Огляд і тестування материнської плати ASUS ROG MAXIMUS XI GENE: ось так виглядає мрія

Серія ROG MAXIMUS завжди радувала цікавими та різноманітними пристроями. Особливо приємно, що ASUS не обмежується виробництвом флагманів виключно формату ATX і не забуває про шанувальників більш компактних microATX і Mini-ITX-рішень. Так, єдиною лінійкою для максимально оснащених пристроїв формату Mini-ITX є серія ROG MAXIMUS IMPACT. Але востаннього разу вона оновлювалася з виходом чіпсета Intel Z170. Схожа ситуація спостерігалася і з серією ROG MAXIMUS GENE, яка тільки недавно обзавелася новим представником на Intel Z390. З ним ми і познайомимо вас у цьому огляді.

Новинка отримала назву ASUS ROG MAXIMUS XI GENE, разом з яким їй дістався почесний статус найдорожчої моделі формату microATX за ціною близько $400. Давайте ж розберемося, що ви отримаєте за таку значну суму.

Специфікація

Упаковка і комплект постачання  

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG MAXIMUS. На її боках можна знайти технічні характеристики і опис деяких цікавих особливостей.

Комплект постачання новинки повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, у коробці ми виявили:

• два SATA-шлейфи;
• набір ASUS Q-Connectors;
• набір маркувальних наклейок;
• набір наклейок ROG;
• гвинтики для кріплення M.2-накопичувачів;
• картонну підставку під чашку;
• плату розширення ROG DIMM.2;
• комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
• кабель підключення світлодіодної стрічки.

Плата розширення ROG DIMM.2 встановлюється в третій DIMM-слот, обладнаний спеціальною перемичкою, щоб туди неможливо було помилково вставити модуль пам'яті. На обох сторонах друкованої плати розпаяно по одному інтерфейсу M.2 Socket 3, які підтримують PCIe-накопичувачі форматів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110. Також в наявності пара радіаторів з термоінтерфейсом для охолодження встановлених SSD. Присутній і можливість підключення температурних сенсорів до колодки в кутку друкованої плати для більш точного контролю внутрішніх температур.

Дизайн і особливості плати

У плані дизайну ASUS ROG MAXIMUS XI GENE виглядає як типовий представник лінійки ROG MAXIMUS зразка 2018 року. Є і друкована плата чорного кольору, і сріблясті радіатори оригінальної форми. З цікавого, крім згаданого слота для плати ROG DIMM.2, виділимо радіатор для M.2-накопичувачів, кожух над інтерфейсною панеллю і встановлену заглушку інтерфейсної панелі.

Урізноманітнити вигляд вашої системи допоможе підсвічування ASUS AURA Sync. Світлодіоди вбудовані в кожух над інтерфейсною панеллю, чіпсетний радіатор і в правий край друкованої плати. При бажанні можна підключити пару світлодіодних стрічок.

Зручність складання системи і компонування набортних елементів також знаходяться на висоті: DIMM-слоти оснащені засувками тільки з одного боку, а доступ до SATA-портів або роз'ємів в нижній частині плати не зможе перекрити навіть габаритна відеокарта.

Спеціально для подібних материнських плат формату Mini-ITX компанія ASUS включилася в розробку модулів оперативної пам'яті Double Capacity DIMM. Вони характеризуються більшою висотою, оскільки оснащені додатковим рядом мікросхем, щоб збільшити загальний обсяг до 32 ГБ. У результаті комплект G.SKILL Trident Z F4-3200C14D-64GTZDC дозволяє встановити максимально можливі 64 ГБ ОЗП, використовуючи всього дві планки.

Але з'явилася і невелика проблема: радіатори цього комплекту заважали правильному встановленні кулера, який в підсумку довелося розгорнути в інший бік.

Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можна відзначити лише традиційну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що всі радіатори надійно зафіксовані за допомогою гвинтів.

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, точки виміру напруг за допомогою мультиметра, роз'єм температурного датчика, колодка підключення світлодіодної стрічки, порт NODE і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх.

У верхньому правому куті зосередилася цілий розсип керуючих елементів, а саме:

• кнопки «ReTry» і «Safe Boot» для миттєвого перезавантаження системи і переведення її в безпечний режим;
• кнопки «Ввімкнення» і «Перезавантаження»;
• перемикач «RSVD», покликаний побороти так званий CBB (Cold boot bug) при розгоні з використанням мінусових температур;
• перемикач режиму «Slow mode»;
• джампер «LN2»;
• діагностичний LED-індикатор;
• перемикач «MemOK!II».

Крім згаданої плати ROG DIMM.2 з парою M.2 Socket 3, можливості організації дискової підсистеми представлені ще двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. Ніяких обмежень в їх роботі немає.

Системна плата оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Підтримуються планки з частотами до 4800 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ.

Додатково зазначимо пару колодок підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen і USB 3.1 Gen 2. Усього на платі реалізована підтримка п'яти портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і чотирьох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1 то їх всього шість: пара внутрішніх і чотири зовнішніх.

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів, два з яких з'єднані тепловою трубкою для більш ефективної роботи. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 35,8°C (при розгоні - 35,9°C);
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 45°C (при розгоні - 48,1°C);
• нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 44,9°C (при розгоні - 48,1°C);
• дроселі підсистеми живлення - 44,2°C (при розгоні - 48°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбор матеріалів і їх конструкції.

Живлення процесора здійснюється за 12-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база має твердотільні конденсатори 10K Black Metallic, феритові дроселі MicroFine Alloy і мікросхеми IR3555M із вихідним робочим струмом до 60 А. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I.

Для подачі живлення призначені основний 24-контактний і пара додаткових 8-контактних роз'ємів.

Для розширення функціональності материнської плати ASUS ROG MAXIMUS XI GENE є пара слотів:

1. PCI Express 3.0 x4;
2. PCI Express 3.0 x16.

Окремо відзначимо посилену конструкцію роз'єму для відеокарти, що дозволить йому витримати навіть саму габаритну модель графічного прискорювача.