Пошук по сайту

up
::>Материнські плати >2015 > GIGABYTE GA-H170-D3H

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE GA-H170-D3H

14-12-2015

Продовжуючи наше знайомство з материнськими платами для роботи із сімейством процесорів Intel Skylake (платформа Socket LGA1151), ми поговоримо про нову модель середнього класу від компанії GIGABYTE, а саме про GIGABYTE GA-H170-D3H, яка виконана на основі чіпсету Intel H170. На відміну від флагманського побратима, він підтримує тільки 16 чіпсетних ліній PCI Express 3.0, а також на один SATA Express і на два порти USB 3.0 менше. Додатково в ньому відсутня можливість розподілу ліній між слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерські можливості, згідно з побажаннями компанії Intel, обмежені тільки розгоном GPU.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Специфікація материнської плати GIGABYTE GA-H170-D3H:

Виробник і модель

GIGABYTE GA-H170-D3H (rev 1.0)

Чіпсет

Intel H170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті із частотою DDR4-2133 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

3 x PCI

Дискова підсистема

Чіпсет Intel H170 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

2 x SATA Express (кожен сумісний із 2 х SATA 6 Гбіт/с)

2 х SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

Кодек Realtek ALC1150

8-канальний звук

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз’єми вентиляторів CPU (4-контактні)

3 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x RJ45

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

6 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х COM

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

1 х Thunderbolt

BIOS

2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 214 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

GIGABYTE GA-H170-D3H GIGABYTE GA-H170-D3H

Материнська плата GIGABYTE GA-H170-D3H постачається в коробці, виконаній зі щільного картону й прикрашеній поліграфією в темно-жовтих тонах. Більшу частину лицьової сторони займає логотип фірмової концепції Ultra Durable, а на зворотну винесені ключові переваги й базова технічна специфікація.

GIGABYTE GA-H170-D3H

У коробці з розглянутою моделлю постачається стандартний набір аксесуарів у вигляді диска із драйверами та утилітами, інструкції користувача, двох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі, а також приємний бонус у вигляді набору GIGABYTE G Connector, який суттєво полегшує процес підключення фронтальної панелі корпусу ПК. У підсумку комплектація новинки є хорошою для даного цінового сегменту.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE GA-H170-D3H

В основі новинки лежить друкована плата формату ATX коричневого кольору. Її дизайн строгий і стриманий, що в цілому добре, оскільки не всі користувачі люблять яскраві елементи в оформленні та радіатори нестандартних форм.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Що ж стосується компонування набортних елементів, то розташування усіх портів і роз’ємів не ускладнить процес складання системи. Відзначимо, що DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку, так що для заміни модулів оперативної пам'яті вам не доведеться попередньо відключати відеокарту.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Поглянувши на зворотну сторону, можна відзначити не тільки стандартну опорну пластину процесорного роз’єму, але й той факт, що радіатори підсистеми живлення закріплені за допомогою пластикових кліпс, тоді як чіпсетний охолоджувач зафіксований з використанням гвинтів.

GIGABYTE GA-H170-D3H

У нижній частині розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі; S/PDIF Out; роз’єми COM, TPM і Thunderbolt; колодка підключення фронтальної панелі (з колірним виділенням для спрощення процесу підключення відповідних проводів) і джампер для скидання CMOS. Також відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі.

GIGABYTE GA-H170-D3H GIGABYTE GA-H170-D3H

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двома SATA 6 Гбіт/с і двома портами SATA Express 16 Гбіт/с (кожен з яких сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с). Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Системна плата GIGABYTE GA-H170-D3H оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі доступні роз’єми). Підтримуються модулі з частотою 2133 МГц і максимальним загальним об’ємом 64 ГБ.

Також на правій стороні знаходяться дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.0. Усього новинка може похвалитися вісьмома портами USB 3.0: чотирма внутрішніми та чотирма зовнішніми. Усі вони функціонують завдяки набору системної логіки.

GIGABYTE GA-H170-D3H

GIGABYTE GA-H170-D3H

Система охолодження розглянутої плати складається із трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету Intel H170, у той час як два інші накривають елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 35,5°C;
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 46,9°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 35,8°C.

Як бачимо, попередньо встановлені радіатори забезпечують хороше охолодження ключових компонентів.

GIGABYTE GA-H170-D3H GIGABYTE GA-H170-D3H

GIGABYTE GA-H170-D3H

Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95856. Елементна база материнської плати набрана за допомогою якісних комплектуючих. До її складу ввійшли твердотільні конденсатори та дроселі з феритовим осердям.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Для розширення функціональності GIGABYTE GA-H170-D3H у розпорядженні в користувача є сім слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
  3. PCI;
  4. PCI Express 3.0 x1;
  5. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  6. PCI;
  7. PCI.

Незважаючи на підтримку технології AMD CrossFireX і наявність двох слотів PCI Express х16, говорити про встановлення двох графічних прискорювачів не варто, оскільки із двох роз’ємів 16 ліній використовує тільки один, тоді як пропускна здатність іншого обмежена чотирма лініями. Тому якщо ви встановите дві відеокарти, то працювати вони будуть за схемою х16+х4, що не дозволить розкрити їхній потенціал повною мірою.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні три відеовиходи: HDMI, D-Sub і DVI-D, обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми PTN3360DBS.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Оскільки чіпсет Intel H170 не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування трьох відповідних слотів реалізоване за допомогою мосту ASMedia ASM1083.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему ITE IT8628E, яка керує роботою системних вентиляторів, портами COM і PS/2, а також забезпечує моніторинг.

Підписатися на наші канали
telegram YouTube facebook Instagram