Огляд материнської плати GIGABYTE X570 UD: економимо при збірці нової системи
19-09-2019
Літо 2019 року запам'ятався цілим розсипом анонсів. Одним із ключових подій стала презентація процесорів AMD Ryzen 3000. Разом з ними був представлений і новий флагманський чіпсет AMD X570, про основні можливості якого ми вже встигли розповісти вам раніше. Коротенько нагадаємо, що його поява ознаменувала перехід на шину PCI Express 4.0, а також повернуло нас за часів, коли активне охолодження чіпсета було нормою і використовувалося повсюдно.
У цьому огляді ми вирішили познайомити вас з одним з найбільш доступних рішень на ринку від іменитого виробника - з материнською платою GIGABYTE X570 UD. На даний момент її середня вартість становить близько $175. Давайте ж розберемося, на чому заощадив виробник, і чи варто вам розглядати її до придбання. За традицією почнемо з вивчення детальних ТТХ новинки.
Специфікація
Модель |
GIGABYTE X570 UD |
Чіпсет |
AMD X570 |
Процесорний роз'єм |
Socket AM4 |
Підтримка процесорів |
3-е та 2-е покоління AMD Ryzen 3 / 1-е та 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega |
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4000 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління) DDR4-3200 МГц (2-е покоління AMD Ryzen 3 / 1-е та 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) |
Слоти розширення |
1 x PCI Express 4.0 x16 (PCIe 3.0 x16 для AMD Ryzen 2-го покоління або PCIe 3.0 x8 для 1-ого і 2-ого покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) 2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x4) 2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x1 |
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 4.0 x4/х2 (PCIe 3.0 х4/х2 для 2-ого покоління AMD Ryzen, 1-ого і 2-ого покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
LAN |
Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбіт/с) |
Звукова підсистема |
Realtek ALC887 |
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V |
Вентилятори |
1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм процесорного СВО (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
Охолодження |
Активне охолодження чіпсета Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення |
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 3 x аудіопорти 1 x кнопка «Q-Flash Plus» |
Внутрішні порти I/O |
2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM |
BIOS |
128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0 |
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
Сайт виробника |
GIGABYTE |
Упаковка і комплектація
Материнська плата GIGABYTE X570 UD постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги. А ще тут є табличка з технічними характеристиками.
У коробці ми знайшли диск із драйверами і утилітами, набір паперової документації, два SATA-шлейфи і заглушку інтерфейсної панелі.
Дизайн і особливості плати
GIGABYTE X570 UD отримала друковану плату коричневого кольору. Але її дизайн не виглядає занадто простим завдяки узорів сірого кольору по всій площі. Також в очі кидається масивна конструкція системи охолодження чіпсета. Вона складається з радіатора і невеликого вентилятора. У цілому ніяких претензій до зовнішнього вигляду новинки у нас не виникло, хіба що любителів ілюмінації засмутить її відсутність. Зате можна підключити одну світлодіодну стрічку до відповідної колодки.
До компонування набортних елементів у нас також не виникло жодних претензій. Грамотне розташування всіх портів і роз'ємів не ускладнить процес збірки системи. А ось від DIMM-слотів з заглушками з двох сторін ми вже якось відвикли.
Глянувши на зворотний бік GIGABYTE X570 UD, відзначимо стандартну опорну пластину процесорного роз'єму і кріпильні гвинти компонентів системи охолодження.
У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, роз'єм для світлодіодної стрічки, порт TPM, джампер для скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі (з колірним виділенням для спрощення процесу підключення відповідних дротів). Додатково зазначимо чотири колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і два для USB 3.2 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх USB 2.0. Що ж стосується USB 3.2 Gen 1, то їх всього вісім: чотири зовнішніх і чотири внутрішніх.
Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с.
Системна плата GIGABYTE X570 UD оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4000 МГц у розгоні (AMD Ryzen 3-го покоління) або до 3200 МГц (2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen із графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.
Система охолодження містить активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 40°C;
- верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 39,4°C (при розгоні - 41,5°C);
- нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 41,8°C (при розгоні - 47,7°C);
- дроселі підсистеми живлення - 44°C (при розгоні - 49°C).
Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції. Вентилятор на чіпсеті працює дуже тихо. Його можна розчути тільки при ввімкненні ПК, коли він видає поступово сходить нанівець гучний звук.
Живлення процесора здійснюється за 10+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Правда, ці 10 фаз отримані за допомогою подвійників. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C10N і 4C06N. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема Intersil ISL69147.
Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні п'ять слотів:
- PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega);
- PCI Express 4.0 / 3.0 x1;
- PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі х4);
- PCI Express 4.0 / 3.0 x1;
- PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі x4).
Усі слоти відповідають стандарту PCI Express 4.0, але будуть за ним працювати тільки в разі встановлення одного з процесорів третього покоління AMD Ryzen. З моделями 2-ого покоління AMD Ryzen, 1-ого та 2-ого покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega вони перейдуть до режиму PCI Express 3.0. Окремо відзначимо, що верхній роз'єм із посиленою конструкцією працює в режимі x8 при встановленні процесора AMD Ryzen з графікою Radeon Vega.
Підписатися на наші канали | |||||