Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3: те, що потрібно геймеру
12-03-2018
Припустимо, ви хочете зібрати нову ігрову систему високого рівня з парою відеокарт, але при цьому отримати більш високу продуктивність, ніж пропонують платформи AMD Socket AM4 і Intel Socket LGA1151. У такому випадку ваш вибір, швидше за все, зупиниться на більш просунутих AMD Socket TR4 або Intel Socket LGA2066. У даному огляді ми зупинимося на одній з материнських плат саме для останньої платформи - GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3.
На перший погляд щодо характеристики і вартості, вона є цілком привабливим варіантом для описаного вище сценарію. Давайте ж з'ясуємо, чи так це насправді, і на чому заощадив виробник для досягнення більш низької кінцевої вартості, яка порівнювана з флагманами на Intel Z370.
Специфікація
Модель |
GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 |
|||
Чіпсет |
Intel X299 |
|||
Процесорний роз'єм |
Socket LGA2066 |
|||
Підтримка процесорів |
Intel Core X сімейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X |
|||
Підтримка пам'яті |
8 x DIMM - слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4400 МГц (6-ядерні Intel Core X і вище) або 4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4400 МГц (4- ядерні Intel Core X) |
|||
Слоти розширення |
3 x PCI Express 3.0 x16 |
44 ліній |
28 ліній |
16 ліній |
х16 х16+х16 х16+х16+х8 |
х16 х16+х8 |
х8 х8+х4 |
||
2 x PCI Express 3.0 x4 |
||||
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 8 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
|||
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с) |
|||
Звукова підсистема |
8- канальний кодек Realtek ALC1220 |
|||
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V |
|||
Вентилятори |
2 x роз'єми вентилятора CPU (4- контактні) 2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4- контактні) 4 x роз'єми підключення системного вентилятора (4-контактні) |
|||
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення |
|||
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 6 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 6 x аудіопорти |
|||
Внутрішні порти I/O |
2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x Thunderbolt |
|||
BIOS |
2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7 |
|||
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|||
Сайт виробника |
GIGABYTE |
Упаковка і комплектація
Материнська плата GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 поставляється в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.
У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:
- два кабелі SATA;
- GIGABYTE G Connector;
- набір наклейок;
- диск з драйверами і ПЗ;
- набір паперової документації;
- заглушку інтерфейсної панелі.
Дизайн і особливості плати
Як бачимо, під час розробки компанія не ставила перед собою завдання створити яскраву «молодіжну» материнську плату, а зупинила свій вибір на більш суворому і стриманому дизайні, використавши в оформленні класичне поєднання темних відтінків з більш світлим візерунком на самій друкованій платі. Трохи оригінальності надає неправильна форма радіаторів і аудіоконденсатори WIMA FKP2 червоного кольору, що є візитною карткою звукової підсистеми високорівневих плат даного виробника.
Що ж стосується ілюмінації RGB FUSION, то вона виглядає цілком гідно. Підсвічується не тільки смуга в області звукової підсистеми, а й логотип AORUS на чіпсеті і пара слотів розширення.
У комплектному ПЗ можна управляти її роботою, вибирати колір і режим підсвічування. Налаштувати можна також підключені до відповідних роз'ємів на платі світлодіодні стрічки та інші комплектуючі, якщо вони підтримують цю технологію.
До компонування набортних елементів у нас також не виникло ніяких претензій, адже розташування всіх портів і роз'ємів досить грамотне, тому не погіршить збірку системи.
Глянувши на зворотну сторону плати, відзначаємо хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що всі радіатори надійно закріплені за допомогою гвинтів.
У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, роз'єми світлодіодних стрічок, порт TPM, кнопки включення і автоматичного розгону, джампер скидання CMOS, а також колодка підключення фронтальної панелі.
Додатково зазначимо: дві колодки для активації портів USB 2.0, які є єдиною можливістю використовувати USB 2.0 на даній платі.
Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с.
З огляду на недостатню кількість вільних чіпсетних ліній присутній ряд обмежень щодо одночасного використання інтерфейсів:
- порт SATA 6 Гбіт/с («SATA3_0») ділить пропускну здатність з одним з M.2 («M2P_32G»), і він буде недоступний у разі установки SATA M.2 SSD;
- чотири порти SATA 6 Гбіт/с («SATA3_4» - «SATA3_7») ділять пропускну здатність з другим інтерфейсом M.2 («M2Q_32G»), і вони будуть недоступні, незалежно від режиму роботи встановленого в нього накопичувача.
GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 оснащена вісьмома DIMM-слотами для монтажу модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Для реалізації одного з багатоканальних режимів модулі необхідно встановлювати за однією з таких схем.
Як бачимо, у разі встановлення одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X працюватимуть тільки праві чотири DIMM-слоти. Відповідно, максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, то максимальний обсяг підвищується до 128 ГБ.
Додатково зазначимо: розташовані на правій стороні друкованої плати дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка десяти портів USB 3.1 Gen 1: чотирьох внутрішніх і шести зовнішніх.
Система охолодження складається з двох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як другий відповідає за охолодження елементів підсистеми живлення. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 35,4°C (при розгоні - 36,2°C);
- радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 51,7°C (при розгоні - 70,1°C);
- дроселі підсистеми живлення процесора - 54,2°C (при розгоні - 77,6°C).
Отримані результати можна сміливо охарактеризувати як середні, тому не варто забувати про організацію хорошої циркуляції повітря усередині корпусу, якщо ви плануєте розгін.
Живлення процесора здійснюється за 8-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері IR35204. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи: використовуються твердотільні конденсатори, мікросхеми IR3556M і дроселі з феритовим сердечником.
Окремо відзначимо, що для подачі напруги живлення призначені основний 24-контактний і тільки один 8-контактний додатковий роз'єм.
Для розширення функціональності тестованої материнської плати є шість слотів:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x16 (x4);
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x16 (x4);
- PCI Express 3.0 x16 (x8).
Залежно від встановленої моделі CPU, доступні 44, 28 або 16 ліній стандарту PCI Express 3.0 розподіляються між двома або трьома слотами на одній з таких схем.
У свою чергу слоти PCI Express 3.0 x4 можуть бути використані для інших плат розширення. Приємно відзначити, що два основних роз'єми PCI Express 3.0 x16 для відеокарт можуть похвалитися посиленою конструкцією з металевими пластинами.
Підписатися на наші канали | |||||