up
ua ru
menu


chieftec_ban_160.gif

logo minifile

::>Материнські плати > 2016 > 03 > GIGABYTE GA-H170-HD3

Версія для друку
Переопублікувати статтю

09-03-2016


rss

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE GA-H170-HD3

Модельний ряд материнських плат компанії GIGABYTE дуже різноманітний, що дозволяє кожному знайти оптимальний варіант під власні потреби та фінансові можливості. Наприклад, у ньому є відразу три моделі на основі чіпсету Intel H170 з індексом «HD3» у назві. Мова йде про GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3, GIGABYTE GA-H170-HD3 DDR3 і GIGABYTE GA-H170-HD3. І якщо перші дві характеризуються підтримкою DDR3-пам'яті, то остання вже дозволяє скористатися модулями DDR4. Саме про неї й піде мова в даному огляді.

GIGABYTE GA-H170-HD3

До того ж GIGABYTE GA-H170-HD3 пропонує досить цікаве поєднання хорошого оснащення, високої якості та ряду фірмових технологій. Вона має інтерфейси M.2 Socket 3 і SATA Express, три відеовиходи і практичну конфігурацію інтерфейсної панелі.

Що ж стосується вартості, то на момент написання огляду вона становить близько $120, що разом із описаними вище перевагами дозволяє в теорії оцінити дану модель як цікавий варіант середнього рівня для складання домашньої системи з одним із нових процесорів сімейства Intel Skylake.

Давайте ж перейдемо від теорії до практики, і для початку оцінимо докладні характеристики пристрою:

Виробник і модель

GIGABYTE GA-H170-HD3 (rev 1.0)

Чіпсет

Intel H170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті DDR4-2133 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дискова підсистема

Чіпсет Intel H170 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

2 x SATA Express (кожний сумісний із 2 х SATA 6 Гбіт/с)

2 х SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Realtek RTL8111HS (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз’єм вентилятора CPU (4-контактний)

3 x роз’єми підключення системних вентиляторів (2 x 4-контактні та 1 x 3-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x RJ45

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

6 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х COM

1 х LPT

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

1 х Thunderbolt

BIOS

2 x 64 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 199 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Материнська плата GIGABYTE GA-H170-HD3 постачається в коробці, виконаній зі щільного картону й прикрашеній поліграфією в темно-жовтих тонах. Більшу частину лицьової сторони займає логотип фірмової концепції Ultra Durable, а на зворотній знайшлося місце короткій таблиці специфікації й опису ключових переваг.

GIGABYTE GA-H170-HD3

В коробці з розглянутою моделлю присутній не тільки базовий набір аксесуарів у вигляді диска із драйверами та утилітами, набору користувацької документації, двох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі, але й приємний бонус у вигляді набору GIGABYTE G Connector, який суттєво полегшує процес підключення фронтальної панелі корпусу ПК. У підсумку комплектація новинки є цілком гідною для своєї вартості.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE GA-H170-HD3

В основі новинки лежить друкована плата формату ATX коричневого кольору зі зменшеною до 199 мм шириною. Її оформлення цілком традиційне і достатньо стримане для моделей GIGABYTE даного цінового сегменту. Що ж стосується зручності складання системи, то з точки зору даного аспекту все просто відмінно: DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку, а всі порти розташовані на оптимальних місцях, ближче до країв друкованої плати.

GIGABYTE GA-H170-HD3

На звороті в наявності опорна пластина процесорного роз’єму, а також пластикові кліпси кріплення радіаторів системи охолодження.

GIGABYTE GA-H170-HD3

У нижній частині розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі; S/PDIF Out; порти COM, LPT і TPM; роз’єм Thunderbolt; колодка підключення фронтальної панелі та джампер для скидання CMOS. Також відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі.

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двома SATA 6 Гбіт/с і двома портами SATA Express 16 Гбіт/с, кожний з яких сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с. Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Системна плата GIGABYTE GA-H170-HD3 оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення оперативної пам'яті стандарту DDR4, яка може працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі доступні роз’єми). Підтримуються модулі, які працюють на частоті 2133 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ.

Також на правій стороні знаходяться дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.0. Усього новинка може похвалитися вісьмома портами USB 3.0: чотирма внутрішніми та чотирма на інтерфейсній панелі. Усі вони функціонують завдяки набору системної логіки.

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Система охолодження розглянутої плати складається із двох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету Intel H170, у той час як інший накриває елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 34,9°C;
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 47,7°C;
  • дроселі – 57,1°C.

Як бачимо, попередньо встановлені радіатори забезпечують хороше охолодження ключових компонентів.

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Живлення процесора здійснюється за 6-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95856. Елементна база материнської плати набрана за допомогою якісних комплектуючих. До її складу увійшли твердотільні конденсатори та дроселі з феритовим осердям.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Для розширення функціональності GIGABYTE GA-H170-HD3 у розпорядженні в користувача є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  5. PCI;
  6. PCI.

Незважаючи на підтримку технології AMD CrossFireX і наявність двох слотів PCI Express х16, говорити про встановлення двох графічних прискорювачів не варто, оскільки із двох роз’ємів 16 ліній використовує тільки один, тоді як пропускна здатність другого обмежена чотирма лініями. Тому якщо ви встановите дві відеокарти, то працювати вони будуть за схемою х16+х4, що не дозволить розкрити їхній потенціал повною мірою.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні три відеовиходи (HDMI, D-Sub і DVI-D), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми PTN3360DBS.


Социальные комментарии Cackle
Пошук на сайті
Поштова розсилка
facebook vk YouTube
google+ twitter rss
top10

vote

Голосування