Огляд материнської плати ASUS TUF GAMING B560M-PLUS: якісно і недорого

Якщо ви хочете зібрати сучасну ігрову систему, але не плануєте встановлення процесора з розблокованим множником, то розумним рішенням буде покупка материнської плати на чіпсеті Intel B560. Він не підтримує розгін CPU, але дозволяє підвищувати частоту оперативної пам'яті. При цьому ви не переплачуєте за непотрібну вам функціональність флагманського чіпсета. До слова, на Intel B560 є велика різноманітність якісних і відносно недорогих материнських плат, з однією з яких ми і познайомимо вас сьогодні.

До нас на тестування приїхала ASUS TUF GAMING B560M-PLUS. Вона доступна в продажі за середньою вартістю $154 (4059 грн). Давайте ж поглянемо, що цікавого нам приготував виробник за ці гроші.

Специфікація

Упаковка і комплект постачання

Материнська плата постачається в картонній коробці, оформленій у темно-жовтих тонах з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її переваги і характеристики.

Комплект постачання містить:

• диск з драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• набір наклейок;
• набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2.

Дизайн і особливості плати

Дизайн ASUS TUF GAMING B560M-PLUS виконаний у характерному для всієї лінійки TUF GAMING індустріальному стилі з перевагою темних відтінків. Також є трохи нестандартна форма друкованої плати з вирізом по правому краю. З цікавих моментів відзначимо пластиковий кожух, посилений слот для відеокарти, встановлену заглушку інтерфейсної панелі і попередньо встановлений радіатор охолодження одного з двох накопичувачів M.2.

LED-підсвічування отримав лише верхній правий кут друкованої плати. Також присутні чотири колодки для підключення світлодіодних стрічок і фірмова технологія синхронізації ASUS AURA Sync.

У плані компонування та зручності збірки системи виділимо перпендикулярне розташування половини портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути ускладнений тільки в разі монтажу габаритної плати розширення до слоту PCI Express 3.0 x16 (х4). У правому нижньому краю немає кріпильного отвору, тому будьте обережні при підключенні портів SATA. До розташування інших елементів претензій у нас не виникло, добре, що DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку.

На зворотному боці відзначимо стандартну опорну пластину процесорного роз'єму і пластикові кліпси кріплення чіпсетного радіатора.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, джампер скидання CMOS, колодка підключення фронтальної панелі, дві колодки для підключення підсвічування і одна для порту Thunderbolt. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і чотирьох зовнішніх портів USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній присутні традиційні обмеження по їх роботі. Так, інтерфейс M2_2 ділить пропускну здатність з портом SATA_2, який буде недоступний в разі встановлення SATA M.2 накопичувача. А перший роз'єм M.2 Socket 3 працює виключно в парі з процесорами Intel Rocket Lake-S (11-е покоління Intel Core). Він буде відключений при встановленні чіпів 10-го покоління (Comet Lake-S).

ASUS TUF GAMING B560M-PLUS оснащена чотирма DIMM-слотами для оперативної пам'яті стандарту DDR4. Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 5000 МГц у розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань. Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.2 Gen 1 і USB 3.2 Gen 1 Type-C.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B560, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 41°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 37°C;
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 45°C.

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

Живлення процесора здійснюється за 8+1-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база містить твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми DrMOS ON Semiconductor NCP302150. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1900B.

Для розширення функціональності материнської плати є три слоти:

1. PCI Express 4.0 x16 (x16);
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x16 (х4).

Будь-які обмеження з одночасної роботи слотів розширення відсутні.

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6798D, яка забезпечує моніторинг.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує 2,5-гігабітний LAN-контролер Realtek RTL8125BG. З пріоритизацією мережевого трафіку допоможе фірмова утиліта Turbo LAN.