Порівняння Ryzen 5 1600 AF та Core i3-10105F у збірці з GeForce GTX 1650: частоти проти потоків
03-11-2021
Поки ви розігрієтеся, ми коротко нагадаємо, що ідея цього матеріалу виникла випадково. В одному з минулих ми протестували адекватність автогенератора збірки ПК від магазину TELEMART.ua. Того самого, де є широкий вибір комплектуючих, усе для кіберспорту, акції, що постійно діють, і навіть розділ з уціненими товарами для охочих трохи заощадити.
Під задані параметри автогенератор запропонував три варіанти. Ми вибрали найдешевший з них з Ryzen 5 1600 AF в основі. Але останнім часом цей процесор часто миготів у наших матеріалах, тому вирішили випробувати Core i3-10105F.
Тим більше, що це два найпопулярніші варіанти в Телемарті. У коментарях ви ж просили порівняти отриману зв'язку з аналогічною збіркою на AM4 з Ryzen 5 на борту. Ось це прохання і виконуємо.
В оригінальному конфігураторі ми змінили лише дві позиції – процесор та материнську плату. Оригінальний Ryzen 5 1600 вийшов у 2017 році. Він створений на базі 14-нм архітектури Zen і має 6 ядер у 12 потоків з розблокованим множником та 65-ватним тепловим пакетом. А в 2019 році з'явилася версія Ryzen 5 1600 AF з 12-нм архітектурою Zen+ та аналогічними характеристиками.
Оскільки процесор AMD дорожчий за Intel, то материнську плату взяли дешевше, ніж минулого разу, щоб загальні вартості збірок були приблизно рівні. Вибір упав на перевірену та популярну MSI B450M PRO-VDH MAX. Вона підходить для майбутнього апгрейду, пропонує радіатор на частини VRM, слот M.2 під швидкий накопичувач та посилений роз'єм під відеокарту.
Інші компоненти не змінилися. Швиденько по них пройдемося. Докладніше дивіться у минулому матеріалі.
Для економії використовуємо боксовий кулер з 92-мм вентилятором. Заодно побачимо, чи дозволяє він хоч трохи розігнати процесор. І чи при цьому буде стабільна робота.
16-гігабайтний комплект оперативної пам'яті DDR4-2666 GOODRAM IRDM X Black без проблем розігнали до 3200 МГц із таймінгами CL16 та напругою 1,25 В. Можна було прискорити його і до 3600, але з підняттям таймінгів. Ми ж вирішили по можливості дотриматись рівності збірок і залишили пам'ять без змін.
Для ОС, ігор та зберігання інших даних використовують 2,5-дюймовий SSD GOODRAM CL100 третього покоління ємністю 480 ГБ. Для більшості бюджетних систем його вистачить із головою. Витривалість заявлена лише на рівні 350 ТБ, а гарантія становить 3 роки.
Обробку графіки довірили низькопрофільній відеокарті MSI GeForce GTX 1650 Low Profile OC з невеликим заводським розгоном Boost частоти графічного процесора з 1665 до 1695 МГц. Відеопам'ять представлена 4 ГБ GDDR5, хоча у продажі є версії з GDDR6.
500-ватний блок живлення серії CHIEFTEC Task є гарним робочим конем у цьому сегменті. Він пропонує єдиний канал +12В із здатністю навантаження до 456 Вт. Також у його активі сертифікат 80 PLUS Bronze та повний перелік захистів. Більше про нього читайте у нашому огляді.
Корпус Deepcool MATREXX 30 завоював популярність завдяки продуманому дизайну та гарним можливостям. У нього є вентиляційні отвори на передній панелі та оглядове вікно на бічній. Він створений із прицілом на компактні системи з платами microATX та Mini-ITX.
Вартість цих збірок і курс валют взяли на момент збірки першого конфігу:
Компонент |
Цена, ₴/$ |
Компонент |
Цена, ₴/$ |
Intel Core i3-10105F |
2599/97 |
AMD Ryzen 5 1600 AF |
3479/130 |
ASUS PRIME B560M-A |
3249/122 |
MSI B450M PRO-VDH MAX |
1859/70 |
MSI GeForce GTX 1650 Low Profile OC |
10999/412 |
MSI GeForce GTX 1650 Low Profile OC |
10999/412 |
DDR4-2666 GOODRAM IRDM X Black |
2х1009/76 |
DDR4-2666 GOODRAM IRDM X Black |
2х1009/76 |
CHIEFTEC Task 500 Вт |
1199/45 |
CHIEFTEC Task 500 Вт |
1199/45 |
GOODRAM CL100 Gen.3 |
1467/55 |
GOODRAM CL100 Gen.3 |
1467/55 |
DeepCool MATREX 30 |
971/36 |
DeepCool MATREX 30 |
971/36 |
Загальна вартість |
22502/843 |
Загальна вартість |
21992/824 |
Курс $1 = ₴26,69 |
Геймплеї записані зовнішньою системою із AVerMedia Live Gamer 4K, тобто без втрати продуктивності.
Стокові тактові частоти у процесорів дуже різні. Щоб трохи зрівняти шанси, ми розігнали Ryzen 5 по всіх ядрах до 3,8 ГГц. Теоретично під боксовим кулером можна і до 4 ГГц, але тоді можливий перегрів у вимогливих до процесора задачах.
Це ми й бачимо у стрес-тесті. Максимальна температура ядер піднімалася до 99°С при критичному значенні 95°С, але тротлінг був і частота стабільно перебувала лише на рівні 3,8 ГГц. Система у такому режимі працювала без перезавантажень.
Доцільність розгону перевіряли у кількох синтетичних бенчмарках. Швидкість роботи з пам'яттю в AIDA64 особливо не змінилася після оверклокінгу. Система з Ryzen 5 краще почувається під час читання і копіювання даних. Запис інформації проходить трохи швидше з Core i3.
І, звичайно, затримка доступу до ОЗП у процесорів Intel традиційно нижча.
У 3DMark Fire Stike насамперед дивимося на показник Physics Score. У номіналі Ryzen 5 обходить конкурента на 23%. Після розгону перевага збільшується до 31%.
Подібну картину, але з меншим розривом видає 3DMark Time Spy. У номіналі чіп AMD швидше за Intel на 11% за показником CPU Score, а в розгоні - на 20%. Може, даремно ми його розганяли, адже він і так чудово почувається в синтетиці? Хоча не поспішатимемо з висновками.
Кросплатформовий 3DMark Wild Life більше спирається на графічну підсистему. А тут вона однакова. Але все одно від розгону процесора є користь. У номіналі збірки з Core i3 швидше на 2%. Після розгону мінімальна перемога за Ryzen 5.
І, нарешті, у PCMark процесор Intel не відчув конкуренції. У стоку його перевага сягає 15%. Розгін Ryzen 5 допоміг скоротити різницю максимум до 12%.
Підписатися на наші канали | |||||