up
ua ru
menu


ASUS_Quiz_1.gif

logo minifile

::>Цифрова індустрія > 2009 > 10 > ...

Версія для друку
Переопублікувати статтю

16-10-2009


rss

Intel Developer Forum (IDF): Autumn 2009

Компанія Intel у Сан-Франциско з 22 по 24 вересня провела традиційний щорічний осінній «Форум Intel для розробників». Як зазвичай, на цьому заході анонсовано безліч нових технологій і продуктів, про які ми трохи розповімо в цьому матеріалі, а також відзначимо основні напрямки та ключові моменти розвитку ринку для всіх, в кого не було можливість там побувати. Крім того, про більшість подій протягом конференції ви могли прочитати в нашій насиченій новинній стрічці.

Так, компанія Intel запропонувала детальні специфікації мобільної платформи Calpella для ноутбуків, а також платформи Moorestown для MID-пристроїв. Більш того, компанія продемонструвала інженерні зразки продуктів на базі Moorestown, а також повідомила нові відомості про платформу Medfield, вихід якої очікується в 2011 році.

На Форумі співробітниками компанії Intel обговорювалися перспективи співробітництва з компанією Nokia, розвиток SpectraWatt, і було чимало розказано цікавої інформації про нову продукцію та тенденції розвитку ринку процесорів для існуючих і потенційних замовників, дилерів, дистриб'юторів, ділових партнерів. Виробники материнських плат показали свої новинки на базі чипсета Intel P55 Express. Виробники ноутбуків привезли на IDF свої нові дуже тонкі ноутбуки та нетбуки на базі Atom N450.

Виставка пройшла під девізом «зелених» технологій, оскільки енергозбереження є зараз дуже актуальним для забезпечення конкурентноздатності пристроїв. Отже, про все по черзі.

Одним з очікуваних і важливих подій початку IDF стала демонстрація зразків клітинок пам'яті типу SRAM, виконаних по 22 нм технології, зберігаючи можливість подальшого вдосконалювання. Розробляється 15-нм техпроцес до 2013року з використанням імерсійної літографії, а лазери з понаджорстким ультрафіолетовим випромінюванням (EUV) почнуть застосовуватися в рамках 11 нм технології. Представлені зразки 22 нм комірок пам'яті мають площу всього 0,092 кв. мкм. Кожна мікросхема має 2,9 млрд. транзисторів і зберігає 364 млн. біт інформації.

Очікується, що в 2011 році почнеться виробництво процесорів по 22 нм технології з інтегрованою графікою класу Larrabee – це дозволить збільшити продуктивність і зменшити площу ядра, доягнути низьку споживану потужність, зниження тепловиділення при навантаженні на ¼  і в стані спокою на ½, у порівнянні з попередниками. Крім того, у стані спокою використовуються технології енергозбереження (Enhanced Intel SpeedStep, Enhanced Halt State (C1E)), що дозволяє ще краще заощаджувати електроенергію.

22-нм техроцес – це збільшення кількості транзисторів з металевим затвором і зменшенням площі ядра на 25%, використання шару діелектрика на основі з матеріалу з високим значенням діелектричної константи (high-k) третього покоління. Крім того, компанія активно веде розробку так званих напівпровідників III-Vs, які можуть стати матеріалом для виготовлення транзисторів наступного покоління. «III-Vs» означає використання елементів з певною валентністю III і V.  Відзначено, що в 2011 році вийдуть 22-нм процесори Ivy Bridge та Haswell, після запропонованих в 2010 р. 32-нм процесорів з назвою Nehalem/Sandy Bridge 2 Cores, 4 Cores, 8 Cores і підтримкою розширень AVX.

Вже були продемонстровані перші робочі зразки 32 нм процесорів Sandy Bridge з інтегрованим графічним ядром шостого покоління, яке розміщується на одному кристалі з обчислювальними ядрами, у складі ноутбука. Вже масово випускаються перші 32 нм процесори покоління Westmere, які офіційно анонсують лише в I кварталі, а комерційні відвантаження почнуться в II кварталі наступного року. 

Також компанія Intel представила нові графічні чіпи Larrabee, основною особливістю яких є побудова зображення методом трасування променів, але і звичайний метод растеризації він теж підтримує. Довгоочікувану «відеокарту» більшість побачили в дії та оцінили її можливості щодо застосування вище згаданої технології, яку можна побачити тут (сцена з ігри Enemy Territory: Quake Wars, що малюється із застосуванням технології трасування променів). На жаль, специфікація графічного ядра тримається в секреті до очікуваного другого етапу осінньої сесії в період з 16 по 17 листопада в Тайпеї. 

Основна зацікавленість припала на нове сімейство логіки від Intel, в ході форуму для розробників компанія офіційно представила публіці, що зібралася, перші мобільні процесори, засновані на архітектурі Nehalem - Intel Core i7. А потім вони були привезені в Україну - докладно про них довідатися можна з матеріалу «Прем'єра мобільних процесорів Intel Core i7 в Україні».

Як ми вже повідомляли, в ході конференції була представлена і платформа Moorestown для MID-пристроїв. Основою Moorestown є «система на чіпі» Lincroft, що сполучає центральний процесор, графічний контролер, модуль кодування-декодування відео, контролер пам'яті та апаратний блок Langwell, який забезпечує підтримку різних інтерфейсів вводу-виводу.

Представники компанії обіцяють, що перші смартфони, побудовані на базі цієї апаратної платформи, з'являться на ринку вже в наступному році. В 2011 році на зміну Moorestown прийде «Система на чіпі» Medfield, що буде вироблятися по 32-нанометровій технології, що разом з вдосконаленою технологією енергозбереження дозволить працювати гаджетам протягом цілого дня в автономному режимі.

Цікаво відзначити оригінальний ноутбук з чотирма дисплеями від Intel з назвою Tangent Bay. Основний  LCD-дисплей знаходиться як зазвичай по центру, а інші три OLED дисплеї були розміщені одразу над клавіатурою ноутбука. Кожен з них сенсорний, і завдяки технології multi-touch, здатний сприймати декілька дотиків, що в свою чергу розширює їх функціонал.

Підлога Отелліні (Paul S. Otellini) оголосив про подальший розвиток лінійки Atom – створенні під даною маркою чіпа «все в одному», а також про створення програми Atom Development Program для розробників, що буде сприяти більшій популяризації чіпа. До цієї програми одразу приєдналися основні партнери компанії - ASUS, Acer та Dell.

Також компанія Intel детальніше познайомила з новими центральними процесорами з роз’ємом LGA 1156 і чіпсетом Intel P55 Express для них.

Виробники материнських плат показали свої новинки на базі чіпсета Intel P55 Express, які відрізнялися один від одного по набору підтримуваних функцій. Привернула увагу компанія ASUS з різноманітним асортиментом плат, починаючи від топових і дорогих моделей, закінчуючи бюджетними варіантами, представивши ASUS P7P55 LX, як найдешевшу плату на базі Intel P55.

Незважаючи на кращу цінову пропозицію на сьогоднішній день у порівнянні з конкурентами, функціональність материнської плати цілком відповідає сучасним вимогам. У наявності 4+1-фазна система живлення, чотири слота для встановлення оперативної пам'яті стандарту DDR3 з частотою роботи до 2000 МГц. Для встановлення відеокарт можна буде скористатися двома слотами PCI Express x16 з підтримкою технології CrossFireХ. Реалізовано шість портів SATA з пропускною здатністю 3 Гбіт/с, один роз’єм PATA, а також гігабітний Ethernet та вбудований 7.1-канальний звук.

Також продемонстровані дві нові материнських плати, створені для розгону - моделі Maximus III Formula та Maximus III GENE. Вони обидві стали частиною лінійки Republic of Gamers (ROG). Відрізняються новинки лише форм-фактором.

Модель ASUS Maximus III Formula має типорозмір АТХ, отже, може бути використана в стандартних ПК. Модель ASUS Maximus III GENE має форм-фактор microАТХ для компактних корпусів. Всі новинки орієнтовані для роботи з нещодавно зявившимися процесорами Intel Lynnfield.

Як бачимо, Intel живе не тільки виробництвом процесорів і системної логіки. Так, на форумі показані пристрої з підтримкою USB 3.0 - «USB SuperSpeed», який має швидкість передачі даних 5 Гбіт/с. У розробці нового інтерфейсу брали участь компанії Intel, HP, Microsoft, NEC, ST-Ericsson та Texas Intruments.

Першим представлений прототип компактної цифрової відеокамери від компанії Point Grey Research, характеристики якої можна уточнити в новинній стрічці.

Перші контролери випущені компанією NEC Electronics.  Компанія Fujitsu показала ноутбук, на материнській платі якого вбудований контролер USB 3.0 від NEC, намагаючись розкрити потенціал стандарту нового покоління. Для демонстрації його роботи був підключений зовнішній жорсткий диск DriveStation від Buffalo Technology, який теж використовує інтерфейс «SuperSpeed».

Компанія ж ASUS показала відповідну материнську плату на основі набору логіки Intel X58 з вбудованим контролером NEC. До комп'ютера підключався зовнішній накопичувач, що працює через протокол USB Attached SCSI (UAS) завдяки інтегрованому контролеру від LucidPort. При цьому максимальна швидкість передачі досягне 336 Мб/с. Варто відзначити, що через протокол MSC (BOT) максимальна пропускна здатність на сьогодні становить 244 Мб/с. У майбутньому обидва показники будуть поліпшуватися з виходом більше досконалих контролерів, здатних повністю задіяти переваги USB 3.0.

Варто відзначити, що як NEC, так і LucidPort представили рішення, які дозволяють розширити можливості комп'ютера або ноутбука підтримкою USB 3.0:

Плата розширення для слота PCI Express x1.

Карта розширення для слота ExpressCard-34.

Компанія Intel також представила нове покоління оптичних проводів з підтримкою технології Light Peak, що забезпечують передачу даних на швидкості 10 гігабіт в секунду. Передбачається, що масове впровадження технології почнеться вже наступного року; крім того, на підході нові версії рішення, які дозволять передавати дані на швидкості в 40 та 100 Гбіт/с, про що докладніше можна довідатися з відеосюжету.

Настільки велика ширина каналу дозволить комп'ютерам вирішувати одразу кілька завдань: передавати дані з жорсткого диска, відтворювати потокове відео та підтримувати підключення до інтернету. На кожному кінці кабелю Light Peak встановлюються чіпи, що кодують дані та випускають світло для їх передачі.

Цей монітор підключений до системи передачі даних за технологією Light Peak і відображає сигнал від розташованого на відстані ПК.

Технологія Light Peak здійснює зв'язок цифрових пристроїв, отже, більшість почнуть відмовлятися від мідних проводів на користь більш досконалої оптики. Першою інтерес до розробки виявила Sony, імовірно, найближчим часом варто очікувати реакції і інших компаній. Планується почати поставки компонентів для реалізації систем передачі даних за технологією Light Peak у наступному році.

Перейдемо до новинок в області систем охолодження. Компанія Intel розробила новий кулер для шестиядерного процесора Gulftown - Core i9, який варто очікувати в першій половині 2010 року.

Цей ЦП можна розігнати до 6,4 ГГц, але при такій потужності він буде дуже сильно грітися, і саме тому Intel розробила для нього нову систему охолодження. Такий кулер буде штатним, тобто його можна буде знайти в комплекті з самим процесором. Як і більшість сучасних кулерів, новинка від Intel заснована на мідних теплових трубках, причому тут їх одразу чотири.

На теплових трубках закріплена досить велика кількість алюмінієвих ребер радіатора, а вже до них кріпиться великий вентилятор, який, згідно зображенням, є 120-міліметровим. Подробиці про частоту обертання, рівень шуму та інші параметри нової системи охолодження поки відсутні. Нагадаємо, що сам процесор Intel Gulftown призначений для «сокета» LGA 1366.

Провідні гравці в сфері ринку накопичувачів представили свої найрізноманітніші новинки, серед яких цікаво відзначити компанію Toshiba. Вона показала свої ультракомпактні 30 ГБ та 62 ГБ SATA диски на основі SSD, виконані по 32-нм техпроцесу, які привабили більшість, оскільки вони в сім разів менше, у порівнянні зі звичайним ноутбучним 2,5-дюймовим SSD. Проте, по швидкості читання та запису рішення від Toshiba не поступаються своїм великим побратимам - до 180 МБ/с (читання) і 70 МБ/с (запис). Також варто відзначити, що масове виробництво цих накопичувачів вже почалося.

Так, відповідно графіку проведення IDF 2009 компанією Intel, тайванський Тайпей прийме другий етап осінньої сесії в період з 16 по 17 листопада 2009 року. Поки Intel не розголошує про що піде мова, але ви завжди можете довідатися це в наступних наших матеріалах, у яких ми стежимо за розвитком подій на комп'ютерному ринку та за новітніми досягненнями в області інформаційних технологій. Нагадаємо, що чимало цікавого можна довідатися і з огляду минулого весняного форуму Intel Developer Forum Spring 2009.


Социальные комментарии Cackle
Пошук на сайті
Поштова розсилка
top10

vote

Голосування