Огляд і тестування материнської плати ASUS H170-PRO/USB 3.1

Продовжуючи наше знайомство з материнськими платами для роботи із сімейством процесорів Intel Skylake (платформа Socket LGA1151), ми поговоримо про нову модель середнього класу від компанії ASUS, а саме про ASUS H170-PRO/USB 3.1. Як неважко здогадатися із її назви, вона виконана на основі чіпсету Intel H170 і вигідно відрізняється підтримкою високошвидкісних портів USB 3.1. Окремо нагадаємо, що на відміну від флагманського побратима Intel Z170, використовуваний набір системної логіки підтримує тільки 16 чіпсетних ліній PCI Express 3.0, а також на один SATA Express і на два порти USB 3.0 менше. Додатково в ньому відсутня можливість розподілу ліній між слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерські можливості, згідно з побажаннями компанії Intel, обмежені тільки розгоном GPU.

Специфікація материнської плати ASUS H170-PRO/USB 3.1:

Материнська плата ASUS H170-PRO/USB 3.1 постачається у звичній картонній коробці, прикрашеній поліграфією у фірмовому стилі з позначенням ключових характеристик і переваг. Додатково виділена можливість активації подарунка для любителів гри World of Warships: бонусні коди на 15 днів преміум-доступу та преміальний бронепалубний крейсер «Діана».

У коробці постачаються тільки найнеобхідніші аксесуари: диск із драйверами та утилітами, інструкція користувача, два SATA-шлейфи та заглушка інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Новинка виконана на компактній друкованій платі темно-коричневого кольору формату ATX (305 х 244 мм). Її оформлення цілком стандартне для моделей середнього рівня від ASUS: темні кольори розбавляються радіаторами бронзового кольору, що робить вигляд моделі більш цікавим.

У свою чергу компонування набортних елементів реалізоване на високому рівні, тому ніяких особливих проблем з даним аспектом у вас не виникне. Зокрема, усі порти розташовані на оптимальних місцях, ближче до країв друкованої плати, а DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку.

На звороті текстоліту можна звернути увагу на стандартну опорну пластину процесорного роз’єму, а також на той факт, що радіатори закріплені за допомогою пластикових кліпс.

У нижній частині друкованої плати ASUS H170-PRO/USB 3.1 розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі, S/PDIF Out, джампер для скидання CMOS, порт COM, а також колодка підключення фронтальної панелі. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну USB 3.0. Усього на платі реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.0, то їх сім: чотири внутрішні та три зовнішні, один із яких виконаний у форматі Type-C. Усі порти USB обслуговуються силами чіпсету Intel H170.

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), чотирма портами SATA 6 Гбіт/с, а також одним SATA Express, який сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с. Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

При цьому має місце одне обмеження: інтерфейси M.2 Socket 3 і SATA Express використовують загальну шину SATA. Тому якщо в слот M.2 Socket 3 встановлений SATA-накопичувач, то роз’єм SATA Express зможе підтримувати лише PCIe-пристрій.

Системна плата ASUS H170-PRO/USB 3.1 оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі доступні роз’єми). Підтримуються модулі, які працюють на частотах до 2133 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо розташовану поряд другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.0.

Система охолодження розглянутої плати складається із двох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету Intel H170, у той час як інший накриває елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсету – 31,4°C;
• радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 42,1°C;
• дроселі підсистеми живлення процесора – 55,3°C;
• польові транзистори – 50,9°C. 

Як бачимо, попередньо встановлені радіатори забезпечують хороше охолодження ключових компонентів.

Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на ШІМ-контролері ASP1400B із вбудованою підсистемою керування енергоспоживанням DIGI+ VRM.

Для розширення функціональності ASUS H170-PRO/USB 3.1 у розпорядженні в користувача є шість слотів:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16;
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4);
5. PCI;
6. PCI.

Оскільки чіпсет Intel H170 не підтримує розподілу ліній між роз’ємами PCI Express 3.0 x16, то другий із них підключений до чіпсету і його пропускна здатність обмежена максимум чотирма лініями. При цьому в користувача присутня можливість встановити дві відеокарти в режимі AMD CrossFireX, однак схема їх роботи (х16+х4) не дозволить повною мірою розкрити потенціал подібного зв'язування.

Також важливо відзначити, що слоти PCI Express x16 («PCIE x16_2») і PCI Express x1 («PCIE x1_1» і «PCIE x1_2») ділять між собою чотири чіпсетні лінії, тому за замовчуванням роз’єм PCI Express x16 («PCIE x16_2») працює в режимі х2.

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні три відеовиходи: HDMI, DVI-D і DisplayPort, обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

Оскільки чіпсет Intel H170 не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування двох відповідних слотів реалізоване за допомогою мосту ASMedia ASM1083.

Коректна робота двох портів USB 3.1 на інтерфейсній панелі забезпечена силами мікросхеми ASMedia ASM1142.

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT5539D, яка керує роботою системних вентиляторів, портами COM і PS/2, а також забезпечує моніторинг.