійдеться без гвинтів — в цьому допоможуть фірмові фіксатори M.2 EZ-Latch Plus.

А для під’єднання класичних накопичувачів на правому торці є шість портів SATA 6 Гбіт/с. Два з них («SATA3 4» та «SATA3 5») не працюватимуть при використанні нижнього слота розширення PCIe x2, в іншому якихось обмежень немає. Топовий чіпсет, як не крути.

Системна плата GIGABYTE X670E AORUS MASTER оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам’яті стандарту DDR5. Підтримуються модулі з частотою до 6600 МГц, а максимальний об’єм ОЗП може становити 128 ГБ. Що стосується профілів розгону, то є підтримка і AMD EXPO, і Intel XMP.

Можна тут реалізувати і двоканальний режим її роботи. Для цього виробник радить використовувати другий і четвертий слоти, або ж зайняти усі чотири. До слова, для одного модуля також краще буде обрати другий або четвертий слот.

Система охолодження включає в себе одразу низку елементів: радіатор на чіпсеті, радіатор на M.2-накопичувачах, пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення, з'єднаних тепловою трубкою... До того ж тильна алюмінієва пластина також виконує роль радіатора, контактуючи з гарячими ділянками за допомогою термопрокладок.

Що ж, давайте дізнаємося, наскільки все це ефективно працює. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета — 44°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення — 49°C;
• нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення — 49°C;
• дроселі – 51°C.

Як видно, з такою кількістю і такими розмірами радіаторів переживати про перегрівання вузлів не доводиться.

Живлення процесора реалізоване на базі двох 8-контактних роз'ємів ATX12V, що цілком логічно, враховуючи немаленьке енергоспоживання багатоядерників AMD Ryzen 7000.

Саме живлення здійснюється за 16-фазною схемою (паралельні 8+8 фаз) для обчислювальних ядер і 2+2-фазами для додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та мікросхем Renesas RAA22010540. Останні застосовуються також у складі материнських плат на іншому топовому чіпсеті Intel Z690.

У ролі ШІМ-контролера використовується чіп Renesas RAA229620.

Для розширення функціональності GIGABYTE X670E AORUS MASTER є три слоти:

1. PCI Express 5.0 x16 (у режимі х16);
2. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х4);
3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х2).

Що приємно, верхній із них обладнаний підсиленою конструкцією для підтримки важких і габаритних відеокарт.

Можливості Multi I/O покладено на мікросхему ITE IT8689E.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує LAN-контролер Intel I225-V (SLNMH), здатний передавати інформацію зі швидкістю до 2,5 Гб/с.

Звукова підсистема розглянутої материнської плати основана на 8-канальному HDA-кодеку Realtek ALC1220-VB. Асистують йому аудіоконденсатори Nichicon японського походження.

А ще ми дуже хотіли показати вам, що ж знаходиться під радіатором чіпсета. А тут ми бачимо аж два чіпи, які в комплексі і складають AMD X670E. Кожен з них відповідає за роботу певної кількості USB-портів, роз’ємів M.2 та інших складових, про які ми згадували вище.

До слова, батарейка CMOS також розташована під цим же радіатором. Тому із її заміною доведеться провозитися довше, ніж це робиться зазвичай.

На інтерфейсну панель GIGABYTE X670E AORUS MASTER виведені такі порти:

• 2 х конектори антен SMA (2T2R)
• 1 x HDMI
• 1 x DisplayPort
• 2 x USB 2.0/1.1
• 1 х USB 3.2 Gen 2х2 Type-C (20 Гбіт/с, з підтримкою DisplayPort)
• 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C (10 Гбіт/с)
• 4 х USB 3.2 Gen 2 Type-A (червоні)
• 4 х USB 3.2 Gen 1 Type-A (сині)
• 1 x RJ45
• 2 x аудіопорти
• 1 x Optical S/PDIF out

Інтерфейсна панель новинки вигідно відрізняється підтримкою бездротових інтерфейсів (Wi-Fi 6 і Bluetooth 5.3, антена йде в комплекті) на основі встановленого є ще один слот M.2 модуля. Також виділимо аж дванадцять портів USB, включаючи два у форматі Type-C. До речі, один із останніх також дозволяє транслювати відеосигнал.

Що стосується можливостей для організації активного охолодження, то про цю сферу дуже добре попіклувалися. В наявності десять 4-контактних роз'ємів з підтримкою ШІМ-регулювання. Два з них слугують для системи охолодження CPU, а вісім інших призначені для підключення системних вентиляторів. До речі, половина всіх конекторів підтримує підключення водоблоків СВО.

UEFI BIOS

Тестована плата GIGABYTE X670E AORUS MASTER використовує сучасний завантажувач на основі графічного інтерфейсу UEFI, здійснювати налаштування в якому можна за допомогою мишки. Він розбитий на низку вкладок, в яких згруповані усі закладені можливості. Крім того, скріншоти дозволять побачити низку інструментів для розгону процесора і не тільки.

Також в наявності технологія Q-Flash Plus для оновлення прошивання BIOS без використання процесора, пам’яті і відеокарти. Для цього передбачені відповідний USB-порт (позначений) та кнопка на задній панелі.

Можливості розгону

Скориставшись функцією автоматичного розгону, ми збільшили частоту процесора AMD Ryzen 9 7950X до 5,25 ГГц при напрузі 1,284 В. Стрес-тест пройшов без троттлінга, а температура CPU  стабілізувалася на позначці 95°С при критичних 100°С.

Для ручного розгону ми встановили частоту на рівні 5,5 ГГц, параметр CPU Load line Calibration перевели до режиму «High», а напругу зафіксували на рівні 1,35 В. У результаті система стартувала, але той же тест CPU-Z в такому режимі вона категорично відмовляється проходити.

 

Модулі оперативної пам'яті DDR5-6000 Kingston FURY DDR5 KF560C36BBEAK2-32 (2 х 16 ГБ) під час тестування вдалося запустити на частоті XMP-профіля DDR5-6000 МГц. Ми на цьому, звісно ж, не зупинилися, і нам при тих же таймінгах підкорилися навіть 6200 МГц. А от для 6400 МГц довелося збільшити затримки до 38-39-39-81.

Номінальною для процесора AMD Ryzen 9 7950X є частота пам’яті 5200 МГц, тому тестування продуктивності проводилось на модулях DDR5-5200 Kingston FURY DDR5 KF552C40BBK2-32 (2x16 ГБ). В доповнення ми провели тестування при частоті DDR5-6000 МГц, щоб побачити на скільки більш висока частота ОЗП впливає на продуктивність нового покоління процессорів Ryzen 7000.

Тестування

Для перевірки можливостей материнської плати GIGABYTE X670E AORUS MASTER використовувалося таке обладнання:

Варто відзначити, що не всі програми позитивно реагують на підвищення частоти пам’яті, віддаючи перевагу меншим таймінгам. І все ж ігри як мінімум не проти таких змін, ну а максимум ми отримали 5-7% приріст FPS. При цьому відрив від передфлагамана із лінійки Ryzen 5000 в тих же іграх складає від 10 до 45%. Ну, а свою роль материнська плата виконує “на ура”, забезпечуючи стабільність роботи системи навіть при оверклокінгу.

Тестування звукового тракту на основі кодека Realtek ALC1220-VB

Звіт про тестування в RightMark Audio Analyzer

Режим роботи 16-bit, 44,1 kHz

Режим роботи 24-bit, 192 kHz

Звукова підсистема на основі кодека Realtek ALC1220-VB демонструє гідну якість звуку, яка порадує більшість користувачів.

Підсумок

Знайомство з материнською платою GIGABYTE X670E AORUS MASTER дозволило нам оцінити можливості і нового флагманського чіпсету AMD X670E зокрема, і платформи AMD Socket AM5 в цілому. Так, з останньою компанія AMD таки перейшла на пам’ять типу DDR5 і отримала підтримку PCIe 5.0, але мабуть найбільше порадує висока продуктивність новеньких процесорів.

Що ж до нового чіпсету, то він забезпечив підтримку великої кількості PCIe та різноманітних пристроїв, завдяки чому практично немає обмежень одночасного їх використання. Звісно ж, нікуди не ділися широкі можливості для розгону, які отримали ще деякі приємні опції.

І конкретно GIGABYTE X670E AORUS MASTER у цьому плані потішила стабільністю роботи навіть при розгоні 16-ядерного Ryzen 9 7950X до 5,25 ГГц. Система охолодження та підсистема живлення явно розраховувалися на таке значне навантаження, тому радіатори тут займають досить велику площу поверхні спереду і ззаду. Утім, на платі знайшлося місце навіть для RGB-декорації кожуха інтерфейсної панелі, та й загалом вона стане окрасою будь-якого корпусу.

До списку додаткових переваг запишемо наявність чотирьох інтерфейсів M.2, актуальний модуль Wi-Fi 6, 2,5-гігабітний Ethernet-контролер, поліпшену аудіопідсистему, відмінний набір зовнішніх інтерфейсів і ще багато різних цікавих деталей, які ми старалися хоча б згадати по ходу матеріалу. Тому від нас GIGABYTE X670E AORUS MASTER отримує нагороду за хороше оснащення, яке, втім, також напевно знайде відображення у її ціннику.

Переваги:

• 16+2+2-фазна підсистема живлення процесора і якісна елементна база;
• хороша стабільність при розгоні топового CPU;
• ефективне охолодження, включаючи пластину на звороті плати;
• підсилений слот для відеокарти;
• 2,5-гігабітний LAN-контролер;
• підтримка шини PCI Express 5.0;
• встановлений модуль бездротових інтерфейсів Wi-Fi 6 (в трьох діапазонах)/Bluetooth 5.3;
• підтримка чотирьох слотів M.2 Socket 3;
• чотири колодки для світлодіодних стрічок;
• десять конекторів для під’єднання вентиляторів та СВО;
• якісна аудіопідсистема;
• хороший набір портів на інтерфейсній панелі;
• фіксатори EZ-Latch Plus для PCIe та M.2-слотів.
• приємний дизайн.

Автор: Олесь Пахолок 

Висловлюємо подяку компанії GIGABYTE за надану для тестування материнську плату.