В сфері нових технологій. Випуск 22

Саме цікаве нововведення в сфері дисплеєбудування, що заслуговує уваги, це розробка зовсім реалістичного об'ємного зображення від 3D до 6D. Звичайні плоскі екрани показують 2D зображення. Частиною 3D і 4D екранів є масив мікролінз, що дозволяє створити об'ємне зображення. 6D екран створює об'ємне зображення, вигляд якого залежить від зовнішнього оточення екрана. Світлотіні на зображеному предметі залежать від зовнішнього освітлення, предмет начебто дійсно перебуває у кімнаті. Одже такий екран дозволяє створювати зображення, що змінюються залежно від положення сонця, без зовнішнього контролю.

Зупинимося докладніше на створенні 3D зображення. Пам'ятаєте «об'ємні» листівки, на яких на зображення накладено безліч довгих вертикальних призм, завдяки яким листівка мала об'єм? Таким засобом можна «показати» елементарний рух, наприклад, машини по дорозі. Але при цьому зображення буде змінюватися тільки при горизонтальному зрушенні крапки огляду. Якщо замість довгих вертикальних призм використовувати малюсінькі квадратики, то вийде 4D зображення, для якого буде можливе і вертикальне зрушення. Аналогічним образом влаштований 4D екран.

Додавши до 4D екрану спеціальний шар мікролінз, розробники зробили 6D екран. Зображення, що він створює, змінюється не тільки залежно від кута огляду, але і від освітлення екрана зовнішніми джерелами світла. У якості тестового було взяте зображення скляної кулі з ефектною грою світла. Ramesh Raskar, професор MIT Media Lab, так прокоментував результати роботи: «при порівнянні найкращої голограми з оригіналом добре помітна її неприродність. Якщо взяти голограму квітки і справжню квітку, то при зміні освітлення тіні на квітці поміняються, а тіні на голограмі залишаться застиглими."

Екран, що відображає «штучне зображення», буде представлений 11 серпня на конференції SIGGRAPH у Лос-Анджелесі. Оскільки він був зібраний вручну, то його вартість дуже висока (біля $30 за піксель), і виробництво таких екранів поки нерентабельне. Але розробники вважають, що років через 10 буде можливо створення 6D екранів у промисловому масштабі.

З моменту придбання ATI Technologies компанією AMD пройшло вже чимало часу, але тільки зараз вони змогли вийти на фінішну пряму процесу злиття, адже дві настільки великі корпорації, кожна зі своєю історією, традиціями і штатами розробників не могли одразу стати єдиним цілим. Але за останні півроку ми бачимо, що AMD представляє все більш цікаві продукти, що заслуговують уваги, причому це стосується як чіпсетів, так і відеокарт.

В області виробництва центральних процесорів чимало нового.  Так, на основі привабливого і популярного чіпсету AMD 780G, компанією представлений AMD 790GX з інтегрованою графікою. Новинка разом з південним мостом SB750 поставляється парами і має вбудоване графічне рішення Radeon HD 3300. Крім того, AMD 790GX реалізує гарний розгінний потенціал процесорів AMD Phenom через систему Advanced Clock Calibration (ACC).

Крім підтримки DirectХ 10, AMD 790GX також може похвалитися підтримкою Hybrid CrossFire і CrossFire multi-GPU технологій, HyperTransport 3.0, Cool'nQuiet 2.0 і Unified Video Decoder (UVD).

AMD 790GX підтримує порти Dual-DVI, HDMI 1.2 і DisplayPort і до 12 USB роз’ємів, 6 SATA 3.0 Gbps портів (з можливістю організації RAID 0, 1, 5 і 10). Новинка підтримується основними партнерами ASUS, ASRock, Biostar, DFI, ECS, Foxconn, Gigabyte, J&W Technology, Jetway і MSI, а саме заявленим бажанням провідних виробників організовувати свою продукцію на цьому чіпсеті.

Пропонуємо поглянути на таблицю порівняльної характеристики AMD 790GX з іншими рішеннями, а найближчим часом повинні з'явитися результати тестів. 

Поки що у компанії AMD інноваційні технології RV770 і донині є «добре охоронюваним» секретом за назвою CrossFire-X Interconnect. Відповідно до опублікованого документа AMD, CrossFire-X Interconnect - це інтерфейс SidePort між двома графічними чіпами, що забезпечує пропускну здатність до 5 Гб/с.

Тепер швидкість «спілкування» графічних чіпів зросла до 21,8 Гб/с, що в три рази вище, ніж було в Radeon HD 3870 X2. Додаткова інформація з CrossFire-X Interconnect, можливо, стане доступна 12 серпня, коли буде офіційно представлений Radeon HD 4870 X2, хоча вже можна поглянути на перші фотографії серійної відеокарти Sapphire Radeon HD 4870 X2, що заснована на дизайні від ATI і оснащена 2 Гб відеопам'яті GDDR5 з роботою на частоті ядра 2x750 МГц і пам'яті 3600 МГц..

Попереднє порівняння Radeon HD 4870 X2 і Radeon HD 4870 X2 CrossFire з метою з'ясувати ефективність масштабування показало, що зростання швидкодії іноді досягає рівня 104% відносно показників одиночної відеокарти. У деяких тестах рівень масштабування залишається вище 50%, середній ріст продуктивності пари відеокарт над однією дорівнює 66%, але, безумовно, це значення залежить від драйверів. При успішному збігу обставин дана технологія має гарні ринкові перспективи.

Рівень продуктивності відеокарт, що працюють у зв'язці, залишається досить високим навіть при встановленні рівня анізотропної фільтрації 8x і включенні згладжування 4x. Для зацікавлених, докладніше про використані тести і тестову конфігурацію можна довідатися з ресурсу-джерела ChipHell. Втім, вже сьогодні більшість абсолютних світових рекордів швидкодії в тестових пакетах серії 3DMark встановлені з використанням декількох карт серії Radeon HD 4870 X2, а це також про щось говорить.

 

Тепер про плани і їх реалізацій компанії Intel на ринку процесорів. Зрозуміло, Intel, як основний конкурент компанії AMD, планує до виходу чіпи архітектури Nehalem, які  будуть мати вбудований контролер пам'яті і графічне ядро, а саме тільки в 8-ядерному Nehalem, у той час як 2- і 4-ядерні чіпи будуть мати ідентичні ядра. У цьому випадку виникає невеликий логічний конфлікт між концепцією вбудованої графіки, як правило, використовуваної в бюджетних системах, і 8-ядерним процесором, що спочатку буде явно не по кишені цільової аудиторії покупців ПК із вбудованим графічним ядром. З іншого боку, Intel обіцяє багаторазовий приріст продуктивності інтегрованої графіки в Nehalem, тому позиціонування цього продукту ще повинно бути уточнене.

Серія нових процесорів на основі мікроархітектури Nehalem (Bloomfield, Lynnfield і Havendale) матиме назву «Core i7». Поява новинок на ринку Core i7 і Core i7 Extreme очікується у IV кварталі 2008 р, а офіційний анонс 11 серпня.

Згідно інформації, яку ми маємо на даний момент щодо ринку пристроїв, зберігання даних, цікаво відзначити, що сотові телефони, плейєри і інші компактні пристрої зменшаться в розмірах, збільшивши об'єм пам'яті. Компанія Toshiba представила модулі вбудованої пам'яті з об'ємом 32Гб. Кожний модуль має вісім 4Гб NAND чіпів, виготовлених по 43нм техпроцесу, що дозволило зменшити розміри чіпів у два рази в порівнянні з попередньою моделлю. Пристрої повністю підтримують стандарти JEDEC/MMCA версії 4,3 і SDA версії 2,0, а також високошвидкісні стандарти, схвалені MultiMediaCard Association (MMCA) і SD Card Association (SDA).

Оскільки лише у вересні Toshiba почне постачання модулів пам'яті, той і перші пристрої на базі цих модулів навряд чи з'являться раніше 2009 року.

В цьому матеріалі ми намагалися узагальнити цікаві моменти нашого техно-життя, які на сьогоднішній день вже здійснились, надаючи нам нові можливості, нові технологічні підходи до реалізації і оптимізації задуманого.

Автор: Анна Смірнова 

Основні джерела:
nix.ru
www.bit-tech.net 
Hardware-Infos
ChipHell
Technology Review 
Expreviev