up
ua ru
menu


ASUS_Quiz_1.gif

logo minifile

::>Цифрова індустрія > 2008 > 02 > ...

Версія для друку
Переопублікувати статтю

03-02-2008


rss

В сфері нових технологій. Випуск 8

Минулий тиждень був наповнений багатьма цікавими подіями і в плані останніх досягнень в сфері нових технологій, і в плані вирішення ситуацій, які склалися на нанотехнологічному ринку, і в сфері новинок потужних графічних рішень, також серед пристроїв тимчасового зберігання даних з новими можливостями. І звичайно ж на більш цікавих і перспективних з них ми зупинимося.

Розроблена нова технологія для сенсорних екранів, що дозволяє безконтактно керувати об'єктами в трьох вимірах і не вимагає мати на руці сенсори. Можна маніпулювати об'єктами на відстані до 1,5 метра. Можливості безконтактного інтерфейсу можна подивитися в наступному відеосюжеті:

Відповідно до стверджень норвезької компанії Elliptic, автора новинки, впроваджувати дане рішення можна і у мобільні телефони.

В сфері новинок на основі OLED технології надана можливість бачити поточний час прямо на своїй шкірі, але тільки не у вигляді зморшок, а у вигляді цифр, які висвітлюються в міліметрі від вашої шкіри на прозорому найтоншому екрані «з органіки» за допомогою світлодіодів, зафіксованих з боків.

Важливим моментом минулого тижня є офіційний анонс одного з найбільш потужних графічних рішень - нової відеокарти AMD Radeon HD3870 X2 на базі двох чіпів RV670 на одній друкованій платі, які взаємодіють через PCI-Express комутатор.

Розкриємо трохи технологічний підхід інженерів АМD в реалізації задуму, який дозволив забезпечити приріст продуктивності до 1,7 разів за рахунок значної сумарної кількості потокових процесорів, текстурних блоків і інших подвоєних показників чіпів, в порівнянні з графічним рішенням на одному чіпі HD3870. Технологія спілкування двох ядер інженерами АМD представлена ось так:

Бачимо, що два RV670 через PCI-Express комутатор і системну шину обмінюються інформацією одночасно у двох напрямках, крім того, проходячи транзитом через них, можуть безпосередньо спілкуватися один з одним. Такий підхід у короткий термін дозволив видати продуктивний продукт на вже давно відомому ядрі, що позбавило новинку від «недоробок», які зазвичай характерні для нової продукції, і максимально зайняти вільну нішу ринку аж до моменту виходу більш дорожчого конкурента двопроцесорних відеокарт NVIDIA GeForce 9800 GX2, що запланований на березень. До того ж, відеокарта GeForce 8800 Ultra вже «залишає сцену», оскільки представники компанії NVIDIA перестали приймати на неї замовлення, попередивши своїх партнерів.

Цікаві новинки серед пристроїв тимчасового зберігання даних. Компанія WD оновила лінійку переносних вінчестерів Passport, адже популярність ноутбуків і мобільних комп'ютерів росте з кожним місяцем і додаткової ємності нікому не завадить.

Представлено новий My Passport Essential на 320 Гб з підключенням по USB 2.0. зі швидкістю передачі даних, що дорівнює пропускної здатності цього інтерфейсу (480 Мбіт/с). Пристрій обходиться живленням, що може передати інтерфейс USB - додатковий провід не потрібен.

На основі технології побудови матеріалів з вуглецевих нанотрубок створена гнучка матриця високошвидкісних нанотранзисторів на пластиковій плівці. Суть технології полягає в тому, що нанотрубки були нанесені безпосередньо на поверхню плівки, у вигляді розчинених «чорнил», подібно тому, як друкує на папері текст струминний принтер.

Гнучкий електронний чіп-прототип.

Така простота підходу дозволяє масово виробляти гнучку електроніку та бути комерційно успішною продукцією, використовуючи в складі електронного паперу, «розумної шкіри» і т.ін. Вченим з Університету Массачусетса довелося перебороти проблему низької мобільності зарядів у пластиковому субстраті, але, все-таки, пристрій може працювати тільки з частотою до декількох кГц.

Від гнучкої електроніки перейдемо до розробок новітніх інтегральних чіпів. Варто відзначити що, незважаючи на програш в «гонці озброєнь» Intel і AMD ще кілька років назад, компанія VIA і не думає здаватися. На минулому тижні VIA представила свою 65-нанометрову процесорну мікроархітектуру Isaiah, що буде використана в малогабаритних настільних ПК, мультимедійних центрах, надтонких і легких ноутбуках і субноутбуках. Просунутий техпроцес дозволив компанії довести частоту перших моделей Isaiah до 2 ГГц (при частоті системної шини від 800 до 1333 МГц і 1 Мб кеш-пам'яті L2).

Основна перевага процесорів VIA - знижене енергоспоживання - не забуто компанією. Інженери реалізували підтримку режиму С6 (відключення живлення кешу) і технологію PowerSaver. Досить цікавий показник - процесор Isaiah на частоті 1,8 ГГц успішно пройшов перевірку в Crysis. Все-таки, гідну конкуренцію Intel на ринку процесорів складе компанія АМD завдяки виходу 4-х ядерних процесорів, очікуваних на світовому ринку в середині 2008 р. Перші новинки сімейства Barcelona, виконані по 45 нм техпроцесу, істотно знизять енергоспоживання і будуть мати навіть більшу потужність, ніж планувалося: 6 Mb кеш-пам'яті L3, підтримка пам'яті на частоті 1066 МГц, використовують новий роз’єм АМ2+, потім до 2009 р планується використання більш швидкісного роз’єму АМ3 з підтримкою пам'яті на 1333 МГц. Не менш оптимістично настроєний інший мікропроцесорний гігант, компанія Intel, що почала активно просувати новий стандарт пам'яті, однак висока вартість модулів обмежує попит як на DDR3, так і на нові чіпсети і процесори.

Виробники оперативної пам'яті співробітничають із Intel, щоб оптимізувати масове виробництво чипів DDR3, очікується, що вже в другій половині 2008 року ціни DDR2 і DDR3 зрівняються (±10%). Безумовно, швидкий перехід на DDR3 дозволить стабілізувати ціни на ринку (нагадаємо, демпінг DDR2 триває вже протягом півроку). Цікаво відзначити, компанія Intel повідомила, що збирається продавати процесори Core 2 Duo 1,6 і 1,8 ГГц з MacBook Air окремо від самого ноутбука .

Позитивною якістю даних процесорів є їх зменшення на 60% від стандартних розмірів і володіння зниженим енергоспоживанням, що зацікавило багатьох бажаючих мати в себе таку новинку. Хоча, всі ці переваги в порівнянні з сьогоднішніми процесорами, можливо, одразу перестануть бути цікавими з виходом 45 нм платформ Montevina, запланованих на травень 2008 р.

В пристроях тимчасового зберігання даних теж з'явилися нові розробки, що дозволяють новій продукції мати більші можливості. Успішно розроблена нова технологія ONFI 2.0, що дозволяє створювати твердотілі накопичувачі інформації зі швидкістю обміну даними, що перевищують в 5 разів накопичувачі на актуальній зараз архітектурі NAND флеш-пам'яті (нагадаємо, SD, miniSD, microSD, MMC, MS і т.д. мають швидкість передачі даних до 40 Mб/с при читанні з пам'яті, 20 Mб/с при записі в пам’ять). Новинка на чотирьохрівневій архітектурі, побудована компаніями Intel і Micron, може досягти 200 Mб/с при читанні з пам'яті і до 100 Mб/с при записі в пам’ять, що дозволяє набагато швидше оперувати інформацією. Але про успішність масового виробництва зможемо з вами поговорити не раніше другої половини 2008 р.

Не вщухає конкуренція між Intel і альянсом компаній на чолі з IBM за впровадження 32-нм техпроцесу, що дозволить вдвічі збільшити число транзисторів на чіпі (до 1.9 млрд.) і знизити споживану потужність на 45%, в порівнянні з продукцією на основі 45 нм техпроцесу. Отже, будуть вдосконалюватися мобільні пристрої і значно знизиться їх вартість. Так, Intel вже заявила про розроблену на основі 32-нм техпроцесу статичну оперативну пам'ять (SRAM) з розміром клітинки 0,18 мкм2 і ємністю мікросхеми 291 Мб.

В той же час альянс компаній на чолі з IBM продемонстрував на основі 32-нм технології 1,5 Мб статичну оперативну пам'ять (SRAM) з площею клітинки менше 0,15 мкм2.

Значно цікавіші розробки принципово нового виду оперативної пам'яті від компанії Nanochip Inc., що днями оголосила про створення чіпу пам'яті ємністю до 1 Тб. Перший прототип представлений ємністю 100 Гб з клітинками розміром 15 х 15 нм. Компанія впевнює, що можливе щорічне подвоєння ємності та зменшення розміру клітинок пам'яті до 2-3 нм.

Новинка буде зберігати інформацію у фазових клітинках і мати MEMS (мікроелектромеханічну) систему читання/запису (по типу записуючих голівок у жорстких дисках). Масове виробництво можливе поки не раніше 2010 р., адже ще не випробувані робочі прототипи.

Що ж, поживемо - побачимо.


Социальные комментарии Cackle
Пошук на сайті
Поштова розсилка
top10

vote

Голосування