up
ua ru
menu

msi-achieve_a_new_level_of_cool-banner-160x600.jpg

GOODRAM-SSD-Iridium-PRO.gif

logo minifile

::>Цифрова індустрія > 2008 > 08 > ...

Версія для друку
Переопублікувати статтю

25-08-2008


rss

Конференція Intel Developer Forum у Сан-Франциско

Днями завершилася конференція Intel Developer Forum у Сан-Франциско, показавши чимало нових рішень. Форум IDF 2008 почався з вступної мови директора Intel з технологічних розробок Патріка Гелсінгера (Pat Gelsinger), зібравши велику кількість представників преси з різних країн світу. Компанія Intel вела мову про свої плани по випуску перспективних продуктів, зупиняючись більш детально на релізах цікавих розробок, поліпшених технологіях.

Розкрито плани корпорації з асортименту процесорів 45-нанометрової мікроархітектури Nehalem (Bloomfield, Lynnfield і Havendale) з назвою першої серії «Core i7». Платформа Nehalem - системна архітектура QPI (QuickPath Interconnect), що включає вбудований контролер пам'яті, відеоконтролер, поліпшену технологію віртуалізації VT-d і вдосконалені канали зв'язку між компонентами. Нова платформа також має 4 слота PCI Express 8x і підтримку технології AMD Quad CrossFire.

На форумі були показані прототипи комп'ютерів, створених на основі Nehalem. Одна з демонстрацій продуктивності в Nehalem показана на основі рендерінгу тривимірної моделі мотоцикла, де було помітно одночасне прораховування восьми областей картинки - за кожну відповідало окреме ядро процесора. Процесори покоління Nehalem будуть мати модульну структуру, що дозволяє на стадії проектування поєднувати функціональні блоки, необхідні для споживачів у конкретному сегменті ринку.

Зокрема очікується в IV кв надходження у продаж чотирьохядерних процесорів Core i7 (монолітний кристал) зі спеціальною версією Extreme для оверклокерів, з функцією автоматичного розгону Turbo Mode залежно від потреб додатка в ігрових настільних комп'ютерів. Режим Turbo Mode відключає ядра, що не використовуються для обробки інформації, а активні експлуатує більш ефективно, тобто як тільки виявляється ядро, що простоює, воно відключається, і його енергетичний бюджет розподіляється між іншими ядрами. Отримуємо збільшення частот при збереженні енергоспоживання на одному рівні.

Гелсінгер продемонстрував першу пластину з восьмиядерними процесорами Nehalem-EX монолітної конструкції: всі вісім ядер розміщені на одному кристалі.

Для двопроцесорних серверів і робочих станцій запропоновані процесори Nehalem-EP (Efficient Performance), Nehalem-EX (для багатопроцесорних серверів) і вже у вересні серверний Xeon X7460 (6 ядер Dunnington і 16 МБ кеш-пам'яті L3, модель заснована на конструкції Intel Penryn) з підтримкою Simultaneous Multithreading зможуть прораховувати до 16 потоків одночасно. У серверному сегменті в 2009 році буде представлена платформа з вісьмома процесорними роз’ємами. Кожен такий роз’єм зможе розмістити один восьмиядерний процесор, здатний обробляти по два потоки на ядро, плюс розроблене нове міжкомпонентне з'єднання Intel QuickPath, що дозволяє збільшувати швидкість передачі даних до 4-8 разів. У підсумку система зможе обробляти до 128 потоків даних одночасно. Відзначимо, що системи на базі Xeon X7460 досягли світових рекордів швидкодії, перевищили рекорд продуктивності 8-процесорного сервера (48 ядер) IBM System x3950 M2. Новинки забезпечать багатопроцесорним серверам значний виграш у продуктивності з приростом не менш 50% .

У другій половині наступного року для масового ринку настільних ПК вийде двоядерний Havendale і чотирьохядерний Lynnfield (1-канальний інтегрований контролер пам'яті і підтримка Socket LGA 1160), а для ноутбуків буде представлений двоядерний Auburndale і Lynnfiled з чотирма ядрами.

Пан Гелсінгер розповів про плани Intel розмістити на одному кристалі разом з процесором графічний адаптер. Версії процесорів Lynnfield і Clarksfield вийдуть без вбудованої графіки, а у версіях Havendale і Auburndale вона буде присутня.

В 2009 - 2010 р. очікуються процесори з інтегрованим графічним ядром Larrabee (CPU і GPU), маючи гнучкі можливості в плані програмування, підтримки інтерфейсів DirectХ і OpenGL, а також високий рівень паралелізму.. Платформа Larrabee - це вдосконалена архітектура х86, де ядра з 512-бітним векторним блоком SIMD (Single Input, Multiple Data), що дозволяє забезпечити паралелізм на рівні даних.

Безумовно, процесори на основі архітектури Nehalem і Larrabee потребують використання нових чіпсетів і материнських плат, а поява останніх у масовому ціновому сегменті трохи затримається через звичну інерцію ринку. Очікувано, що перенесення частини функцій набору системної логіки в сам процесор зменшить кількість мікросхем у наборі, але призведе до збільшення кількості контактів у процесорному роз’ємі материнських плат.

До того ж, на конференції компанія Intel спромоглася продемонструвати першу системну плату для процесорів Lynnfield/Havendale на чіпі Ibex Peak з пасивним охолодженням.

Враховуючи те, що на форумі був представлений лише тестовий прототип новинки, адже процесори будуть лише в наступному році, можливо, вона отримає монолітні керамічні конденсатори.

Плата підтримує двоканальну пам'ять DDR3 , два роз’єми PCI Express x16 і CrossFire, а наявність роз’єму SO-DIMM вказує на випуск у майбутньому мобільної платформи Calpella.

В межах форуму продемонстрована перша робоча версія мобільної платформи Calpella (Centrino 3) заснованої на процесорах покоління Clarksfield і Auburndale, з потужною відеопідсистемою, новою системою керування живленням, вдосконаленими засобами забезпечення безпеки і поліпшеним показником продуктивності на ват затрачуваної енергії. Крім того, є підтримка всіх сучасних стандартів бездротового зв'язку, а наявність нового вбудованого модуля Wi-Fi дозволить збільшити термін автономної роботи ноутбука на 30 хв. Взагалі, мобільні системи, побудовані на Calpella, будуть споживати набагато менше енергії, ніж їх попередники. Випуск новинки намічений на другу половину 2009 р.

Для мобільних рішень, надтонких і ультрапортативних ноутбуків, компанія Intel запропонувала новий чіпсет GS45 як продовження Intel GM45, зберігши його відеоядро GMA 4500MHD і підтримку пам'яті DDR2/DDR3. Відзначимо, що корпуса мікросхем новинки займають менше місця 25x27 MCH і 16x16 мм ICH у порівнянні з 34x34 і 31x31 мм в GM45.

Мобільний чіпсет Intel GS45 підтримує дискретні відеокарти для шини PCIe x16, сумісний з всіма мобільними процесорами Core 2 з підтримкою FSB до 1066 МГц, а також підтримує шину PCIe x1 для різних додаткових контролерів. Більш докладно ознайомитися з характеристиками чіпсету Intel GS45 можна на офіційному сайті компанії.

Також на літньому форумі IDF анонсований перший 4-ядерний мобільний процесор Core 2 Extreme Q9300 (2,66 ГГц), з частотою роботи системної шини 1066 МГц, 12 МБ кеш-пам'яті L2, TDP 45 Вт, виконаний по 45 нм техпроцесу. Новинка очікується в продажі вже в цьому кварталі.

Крім релізу моделей чотирьохядерних процесорів Q9100 і QX9300, компанія Intel оголосила про початок поставок більше десяти моделей двох- і одноядерних мобільних процесорів. Нова партія має низьковольтажні процесори вартістю від $86 - Celeron 575, дo $316 - SP9400 і SL9400. Ознайомитися з повним переліком моделей можна тут, при цьому всі процесори, за винятком трьох моделей Celeron (models 723, 585 і 575), виготовлені по 45-нм техпроцесу.

Як і очікувалося, Intel анонсувала перший двоядерний процесор Atom 330 (1,6 ГГц), виконаний по 45 нм-техпроцесу, що орієнтований на недорогі настільні комп'ютери і неттопи, маючи частоту системної шини 533 МГц, 1 МБ кеш-пам'яті L2, TDP 8 Вт, підтримку технології Hyper Threading, завдяки якій він може обробляти до чотирьох потоків одночасно.

З цього приводу була також анонсована оновлена бюджетна материнська плата D945GCLF2 форм-фактора mini-ITX (на основі D945GCLF, з інтегрованим графічним контролером і більш масивним радіатором на процесорі). Материнська плата має 2хSerial ATA II, 8хUSB, мережний контролер Gigabit Ethernet, шестиканальний звуковий кодек і вихід S-Video.

Представлено контролери, що підтримують новий стандарт USB 3.0, який дозволить підвищити швидкість передачі даних до 4,8 ГБ/с або 600 МБ/с, а сучасний USB 2.0 забезпечує 480 МБ/с. Роз’єми і кабелі оновленого стандарту будуть фізично та функціонально сумісні з USB 2.0. Різниця лише в тому, що USB 3.0 має додаткові 5 ліній на іншому контактному ряді. Таким чином, передача фільму у форматі високої чіткості об'ємом 27 ГБ при використанні USB 3.0 займає всього 70 секунд, тоді як USB 2.0 для цього необхідно 15 хвилин.

Більшість компаній-виробників апаратного забезпечення очікують контролери USB 3.0 у своє розпорядження влітку 2009 р., отже, продукція з USB 3.0 з'явиться для масового користувача приблизно восени 2009, а може і узимку 2010 р.

Нові SSD від Intel: 2, 5-дюймова і 1, 8-дюймова моделі.

Були також продемонстровані твердотільні накопичувачі (SSD) наступного покоління серії Mainstream і Extreme об'ємом 80 і 160 Гб, 32 і 64 Гб відповідно. Новинки серії Extreme форм-фактора 2,5 дюйми (для настільних ПК) і 1,8 дюйма (для ноутбуків), засновані на 55-нм першорівневих (SLC - Single Level Cell) мікросхемах NAND, 10-канальній архітектурі, і завдяки технології Wear Levelling (рівномірний запис), мають вражаючий термін служби і швидкість роботи.

Розмір Intel X18-M SSD з серії Mainstream

Новинки серії Mainstream (X18-M і X25-M) засновані на пам'яті MLC (Multi Level Cell) зі швидкістю роботи 250/170 МБ/с. Швидкість роботи новинок перевищує можливості жорстких дисків на 50%, при цьому TDP 2,4 Вт, а в режимі простою 0,06 Вт. Якщо за швидкістю читання моделі Extreme-серії схожі на Mainstream-серію (250 МБ/с), то швидкість запису в них значно вище, і становить 170 МБайт у секунду (проти 70 МБ/с для серії M). Пропонуємо поглянути на специфікації накопичувачів Intel SSD серії Mainstream (M).

Експерти Intel на форумі акцентували увагу на тому, що для повноцінного завантаження новітніх 4-ядерних 8-потокових процесорів Intel Core i7 (мікроархітектура Nehalem) можливостей класичної дискової підсистеми на базі HDD недостатньо. На демонстраційному стенді було видно, що деякі додатки не встигають завантажити процесор роботою, оскільки швидкості передачі даних в HDD дійсно не вистачає, щоб підкачати потрібний об'єм для обробки з дискової підсистеми. Виходить, що твердотільні накопичувачі на базі флеш-пам'яті мають велике майбутнє для комп'ютерів всіх типів.

Серійне виробництво Е-серії 32 і 64 ГБ вже почалося, а ось моделі М-серії об'ємом 80 і 160 ГБ варто очікувати у першому кварталі 2009 року. Також була представлена ще одна серія накопичувачів Intel Z-P230 об'ємом 4 до 16 ГБ, які мають надзвичайно компактні розміри і призначені для використання в бюджетних нетбуках, MID-пристроях. Продуктивність - всього до 35 МБ/с при читанні даних, і 7 МБ/с при записі. Intel Z-P140 для самих компактних MID - малий розмір, низька швидкість, низька вартість.

Один з фахівців Intel, Даний Реглан (Dan Raglan) у ході форуму IDF розганяв систему на базі Centrino 2 до 4 ГГц, показавши, що нова мобільна платформа Centrino 2, що недавно була анонсована, в альянсі з CoolIT Systems дійсно відмінне рішення. Тестова система була побудована на процесорі Core 2 Duo X9100 3,06 ГГц з використанням системи охолодження від CoolIT Systems. За допомогою утиліти Extreme Tuning Utility була піднята частота процесора X9100 до 4 ГГц при стабільній роботі системи. Таким чином, можна розігнати перший 4-ядерний мобільний процесор QX9300 2,53 ГГц до 3,5 ГГц, використовуючи при цьому більш масивний корпус і систему охолодження від CoolIT Systems.

Серед безлічі новинок компанії представлені інновації і у сфері систем охолодження - дуже тонкий вентилятор для компактних ультратонких переносних пристроїв. Також мобільний пристрій майбутнього UrbanMax, що сполучає в собі характеристики планшетного ПК, MID, UMPC, Netbook, тобто черговий трансформер з сенсорним дисплеєм. На жаль, мало що відомо про його технічні можливості.

Останній день форуму виявився дуже цікавим і насиченим, представлена заключна доповідь Intel про деякі нові розробки, продемонстровані технології майбутнього, новинки від інженерів інших компаній, про що ми і розповімо далі. Але, нагадаємо, що чимало цікавого можна довідатися і з огляду минулого весняного форуму Intel Developer Forum Spring 2008 у Шанхаї.

А тепер повернемося до заключного дня, що був присвячений технологіям майбутнього. Головний технолог компанії Джастін Раттнер (Justin Rattner) розповів у заключній доповіді на конференції про цікавий спосіб передачі електроенергії і про програмувальну матерію з демонстрацією новинок, які засновано на дослідженнях, проведених вченими-фізиками Massachusetts Institute of Technologies. Приєдналися з новими розробками і інженери компаній Myvu, Hynix, ZPower дивуючи публіку.

У своєму виступі Раттнер казав про розвиток вищевикладених технологій , роботах Intel в сфері робототехніки і «програмувальної матерії», що дозволяє маніпулювати формою, розміром і навіть кольором об'єктів.

Продемонстровано технологію «радіорезонансної лінії електропередачі» Wireless Resonant Energy Link (WREL), що заснована на точно погоджених резонаторах, які працюють по тому ж принципу, що дозволяє розбивати скло силою голосу: 60 Вт електроенергії передавалися на відстань коло метра за допомогою двох катушок - передаючої і приймаючої. До останньої була прикріплена електрична лампочка, що продовжувала горіти, поки асистент переміщав катушку.

Intel сподівається пристосувати її для живлення мобільних пристроїв або підзарядки батарей. За словами Раттнера, якщо такі пристрої будуть використовуватися скрізь, то ноутбуку взагалі не знадобиться батарея. Зараз Intel працює над мініатюризацією приймаючої антени, щоб її можна було розміщати в корпусі ноутбука, хоча півметрова антена, що стирчить з ноутбука, зіпсує інтер'єр так само,  як сьогоднішні набридлі проводи. Даний підхід поки не вигідний, оскільки передача електроенергії по повітрю має дуже великі втрати, так при передачі 60 Вт на відстань коло метра, як у демонстраційному стенді компанії Intel, потрібно цілих 120 Вт. Хоча і цей показник ККД є досить високим, поступово зменшуючись у значенні при збільшенні відстані.

Тут же компанія ZPower представила свою продукцію-прототип в сфері розробки альтернативних джерел живлення - новий підхід до акумуляторних батарей, що підвищує їх ємність на 40% і зменшує час зарядки, у порівнянні з сьогоднішніми літій-іонними акумуляторами, але не має в складі активного літію.

Новинки мають анод із суміші цинку з полімером (для стабілізації форми і перешкоди розвитку дендритів) і срібного катода, покритого наночастками (для підвищення провідності за рахунок зниження внутрішнього опору), а між електродами багатошарова мембрана (для запобігання короткого замикання).

Срібно-цинкові акумулятори повинні з'явитися на ринку вже в наступному році.

Компанією Intel був продемонстрований цікавий робот-маніпулятор, що намацував лежаче перед ним яблуко, брав його і клав у протягнену руку асистента. Замість відеокамери, для виявлення об'єктів цей маніпулятор використовує електричне поле, як це роблять деякі види риб.

При сьогоднішніх темпах розвитку комп'ютерів вони можуть стати набагато універсальніше людей, за рахунок наявності можливостей і особливостей декількох біологічних видів, і ними, можливо, стане важко керувати. Тому компанія Intel працює над системами, здатними динамічно і селективно блокувати певні програми або інформацію, так що частина системи, що залишилася,  буде продовжувати взаємодіяти з іншими пристроями. «Платформа може закриватися локально, забезпечуючи безпеку певної інформації», - пояснив він. Ідея у тому, щоб відкрита система могла «закриватися в міру необхідності». Така технологія, за словами Раттнера, з'явиться у найближчі п'ять років.

Компанія Hynix, один з лідерів на ринку мікросхем пам'яті, вперше продемонструвала модулі DIMM DDR3 з вражаючим об'ємом 16 ГБ завдяки застосуванню технології MetaRAM. У продажі дані новинки очікуються вже у найближчому майбутньому.

Серед найбільш цікавого відзначимо, що компанія Intel працює також над програмувальною матерією. Передбачається, що для створення матеріалів, що змінюють свою форму, будуть використовуватися мільйони мікроскопічних роботів - катомів (catoms). Такі катоми Intel має намір виготовляти за допомогою процесів, які вона застосовує сьогодні при виробництві мікропроцесорів. Всі обчислювальні і механічні компоненти катома будуть міститися у пристрої розміром менше міліметра. Наприклад, комп'ютер, виготовлений з таких компонентів, можна буде зім'яти і покласти в кишеню, а коли потрібно, він знову прийме форму традиційного ноутбука.

Відома розробка нового еластичного матеріалу з вуглецевих нанотрубок, з високою електричною провідністю 75 См/см. Еластичність нового матеріалу підвищує стійкість до згинань розміщених на поверхні довільної форми великих мікросхем з органічними транзисторами.

При розтягуванні матеріалу в 1,3 рази від вихідного розміру також зберігаються його електричні властивості, а при нанесенні пористої структури (армуванні) здатність розтягування збільшується в 2,34 рази, але при великому розтяганні його провідність падає вдвічі.

Матеріал складається з вуглецевих нанотрубок (SWNT), «іонної рідини» (BMITFSI) і еластичної гуми, тобто суміш вуглецевих нанотрубок з іонізованою рідиною додають у звичайну гуму. Вченим вдалося створити електронну штучну шкіру, що може бути змонтована на поверхні будь-якої форми, еластичні інтегральні схеми.

У перспективі використання розробки для створення  дисплея, що розтягується, покриття кермового колеса, що аналізує стан водія і реагує на зміну положення тіла.

Це досить вагоме досягнення, у порівнянні з попередніми розробками прототипу 2005 р., що дозволило перевершити «крапку деформації».

Фахівці MIT методом мікроконтактного друку виготовили і встановили електроди акумулятора, а методом м'якої літографії вдалося розмістити на гумовоподібному матеріалі мікроскопічні підпірки з нанесенням шарую полімеру (твердотільний електроліт). Отриманий зразок - мікроакумулятор, що буде використовуватися в мікроскопічних електронних пристроях.

За час виступу, на сцену по черзі були запрошені винахідник, що придумав, як з Wii Remote і пари лазерних вказівок спорудити мультитач-інтерфейс; засновник компанії Kiva, що створила сервіс, який дозволяє фінансувати винахідників з країн, що розвиваються; школяр, який отримав приз за дослідження можливості використовувати у сонячних батареях пластмасу замість кремнію. Кожного з них Барретт попросив дати які-небудь корисні поради людям, які зібралися в залі. Цим він постарався нагадати гостям і власним співробітникам, що технології - далеко не самоціль, і головне - це те, як вони можуть змінити життя людини.


Социальные комментарии Cackle
Пошук на сайті
Поштова розсилка
top10

vote

Голосування