Огляд і тестування материнської плати ROG MAXIMUS IX FORMULA: беззаперечний флагман

Продовжуючи знайомство з материнськими платами, заснованими на новому чіпсеті Intel Z270, з ключовими особливостями якого ви можете ознайомитися в одному з наших попередніх матеріалів, ми поговоримо про нову представницю сімейства ROG MAXIMUS.

ROG MAXIMUS IX FORMULA позиціонується в ролі топового рішення для оверклокерів і геймерів, які бажають оцінити всі переваги процесорів Intel Core 7-го (Intel Kaby Lake) або 6-го покоління (Intel Skylake) для платформи Socket LGA1151. Як і личить флагманській моделі, новинка має низку особливостей, наприклад, якісну звукову підсистему й інтегрований двосмуговий модуль бездротових інтерфейсів 802.11ac Wi-Fi і Bluetooth 4.1. Давайте ж розглянемо, які ще якості дозволяють нам називати її висококласним рішенням.

Специфікація

Модель	ROG MAXIMUS IX FORMULA
Чіпсет	Intel Z270
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шостого і сьомого покоління для платформи Intel Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц
Слоти розширення	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; PCIe) 6 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)
Bluetooth	Bluetooth 4.1
Звукова підсистема	8-канальна з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієвий радіатор з можливістю підключення до СВО на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 4 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 х USB 3.1 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудиопортов 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Скидання CMOS»
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 1 x USB 3.0 з підтримкою підключення двох USB 3.0 1 x USB 2.0 з підтримкою підключення двох USB 2.0 1 x TPM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG MAXIMUS. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей.

Комплект постачання новинки повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і керівництва користувача, в коробці ми виявили:

• шість SATA-шлейфів;
• інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого і коректного встановлення процесора;
• набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
• місток 2-Way NVIDIA SLI;
• набір маркувальних наліпок;
• набір наліпок ROG;
• картонну підставку під чашку;
• комбіновану антену Wi-Fi и Bluetooth;
• кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

Велика частина друкованої плати ROG MAXIMUS IX FORMULA формату ATX (305 x 244 мм) схована під пластиковим захисним кожухом, який надає її зовнішності дуже приємний і солідний вигляд, що відмінно підходить флагманському пристрою.

Кожух виконує не лише захисну й декоративну функцію, але й слугує прихистком для деяких елементів LED-підсвічування ASUS AURA, яка містить чотири регульовані зони. Для кожної з них можна налаштувати колір світіння й вибрати один з декількох режимів роботи. Підсвічування може не лише горіти певним кольором, але й виступати в ролі світломузики, пульсувати чи наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, спалахуючи червоним у разі перевищення позначки в 60°С.

Що ж стосується зручності складання системи й компонування набортних елементів, усе виконано на вищому рівні й жодних претензій у нас не виникло, незважаючи на доволі велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, можна відзначити наявність опорної пластини, яка виконана з металу й покликана значно підвищити жорсткість конструкції та запобігти пошкодженню ROG MAXIMUS IX FORMULA.

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, колодка підключення світлодіодної стрічки, кнопки «MemOK!», «Safe_Boot» і «ReTry», перемикач режиму «Slow mode», порт TPM, роз'єми підключення системного вентилятора і водоблока СВО, колодка підключення фронтальної панелі й роз'єм температурного датчика. Додатково відзначимо колодку активації портів USB 2.0, яка поєднана з роз'ємом ROG_EXT. Всього на платі силами чіпсета реалізовано підтримку шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх.

Окремо виділимо групу елементів у правому нижньому кутку, де зосередилися роз'єми підключення системного вентилятора, водоблока СВО, а також три колодки для моніторингу стану роботи системи СВО, за допомогою яких ви зможете отримувати дані про температуру й потік рідини в системі.

У верхньому правому кутку розташувалися діагностичний LED-індикатор, а також кнопки ввімкнення та перезавантаження.

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Однак є й певні обмеження. Один зі слотів M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні SATA M.2-накопичувача. У свою чергу другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») ділить пропускну спроможність з двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA_5» і «SATA_6») при встановленні PCIe x4 M.2-накопичувача.

Системна плата ROG MAXIMUS IX FORMULA оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4133 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо колодки підключення виносних панелей з інтерфейсами USB 3.1 і USB 3.0. Всього на платі за допомогою контролерів ASMedia ASM2142 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.0, то їх шість: чотири зовнішніх і два внутрішніх.

Відмінною особливістю ROG MAXIMUS IX FORMULA є її система охолодження, яка складається з двох алюмінієвих радіаторів. Один з них накриває чіпсет, тоді як другий відповідає за охолодження польових транзисторів підсистеми живлення процесора. За бажання даний радіатор можна підключити до контуру СВО і забезпечити підсистему живлення додатковим охолодженням, що буде корисно при екстремальному розгоні. В процесі тестування були зафіксовані такі результати:

• радіатор охолодження чіпсета – 31,3°C (при розгоні – 32°C);
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 33,3°C (при розгоні − 36,2°C);
• нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 40,5°C (при розгоні – 43,4°C);
• дроселі підсистеми живлення – 42,4°C (при розгоні − 50,2°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію.

Живлення процесора здійснюється за 10-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються МОП-транзистори TI NexFET, дроселі MicroFine і японські твердотільні конденсатори.

Для розширення функціональності материнської плати ROG MAXIMUS IX FORMULA є шість слотів:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трислотовою системою охолодження. При цьому у вас ще залишиться доступ до одного роз'єма PCI Express 3.0 x1. Також зверніть увагу, що всі слоти PCI Express 3.0 x1 використовують відкриті роз'єми.

У зв'язку з нестачею вільних чіпсетний ліній, при встановленні плати розширення в слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») пропускна спроможність третього PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3») буде обмежена лише двома лініями. Режим його роботи з двома доступними лініями використовується за замовчуванням.

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, вам доступні два відеовиходи (HDMI і DisplayPort), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

Можливості Multi I/O покладено на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка забезпечує моніторинг.

Коректна робота трьох портів USB 3.1 забезпечена силами двох мікросхем ASMedia ASM2142.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітовий LAN-контролер Intel WGI219V. Розподіл мережевих ресурсів і пріоритезацію трафіку допоможе здійснити фірмова утиліта ROG GameFirst IV.

Встановлений аудіокодек SupremeFX S1220 пропонує підтримку восьмиканального звуку та забезпечує відтворення аудіо зі співвідношенням сигнал/шум на рівні 120 дБ і запис звуку зі співвідношенням сигнал/шум 113 дБ. З метою уникнення виникнення перешкод, викликаних електромагнітними наведеннями, використовується технологія екранування звукового кодека, а для забезпечення максимальної якості звуку застосовуються аудіоконденсатори Nichicon. Також відзначимо наявність 10-канального ЦАП ESS Sabre Hi-Fi ES9023P для фронтальних аудіовиходів і підсилювача TI RC4580 з підтримкою навушників з високим опором.

На інтерфейсну панель даної моделі виведено такі елементи:

• 1 x RJ45;
• 4 x USB 3.0;
• 4 x USB 2.0;
• 1 х USB 3.1 Type-C
• 1 х USB 3.1 Type-A
• 5 x аудіопортів;
• 1 х оптичний S/PDIF Out;
• 1 x кнопка «Скидання CMOS»;
• 1 x кнопка «USB BIOS Flashback».

Безсумнівно, головною перевагою даної конфігурації є підтримка двосмугового (2,4 і 5 ГГц) модуля 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi і Bluetooth 4.1. Він забезпечує роботу мережі Wi-Fi на швидкості до 867 Мбіт/с. Додатково відзначимо велику кількість портів USB (включаючи USB 3.1 Type-C), а також зручне підключення багатоканальної акустики.

Можливості з організації охолодження всередині системного корпуса в ROG MAXIMUS IX FORMULA дуже хороші. В наявності вісім 4-контактних роз'ємів для підключення вентиляторів, два з яких слугують для системи охолодження CPU, два призначені для підключення водоблоків СВО, в той час як ще чотири використовуються для системних пропелерів.