Огляд і тестування материнської плати ASUS TUF X299 MARK 1: потужність і надійність в одній моделі

З моменту анонсу високопродуктивної платформи Socket LGA2011-v3 пройшло вже три роки і настав час представити нове й сучасне рішення для вимогливих користувачів, яким стала платформа Socket LGA2066. Вона містить процесори лінійки Intel Core X сімейств Intel Skylake-X і Intel Kaby Lake-X. На можливостях самих процесорів ми зупинимося у відповідних матеріалах, а поки зосередимося на новому наборі системної логіки, який покликаний стати основою для материнських плат платформи Socket LGA2066.

Як ми пам'ятаємо, чіпсетом для Socket LGA2011-v3 був Intel X99, який у порівнянні з попередником Intel X79 приніс у даний сегмент повноцінну підтримку інтерфейсу USB 3.0, більшу кількість портів SATA 6 Гбіт/с, а також зміну стандарту ліній з PCIe 2.0 на сучасний PCIe 3.0. Давайте ж подивимося, що нового пропонує Intel X299 у порівнянні з Intel X99.

Мабуть, ключовою зміною можна назвати оновлення шини DMI з версії 2.0 до 3.0, яка тепер має пропускну спроможність 3,93 ГБ/с проти 2 ГБ/с, що дозволило збільшити кількість чіпсетних ліній з 8 до 24, а разом з тим перевести їх на стандарт PCIe 3.0. Також ми отримали чотири додаткові порти USB 3.0, але на два порти SATA 6 Гбіт/с менше, що не надто критично. На жаль, підтримки інтерфейсу USB 3.1 Gen 2 немає, що трохи дивно для флагманської платформи зразка середини 2017 року.

В результаті порівняння можливостей згаданих платформ виглядає так:

А тепер пропонуємо перейти безпосередньо до огляду материнської ASUS TUF X299 MARK 1, на прикладі якої ми зможемо наочно оцінити можливості нового чіпсета.

Специфікація

Упаковка і комплектація

Материнська плата постачається в коробці з якісного та щільного картону, прикрашеного поліграфією в темних тонах. Її дизайн є доволі стриманим і строгим. На лицьовій стороні можна відзначити наявність логотипу, який повідомляє про розширену п'ятирічну гарантію, що властиво всім материнським платам даної серії.

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

• диск з ПЗ;
• набір паперової документації;
• заглушку інтерфейсної панелі;
• чотири SATA-шлейфи;
• місток 2-Way NVIDIA SLI;
• місток 3-Way NVIDIA SLI;
• набір заглушок;
• кронштейн для масивних відеокарт (VGA Holder);
• Bluetooth-модуль TUF Dongle;
• кронштейн для вертикального монтажу M.2-накопичувача.

Дизайн і особливості плати

Характерною рисою флагманських материнських плат серії ASUS TUF є наявність масивного захисного кожуха та заглушок від пилу для слотів розширення. Не стала винятком і ASUS TUF X299 MARK 1, більша частина лицьового боку якої захищена пластиковою накладкою.

Під нею ховається друкована плата чорного кольору формату ATX (305 х 244 мм) з дуже грамотним компонуванням: всі порти й роз'єми розташовані на оптимальних місцях, тому не ускладнять процес складання системи.

LED-підсвічуванням оснащена лише вставка з логотипом серії в центральній області кожуха, що є цілком логічним рішенням для материнської плати, орієнтованої на вимогливих до продуктивності й надійності користувачів.

Зворотний бік ASUS TUF X299 MARK 1 також не залишився без захисту, проте цього разу він уже металевий і значно підвищує міцність плати. Також можна помітити наявність термопрокладки в області підсистеми живлення процесора, яка допомагає відводити надлишки тепла.

Більша частина елементів традиційно згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіороз'ємів передньої панелі, групу роз'ємів підключення температурних датчиків, кнопку ввімкнення, колодку Thunderbolt, джампер скидання CMOS, пару роз'ємів для системних вентиляторів, колодку підключення світлодіодної стрічки, а також колодку підключення фронтальної панелі. Додатково відзначимо дві колодки активації портів USB: одну для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Всього на платі силами чіпсета Intel X299 реалізовано підтримку двох внутрішніх і п'яти зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього вісім: чотири внутрішніх і чотири зовнішніх.

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с. З огляду на недостатню кількість вільних чіпсетних ліній, слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4_2») ділить пропускну спроможність з чотирма портами SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_5/6/7/8»).

ASUS TUF X299 MARK 1 оснащена вісьмома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками лише з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів модулі необхідно встановлювати за однією з наступних схем.

Як бачимо, в разі встановлення одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X працюватимуть лише праві чотири DIMM-слоти. Відповідно, максимальний об'єм пам'яті в даному випадку може сягати 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, то максимальний об'єм підвищується до 128 ГБ.

Додатково відзначимо розташовану на правій стороні друкованої плати кнопку «MemOK!», яка дозволяє автоматично підібрати необхідні параметри роботи оперативної пам'яті для успішного старту системи, другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1 і колодку USB 3.1 Gen 2. Всього на платі силами пари контролерів ASMedia ASM3142 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього та двох зовнішніх.

Система охолодження новинки складається з двох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel X299 (він додатково оснащений вентилятором радіального типу), в той час як другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. В процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета – 29,8°C;
• дроселі підсистеми живлення процесора – 59,2°C.

Отримані результати можна охарактеризувати як відмінні, що дозволяє сподіватися на високий розгінний потенціал.

Живлення процесора здійснюється за 8-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються твердотілі конденсатори й дроселі з феритовим осердям.

Для подачі напруги живлення призначені основний 24-контактний і два додаткові роз'єми (8- і 4-контактні), що дозволить вам уникнути обмежень під час екстремального розгону.