up
ua ru en
menu


BeQuiet_.gif

logo minifile

::>Материнські плати > 2015 > 09 > ASUS H170M-E D3

Версія для друку
Переопублікувати статтю

02-09-2015


rss

Огляд і тестування материнської плати ASUS H170M-E D3 на Intel H170

Не пройшло й місяця з дня анонсу нового сімейства процесорів Intel Skylake для платформи Socket LGA1151 і флагманського чіпсету Intel Z170, як компанія Intel представила ще один набір системної логіки – Intel H170, призначений для рішень середнього рівня. Як не важко здогадатися, новинка є спадкоємцем торішнього Intel H97. Вона пропонує багато в чому схожі можливості з топовим Intel Z170, що дозволить виробникам випускати добре оснащені моделі материнських плат за більш доступною вартістю.

На відміну від Intel Z170, новий чіпсет підтримує тільки 16 ліній PCI Express 3.0, а також на один SATA Express і на два порти USB 3.0 менше. Додатково відсутня можливість розподілу ліній між слотами PCI Express 3.0 x16. Оверклокерські ж можливості, згідно з побажаннями компанії Intel, повинні бути обмежені розгоном лише GPU.

У підсумку таблиця порівняння характеристик двох чіпсетів виглядає наступним чином:

 

Intel Z170

Intel H170

Чіпсетні лінії PCI Express 3.0

20

16

Схеми розподілу процесорних ліній PCI Express 3.0

х16 / х8+х8 / х8+х4+х4

х16

Максимальна кількість портів SATA 6 Гбіт/с

6

6

Максимальна кількість портів SATA Express (x2)

3

2

Підтримка технології Intel RST для PCIe-накопичувачів (M.2 x4 і SATA Express x2)

3

2

Максимальна кількість портів USB 3.0

10

8

Загальна кількість портів USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

Давайте ж перейдемо до докладного вивчення новинки ASUS H170M-E D3, яка є дещо більш доступною версією ASUS Z170M-E D3 і призначена для складання компактних моделей середнього рівня.

ASUS H170M-E D3

Специфікація материнської плати ASUS H170M-E D3:

Виробник і модель

ASUS H170M-E D3

Чіпсет

Intel H170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шостого покоління

Частота використовуваної пам'яті

1866* / 1600 / 1333 МГц

(*OC)

Підтримка пам'яті

4 x DDR3 DIMM-слоти з підтримкою до 64 ГБ пам'яті

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4)

1 x PCI Express 3.0 x1

1 x PCI

Дискова підсистема

Чіпсет Intel H170 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

4 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

Кодек Realtek ALC887

8-канальний звук

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз’єм вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x D-Sub

1 x DVI-D

1 x LAN (RJ45)

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

4 x SATA 6 Гбіт/с

1 х роз’єм TPM

1 х COM

1 х LPT

1 x S/PDIF Out

1 x конектор виведення звуку на передню панель

1 x блок конекторів передньої панелі

1 х конектори для підключення температурного сенсора

1 x джампер скидання CMOS

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Комплектація

посібник користувача

брошура з описом гарантії

диск із драйверами та утилітами

2 x кабелі SATA

1 х заглушка інтерфейсної панелі

Форм-фактор

microATX

244 x 224 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

ASUS H170M-E D3

Материнська плата ASUS H170M-E D3 постачається у звичній картонній коробці, прикрашеній поліграфією у фірмовому стилі. Ключовим елементом дизайну лицьової панелі, крім найменувань компанії-виробника та моделі пристрою, виступає звичне нам за торішніми моделями зображення круглого радіатора на чіпсеті з логотипом технології ASUS 5X Protection II. Додатково тут можна звернути увагу на підтримку операційної системи Windows 10 і на використання відеовиходу HDMI. Окремо відзначена наявність у комплекті подарунка для любителів гри World of Warships: разом із купівлею плати вони одержать бонусні коди на 15 днів преміум-доступу та преміальний бронепалубний крейсер Діана.

ASUS H170M-E D3

На звороті упаковки можна ознайомитися із зображенням тестованої новинки, її короткими технічними характеристиками, а також із ключовими особливостями та перевагами:

  • ASUS 5X Protection II – передбачає використання цифрової підсистеми живлення ASUS DIGI+ VRM, захисту модулів оперативної пам'яті від струму короткого замикання, LAN-інтерфейсу від сплесків напруги та ключових вузлів від надмірної напруги, а також наявність сталевої інтерфейсної панелі з підвищеною стійкістю до корозійних процесів.
  • ASUS USB 3.0 Boost – для прискорення роботи інтерфейсу USB 3.0 реалізована підтримка протоколу UASP.
  • M.2 with PCIe x4 – розташований на поверхні материнської плати інтерфейс M.2 має пропускну здатність в 32 Гбіт/с.
  • Gaming Audio − встановлений на материнській платі аудіокодек Realtek ALC887 пропонує підтримку восьмиканального звуку. Щоб уникнути виникнення перешкод, викликаних електромагнітними наведеннями, використовується спеціальна технологія екранування. Для забезпечення максимальної якості звуку застосовуються аудіоконденсатори компанії Nichicon. До того ж лівий і правий аудіоканали виконані на різних шарах текстоліту, що сприяє мінімізації перехресних наведень.

ASUS H170M-E D3

У коробці з ASUS H170M-E D3 постачаються тільки найнеобхідніші аксесуари: диск із драйверами та утилітами, інструкція користувача, два SATA-шлейфи та заглушка інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS H170M-E D3

Новинка виконана на компактній друкованій платі темно-коричневого кольору формату microATX (244 х 224 мм). Дещо відтіняє її стримане оформлення круглий радіатор бронзового кольору на чіпсеті, який робить вигляд материнської плати більш цікавим.

ASUS H170M-E D3

Компонування ж набортних елементів у цілому реалізоване на високому рівні, тому ніяких особливих проблем з даним аспектом використання у вас не виникне, оскільки всі порти розташовані на оптимальних місцях, ближче до країв друкованої плати.

ASUS H170M-E D3

Виробник подбав про те, щоб заміна модулів оперативної пам'яті не викликала дискомфорту, оснастивши DIMM-слоти засувками тільки з одного боку.

ASUS H170M-E D3

На звороті текстоліту можна звернути увагу на стандартну опорну пластину процесорного роз’єму, а також на той факт, що єдиний радіатор охолодження чіпсету закріплений за допомогою пластикових кліпс.

ASUS H170M-E D3

У нижній частині друкованої плати ASUS H170M-E D3 розташовані наступні роз’єми: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі, S/PIDIF Out, джампер для скидання CMOS, порти COM, LPT і TPM, а також колодка підключення фронтальної панелі. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну USB 3.0. Усього на платі реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.0, то їх вісім: чотири внутрішні та чотири зовнішні. Усі порти USB обслуговуються силами чіпсету Intel H170.

ASUS H170M-E D3

ASUS H170M-E D3

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

ASUS H170M-E D3

Системна плата ASUS H170M-E D3 оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR3, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти усі доступні роз’єми). Підтримуються модулі, які працюють на частотах до 1866 МГц у розгоні. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо розташовану поряд другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.0.

ASUS H170M-E D3

Система охолодження розглянутої плати складається тільки з одного алюмінієвого радіатора, який здійснює відведення тепла від набору системної логіки Intel H170. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 32,7°C;
  • польові транзистори підсистеми живлення процесора – 57,2°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 48,6°C;
  • ШІМ-контролер − 37,9°C.

Отримані результати можна охарактеризувати як хороші, оскільки до критичних значень ще є достатній запас.

ASUS H170M-E D3

ASUS H170M-E D3

Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на ШІМ-контролері ASP1400B із вбудованою підсистемою керування енергоспоживанням DIGI+ VRM. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності: використовуються твердотільні конденсатори зі збільшеним терміном служби та дроселі з феритовим осердям. Для подачі напруги живлення призначені основний 24-контактний і додатковий 8-контактний роз’єми.

ASUS H170M-E D3

Для розширення функціональності ASUS H170M-E D3 у розпорядженні в користувача є чотири слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4);

Оскільки чіпсет Intel H170 не підтримує розподіл ліній між слотами PCI Express 3.0 x16, то другий з них підключений до чіпсету і його пропускна здатність обмежена чотирма лініями. При цьому в користувача присутня можливість встановити дві відеокарти в режимі AMD CrossFireX, однак схема їх роботи (х16+х4) не дозволить повною мірою розкрити потенціал подібного зв'язування.

ASUS H170M-E D3

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні три відеовиходи: HDMI, DVI-D і D-Sub, обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

ASUS H170M-E D3

Оскільки чіпсет Intel H170, як і його старша версія Intel Z170, не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування відповідного слоту реалізоване за допомогою мосту ASMedia ASM1083.

ASUS H170M-E D3

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка керує роботою системних вентиляторів, портами COM, LPT і PS/2, а також забезпечує моніторинг.

ASUS H170M-E D3

Для підтримки мережевих з'єднань служить гігабітний LAN-контролер Realtek 8111H.

ASUS H170M-E D3

Звукова підсистема розглянутої материнської плати основана на 8-канальному HDA-кодеку Realtek ALC887, який підтримує аудіосистеми форматів 2/4/5.1/7.1. У дизайні використовується фірмова концепція Gaming Audio, про яку ми вже згадували на початку огляду.

ASUS H170M-E D3

Інтерфейсна панель моделі ASUS H170M-E D3 включає до свого складу наступні порти:

  • 1 x DVI-D;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x D-Sub;
  • 2 x PS/2;
  • 1 x LAN (RJ45);
  • 4 x USB 3.0;
  • 2 x USB 2.0;
  • 3 x аудіопорти.

Подібне компонування можна охарактеризувати як цілком гідне для недорогої материнської плати, оскільки вона пропонує три відеовиходи, включаючи сучасний HDMI, і достатню кількість портів USB. Однак деяких користувачів може розчарувати незручне підключення багатоканальної акустики.

ASUS H170M-E D3

ASUS H170M-E D3

В ASUS H170M-E D3 присутні цілком стандартні можливості для організації охолодження усередині системного корпусу. В наявності три 4-контактні роз’єми для підключення вентиляторів, один із яких служить для охолодження центрального процесора, тоді як два інші призначені для системних вертушок.


Социальные комментарии Cackle
Пошук на сайті
Поштова розсилка
facebook vk YouTube
google+ twitter rss
top10

vote

Голосування