В сфері нових технологій. Випуск 3

Розглянемо вже відомі технології, які не стоять на місці і постійно вдосконалюються у своїй практичній реалізації, надаючи цікаві новинки, роблячи їх більш компактними і надійними в експлуатації.

Схоже, що вже згідно звичаю, почнемо з дисплеєбудування, а точніше з технології touch screen. Звичайно ж, керувати комп'ютером за допомогою дотиків до екрану набагато зручніше та швидше, ніж за допомогою мишки і клавіатури. Відсутність зайвої периферії і наявність зручного, інтуїтивно зрозумілого інтерфейсу робить сенсорні системи все більш розповсюдженими.

Давно відома сенсорна технологія планується як одна з основ навігації в новій операційній системі Windows Vienna (Windows 7 від співробітників Microsoft Еngineer's, що запланована на 2010-й рік). Вона виявиться набагато зручніше та розкриє більше функціональних можливостей touch screen дисплеїв.

Особливість Windows Touch полягає у використанні нової операційної системи Windows 7 і нового програмного ядра MinWin, що займає всього 25 Мбайт на диску, замість 4 Гбайт, що необхідно для Windows Vista. MinWin може працювати всього з 40 Мбайт ОЗП. Компактність дозволяє застосовувати це ядро в ОС для систем з малим об'ємом пам'яті, таких як вбудовані пристрої, що забезпечить можливість виходу на нові ринки, у тому числі і мобільних телефонах нового покоління.

Результатом і перевагою даної розробки є вільне налаштування меню з доступом до будь-якої функції будь-якого додатку, можливість створення багаторівневих систем різних підменю. Причому «слухняний» екран автоматично перемикається на роботу «голим» пальцем або натиснення стілусом, кому що приємно та зручно. Що ж, новітня операційна система Microsoft Windows 7, розрахована на сенсорну технологію з більш багатими функціональними можливостями, досить приваблива, залишилося лише переконати великі компанії про прийняття на озброєння цієї новинки у своїх нових продуктах.

Продовженням теми попереднього огляду можливостей технології побудови гнучких екранів з'явилася новинка тайванського дослідницького інституту. Обіцянки не змусили себе довго чекати: розробники запропонували гнучкий кольоровий 10, 4-дюймовий дисплей на холестеричних рідких кристалах(cholesteric liquid crystal display, Ch-LC).

Використання пластикової основи замість скляної дозволило екрану стати гнучким і більш тонким. Товщина екрану зменшилася на 50% у порівнянні із традиційною технологією побудови РК-дисплеїв, і склала 10 мм.

А легкий, мобільний, компактний, з прийнятним охопленням кольорів 7-дюймовий гнучкий екран можна згорнути або зручно скласти. Крім того, вже розроблені на цій основі монохромні дисплеї шириною 3,5 дюйми з бажаною гнучкістю. Але, на жаль, офіційний реліз технології запланований аж на 2009р.

Цікавим минулий тиждень виявився і у сфері графічних рішень, які дозволили поглянути на недалеке майбутнє ігрової графіки. Мова піде про практичну реалізацію нового оновлення технологій CrossFire і 3-Way SLI.

Одразу за анонсом довгоочікуваного графічного процесора GeForce 8800 GTS на ядрі G92, що тепер має 256-бітний інтерфейс до 512 Мб відеопам'яті GDDR3 і 128 потокових процесорів, а рекомендується до роботи при частотах 650/1625/970(1940) МГц по GPU, потоковим процесорам і пам'яті відповідно, компанія NVIDIA офіційно запропонувала оновлену версію технології SLI, що дозволяє поєднувати на одній материнській платі три потужні відеокарти.

Такий підхід теоретично підвищує продуктивність всієї відеосистеми в 2,8 рази, в порівнянні з тією, яка має лише один графічний контролер. Безумовно, сама технологія Scalable Link Interface не є новою (представлена ще в 2004р.), але раніше вона дозволяла поєднувати в системі потужність двох відеокарт. Нова версія цієї технології зараз більш приваблива, оскільки вона повинна дозволити системі видати графіку з роздільною здатністю 2560x1600 при частоті 60 кадрів/секунду з восьмикратним згладжуванням. Розробники створили тестову конфігурацію із трьох відеокарт лінійки GeForce 8800 (8800 GTX або 8800 Ultra) на материнській платі nForce 680 SLI MCP для запуску гри Crysis з роздільною здатністю 1920x1200 і при використанні всіх можливостей програмного інтерфейсу Microsoft DirectХ 10. Внаслідок, отримали 384 потокових процесора, швидкість заповнення понад 110 гігапікселей у секунду і більше 2 Гб пам'яті. Це, звичайно, досить переконливо, але, найімовірніше, технологія 3-way SLI навряд чи стане розповсюдженою. Основним обмежуючим фактором до формування подібної системи є вартість, яка на сьогоднішній день становить близько $8 тис.

А ось у бюджетний сектор прийде схожа по можливостям технологія, розроблена і модернізована компанією AMD. Нещодвано вона запропонувала оновлений варіант технології CrossFire - це CrossFire X, що поєднує потужності трьох або чотирьох відеокарт Radeon серій 2000 або 3000. Варто відзначити, що кожна з відеокарт може бути як звичайною, так і з двома графічними чіпами на одній платі, що значно збільшує загальну продуктивність системи.

Такий підхід дає можливість суперничати з «гігантом» NVIDIA. Драйвери з підтримкою CrossFire X компанія AMD обіцяє випустити в першому кварталі 2008р для майбутніх відеокарт із одним і двома графічними чіпами. Першою двочіповою відеокартою повинна стати Radeon HD 3870 X2 на базі RV670 (з 2 х 512 Мб пам'яті типу GDDR4), але «двоголовий» чіп буде носити нову назву R680 (RV670+ RV670= R680). Виходить, що об'єднавши парочку R680, ми отримаємо чотиричіпову конфігурацію.

AMD Radeon R680

Одразу привертають увагу  досить щільно скомбіновані два відеочіпи RV670 і відповідний міст PLX, що  сприяє їх спільній роботі і поділу порівну пропускну здатність інтерфейсу PCI Express x16. Відзначимо, що також компактно по зовнішньому боці кожного з відеочипів розташовуються мікросхеми пам'яті, крім того, новенька плата буде мати 6-піновий і 8-піновий роз’єми живлення. Відеокарти на базі RV620 (назви: Radeon HD 3470 і Radeon HD 3450) і відеокарти на базі чіпу RV635 (назви:Radeon HD 3670 і Radeon HD 3650) з підтримкою DirectХ 10.1 і PCI Express 2.0 вийдуть вже в січні. А виходить, що основою всіх наступних відеокарт будуть графічні чіпи з сімейства R6xx/RV6xx. Отже, появи нової графічної архітектури, а точніше терміни появи флагманського чіпу R700, варто очікувати не раніше, ніж через рік.

Переходимо до джерел живлення. Майбутнє наших акумуляторів трохи поміняли фахівці американської компанії M2E Power, розробивши технологію, що забезпечує багаторазове збільшення ємності - це новий мініатюрний генератор для мобільних пристроїв, що перетворить кінетичну енергію в струм.

Генератор підзаряджує акумулятор мобільного пристрою при кожному русі його власника. Таким чином, термін безперервної роботи акумулятора може збільшуватися в 3 - 7 разів, як стверджує M2E Power. В ході тестів, проведених M2E Power, з'ясовано, що 4 години ходіння (це середнє навантаження людини за день) досить для 1,5 годин розмови по сотовому телефону.

Новинка має в собі магніт, прикріплений до пружини, обмотку, схему і звичайну батарею для накопичення енергії. Пристрій працює на основі давно відомого принципу електромагнітної індукції - це виникнення електрорушійної сили (ЭРС) у провіднику, що знаходиться в магнітному полі, яке змінюється, або завдяки руху провідника щодо нерухомого магнітного поля. Тобто суть новинки у впливі на магнітне поле, що виникає при русі обмотки поруч з магнітом, тому в провіднику, розташованому в магнітному полі, виникає електричний струм. Компанія вже запатентувала структуру компонентів винаходу. Виробник планує такі «кишенькові генератори» довести до мінімальних розмірів, щоб включити в конструкцію сучасних мобільних пристроїв, на що потрібен час. Оскільки акумулятор здатен самозаряджатися, це дозволило знизити вміст традиційних компонентів, у тому числі важких металів. Виходить, для виробництва таких новинок буде потрібно в два рази менше компонентів, що буде набагато дешевше, в порівнянні зі створенням сучасних літієвих батарей.

Схоже, непогані перспективи для такої дрібної і приємної новинки, але ще більш кардинальні зміни нам запропонувала нещодавно японська компанія Unisantis в сфері досліджень і розробки тривимірного транзистору, здатного збільшити швидкість процесорів до 20 - 50 ГГц.

SGT - транзистор з багатошаровим затвором також дозволяє створювати швидку, міцну і компактну пам'ять, де вертикально розміщений істок, затвор і сток, на відміну від традиційного горизонтального їх розташування в транзисторах твердотілих накопичувачів. Транзистор складається з вертикальної кремнієвої серцевини, оточеної клітинками пам'яті, електричними контактами і іншими елементами. Колектор, эміттер і база транзистора знаходяться в 3 D-просторі, а не у двовимірній площині, як зараз. За словами інженерів, така конструкція значно скорочує дистанцію, що у процесі функціонування чіпу повинні переборювати електрони. Використання таких транзисторів у майбутньому дозволить десятикратно збільшити швидкість роботи чіпів, а також знизити їх тепловиділення. Крім того, за словами вчених, нові чіпи на базі транзисторів з багатошаровим затвором будуть дешевше в порівнянні з нинішніми продуктами.

Хоча, сфера застосування SGT значно ширше ринку накопичувачів. Тривимірні транзистори стануть наступним кроком еволюції цих пристроїв, повністю витиснувши «плоскі» з всіх областей їх застосування. Можливо, що використання SGT сповільнить збільшення кількості ядер у процесорах. Щоправда, терміни впровадження цих транзисторів у виробництво поки не визначені навіть приблизно.

Що ж, нові технології в комп'ютерному світі є нескінченно поповнюваною і цікавою темою, яка постійно розбурхує уяву людей, змушуючи займатися пошуком нового підходу до раціоналізації сучасного життя.

Автор: Анна Смірнова